孔15進行連通，進而使得密閉腔13與前腔出聲通道11形成共振吸能結構。如此， 通過密閉腔13與前腔出聲通道11形成的諧振結構，來過濾掉部分高頻段的聲波，進而提升 揚聲器模組的音效。
[0031] 需要說明的是，由于前腔出聲通道11由揚聲器單體21、模組上殼12與出聲孔14 形成的空間構成，而出聲孔14被設置在模組上殼12上，那么在前腔出聲通道11的側壁上 所開設的密閉腔13也就相當于被設置在了模組上殼12上。
[0032] 另外，需要說明的是，密閉腔的體積W及連接密閉腔與前腔出聲通道的連通孔的 大小決定了共振頻率點。連通密閉腔與前腔出聲通道的連通孔的位置是可W調整的，其可 W是前腔出聲通道側壁上的任意位置（即連通孔位于前腔出聲通道側壁的任意位置），只 要使得密閉腔與前腔出聲通道能夠連通即可。對于共振結構的共振頻率，需要結合產品的 實際性能曲線，調整通孔與腔體的Mb(通道的聲質量）與Cb(腔體聲容）來調整共振的頻 率；對于對共振頻率的S化削減程度，則要在Mb與Cb乘積不變的前提下通過改變腔體體積 來調整。為了達到最理想的效果，可W增加多個（通道+腔體，即在前腔出聲通道的側壁上 開設多個密閉腔）共鳴結構來微調，該里不再寶述。
[0033] 在本發(fā)明的一個具體實施例中，殼體厚度為0. 5mm，Fh峰值在5. 3曲Z，為了使Fh處 相對平坦，在前腔出聲通道側壁增加兩個密閉腔形成共振吸能結構。根據前面所述公式，前 腔出聲通道與所加的兩個密閉腔形成的孔直徑為0. 33mm，所增加的兩個腔體的體積為：腔 體1體積為0. 009CC;腔體2體積0. 015CC。結果對比見圖3,可W看到fO-Fh段靈敏度幅 值差距明顯減小。
[0034] 另外，需要說明的是，對于側出聲的揚聲器模組而言，其印處對應的S化如果太 高，聲音則會在印處表現得比較尖銳。而本發(fā)明提供的揚聲器模組通過在前腔出聲通道的 側壁上增加共振吸能結構的方式能夠有效降低印點的5口以尤其對側出聲的揚聲器模組而 言，效果最為明顯。因此，本發(fā)明提供的揚聲器模組可W為側出聲揚聲器模組但不僅限于此 種揚聲器模組。
[0035] W下將對本發(fā)明提供的揚聲器模組帶來的有益效果作具體說明。
[0036] 在揚聲器模組的前腔出聲通道11的側壁上加密閉腔13,然后通過連通孔15連通 密閉腔13與前腔出聲通道11。在其電-力-聲類比線路中，電感和電容形成一回路，可削 弱諧振頻率附近的信號，進而起到濾波的作用。
[0037] 其中，圖3示出了加共振吸能結構前后的FR曲線對比。在圖3中，橫坐標代表頻 率，縱坐標代表聲壓級。虛線為加共振吸能結構之前的靈敏度測試曲線，實線為加共振吸能 結構后的靈敏度測試曲線。通過圖3可W看出，兩條靈敏度測試曲線各有兩個峰值，很明 顯，當頻率在1000W下（低頻）時，加共振吸能結構對聲壓級造成的影響微乎其微；然而， 當頻率在4000~5000該個區(qū)間時，加共振吸能結構前，其聲壓級在100~110地之間；增 加共振吸能結構后，其聲壓級卻降至100地W下。
[003引另外，對某些由前腔造成揚聲器模組失真的情況，在揚聲器模組的前腔出聲通道 11的側壁上加密閉腔13,然后通過連通孔15連通密閉腔13與前腔出聲通道11，上述方式 就相當于在電-力-聲類比線路中加入一濾波電容，能夠濾掉諧波成分，從而有效降低由于 腔體諧振引起的失真。
[0039] 其中，圖4示出了加共振吸能結構前后失真測試曲線（T皿曲線）的變化。在圖4 中，橫坐標代表頻率，縱坐標代表失真值。虛線為加共振吸能結構前的失真測試曲線，實線 為加共振吸能結構后的失真測試曲線。如圖4所示，兩條失真測試曲線的最高峰值都出現 在同一頻率區(qū)間。然而很明顯，在揚聲器模組的前腔出聲通道的側壁上加共振吸能結構后， 失真會有明顯降低。
[0040] 如上參照附圖W示例的方式描述了根據本發(fā)明的揚聲器模組。但是，本領域技術 人員應當理解，對于上述本發(fā)明所提出的揚聲器模組，還可W在不脫離本
【發(fā)明內容】
的基礎 上做出各種改進。因此，本發(fā)明的保護范圍應當由所附的權利要求書的內容確定。
【主權項】
1. 一種揚聲器模組，包括：由揚聲器單體、殼體和在所述殼體上開設的出聲孔形成的 前腔出聲通道，其特征在于，還包括密閉腔和連通孔；其中， 所述密閉腔設置在所述前腔出聲通道的側壁上； 所述密閉腔與所述前腔出聲通道通過所述連通孔連通。
2. 權利要求1所述的揚聲器模組，其中，所述揚聲器模組為側出聲揚聲器模組。 3?如權利要求1所述的揚聲器模組，其中，所述連通孔的直徑為0? 3mm~I. 5mm〇
4. 如權利要求1所述的揚聲器模組，其中，所述連通孔的長度為0. 4mm~0. 8mm。
5. 如權利要求1所述的揚聲器模組，其中，所述密閉腔的體積為0.0 OScc~0. lcc。
6. 如權利要求1所述的揚聲器模組，其中，所述連通孔的數量為1~5個。
7. 根據權利要求1所述的揚聲器模組，其中，所述密閉腔為至少一個。
8. 如權利要求1~7所述的揚聲器模組，其中，所述連通孔位于所述前腔出聲通道側壁 的任意位置。
9. 如權利要求1所述的揚聲器模組，其中，所述殼體包括模組上殼和模組下殼，所述揚 聲器單體容納在所述模組上殼與所述模組下殼形成的空間中。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種揚聲器模組，包括：由揚聲器單體、殼體和在殼體上開設的出聲孔形成的前腔出聲通道，其特征在于，還包括密閉腔和連通孔；其中，密閉腔設置在前腔出聲通道的側壁上，密閉腔與前腔出聲通道通過連通孔連通。通過本發(fā)明能夠降低Fh處的SPL尖峰和由前腔共振引起的諧波失真，從而在提升揚聲器的聲學性能，改善音質效果。
【IPC分類】H04R1-20
【公開號】CN104754454
【申請?zhí)枴緾N201510134528
【發(fā)明人】鐘明杰, 霍新祥
【申請人】歌爾聲學股份有限公司
【公開日】2015年7月1日
【申請日】2015年3月25日