揚聲器模組的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及聲電轉(zhuǎn)換技術(shù)領(lǐng)域，更為具體地，設(shè)及一種揚聲器模組。
【背景技術(shù)】
[0002] 揚聲器作為將電能轉(zhuǎn)變?yōu)槁暷艿某Ｓ秒娐晸Q能器件，音質(zhì)是衡量揚聲器質(zhì)量的重 要指標之一。在現(xiàn)有的揚聲器中，尤其對于側(cè)出聲的揚聲器模組而言，其不可避免會存在前 腔諧振點較低，諧振點S化過高、T皿升高導致的聲音尖銳和失真問題。為了得到優(yōu)美的音 質(zhì)，卯j必須要求Fh對應的SPL(SoundPressureLevel,聲壓級）不能太高。否則，則聲音會 在印處表現(xiàn)得比較尖銳，從而影響整個揚聲器模組的音效。
[0003] 為了降低印對應的SPL通常的做法是在揚聲器模組的前腔貼吸音材料或是其他 的方法來增加阻巧，但相應地會降低其他頻段SPL尤其fO附近頻段。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 鑒于上述問題，本發(fā)明的目的是提供一種揚聲器模組，W降低印處的S化和由腔 體結(jié)構(gòu)造成的諧波失真，提升揚聲器的聲學性能和音質(zhì)效果。
[0005] 本發(fā)明提供的揚聲器模組包括；由揚聲器單體、殼體和在殼體上開設(shè)的出聲孔形 成的前腔出聲通道，其特征在于，還包括密閉腔和連通孔；其中，密閉腔設(shè)置在前腔出聲通 道的側(cè)壁上；密閉腔與前腔出聲通道通過連通孔連通。
[0006] 其中，揚聲器模組為側(cè)出聲揚聲器模組。
[0007] 其中，連通孔的直徑為0. 3mm~1. 5mm。
[000引 其中，連通孔的長度為0.4mm~0.8mm。
[0009] 其中，密閉腔的體積為0. 008CC~0.Icc。
[0010] 其中，連通孔的數(shù)量為1~5個。
[0011] 其中，密閉腔為至少一個。
[001引其中，連通孔位于前腔出聲通道側(cè)壁的任意位置。
[0013] 其中，殼體包括模組上殼和模組下殼，揚聲器單體容納在模組上殼與模組下殼形 成的空間中。
[0014] 利用上述根據(jù)本發(fā)明的揚聲器模組，通過在前腔出聲通道的側(cè)壁上設(shè)置密閉腔， 然后通過連通孔連通密閉腔與前腔出聲通道，從而使密閉腔與前腔出聲通道形成共振吸能 結(jié)構(gòu)，W濾掉部分高頻段的聲波，進而降低Fh處的S化和改善由腔體結(jié)構(gòu)造成的諧波失真。 通過本發(fā)明能夠在提升揚聲器的聲學性能，改善音質(zhì)效果。其原理為密封腔體與連通孔形 成亥姆霍茲共鳴器，在印處與入射聲波共振吸收部分聲能，起到濾波吸聲的作用。其諧振 頻率計算公式如下；
[0015] f=fr~ ~, ,, 1 凡、Mb*Cb
[0016] 其中，為通道的聲質(zhì)量，1為通道的長度，Sb為通道的截面積， C&= 為共鳴器的腔體聲容，Vb為腔體體積，C。為聲速，P。為空氣密度。 PQC〇
[0017] 為了實現(xiàn)上述W及相關(guān)目的，本發(fā)明的一個或多個方面包括后面將詳細說明并在 權(quán)利要求中特別指出的特征。下面的說明W及附圖詳細說明了本發(fā)明的某些示例性方面。 然而，該些方面指示的僅僅是可使用本發(fā)明的原理的各種方式中的一些方式。此外，本發(fā)明 旨在包括所有該些方面W及它們的等同物。
【附圖說明】
[0018] 通過參考W下結(jié)合附圖的說明及權(quán)利要求書的內(nèi)容，并且隨著對本發(fā)明的更全面 理解，本發(fā)明的其它目的及結(jié)果將更加明白及易于理解。在附圖中：
[0019] 圖1為根據(jù)本發(fā)明實施例的揚聲器模組的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020] 圖2為根據(jù)本發(fā)明實施例的揚聲器模組的分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021] 圖3為加密閉腔前和加密閉腔后的靈敏度測試曲線（FR曲線）的變化圖；
[0022] 圖4為加密閉腔前和加密閉腔后的失真測試曲線（T皿曲線）的變化圖。
[002引圖中；前腔出聲通道11 ;模組上殼12 ;密閉腔13 ;出聲孔14 ;連通孔15 ;模組下 殼16 ;后腔17 ;揚聲器單體21 ;盆架211 ;中屯、磁鐵212 ;邊磁鐵213 ;中屯、華司214 ;邊華司 215 ;振膜 221;DOME222。
[0024] 在所有附圖中相同的標號指示相似或相應的特征或功能。
【具體實施方式】
[0025]W下將結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實施例進行詳細描述。
[0026] 針對前述現(xiàn)有的揚聲器存在印處對應的S化太高，容易影響揚聲器模組的音效的 問題，本發(fā)明通過在前腔出聲通道的側(cè)壁上設(shè)置密閉腔，然后通過連通孔連通密閉腔與前 腔出聲通道，從而使密閉腔與前腔出聲通道形成共振吸能結(jié)構(gòu)，W濾掉部分高頻段的聲波， 進而降低Fh處的SPL和改善由腔體結(jié)構(gòu)造成的諧波失真。
[0027] 為了說明本發(fā)明提供的揚聲器模組，圖1和圖2分別示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的 揚聲器模組的剖面結(jié)構(gòu)和分解結(jié)構(gòu)。
[002引如圖1和圖2所示，本發(fā)明提供的揚聲器模組包括揚聲器單體21、模組上殼12和 在模組上殼12上開設(shè)的出聲孔14,其中，揚聲器單體21、模組上殼12與出聲孔14形成的 空間為前腔出聲通道11。其中，揚聲器單體21由振動系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)組成，其中，振動系統(tǒng) 包括振膜221和DOME222,磁路系統(tǒng)包括盆架211、設(shè)置在盆架211中的中屯、磁鐵212和設(shè) 置在中屯、磁鐵212兩側(cè)的邊磁鐵213，W及對應設(shè)置在中屯、磁鐵212和邊磁鐵213上的中屯、 華司214和邊華司215。
[0029] 另外，本發(fā)明提供的揚聲器模組還包括模組下殼16,其中，揚聲器單體21與模組 下殼16形成的密閉空間為揚聲器模組的后腔17,而模組上殼12與模組下殼16形成的空間 用于固定容納揚聲器單體21。也就是說，本發(fā)明提供的揚聲器模組的殼體包括模組上殼12 和模組下殼16,揚聲器單體21容納在模組上殼12與模組下殼16形成的空間中）。
[0030] 需要說明的是，振動系統(tǒng)在磁路系統(tǒng)的驅(qū)動下進行工作，其產(chǎn)生的聲音經(jīng)由前腔 出聲通道11從出聲孔14發(fā)出。為了降低印處對應的SPL，本發(fā)明還包括密閉腔13和連通 孔15 ;其中，密閉腔13設(shè)置在前腔出聲通道11的側(cè)壁上。密閉腔13與前腔出聲通道11通 過連通