1.一種拼板加強型柔性電路板，包括基板層(1)，其特征是：所述的基板層(1)上下表面均貼覆有第一保護(hù)膜層(2)，所述的第一保護(hù)膜層(2)外表面則從內(nèi)向外依次貼覆有導(dǎo)熱膠層(3)、銅箔補強層(4)、覆銅板層(5)和電磁屏蔽層(6)，所述的電磁屏蔽層(6)外則貼覆有第二保護(hù)膜層(7)，所述的第二保護(hù)膜層(7)外表面間隔均勻分布有向內(nèi)凹陷的三角形狀內(nèi)凹槽(8)，所述的基板層(1)中心具有沿水平方向設(shè)置的加強銅芯(9)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拼板加強型柔性電路板，其特征是：所述的加強銅芯(9)截面為長方形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拼板加強型柔性電路板，其特征是：所述的基板層(1)和第一保護(hù)膜層(2)在位于加強銅芯(9)兩側(cè)分別對應(yīng)貫穿設(shè)有垂直于基板層(1)平面的隔熱孔(10)。