電路板拼板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種電路板拼板，包括呈矩形的拼板主體，所述拼板主體包括形狀相同且呈中心對(duì)稱的第一電路板組和第二電路板組，所述第一電路板組包括形狀相同的第一電路板和第二電路板，所述第一電路板包括第一L板和第一T板，所述第一T板連接至所述第一L板，且形成第一內(nèi)凹區(qū)域和第二內(nèi)凹區(qū)域，所述第二電路板包括第二L板和第二T板，所述第二T板至連接所述第二L板，且形成第三內(nèi)凹區(qū)域和第四內(nèi)凹區(qū)域，所述第一L板與所述第二L板等間距排列，所述第二L板部分伸入所述第二內(nèi)凹區(qū)域且與所述第一T板之間形成間隙，所述第一T板部分伸入所述第三內(nèi)凹區(qū)域且與所述第二T板之間形成間隙。本發(fā)明所述電路板拼板的板材利用率高。
【專利說明】
電路板拼板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板拼板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著表面貼裝技術(shù)(Surface Mounted Technology，SMT)工藝水平的更新和改善，印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB，又稱電路板)設(shè)計(jì)人員在進(jìn)行電路板拼板設(shè)計(jì)時(shí)，需要充分考慮到產(chǎn)品的生產(chǎn)條件，使設(shè)計(jì)出來的產(chǎn)品滿足可生產(chǎn)性要求，從而快速投放市場，滿足市場及客戶的需要。同時(shí)，設(shè)計(jì)者在設(shè)計(jì)電路板板材時(shí)還需要考慮到板材的利用率，板材利用率是影響電路板成本的重要因素之一。
[0003]在做電路板設(shè)計(jì)時(shí)，常因?yàn)橐恍﹩伟暹^小，不方便過爐(波峰或回流爐)或過表面貼裝技術(shù)設(shè)備，必須拼板來解決加工工藝問題。電路板拼板的過程是將一些小體積的單板，組合排列成為一個(gè)大的電路板板材的過程。在現(xiàn)有技術(shù)中，經(jīng)常出現(xiàn)由于單板形狀非矩形，而導(dǎo)致對(duì)電路板板材的利用率低，導(dǎo)致板材浪費(fèi)，大批量制板時(shí)的成本浪費(fèi)很高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種板材利用率高的電路板拼板。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實(shí)施方式采用如下技術(shù)方案:
[0006]提供一種電路板拼板，包括呈矩形的拼板主體，所述拼板主體包括形狀相同且呈中心對(duì)稱的第一電路板組和第二電路板組，所述第一電路板組包括形狀相同的第一電路板和第二電路板，所述第一電路板包括第一 L板和第一 T板，所述第一 T板連接至所述第一 L板，且形成第一內(nèi)凹區(qū)域和第二內(nèi)凹區(qū)域，所述第二電路板包括第二 L板和第二 T板，所述第二 T板至連接所述第二L板，且形成第三內(nèi)凹區(qū)域和第四內(nèi)凹區(qū)域，所述第一L板與所述第二L板等間距排列，所述第二L板部分伸入所述第二內(nèi)凹區(qū)域且與所述第一T板之間形成間隙，所述第一 T板部分伸入所述第三內(nèi)凹區(qū)域且與所述第二 T板之間形成間隙。
[0007]其中，所述第一L板包括相連接的第一段和第二段，所述第一段與所述第二段均呈長條形，所述第一T板包括相連接的第三段和第四段，所述第三段與所述第四段均呈長條形，所述第三段的一端連接至所述第四段的中部，所述第三段的另一端連接至所述第二段的遠(yuǎn)離所述第一段的長邊上，所述第三段的另一端與所述第二段的遠(yuǎn)離所述第一段的短邊之間形成第一間距SI，所述第三段的一端與所述第四段的端部之間形成第二間距S2，滿足:S2《S10
[0008]其中，所述第一段具有第一寬度Wl，所述第三段具有第三寬度W3，滿足:SI< Wl —W3o
[0009]其中，所述第二段具有第二寬度W2，所述第三段具有第三長度L3，滿足:W2<L3。
[0010]其中，所述第四段具有第四寬度W4，滿足:W4<L3。
[0011]其中，所述第二電路板組包括第三電路板和第四電路板，所述第三電路板與所述第一電路板中心對(duì)稱，所述第三電路板包括第三L板和第三T板，所述第四電路板與所述第二電路板中心對(duì)稱，所述第四電路板包括第四L板和第四T板；
[0012]所述拼板主體包括相對(duì)設(shè)置的第一長邊和第二長邊，所述第二T板和所述第三L板均連接至所述第一長邊，所述第四T板和所述第一 L板均連接至所述第二長邊。
[0013]其中，所述拼板主體還包括第一短邊和第二短邊，所述第一短邊和所述第二短邊相對(duì)連接在所述第一長邊與所述第二長邊之間，所述第二L板連接至所述第一短邊，所述第四L板連接至所述第二短邊。
[0014]其中，所述第一L板與所述第二L板之間形成第一間隙，所述第一間隙的寬度W滿λΕ: 1.5mm < ff < 3mm。
[0015]其中，所述第一L板與所述第三L板之間形成第二間隙，所述第二間隙的寬度等于所述第一間隙的寬度。
[0016]其中，所述電路板拼板還包括兩個(gè)工藝邊，所述兩個(gè)工藝邊分別連接至所述第一長邊和所述第二長邊。
[0017]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明具有以下有益效果:
[0018]本發(fā)明實(shí)施例所述電路板拼板，由于所述第一L板與所述第二L板等間距排列，所述第二 L板部分伸入所述第二內(nèi)凹區(qū)域，所述第一 T板部分伸入所述第三內(nèi)凹區(qū)域，并且所述第一電路板和所述第二電路板之間不存在重疊部分，使得所述第一電路板與所述第二電路板排布緊湊、合理，提高了對(duì)所述拼板主體的空閑區(qū)域的空間利用率，也即提高了所述電路板拼板的板材利用率。
[0019]同時(shí)，由于所述第一電路板組和所述第二電路板組呈中心對(duì)稱布置，使得所述第一電路板組和所述第二電路板組的公共的外輪廓更趨向于矩形，進(jìn)一步提高所述電路板拼板的板材利用率。
【附圖說明】
[0020]為了更清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施方式，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以如這些附圖獲得其他的附圖。
[0021]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種電路板拼板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種電路板拼板的第一電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0024]此外，以下各實(shí)施例的說明是參考附加的圖示，用以例示本發(fā)明可用以實(shí)施的特定實(shí)施例。本發(fā)明中所提到的方向用語，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“內(nèi)”、“外”、“側(cè)面”等，僅是參考附加圖式的方向，因此，使用的方向用語是為了更好、更清楚地說明及理解本發(fā)明，而不是指示或暗指所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
[0025]在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”、“設(shè)置在……上”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸地連接，或者一體地連接;可以是機(jī)械連接;可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。
[0026]此外，在本發(fā)明的描述中，除非另有說明，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上。若本說明書中出現(xiàn)“工序”的用語，其不僅是指獨(dú)立的工序，在與其它工序無法明確區(qū)別時(shí)，只要能實(shí)現(xiàn)該工序所預(yù)期的作用則也包括在本用語中。另外，本說明書中用“?”表示的數(shù)值范圍是指將“?”前后記載的數(shù)值分別作為最小值及最大值包括在內(nèi)的范圍。在附圖中，結(jié)構(gòu)相似或相同的單元用相同的標(biāo)號(hào)表示。
[0027]請一并參閱圖1和圖2，本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板拼板100。所述電路板拼板100包括呈矩形的拼板主體10。所述拼板主體10包括形狀相同且呈中心對(duì)稱的第一電路板組I和第二電路板組2。所述第一電路板組I包括形狀相同的第一電路板11和第二電路板12，所述第一電路板11包括第一 L板111和第一 T板112，所述第一 T板112連接至所述第一 L板111，且形成第一內(nèi)凹區(qū)域113和第二內(nèi)凹區(qū)域114，所述第二電路板12包括第二 L板121和第二T板122，所述第二T板122至連接所述第二L板121，且形成第三內(nèi)凹區(qū)域123和第四內(nèi)凹區(qū)域124，所述第一 L板111與所述第二 L板121等間距排列，所述第二 L板121部分伸入所述第二內(nèi)凹區(qū)域114且與所述第一T板112之間形成間隙，所述第一T板112部分伸入所述第三內(nèi)凹區(qū)域123且與所述第二 T板122之間形成間隙。
[0028]在本實(shí)施例中，由于所述第一L板111與所述第二L板121等間距排列，所述第二L板121部分伸入所述第二內(nèi)凹區(qū)域114，所述第一 T板112部分伸入所述第三內(nèi)凹區(qū)域123，并且所述第一電路板11和所述第二電路板12之間不存在重疊部分，使得所述第一電路板11與所述第二電路板12排布緊湊、合理，提高了對(duì)所述拼板主體10的空閑區(qū)域(例如所述第二內(nèi)凹區(qū)域114、所述第三內(nèi)凹區(qū)域123)的空間利用率，也即提高了所述電路板拼板100的板材利用率。
[0029]同時(shí)，由于所述第一電路板組I和所述第二電路板組2呈中心對(duì)稱布置，使得所述第一電路板組I和所述第二電路板組2的公共的外輪廓更趨向于矩形，進(jìn)一步提高所述電路板拼板100的板材利用率。
[0030]應(yīng)當(dāng)理解的，本實(shí)施例中所述第一L板111(所述第二L板121與所述第一L板111相同)的形狀大致呈L型，L型的兩邊大致垂直，也允許有少量偏移。所述第一T板112(所述第二T板122與所述第一T板112相同)的形狀大致呈T型，T型的兩邊大致垂直，也允許有少量偏移。當(dāng)所述第一T板112連接至所述第一L板111時(shí)，所述第一T板112與部分所述第一L板111共同形成一個(gè)大概呈H型的結(jié)構(gòu)(同樣允許少量偏移)，H型的結(jié)構(gòu)的上、下兩個(gè)缺口即為所述第一內(nèi)凹區(qū)域113和所述第二內(nèi)凹區(qū)域114。同理，當(dāng)所述第二 T板122連接至所述第二 L板121時(shí)，所述第二 T板122與部分所述第二 L板121共同形成一個(gè)大概呈H型的結(jié)構(gòu)，H型的結(jié)構(gòu)的上、下兩個(gè)缺口即為所述第三內(nèi)凹區(qū)域123和所述第四內(nèi)凹區(qū)域124。為方便說明，下文主要以“L型的兩邊垂直、T型的兩邊垂直且所述第一T板112與部分所述第一L板111共同形成一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的H型的結(jié)構(gòu)”的方案為例進(jìn)行說明。
[0031]在本實(shí)施例中，所述第一電路板組I與第二電路板組2形狀相同且呈中心對(duì)稱。具體而言，所述第二電路板組2包括第三電路板21和第四電路板22。所述第三電路板21與所述第一電路板11中心對(duì)稱，所述第三電路板21包括第三L板211和第三T板212。所述第四電路板22與所述第二電路板12中心對(duì)稱，所述第四電路板22包括第四L板221和第四T板222。由于所述第一電路板組I與第二電路板組2呈中心對(duì)稱，所述第三電路板21和所述第四電路板22的形狀是與所述第一電路板11相同的，故而所述第二電路板組2中關(guān)于所述第三L板211、所述第三T板212、所述第四L板221以及所述第四T板222的設(shè)計(jì)參考所述第一電路板組I中相應(yīng)結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)即可，此處不再累述。
[0032]進(jìn)一步地，請一并參閱圖1和圖2，作為一種可選實(shí)施例，所述第一電路板11的所述第一 L板111包括相連接的第一段115和第二段116，所述第一段115與所述第二段116均呈長條形。所述第一 T板112包括相連接的第三段117和第四段118，所述第三段117與所述第四段118均呈長條形。所述第三段117的一端1171連接在所述第四段118的中部，所述第三段117的另一端1172連接在所述第二段116遠(yuǎn)離所述第一段115的長邊1161上。所述第三段117的另一端1172與所述第二段116的遠(yuǎn)離所述第一段115的短邊1162之間形成第一間距SI，所述第三段117的一端1171與所述第四段118的端部1181之間形成第二間距S2，滿足:S2S SI。此時(shí)，所述第四段118不會(huì)與相鄰的所述第三L板211重疊，從而合理、有效地提高所述電路板拼板100的板材利用率。
[0033]進(jìn)一步地，請一并參閱圖1和圖2，作為一種可選實(shí)施例，所述第一段115具有第一寬度Wl，所述第三段117具有第三寬度W3，滿足:SI < W1-W3。此時(shí)，所述第二L板121伸入所述第二內(nèi)凹區(qū)域114，所述第二 L板121不會(huì)與所述第一 T板112的所述第三段117發(fā)生重疊，且所述第一 T板112的所述第四段118不與所述第二 T板122發(fā)生重疊，從而合理、有效地提高所述電路板拼板100的板材利用率。
[0034]進(jìn)一步地，請一并參閱圖1和圖2，作為一種可選實(shí)施例，所述第二段116具有第二寬度W2，所述第三段117具有第三長度L3，滿足:W2<L3。此時(shí)，所述第二L板121伸入所述第二內(nèi)凹區(qū)域114，所述第二 L板121不會(huì)與所述第一 T板112的所述第四段118發(fā)生重疊，從而合理、有效地提高所述電路板拼板100的板材利用率。
[0035]進(jìn)一步地，請一并參閱圖1和圖2，作為一種可選實(shí)施例，所述第四段118具有第四寬度W4，滿足:W4<L3。此時(shí)，所述第一T板112部分伸入所述第三內(nèi)凹區(qū)域123時(shí)，所述第一T板112的所述第四段118不會(huì)與所述第二 L板121以及所述第二 T板122發(fā)生重疊，從而合理、有效地提高所述電路板拼板100的板材利用率。
[0036]優(yōu)選的，所述第四寬度與所述第三寬度大小相等，也即W4= W3，以簡易所述電路板拼板100的工藝、減低成本。
[0037]進(jìn)一步地，請一并參閱圖1和圖2，作為一種可選實(shí)施例，所述第一L板111與所述第二L板121之間形成第一間隙4，所述第一間隙4的寬度W滿足:1.5mm K 3mm。使得所述第一電路板11與所述第二電路板12排布緊湊，同時(shí)又方便后續(xù)工藝的進(jìn)行。優(yōu)選的，W=2mm。
[0038]進(jìn)一步地，請一并參閱圖1和圖2，作為一種可選實(shí)施例，所述第一L板111與所述第三L板211之間形成第二間隙5，所述第二間隙5的寬度等于所述第一間隙4的寬度。使得所述第一電路板組I與所述第二電路板組2排布緊湊，同時(shí)又方便后續(xù)工藝的進(jìn)行。
[0039]進(jìn)一步地，請一并參閱圖1和圖2，作為一種可選實(shí)施例，所述拼板主體10包括相對(duì)設(shè)置的第一長邊101和第二長邊102，所述第二 T板122和所述第三L板211均連接所述第一長邊101，所述第四T板222和所述第一 L板111均連接所述第二長邊102。
[0040]舉例而言，請一并參閱圖1和圖2，所述第一段115具有第一長度LI，滿足:LI= 2 XW2+2 X W+L3+W4。此時(shí)，所述電路板拼板100的廢料進(jìn)一步減小，所述電路板拼板100的板材利用率高。
[0041]優(yōu)選的，所述拼板主體10還包括第一短邊103和第二短邊104，所述第一短邊103和所述第二短邊104相對(duì)設(shè)置在所述第一長邊101與所述第二長邊102之間，所述第二L板121連接所述第一短邊103，所述第四L板221連接所述第二短邊104。用以使所述電路板拼板100的廢料進(jìn)一步減小，所述電路板拼板100的板材利用率尚。
[0042]進(jìn)一步地，請一并參閱圖1和圖2，作為一種可選實(shí)施例，所述電路板拼板100還包括兩個(gè)工藝邊6，所述兩個(gè)工藝邊6分別連接至所述第一長邊101和所述第二長邊102。所述工藝邊用以供所述電路板拼板100在表面貼裝技術(shù)(Surface Mounted Technology，SMT)設(shè)備中進(jìn)行傳送使用。
[0043]優(yōu)選的，所述電路板拼板100還開設(shè)有至少四個(gè)定位孔(圖中未示出)，所述至少四個(gè)定位孔散布在拼板主體10的四周。在進(jìn)行表面貼裝時(shí)，表面貼裝技術(shù)設(shè)備通過識(shí)別所述定位孔進(jìn)行對(duì)位，進(jìn)而完成所述電路板拼板100上元件的貼裝。
[0044]以上對(duì)本發(fā)明實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本發(fā)明的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在【具體實(shí)施方式】及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電路板拼板，其特征在于，包括呈矩形的拼板主體，所述拼板主體包括形狀相同且呈中心對(duì)稱的第一電路板組和第二電路板組，所述第一電路板組包括形狀相同的第一電路板和第二電路板，所述第一電路板包括第一 L板和第一 T板，所述第一 T板連接至所述第一L板，且形成第一內(nèi)凹區(qū)域和第二內(nèi)凹區(qū)域，所述第二電路板包括第二 L板和第二 T板，所述第二T板至連接所述第二L板，且形成第三內(nèi)凹區(qū)域和第四內(nèi)凹區(qū)域，所述第一L板與所述第二L板等間距排列，所述第二L板部分伸入所述第二內(nèi)凹區(qū)域且與所述第一T板之間形成間隙，所述第一T板部分伸入所述第三內(nèi)凹區(qū)域且與所述第二T板之間形成間隙。2.如權(quán)利要求1所述的電路板拼板，其特征在于，所述第一L板包括相連接的第一段和第二段，所述第一段與所述第二段均呈長條形，所述第一 T板包括相連接的第三段和第四段，所述第三段與所述第四段均呈長條形，所述第三段的一端連接至所述第四段的中部，所述第三段的另一端連接至所述第二段的遠(yuǎn)離所述第一段的長邊上，所述第三段的另一端與所述第二段的遠(yuǎn)離所述第一段的短邊之間形成第一間距SI，所述第三段的一端與所述第四段的端部之間形成第二間距S2，滿足:S2 < SI。3.如權(quán)利要求2所述的電路板拼板，其特征在于，所述第一段具有第一寬度Wl，所述第三段具有第三寬度W3，滿足:SI < Wl-W3。4.如權(quán)利要求3所述的電路板拼板，其特征在于，所述第二段具有第二寬度W2，所述第三段具有第三長度L3，滿足:W2<L3。5.如權(quán)利要求4所述的電路板拼板，其特征在于，所述第四段具有第四寬度W4，滿足:W4<L306.如權(quán)利要求1所述的電路板拼板，其特征在于，所述第二電路板組包括第三電路板和第四電路板，所述第三電路板與所述第一電路板中心對(duì)稱，所述第三電路板包括第三L板和第三T板，所述第四電路板與所述第二電路板中心對(duì)稱，所述第四電路板包括第四L板和第四T板； 所述拼板主體包括相對(duì)設(shè)置的第一長邊和第二長邊，所述第二 T板和所述第三L板均連接至所述第一長邊，所述第四T板和所述第一 L板均連接至所述第二長邊。7.如權(quán)利要求6所述的電路板拼板，其特征在于，所述拼板主體還包括第一短邊和第二短邊，所述第一短邊和所述第二短邊相對(duì)連接在所述第一長邊與所述第二長邊之間，所述第二 L板連接至所述第一短邊，所述第四L板連接至所述第二短邊。8.如權(quán)利要求6所述的電路板拼板，其特征在于，所述第一L板與所述第二 L板之間形成第一間隙，所述第一間隙的寬度W滿足:1.5mm < W < 3mm。9.如權(quán)利要求8所述的電路板拼板，其特征在于，所述第一L板與所述第三L板之間形成第二間隙，所述第二間隙的寬度等于所述第一間隙的寬度。10.如權(quán)利要求6所述的電路板拼板，其特征在于，所述電路板拼板還包括兩個(gè)工藝邊，所述兩個(gè)工藝邊分別連接至所述第一長邊和所述第二長邊。
【文檔編號(hào)】H05K1/14GK105848414SQ201610382652
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2016年5月31日
【發(fā)明人】陳鑫鋒
【申請人】廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司