本實(shí)用新型涉及一種加強(qiáng)型鍍銅柔性電路板。

背景技術(shù)：

柔性電路板又稱(chēng)"軟板",是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。柔性電路提供優(yōu)良的電性能，能滿(mǎn)足更小型和更高密度安裝的設(shè)計(jì)需要，也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。柔性電路板是滿(mǎn)足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的惟一解決方法?？梢宰杂蓮澢?、卷繞、折疊，可以承受數(shù)百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線(xiàn)，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線(xiàn)連接的一體化；柔性電路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。

柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。

近年來(lái)，柔性電路板憑借良好的耐彎折性得到廣泛的應(yīng)用，隨著功能和技術(shù)水平的高，多層設(shè)計(jì)排版得到迅速發(fā)展，分層板的設(shè)計(jì)被認(rèn)為延續(xù)了FPC的耐彎折性?xún)?yōu)勢(shì)得到廣泛應(yīng)用并扮演這越來(lái)越重要的角色，但現(xiàn)有的柔性電路板經(jīng)常容易損壞，耐受性能差，長(zhǎng)期彎折以及在彎折狀態(tài)的進(jìn)行振動(dòng)等過(guò)程都會(huì)導(dǎo)致過(guò)早損壞。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是：克服現(xiàn)有技術(shù)中之不足，提供一種加強(qiáng)型鍍銅柔性電路板。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：一種加強(qiáng)型鍍銅柔性電路板，具有陶瓷類(lèi)基板，所述的陶瓷類(lèi)基板的中間位置處設(shè)有銅箔層，陶瓷類(lèi)基板的上下外表面上均設(shè)有相隔一定距離的凸起，相鄰?fù)蛊鹬g設(shè)有鍍銅層,鍍銅層上設(shè)有上、下導(dǎo)電層，上導(dǎo)電層上設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)板，補(bǔ)強(qiáng)板的中間位置開(kāi)設(shè)有中空槽，補(bǔ)強(qiáng)板的上端設(shè)有硬金層，硬金層的上端設(shè)有防靜電透明PET保護(hù)膜層；

所述下導(dǎo)電層的下端面粘結(jié)有第二硬金層，第二硬金層的中間位置處設(shè)有第二補(bǔ)強(qiáng)層，所述第二硬金層的下端面設(shè)有第二防靜電透明PET保護(hù)膜層。

進(jìn)一步的，所述的陶瓷類(lèi)基板采用的是材料為氧化鋁基板、氮化鋁基板或碳化硅基板制成，其厚度為8～14um。

進(jìn)一步的，所述的硬金層與防靜電透明PET保護(hù)膜層之間連接處的兩端均開(kāi)設(shè)有緩沖槽。

進(jìn)一步的，所述的第二硬金層與第二防靜電透明PET保護(hù)膜層之間連接處的兩端均開(kāi)設(shè)有緩沖槽。

本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，結(jié)合非常牢固，能提高柔性電路板工作的可靠性，提高整個(gè)線(xiàn)路板的使用壽命，耐彎折性能好，厚度薄，不易發(fā)生表面不平整的現(xiàn)象，強(qiáng)度高，提高產(chǎn)品質(zhì)量。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中1.陶瓷類(lèi)基板，2.銅箔層，3.凸起，4.鍍銅層，5.上導(dǎo)電層，6.補(bǔ)強(qiáng)板，7.中空槽，8.硬金層，9.防靜電透明PET保護(hù)膜層，10.緩沖槽，11.下導(dǎo)電層，12.第二硬金層，13.第二補(bǔ)強(qiáng)層，14.第二防靜電透明PET保護(hù)膜層。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明。這些附圖均為簡(jiǎn)化的示意圖僅以示意方式說(shuō)明本實(shí)用新型的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本實(shí)用新型有關(guān)的構(gòu)成。

如圖1所示的一種加強(qiáng)型鍍銅柔性電路板，具有陶瓷類(lèi)基板1，陶瓷類(lèi)基板1的中間位置處設(shè)有銅箔層2，陶瓷類(lèi)基板1的上下外表面上均設(shè)有相隔一定距離的凸起3，相鄰?fù)蛊?之間設(shè)有鍍銅層4,鍍銅層4上設(shè)有上、下導(dǎo)電層5、11，上導(dǎo)電層5上設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)板6，補(bǔ)強(qiáng)板6的中間位置開(kāi)設(shè)有中空槽7，補(bǔ)強(qiáng)板6的上端設(shè)有硬金層8，硬金層8的上端設(shè)有防靜電透明PET保護(hù)膜層9；

下導(dǎo)電層11的下端面粘結(jié)有第二硬金層12，第二硬金層12的中間位置處設(shè)有第二補(bǔ)強(qiáng)層13，所述第二硬金層12的下端面設(shè)有第二防靜電透明PET保護(hù)膜層14。

陶瓷類(lèi)基板1采用的是材料為氧化鋁基板、氮化鋁基板或碳化硅基板制成，其厚度為8～14um。

硬金層8與防靜電透明PET保護(hù)膜層9之間連接處的兩端均開(kāi)設(shè)有緩沖槽10。

第二硬金層12與第二防靜電透明PET保護(hù)膜層14之間連接處的兩端均開(kāi)設(shè)有緩沖槽10。

同時(shí)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，結(jié)合非常牢固，能提高柔性電路板工作的可靠性，提高整個(gè)線(xiàn)路板的使用壽命，耐彎折性能好，厚度薄，不易發(fā)生表面不平整的現(xiàn)象，強(qiáng)度高，提高產(chǎn)品質(zhì)量。

上述實(shí)施方式只為說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并加以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。