1.一種加強型鍍銅柔性電路板，具有陶瓷類基板(1)，其特征在于：所述的陶瓷類基板(1)的中間位置處設(shè)有銅箔層(2)，陶瓷類基板(1)的上下外表面上均設(shè)有相隔一定距離的凸起(3)，相鄰?fù)蛊?3)之間設(shè)有鍍銅層(4),鍍銅層(4)上設(shè)有上、下導(dǎo)電層(5、11)，上導(dǎo)電層(5)上設(shè)有補強板(6)，補強板(6)的中間位置開設(shè)有中空槽(7)，補強板(6)的上端設(shè)有硬金層(8)，硬金層(8)的上端設(shè)有防靜電透明PET保護膜層(9)；
所述下導(dǎo)電層(11)的下端面粘結(jié)有第二硬金層(12)，第二硬金層(12)的中間位置處設(shè)有第二補強層(13)，所述第二硬金層(12)的下端面設(shè)有第二防靜電透明PET保護膜層(14)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種加強型鍍銅柔性電路板，其特征在于：所述的陶瓷類基板(1)采用的是材料為氧化鋁基板、氮化鋁基板或碳化硅基板制成，其厚度為8～14um。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種加強型鍍銅柔性電路板，其特征在于：所述的硬金層(8)與防靜電透明PET保護膜層(9)之間連接處的兩端均開設(shè)有緩沖槽(10)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種加強型鍍銅柔性電路板，其特征在于：所述的第二硬金層(12)與第二防靜電透明PET保護膜層(14)之間連接處的兩端均開設(shè)有緩沖槽(10)。