本實(shí)用新型涉及柔性電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種拼板加強(qiáng)型柔性電路板。

背景技術(shù)：

柔性電路板是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。柔性電路提供優(yōu)良的電性能，能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計(jì)需要，也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。柔性電路板可以自由彎曲、卷繞、折疊，可以承受數(shù)百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化，可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。

而柔性電路板的彎曲性和機(jī)械強(qiáng)度，在某種意義上來(lái)說是相對(duì)的，為了更好的提高柔性電路板的彎曲性和機(jī)械強(qiáng)度，有必要對(duì)柔性電路板進(jìn)行更進(jìn)一步的設(shè)計(jì)，在保證彎曲性的前提下，有效提高電路板的機(jī)械強(qiáng)度，擴(kuò)大柔性電路板的適用范圍。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是：克服現(xiàn)有技術(shù)中之不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理，在保證彎曲性的前提下，機(jī)械強(qiáng)度高，適用范圍廣的拼板加強(qiáng)型柔性電路板。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種拼板加強(qiáng)型柔性電路板，包括基板層，所述的基板層上下表面均貼覆有第一保護(hù)膜層，所述的第一保護(hù)膜層外表面則從內(nèi)向外依次貼覆有導(dǎo)熱膠層、銅箔補(bǔ)強(qiáng)層、覆銅板層和電磁屏蔽層，所述的電磁屏蔽層外則貼覆有第二保護(hù)膜層，所述的第二保護(hù)膜層外表面間隔均勻分布有向內(nèi)凹陷的三角形狀內(nèi)凹槽，所述的基板層中心具有沿水平方向設(shè)置的加強(qiáng)銅芯。

進(jìn)一步的，加強(qiáng)銅芯截面為長(zhǎng)方形。

進(jìn)一步的，基板層和第一保護(hù)膜層在位于加強(qiáng)銅芯兩側(cè)分別對(duì)應(yīng)貫穿設(shè)有垂直于基板層平面的隔熱孔。

本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型提供的拼板加強(qiáng)型柔性電路板，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理，在保證彎曲性的前提下，機(jī)械強(qiáng)度高，適用范圍廣。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中1.

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。這些附圖均為簡(jiǎn)化的示意圖僅以示意方式說明本實(shí)用新型的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本實(shí)用新型有關(guān)的構(gòu)成。

如圖1所示的一種拼板加強(qiáng)型柔性電路板，包括基板層1，所述的基板層1上下表面均貼覆有第一保護(hù)膜層2，所述的第一保護(hù)膜層2外表面則從內(nèi)向外依次貼覆有導(dǎo)熱膠層3、銅箔補(bǔ)強(qiáng)層4、覆銅板層5和電磁屏蔽層6，所述的電磁屏蔽層6外則貼覆有第二保護(hù)膜層7，所述的第二保護(hù)膜層7外表面間隔均勻分布有向內(nèi)凹陷的三角形狀內(nèi)凹槽8，所述的基板層1中心具有沿水平方向設(shè)置的加強(qiáng)銅芯9。加強(qiáng)銅芯9截面為長(zhǎng)方形?；鍖?和第一保護(hù)膜層2在位于加強(qiáng)銅芯9兩側(cè)分別對(duì)應(yīng)貫穿設(shè)有垂直于基板層1平面的隔熱孔10。基板層1工作時(shí)產(chǎn)生的熱量則可通過個(gè)熱控10向外層傳導(dǎo)，有效延長(zhǎng)了電路板的使用壽命。

如此設(shè)計(jì)的拼板加強(qiáng)型柔性電路板，通過基板層1、保護(hù)膜層、導(dǎo)熱膠層3、銅箔補(bǔ)強(qiáng)層4、覆銅板層5和電磁屏蔽層6的復(fù)合設(shè)置，可有效保證柔性電路板的機(jī)械強(qiáng)度，而加強(qiáng)銅芯9則進(jìn)一步提高了電路板的機(jī)械強(qiáng)度，內(nèi)凹槽8則提高了電路板在需要卷曲時(shí)的彎折性能，擴(kuò)大電路板的適用范圍。

上述實(shí)施方式只為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并加以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。