電路板拼板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種電路板拼板，所述電路板拼板包括電路板、工藝邊、壞板標記點以及連接所述電路板和所述工藝邊的連接筋，所述壞板標記點用于標記所述電路板是否報廢。根據(jù)本發(fā)明的電路板拼板能夠保證快速、準確的識別出拼板中的報廢單板，充分、有效利用每一塊電路板單板，節(jié)省成本，同時能夠提高SMT加工效率。
【專利說明】
電路板拼板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本發(fā)明涉及印刷電路技術(shù)，尤其涉及一種電路板拼板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，產(chǎn)品的機身越來越趨向于輕薄化。產(chǎn)品內(nèi)部的空間布局也會越來越緊湊。
[0003]在PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)制作過程中，由于某些原因可能會導(dǎo)致PCB拼板中的某一個單板報廢的現(xiàn)象，報廢的單板，在進行SMT(Surface MountTechnology，表面貼裝技術(shù))加工時不需要進行器件貼裝，但設(shè)備無法識別出拼板中的報廢單板，在貼裝過程中，如果單板報廢的PCB拼板不進行SMT加工，這會導(dǎo)致整個拼板報廢掉，會浪廢掉很大的PCB成本。但是如果整個拼板進行SMT器件貼裝，這樣報廢PCB單板上貼裝的器件也會不無法重用，導(dǎo)致器件報廢。這給單板報廢的PCB拼板進行SMT加工時帶來很大的困擾。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明提供一種電路板拼板，能夠保證快速、準確的識別出拼板中的報廢壞單板，充分、有效利用每一塊電路板單板，節(jié)省成本，同時能夠提高SMT加工效率。
[0005 ]本發(fā)明提供一種電路板拼板，所述電路板拼板包括電路板、工藝邊、壞板標記點以及連接所述電路板和所述工藝邊的連接筋，所述壞板標記點用于標記所述電路板是否報廢。
[0006]其中，所述壞板標記點設(shè)置在所述電路板上。
[0007]其中，所述壞板標記點設(shè)置在所述工藝邊上。
[0008]其中，所述壞板標記點設(shè)置在所述連接筋上。
[0009]其中，所述壞板標記點為露金焊盤。
[0010]其中，所述壞板標記點為矩形
[0011]其中，所述壞板標記點的長度為2_，寬度為1_。
[0012]其中，所述電路板、所述工藝邊和所述壞板標記點的數(shù)量均為四個，所述工藝邊首尾相連，形成框體，將所述電路板圍在所述框體的中間，所述壞板標記點設(shè)置在所述連接筋上，每一所述壞板標記點用于標記每一所述電路板是否報廢。
[0013]其中，所述工藝邊設(shè)有定位孔。
[0014]其中，所述工藝邊設(shè)有對位標記點。
[0015]相較于現(xiàn)有技術(shù)，根據(jù)本發(fā)明的電路板拼板具有壞板標記點，每個壞板標記點均與每一電路板對應(yīng)，報廢的電路板單板用油墨蓋住壞板標記點，在進行SMT貼裝時，肉眼可識別出報廢的電路板單板，報廢的電路板單板會跳過SMT加工，因而能夠保證快速、準確的識別出拼板中的壞單板，充分、有效利用每一塊電路板單板，節(jié)省成本，同時能夠提高SMT加
工效率?！靖綀D說明】
[0016]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0017]圖1是根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的電路板拼板的示意圖；
[0018]圖2是根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的電路板拼板的示意圖；
[0019]圖3是根據(jù)本發(fā)明的第三實施例的電路板拼板的示意圖。
【具體實施方式】
[0020]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0021 ] 實施例一
[0022]參照圖1，示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的電路板拼板I，該電路板拼板I包括電路板101、工藝邊102、連接電路板101和工藝邊102的連接筋103以及壞板標記點104，其中，壞板標記點104設(shè)置在電路板1I上，電路板11、工藝邊102和壞板標記點104的數(shù)量均為四個，工藝邊102首尾相連，形成框體，將電路板101圍在該框體的中間。每個壞板標記點104均與每一電路板101對應(yīng)，每一壞板標記點104用于標記每一電路板101是否報廢。壞板標記點104為露金焊盤，并且壞板標記點104為矩形，壞板標記點104的長度為2mm，寬度為1mm。報廢的電路板101單板用油墨蓋住壞板標記點104，在進行SMT貼裝時，通過光學照射，肉眼可識別出報廢的電路板1I單板，報廢的電路板1I單板會跳過SMT加工，因而能夠保證快速、準確的識別出拼板I中的壞單板，充分、有效利用每一塊電路板單板，節(jié)省成本，同時能夠提高SMT加工效率。
[0023]當然，壞板標記點104的形狀也可以是圓形、菱形等其他形狀，其尺寸也不限于上文所述的尺寸。
[0024]進一步地，電路板拼板I的工藝邊102上設(shè)有定位孔105，該定位孔105的作用是在SMT貼裝過程中，將第一電路板拼板I進行固定就位，以便進行SMT貼裝工作。
[0025]進一步地，電路板拼板I的工藝邊102上設(shè)有對位標記點106，該對位標記點106的作用是在SMT貼裝各種元器件的過程中，用作貼裝元器件的基準點。
[0026]需要說明，以上僅示例性地示出電路板拼板I的電路板101、工藝邊102和壞板標記點104的數(shù)量均為四個的情形，當然，電路板拼板I可以包括2個、3個、5個或者更多個電路板101，工藝邊102和壞板標記點104的數(shù)量也不限于4個，其中，每一壞板標記點104均與每一電路板101相對應(yīng)，從而能夠達到識別報廢電路板的作用。
[0027]實施例二
[0028]參照圖2，示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的電路板拼板2，該電路板拼板I包括電路板201、工藝邊202、連接電路板201和工藝邊202的連接筋203以及壞板標記點204，其中，壞板標記點204設(shè)置在工藝邊202上，電路板201、工藝邊202和壞板標記點204的數(shù)量均為四個，工藝邊202首尾相連，形成框體，將電路板201圍在該框體的中間。每個壞板標記點204均與每一電路板201對應(yīng)，每一壞板標記點104用于標記每一電路板101是否報廢。壞板標記點204為露金焊盤，并且壞板標記點204為矩形，壞板標記點204的長度為2mm，寬度為1mm。報廢的電路板201單板用油墨蓋住壞板標記點204，在進行SMT貼裝時，通過光學照射，肉眼可識別出報廢的電路板201單板，報廢的電路板201單板會跳過SMT加工，因而能夠保證快速、準確的識別出拼板2中的壞單板，充分、有效利用每一塊電路板單板，節(jié)省成本，同時能夠提高SMT加工效率。
[0029]當然，壞板標記點204的形狀也可以是圓形、菱形等其他形狀，其尺寸也不限于上文所述的尺寸。
[0030]進一步地，電路板拼板2的工藝邊202上設(shè)有定位孔205，該定位孔205的作用是在SMT貼裝過程中，將第一電路板拼板2進行固定就位，以便進行SMT貼裝工作。
[0031]進一步地，電路板拼板2的工藝邊202上設(shè)有對位標記點206，該對位標記點206的作用是在SMT貼裝各種元器件的過程中，用作貼裝元器件的基準點。
[0032]需要說明，以上僅示例性地示出電路板拼板2的電路板201、工藝邊202和壞板標記點204的數(shù)量均為四個的情形，當然，電路板拼板2可以包括2個、3個、5個或者更多個電路板201，工藝邊202和壞板標記點204的數(shù)量也不限于4個，其中，每一壞板標記點204均與每一電路板201相對應(yīng)，從而能夠達到識別報廢電路板的作用。
[0033]實施例三
[0034]參照圖3，示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的電路板拼板3，該電路板拼板3包括電路板301、工藝邊302、連接電路板301和工藝邊302的連接筋303以及壞板標記點304，其中，壞板標記點304設(shè)置在連接筋303上，電路板301、工藝邊302和壞板標記點304的數(shù)量均為四個，工藝邊302首尾相連，形成框體，將電路板301圍在該框體的中間。每個壞板標記點304均與每一電路板301對應(yīng)，每一壞板標記點104用于標記每一電路板101是否報廢。壞板標記點304為露金焊盤，并且壞板標記點304為矩形，壞板標記點304的長度為2mm，寬度為1mm。報廢的電路板301單板用油墨蓋住壞板標記點304，在進行SMT貼裝時，通過光學照射，肉眼可識別出報廢的電路板301單板，報廢的電路板301單板會跳過SMT加工，因而能夠保證快速、準確的識別出拼板3中的壞單板，充分、有效利用每一塊電路板單板，節(jié)省成本，同時能夠提高SMT加工效率。
[0035]當然，壞板標記點304的形狀也可以是圓形、菱形等其他形狀，其尺寸也不限于上文所述的尺寸。
[0036]進一步地，電路板拼板3的工藝邊302上設(shè)有定位孔305，該定位孔305的作用是在SMT貼裝過程中，將第一電路板拼板3進行固定就位，以便進行SMT貼裝工作。
[0037]進一步地，電路板拼板3的工藝邊302上設(shè)有對位標記點306，該對位標記點306的作用是在SMT貼裝各種元器件的過程中，用作貼裝元器件的基準點。
[0038]需要說明，以上僅示例性地示出電路板拼板3的電路板301、工藝邊302和壞板標記點304的數(shù)量均為四個的情形，當然，電路板拼板3可以包括2個、3個、5個或者更多個電路板301，工藝邊302和壞板標記點304的數(shù)量也不限于4個，其中，每一壞板標記點304均與每一電路板301相對應(yīng)，從而能夠達到識別報廢電路板的作用。此外，壞板標記點304也可以設(shè)置在連接兩個電路板301的連接筋上。
[0039]以上所揭露的僅為本發(fā)明較佳實施例而已，當然不能以此來限定本發(fā)明之權(quán)利范圍，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實現(xiàn)上述實施例的全部或部分流程，并依本發(fā)明權(quán)利要求所作的等同變化，仍屬于發(fā)明所涵蓋的范圍。
【主權(quán)項】
1.一種電路板拼板，其特征在于，所述電路板拼板包括電路板、工藝邊、壞板標記點以及連接所述電路板和所述工藝邊的連接筋，所述壞板標記點用于標記所述電路板是否報廢。2.如權(quán)利要求1所述的電路板拼板，其特征在于，所述壞板標記點設(shè)置在所述電路板上。3.如權(quán)利要求1所述的電路板拼板，其特征在于，所述壞板標記點設(shè)置在所述工藝邊上。4.如權(quán)利要求1所述的電路板拼板，其特征在于，所述壞板標記點設(shè)置在所述連接筋上。5.如權(quán)利要求2至3任一項所述的電路板拼板，其特征在于，所述壞板標記點為露金焊盤。6.如權(quán)利要求5所述的電路板拼板，其特征在于，所述壞板標記點為矩形。7.如權(quán)利要求6所述的電路板拼板，其特征在于，所述壞板標記點的長度為2mm，寬度為Imm08.如權(quán)利要求7所述的電路板拼板，其特征在于，所述電路板、所述工藝邊和所述壞板標記點的數(shù)量均為四個，所述工藝邊首尾相連，形成框體，將所述電路板圍在所述框體的中間，所述壞板標記點設(shè)置在所述連接筋上，每一所述壞板標記點用于標記每一所述電路板是否報廢。9.如權(quán)利要求8所述的電路板拼板，其特征在于，所述工藝邊設(shè)有定位孔。10.如權(quán)利要求9所述的電路板拼板，其特征在于，所述工藝邊設(shè)有對位標記點。
【文檔編號】H05K1/02GK105873358SQ201610382738
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年5月31日
【發(fā)明人】黃占肯
【申請人】廣東歐珀移動通信有限公司