技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)公開(kāi)了一種印制電路板的四邊高頻電磁熔合機(jī)，包括：與軟/硬多層印制電路板位于四邊上的銅箔區(qū)域相對(duì)應(yīng)設(shè)置的電磁發(fā)生器；以及，與電磁發(fā)生器相連的、用于對(duì)電磁發(fā)生器輸出高頻諧振電流以觸發(fā)銅箔區(qū)域產(chǎn)生電渦流的高頻電源電路；與高頻電源電路相連的驅(qū)動(dòng)電路；以及，與驅(qū)動(dòng)電路相連的、用于控制驅(qū)動(dòng)電路驅(qū)動(dòng)高頻電源電路工作的主控電路。這樣，一舉突破傳統(tǒng)瓶頸，在印制電路板的四個(gè)方向同時(shí)熔合，并且每個(gè)方向的熔合頭都可以調(diào)整距離，每個(gè)熔合頭都可以單獨(dú)控制開(kāi)關(guān)、單獨(dú)控溫。此機(jī)構(gòu)效率高，可兼容性強(qiáng)。

技術(shù)研發(fā)人員：趙慧
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市晶金電子有限公司
文檔號(hào)碼：201620675184
技術(shù)研發(fā)日：2016.06.30
技術(shù)公布日：2016.12.28