本實(shí)用新型涉及印刷電路板焊接輔助治具技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種具有壓蓋的波峰焊治具。

背景技術(shù)：

隨著科技的發(fā)展，波峰焊工藝越來越成熟。在印刷電路板生產(chǎn)工藝中所需要用到的生產(chǎn)機(jī)械主要為波峰焊機(jī)，而用于承載印刷電路板過波峰焊機(jī)并完成焊接作業(yè)的治具稱為波峰焊治具。

較大尺寸的印刷電路板在過波峰焊機(jī)時(shí)會(huì)因高溫而發(fā)生變形，從而造成焊接后的元器件歪斜、散熱器件浮高，更有甚者整個(gè)印刷電路板從波峰焊機(jī)的傳送鏈條上掉落，嚴(yán)重影響了生產(chǎn)品質(zhì)、生產(chǎn)效率。因此，便有了現(xiàn)有技術(shù)的波峰焊治具除具備基本的承載印刷電路板的功能之外，還具備壓緊印刷電路板以防止印刷電路板變形的功能。

雖然現(xiàn)有技術(shù)的波峰焊治具具備了壓緊功能，但是現(xiàn)有技術(shù)的波峰焊治具仍然存在對元器件壓緊效果不良的現(xiàn)象。

故，有必要提供一種對元器件壓緊效果好的波峰焊治具，以解決上述的技術(shù)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種對元器件壓緊效果好的波峰焊治具；以解決現(xiàn)有的波峰焊治具對元器件壓緊效果差的技術(shù)問題。

本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種具有壓蓋的波峰焊治具，其包括治具托盤和設(shè)置在所述治具托盤正上方的壓蓋，

所述治具托盤，包括：

容納槽，設(shè)置在所述治具托盤的正中區(qū)域且與相應(yīng)的印刷電路板的形狀和大小相同，用于承載所述印刷電路板；

開窗，設(shè)置在所述容納槽的底部且所述開窗的底部鏤空，并與所述印刷電路板中的待焊元器件區(qū)域?qū)?yīng)，用于所述印刷電路板中的元器件待焊引腳與焊錫接觸；

固定裝置，設(shè)置在所述治具托盤的四周，用于固定放置于所述容納槽中的所述印刷電路板；

所述壓蓋，包括：

壓緊裝置，設(shè)置在所述壓蓋的下端且與所述印刷電路板中的待焊元器件區(qū)域?qū)?yīng)，用于壓緊所述印刷電路板中的待焊元器件；

其中，所述壓緊裝置包括穿過所述壓蓋的限位部件、設(shè)置在所述限位部件下端且與所述限位部件固定連接的壓塊部件以及套設(shè)于所述限位部件的外部且位于所述壓塊部件的上端的彈性部件；所述限位部件與所述壓蓋上下活動(dòng)連接，所述壓塊部件與所述壓蓋通過所述彈性部件彈性連接。

在本實(shí)用新型中，所述固定裝置包括固定塊主體、具有凸弧曲面的卡體、設(shè)置在所述固定塊主體內(nèi)部的容納腔以及與所述容納腔連通的一開口；

所述卡體設(shè)置在所述容納腔中，所述卡體的凸弧曲面正對所述開口且凸出于所述開口，所述開口設(shè)置在所述容納腔面向所述容納槽的一側(cè)且所述開口的截面積小于所述卡體的截面積，所述卡體通過彈簧與所述容納腔的另一側(cè)彈性連接。

在本實(shí)用新型中，所述治具托盤的兩側(cè)中部設(shè)置有卡鉤，所述壓蓋的兩側(cè)中部邊緣設(shè)置有與所述卡鉤配合的卡扣，所述卡鉤和所述卡鉤的配合設(shè)置用于將所述壓蓋和所述治具托盤鎖緊或分離；

所述卡鉤包括與所述治具托盤固定連接的底座以及位于所述底座上端且凸出于所述底座的橫板；

所述卡扣包括通過彈簧與所述壓蓋彈性連接的按壓部以及與所述按壓部一側(cè)連接且穿過所述壓蓋向著所述卡鉤方向延伸的具有凹陷部位的卡爪部，所述凹陷部位與所述橫板配合。

在本實(shí)用新型中，所述治具托盤的兩側(cè)上下部均設(shè)置有導(dǎo)柱，所述壓蓋的兩側(cè)上下部邊緣均設(shè)置有與所述導(dǎo)柱配合的導(dǎo)孔。

在本實(shí)用新型中，所述導(dǎo)柱包括用于穿過所述導(dǎo)孔的連接部和位于所述連接部下面的基部，所述基部與所述治具托盤可拆卸連接，所述連接部截面的形狀和大小均與所述導(dǎo)孔截面的形狀和大小相同，所述基部的截面積大于所述導(dǎo)孔的截面積。

在本實(shí)用新中，所述治具托盤還設(shè)置有便于安放或拿起所述印刷電路板的手位槽，所述手位槽位于所述容納槽的兩側(cè)且與所述容納槽連通。

在本實(shí)用新型中，所述手位槽的底面低于所述容納槽的底面。

在本實(shí)用新型中，所述治具托盤還設(shè)置有用于容納所述印刷電路板底部凸出部位的避空槽，所述避空槽位于所述容納槽的底部且與所述容納槽連通，所述避空槽的高度低于所述開窗的厚度。

在本實(shí)用新型中，所述壓蓋上還設(shè)置了用于觀察所述壓緊裝置對所述印刷電路板的元器件按壓情況的觀察口，所述觀察口貫穿所述壓蓋。

在本實(shí)用新型中，所述觀察口的形狀和大小可相同或不同。

相較于現(xiàn)有技術(shù)的波峰焊治具，本實(shí)用新型的一種具有壓蓋的波峰焊治具的有益效果是：第一，本實(shí)用新型通過壓緊裝置的設(shè)置，提高了對印刷電路板中元器件的壓緊效果；第二，本實(shí)用新型通過卡口和卡鉤的配合設(shè)置，使得本實(shí)用新型在鎖緊壓蓋和治具托盤的同時(shí)，進(jìn)一步提高了對印刷電路板中元器件的壓緊效果；第三，本實(shí)用新型通過固定裝置的設(shè)置，既提高了印刷電路板于容納槽中的安放效率，又固定了印刷電路板；從而提升了生產(chǎn)品質(zhì)和生產(chǎn)效率；解決了現(xiàn)有的波峰焊治具對印刷電路板中的元器件壓緊效果差的技術(shù)問題。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面對實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡單的介紹。下面描述中的附圖僅為本實(shí)用新型的部分實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲取其他的附圖。

圖1為本實(shí)用新型的一種具有壓蓋的波峰焊治具的優(yōu)選實(shí)施例分離狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的一種具有壓蓋的波峰焊治具的優(yōu)選實(shí)施例鎖緊狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型的一種具有壓蓋的波峰焊治具的托盤治具優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型的一種具有壓蓋的波峰焊治具的壓蓋優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本實(shí)用新型的一種具有壓蓋的波峰焊治具的固定裝置優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請參照圖1和圖2，圖1為本實(shí)用新型的一種具有壓蓋的波峰焊治具的優(yōu)選實(shí)施例分離狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型的一種具有壓蓋的波峰焊治具的優(yōu)選實(shí)施例鎖緊狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)用新型的一種具有壓蓋的波峰焊治具的優(yōu)選實(shí)施例包括托盤治具1和壓蓋2，壓蓋2位于托盤治具1的正上方，印刷電路板3設(shè)置在托盤治具1和壓蓋2之間。

請參照圖3和圖5，圖3為本實(shí)用新型的一種具有壓蓋的波峰焊治具的托盤治具優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本實(shí)用新型的一種具有壓蓋的波峰焊治具的固定裝置優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。托盤治具1包括容納槽11、開窗12、固定裝置13、導(dǎo)柱14、卡鉤15、手位槽16以及避空槽17。

容納槽11設(shè)置在治具托盤1的正中區(qū)域且與相應(yīng)的印刷電路板3的形狀和大小相同，用于放置印刷電路板3；開窗12設(shè)置在容納槽11的底部且開窗12的底部鏤空，并與印刷電路板3中的待焊元器件區(qū)域?qū)?yīng)，用于印刷電路板3中的元器件待焊引腳與焊錫接觸；固定裝置13設(shè)置在治具托盤1的四周且均勻分布，用于固定安放于容納槽11中的印刷電路板3，其中位于治具托盤1兩側(cè)的固定裝置13設(shè)置在導(dǎo)柱14和卡鉤15之間；導(dǎo)柱14設(shè)置在治具托盤1的兩側(cè)上下部；卡鉤15設(shè)置在治具托盤1的兩側(cè)中部；手位槽16設(shè)置在容納槽11的兩側(cè)且與容納槽11連通，用于安放或拿起印刷電路板3；避空槽17設(shè)置在容納槽11的底部且與容納槽11連通，用于容納印刷電路板3底部的凸出部位。

其中，固定裝置13包括固定塊主體131、具有凸弧曲面的卡體132、設(shè)置在固定塊主體131內(nèi)部的容納腔133以及與容納腔133連通的一開口；

設(shè)置在容納腔133中的卡體132的凸弧曲面正對該開口且凸出于該開口，該開口設(shè)置在容納腔133面向容納槽11的一側(cè)且該開口的截面積小于卡體132的截面積，這樣使得卡體132始終位于容納腔133中，而不會(huì)脫離容納腔133，卡體132通過彈簧134與容納腔133的另一側(cè)彈性連接。

優(yōu)選的，卡體132為球狀，因?yàn)楫?dāng)印刷電路板3抵住并推動(dòng)卡體132時(shí)，卡體132于容納腔133中移動(dòng)，卡體132與容納腔133的接觸面小，故摩擦力小又因?yàn)榍驙羁w132的球面性質(zhì)，使得球狀卡體132的移動(dòng)速度更快；另外在安裝球狀卡體132時(shí)不用考慮凸弧面的朝向問題，使得安裝速率更快。

導(dǎo)柱14包括用于穿過導(dǎo)孔24的連接部142和位于連接部142下面的基部141，基部141與治具托盤1可拆卸連接，基部141和連接部142均為圓柱狀，且連接部142截面的形狀和大小均與導(dǎo)孔24截面的形狀和大小相同，基部141的截面積大于導(dǎo)孔24的截面積；

卡鉤15包括與治具托盤1固定連接的底座131以及位于底座131上端且凸出于底座131的橫板132；

為了便于取出安放于容納槽11中的印刷電路板3，手位槽16的底面低于容納槽11的底面；

為了避免外置物件接觸并損傷到印刷電路板3背面的凸出部位，于本優(yōu)選實(shí)施例了中，避空槽17的高度低于開窗12的厚度，也就是避空槽17不進(jìn)行鏤空處理。

請參照圖4，圖4為本實(shí)用新型的一種具有壓蓋的波峰焊治具的壓蓋優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。壓蓋2包括壓緊裝置21、觀察口22、卡扣23和導(dǎo)孔24。

壓緊裝置21設(shè)置在壓蓋2的下端并與印刷電路板3中的待焊元器件區(qū)域?qū)?yīng)，用于壓緊印刷電路板3中的待焊元器件；觀察口22設(shè)置在壓蓋2中且貫穿壓蓋2，用于觀察壓緊裝置21對印刷電路板3的元器件按壓情況；卡扣23設(shè)置在壓蓋2的兩側(cè)中部邊緣并與卡鉤15配合，用于將壓蓋2和治具托盤1鎖緊或分離；導(dǎo)孔24設(shè)置在壓蓋2的兩側(cè)上下部邊緣并與導(dǎo)柱14配合。

其中，壓緊裝置21包括限位部件211、彈性部件212和壓塊部件213，限位部件211位于壓緊裝置21的上部且穿過壓蓋2，限位部件211與壓蓋2上下活動(dòng)連接；壓塊部件213位于壓緊裝置21的下部且與限位部件211的下端固定連接；彈性部件212套設(shè)于限位部件211的外部且位于壓塊部件213的上端，壓塊部件213與壓蓋2通過彈性部件212彈性連接?？紤]到壓緊裝置21結(jié)構(gòu)的簡易性和操作方便性，限位部件211優(yōu)選為限位螺絲；為了提升壓緊裝置21的耐用性和簡易性，彈性部件212優(yōu)選為彈簧；為了避免壓塊部件213直接損傷到需要壓緊的元器件，壓塊部件213與元器件直接接觸的部位優(yōu)選為軟性材料。

為了更大范圍地更為清楚地觀察壓緊裝置21壓緊待焊元器件的情況，觀察口22的形狀和大小可相同或不同，即可根據(jù)印刷電路板3中待焊的元器件的實(shí)際情況開設(shè)觀察口22。

卡扣23包括通過彈簧與壓蓋2彈性連接的按壓部231以及與按壓部231一側(cè)連接且穿過壓蓋2向著卡鉤15方向延伸的具有凹陷部位的卡爪部232，該凹陷部位與橫板132配合，該凹陷部位與橫板132的配合設(shè)置，用于將壓蓋2和治具托盤1鎖緊或分離；另外，卡爪部232通過橫穿于卡爪部232兩側(cè)的旋轉(zhuǎn)軸與壓蓋2轉(zhuǎn)動(dòng)連接。為了方便卡扣23的安裝定位，于壓蓋2的上表面設(shè)置大致為“U”型結(jié)構(gòu)的定位塊，該定位塊與按壓部231位于同一層面且按壓部231和卡爪部232于壓蓋2上表面的投影位于該定位塊的“U”型投影內(nèi)。

導(dǎo)孔24的截面為圓形，且導(dǎo)孔24的截面積小于導(dǎo)柱14中基部141的截面積。當(dāng)導(dǎo)柱14與導(dǎo)孔24對位安裝時(shí)，由于基部141的截面積大于導(dǎo)孔24的截面積，因此基部141抵住了壓蓋2，使得壓蓋2與治具托盤1之間存有安全距離，避免了壓蓋2與治具托盤1之間相互碰撞磨損。

當(dāng)需要對印刷電路板3進(jìn)行波峰焊時(shí)，首先將印刷電路板3安放于治具托盤1中的容納槽11中，在安放的過程中，必須將印刷電路板3中的待焊元器件區(qū)域?qū)?yīng)容納槽11中的開窗12，將底面具有凸出部位的區(qū)域?qū)?yīng)容納槽11中的避空槽17；

當(dāng)印刷電路板3往容納槽11中安放時(shí)，印刷電路板3的四邊會(huì)抵住固定裝置13中凸出于其開口的卡體132的凸球面，隨著印刷電路板3的下放，印刷電路板3便會(huì)推動(dòng)卡體132的凸球面的同時(shí)使得卡體132整體往容納腔133內(nèi)部移動(dòng)，使得容納腔133中的彈簧134處于收縮狀態(tài)，也就是這時(shí)的彈簧134具有了向外的彈性勢能，直至印刷電路板3不再推移卡體132且完全安放于容納槽11中，這時(shí)卡體132在彈簧134向外的彈性勢能作用下恢復(fù)原狀，并將印刷電路板3固定在容納槽11中；

然后，按壓壓蓋2上的卡扣23的按壓部231，使得卡爪部232向側(cè)邊傾斜，即使得卡爪部232處于解鎖狀態(tài)，當(dāng)卡爪部232處于解鎖狀態(tài)的同時(shí)將壓蓋2中的導(dǎo)孔24對準(zhǔn)對應(yīng)的導(dǎo)柱14，并慢慢將壓蓋2順著導(dǎo)柱14中的連接部142向下移動(dòng)，直至壓蓋2平穩(wěn)地抵住所有導(dǎo)柱14的基部141；

接著，慢慢松開按壓部231，使得卡爪部232向相反方向傾斜，直至卡爪部232的凹陷部位勾住卡鉤15中的橫板132，并使得壓蓋2和治具托盤1處于鎖緊狀態(tài)；

其次，隨著壓蓋2順著導(dǎo)柱14往下壓到與治具托盤1鎖緊的過程中，壓緊裝置21中的壓塊部件213抵住印刷電路板3的待焊元器件，隨著下壓的繼續(xù)，壓塊部件213往上移動(dòng)，從而促使限位部件211也同時(shí)往上移動(dòng)，進(jìn)而使得彈性部件212處于收縮狀態(tài)，因此彈性部件212具有了向下推動(dòng)壓塊部件213的彈性勢能，進(jìn)一步的，促使壓塊部件213向下壓緊對應(yīng)的待焊元器件；

最后，待本優(yōu)選實(shí)施例鎖緊后，便可以通過觀察口22察看壓緊裝置21對待焊元器件的壓緊情況，如若出現(xiàn)壓緊不良的情況，則重新調(diào)整；如若壓緊情況良好，則將開窗12面向波峰焊操作者或操作機(jī)械，進(jìn)行波峰焊操作。

這樣便完成了對印刷電路板3的波峰焊過程。

本優(yōu)選實(shí)施例的有益效果是：第一，本優(yōu)選實(shí)施例通過壓緊裝置的設(shè)置，提高了對印刷電路板中元器件的壓緊效果；第二，本優(yōu)選實(shí)施例通過卡口和卡鉤的配合設(shè)置，使得本優(yōu)選實(shí)施例在鎖緊壓蓋和治具托盤的同時(shí)，進(jìn)一步提高了對印刷電路板中元器件的壓緊效果，第三，本優(yōu)選實(shí)施例通過固定裝置的設(shè)置，既提高了印刷電路板于容納槽中的安放效率，又固定了印刷電路板；從而提升了生產(chǎn)品質(zhì)和生產(chǎn)效率；解決了現(xiàn)有的波峰焊治具對印刷電路板中的元器件壓緊效果差的技術(shù)問題。

綜上所述，雖然本實(shí)用新型已以優(yōu)選實(shí)施例揭露如上，但上述優(yōu)選實(shí)施例并非用以限制本實(shí)用新型，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，均可作各種更動(dòng)與潤飾，因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍以權(quán)利要求界定的范圍為準(zhǔn)。