本實(shí)用新型涉及一種霍爾電流傳感器的自動(dòng)焊接組件，尤其涉及一種高密度帶引腳元器件波峰焊接的治具組件。

背景技術(shù)：

霍爾電流傳感器是一種新型的電流傳感器，具有靈敏度高、功耗低、電隔離、性價(jià)比高、使用方便等特點(diǎn)，被廣泛用于各種變流技術(shù)、交流數(shù)控裝置等以電流作測(cè)量和監(jiān)控對(duì)象的自控領(lǐng)域中。

目前，國(guó)內(nèi)外絕大多數(shù)霍爾電流傳感器廠商，對(duì)于片式電子元器件采用SMD工藝，對(duì)帶引腳的電子元器件、組件，特別是引腳間距小高密度的霍爾元件、功率三極管、SIP的專用IC、叉式引腳等大多采用電烙鐵手工焊接和波峰焊工藝，這種工藝存在以下問題：

1)傳感器的PCB板尺寸小，貼片元件密度高，現(xiàn)有的LAYOUT PCB無法有效調(diào)大間距。

2)霍爾元件引腳中心間距僅為1.0mm，引腳PITCH僅為0.25mm，受PCB LAYOUT限制無法設(shè)置竊錫焊盤，機(jī)器焊接時(shí)短路不良率非常高；焊接質(zhì)量無法保證。

3).霍爾元件自動(dòng)焊接工藝突破困難，霍爾電流傳感器無法實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化焊接工藝，效率低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種生產(chǎn)效率高、有效防止高密度帶引腳元器件的引腳短路的高密度帶引腳元器件波峰焊接的治具組件。

實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的的技術(shù)方案是：高密度帶引腳元器件波峰焊接的治具組件，包括一次固定多條PCB拼板的過流架、過流架蓋和防短路的金屬網(wǎng)架片，過流架上設(shè)置有定位柱和旋轉(zhuǎn)卡扣，PCB拼板通過定位柱定位在過流架上；過流架遮擋住片式元器件，過流架留出高密度帶引腳元器件的引腳；金屬網(wǎng)架片安裝在過流架上，金屬網(wǎng)架片逐個(gè)隔離高密度帶引腳元器件的引腳焊盤；定位柱用于過流架蓋的定位，過流架蓋通過旋轉(zhuǎn)卡扣安裝在過流架上，過流架蓋壓住PCB拼板。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)化方案，金屬網(wǎng)架片包含若干隔離片，隔離片用于焊接高密度帶引 腳元器件，隔離片逐個(gè)隔離高密度帶引腳元器件的引腳焊盤。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)化方案，金屬網(wǎng)架片為304不銹鋼片或者是316不銹鋼片。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)化方案，304不銹鋼片或者316不銹鋼片的厚度范圍是0.2～0.8mm。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)化方案，過流架為非金屬過流架。

本實(shí)用新型具有積極的效果：本實(shí)用新型通過金屬網(wǎng)架片逐個(gè)隔離高密度帶引腳元器件的引腳焊盤，使得霍爾電流傳感器大批量生產(chǎn)的焊接工藝，由傳統(tǒng)手工焊接升級(jí)為波峰自動(dòng)焊接；50A以下小電流傳感器產(chǎn)品日產(chǎn)量由之前的4000PCS可突破到20000PCS，一次通過率95％以上，焊接質(zhì)量有所保障，焊接時(shí)間可精確控制，生產(chǎn)效率大幅度提升，從而大幅度降低了生產(chǎn)成本。

附圖說明

為了使本實(shí)用新型的內(nèi)容更容易被清楚地理解，下面根據(jù)具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明：

圖1為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)圖；

圖2為金屬網(wǎng)架片的結(jié)構(gòu)圖；

圖3為過流架的結(jié)構(gòu)圖；

圖4為過流架蓋的結(jié)構(gòu)圖；

圖5為本實(shí)用新型的實(shí)施例圖。

其中：1、過流架，2、過流架蓋，3、金屬網(wǎng)架片，4、定位柱，5、旋轉(zhuǎn)卡扣，31、隔離片。

具體實(shí)施方式

如圖1-4所示，本實(shí)用新型公開了高密度帶引腳元器件波峰焊接的治具組件，包括一次固定多條PCB拼板的過流架1、過流架蓋2和防短路的金屬網(wǎng)架片3，過流架1上設(shè)置有定位柱4和旋轉(zhuǎn)卡扣5，PCB拼板通過定位柱4定位在過流架1上；過流架1遮擋住片式元器件，過流架1留出高密度帶引腳元器件的引腳；金屬網(wǎng)架片3安裝在過流架1上，金屬網(wǎng)架片3逐個(gè)隔離高密度帶引腳元器件的引腳焊盤；定位柱4用于過流架蓋2的定位，過流架蓋2通過旋轉(zhuǎn)卡扣5安裝在過流架1上，過流架蓋2壓住PCB拼板。其中，過流架1一次能固定多 條PCB拼板，PCB拼板上有多個(gè)傳感器的PCB板。金屬網(wǎng)架片3用固定柱或者螺絲固定在過流架1上。

金屬網(wǎng)架片3包含若干隔離片31，隔離片31用于焊接高密度帶引腳元器件，隔離片31逐個(gè)隔離高密度帶引腳元器件的引腳焊盤。使用隔離片31來逐個(gè)隔離高密度帶引腳元器件的引腳焊盤，可以確保高密度帶引腳元器件的引腳在焊接時(shí)不會(huì)有短路現(xiàn)象。

金屬網(wǎng)架片3為304不銹鋼片或者是316不銹鋼片，304不銹鋼片或者316不銹鋼片的厚度范圍是0.2～0.8mm。使用304不銹鋼片或者是316不銹鋼片確保焊接時(shí)不沾錫，經(jīng)過多次實(shí)驗(yàn)證明0.2～0.8mm的304不銹鋼片或者316不銹鋼片可以有效的隔離高密度帶引腳元器件的引腳焊盤。

過流架1為非金屬過流架。其中，非金屬過流架是耐高溫的、耐腐蝕的材料。

如圖5所示自動(dòng)焊接時(shí)，1、將霍爾元件、帶引腳的組件、叉式引腳等高密度帶引腳元器件插裝至PCB拼板上的對(duì)應(yīng)位置；

2、將插好帶引腳元器件的PCB拼板放置在定位柱4上，金屬網(wǎng)架片3逐個(gè)隔離高密度帶引腳元器件的引腳焊盤，用過流架1遮擋住片式元器件，過流架1留出高密度帶引腳元器件的引腳，過流架蓋2通過旋轉(zhuǎn)卡扣5扣在過流架1上；

3、將裝好PCB拼板的過流架1放入波峰焊機(jī)的傳送帶上，進(jìn)行自動(dòng)焊接；其中，焊接參數(shù)：鏈速(0.7mm/min)—噴助焊劑(AD-900型)---PCB預(yù)熱(1段：170℃，2段：180℃，3段：190℃)---波峰焊接(擾流波，錫溫：265±5℃)--冷卻；最后，波峰焊機(jī)的傳送帶輸出過流架—波峰焊焊接完成。

以上所述的具體實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。