表貼元器件引腳去氧化方法
【專利摘要】本發(fā)明提出了一種表貼元器件引腳去氧化方法，采用助焊劑涂覆氧化管腳，在一定溫度下利用化學(xué)反應(yīng)過程去除表貼元器件引腳表面氧化層，然后用酒精反復(fù)漂洗并進(jìn)行除濕處理。本發(fā)明采用ALPHA?FLUX?A88型助焊劑，通過特定溫度條件下的化學(xué)反應(yīng)，助焊劑腐蝕金屬表面，將器件引腳表面的離子氧化物腐蝕下來，而且在該特定溫度條件下，助焊劑中活化劑活性最強(qiáng)，可顯著促進(jìn)引腳表面氧化物發(fā)生化學(xué)反應(yīng)并剝離離子污染物以便清潔金屬表面和促進(jìn)潤濕能力。
【專利說明】表貼元器件引腳去氧化方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及化學(xué)工程領(lǐng)域，具體為一種表貼元器件引腳去氧化方法，是采用化學(xué)反應(yīng)過程去除表貼元器件引腳氧化層使其可靠焊接的工藝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，民用和軍工電子焊接行業(yè)對焊接質(zhì)量的要求越來越高，要保證每個(gè)焊點(diǎn)都有高的可靠性。由于多數(shù)種類元器件要進(jìn)行二次篩選，備料周期和存儲原因易造成部分元器件引腳有氧化腐蝕現(xiàn)象，易造成虛焊，焊點(diǎn)潤濕不良等缺陷，它對焊接質(zhì)量的影響是隨時(shí)間的推移和環(huán)境的變化逐步顯露，必須解決。
[0003]對于通孔元器件和雙列直插集成電路中的引腳，目前采用的方法:將器件引腳上的氧化層用刀片刮掉或用細(xì)砂紙打磨掉，然后涂覆助焊劑用錫鍋搪錫后，用酒精漂洗、干燥處理待用。此方法有效的解決了插裝元器件表面氧化的問題。但該方法極為繁瑣，工作效率低下。
[0004]而對于表貼阻容器件，現(xiàn)在用細(xì)砂紙將氧化的引腳打磨干凈，清理后搪錫，而大間距、引腳強(qiáng)度較高的集成電路用細(xì)砂紙順著引腳走向細(xì)細(xì)打磨，清理干凈后搪錫、酒精漂洗，干燥處理待用。這些物理處理方法極易造成器件引腳變形，且鍍錫后影響器件引腳的共面性和光學(xué)對比度，引起貼片機(jī)對器件的光學(xué)識別率低，導(dǎo)致拋料嚴(yán)重，難以保證生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。且該該方法還無法處理大規(guī)模，細(xì)間距和BGA類型的器件。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]要解決的技術(shù)問題
[0006]為解決現(xiàn)有技術(shù)中主要采用物理方法對表貼元器件引腳去氧化時(shí)易形成機(jī)械損傷和引腳變形的問題，本發(fā)明提出了一種表貼元器件引腳去氧化方法，采用助焊劑涂覆氧化管腳，在一定溫度下利用化學(xué)反應(yīng)過程去除表貼元器件引腳表面氧化層，然后用酒精反復(fù)漂洗并進(jìn)行除濕處理。
[0007]技術(shù)方案
[0008]本發(fā)明的技術(shù)方案為:
[0009]所述一種表貼元器件引腳去氧化方法，其特征在于:采用以下步驟:
[0010]步驟1:采用涂刷工具將ALPHA FLUX A88型助焊劑涂覆在表貼元器件的引腳上，其中涂覆過程中需進(jìn)行靜電防護(hù)；
[0011]步驟2:將涂有助焊劑的表貼元器件平放在托盤上，當(dāng)干燥箱內(nèi)溫度達(dá)到115±3°C時(shí)，將表貼元器件隨同托盤一同放入干燥箱中，并將干燥箱升溫，當(dāng)干燥箱內(nèi)溫度升至125±3°C時(shí)，將表貼元器件隨同托盤一同取出；在表貼元器件降至室溫后，將表貼元器件在無水乙醇中刷洗，清除表貼元器件表面的助焊劑；再將表貼元器件放置在托盤上自然晾干；
[0012]步驟3:將表貼元器件隨同托盤放入干燥箱中，干燥箱升溫至115±5°C，并保溫24小時(shí)進(jìn)行除濕處理。
[0013]所述一種表貼元器件引腳去氧化方法，其特征在于:所述表貼元器件為表貼集成電路，其中所述托盤為對應(yīng)表貼集成電路尺寸型號的托盤。
[0014]所述一種表貼元器件引腳去氧化方法，其特征在于:所述表貼元器件為表貼電阻、電容、二極管或三極管。
[0015]有益效果
[0016]本發(fā)明采用ALPHA FLUX A88型助焊劑，通過特定溫度條件下的化學(xué)反應(yīng)，助焊劑腐蝕金屬表面，將器件引腳表面的離子氧化物腐蝕下來，而且在該特定溫度條件下，助焊劑中活化劑活性最強(qiáng)，可顯著促進(jìn)引腳表面氧化物發(fā)生化學(xué)反應(yīng)并剝離離子污染物以便清潔金屬表面和促進(jìn)潤濕能力。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1:BGA器件按工藝條件要求只做除濕處理后進(jìn)行焊接后焊點(diǎn)質(zhì)量X-ray檢測結(jié)果;
[0018]圖2 =BGA器件做表面去氧化處理后再按工藝條件要求做除濕處理后進(jìn)行焊接后焊點(diǎn)質(zhì)量X-ray檢測結(jié)果。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合具體實(shí)施例描述本發(fā)明:
[0020]本實(shí)施例中對同批次同狀態(tài)下兩片BGA器件同等焊接條件下焊點(diǎn)質(zhì)量X-ray進(jìn)行檢測對比實(shí)驗(yàn)，如圖1所示，為按工藝條件要求只做除濕處理后進(jìn)行焊接的焊點(diǎn)質(zhì)量X-ray檢測結(jié)果，焊接前對器件進(jìn)行光學(xué)檢測，5倍放大鏡下目測，該組BGA器件引腳顏色灰暗，無金屬光澤。
[0021]B組采用的表面去氧化處理及除濕處理過程為:
[0022]步驟1:采用毛筆蘸取ALPHA FLUX A88型助焊劑涂覆在BGA器件的引腳上，其中BGA器件放在一個(gè)平面的物體上，，順著引腳的方向輕輕涂抹，避免引腳變形，此外整個(gè)涂覆過程中帶防靜電腕帶進(jìn)行靜電防護(hù)。
[0023]步驟2:將涂有助焊劑的BGA器件小心放置在集成電路對應(yīng)尺寸型號的托盤上。將電熱鼓風(fēng)干燥箱溫度設(shè)定到125±3°C，當(dāng)干燥箱內(nèi)溫度達(dá)到115±3°C時(shí)，將BGA器件隨同托盤一同放入干燥箱中進(jìn)行升溫，當(dāng)干燥箱內(nèi)溫度升至125±3°C時(shí)，將BGA器件隨同托盤一同取出；在BGA器件降至室溫后，將BGA器件浸入無水乙醇中，用毛筆在無水乙醇中輕輕刷洗器件，無水乙醇渾濁后更換，經(jīng)多次沖刷漂洗，確保器件表面的助焊劑清洗干凈；再將清洗干凈的BGA器件放置在托盤上自然晾干。清洗過程須輕輕刷洗，避免引腳變形。
[0024]步驟3:將BGA器件隨同托盤放入電熱鼓風(fēng)干燥箱中，干燥箱升溫至115±5°C，并保溫24小時(shí)進(jìn)行除濕處理。
[0025]這里助焊劑原本的用途是用以清除金屬和焊料表面在空氣中的自然污染物，促進(jìn)熔融焊料在金屬表面潤濕鋪展的化學(xué)助焊劑。而我們通過實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)ALPHA FLUX A88型助焊劑在特定的溫度125±3°C條件下，能腐蝕金屬表面，將器件引腳表面的離子氧化物腐蝕下來，在該溫度條件下活化劑活性最強(qiáng)，可顯著促進(jìn)引腳表面氧化物發(fā)生化學(xué)反應(yīng)并剝離離子污染物以便清潔金屬表面和促進(jìn)潤濕能力。圖2所示為B組BGA器件做表面去氧化處理后再按工藝條件要求做除濕處理后進(jìn)行焊接后焊點(diǎn)質(zhì)量X-ray檢測結(jié)果，焊接前對器件進(jìn)行光學(xué)檢測，5倍放大鏡下目測，B組BGA器件引腳光亮，金屬光澤明顯。
【權(quán)利要求】
1.一種表貼元器件引腳去氧化方法，其特征在于:采用以下步驟: 步驟1:采用涂刷工具將ALPHA FLUX A88型助焊劑涂覆在表貼元器件的引腳上，其中涂覆過程中需進(jìn)行靜電防護(hù)； 步驟2:將涂有助焊劑的表貼元器件平放在托盤上，當(dāng)干燥箱內(nèi)溫度達(dá)到115±3°C時(shí)，將表貼元器件隨同托盤一同放入干燥箱中，并將干燥箱升溫，當(dāng)干燥箱內(nèi)溫度升至125±3°C時(shí)，將表貼元器件隨同托盤一同取出；在表貼元器件降至室溫后，將表貼元器件在無水乙醇中刷洗，清除表貼元器件表面的助焊劑；再將表貼元器件放置在托盤上自然晾干; 步驟3:將表貼元器件隨同托盤放入干燥箱中，干燥箱升溫至115 ± 5°C，并保溫24小時(shí)進(jìn)行除濕處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種表貼元器件引腳去氧化方法，其特征在于:所述表貼元器件為表貼集成電路，其中所述托盤為對應(yīng)表貼集成電路尺寸型號的托盤。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種表貼元器件引腳去氧化方法，其特征在于:所述表貼元器件為表貼電阻、電容、二極管或三極管。
【文檔編號】H01L21/48GK103560089SQ201310500604
【公開日】2014年2月5日 申請日期:2013年10月22日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月22日
【發(fā)明者】王飛, 舒斌, 程武奎, 劉漢平 申請人:西安東風(fēng)儀表廠