本申請(qǐng)涉及印制電路板領(lǐng)域,尤其涉及一種印制電路板的四邊高頻電磁熔合機(jī)。
背景技術(shù):
目前應(yīng)市場(chǎng)需求軟/硬印制電路板尺寸越來(lái)越大,熔合位置越來(lái)越多,目前兩面高頻電磁熔合定位軟/硬多層印制電路板設(shè)備僅可對(duì)板兩面同時(shí)進(jìn)行融合,此法效率低,且如需熔合另外兩邊需重新調(diào)整板位,使得對(duì)位精度不高,產(chǎn)品品質(zhì)得不到保障。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本申請(qǐng)旨在至少在一定程度上解決上述技術(shù)問(wèn)題之一。
本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N印制電路板的四邊高頻電磁熔合機(jī),所述印制電路板的四邊高頻電磁熔合機(jī)用于對(duì)軟/硬多層印制電路板進(jìn)行電磁熱熔處理,使得所述軟/硬多層印制電路板位于四邊上的銅箔區(qū)域通過(guò)與之接觸的且被電磁熱熔加熱的絕緣層相熔合,包括:
與所述軟/硬多層印制電路板位于四邊上的所述銅箔區(qū)域相對(duì)應(yīng)設(shè)置的電磁發(fā)生器;以及,
與所述電磁發(fā)生器相連的、用于對(duì)所述電磁發(fā)生器輸出高頻諧振電流以觸發(fā)所述銅箔區(qū)域產(chǎn)生電渦流的高頻電源電路;
與所述高頻電源電路相連的驅(qū)動(dòng)電路;以及,
與所述驅(qū)動(dòng)電路相連的、用于控制所述驅(qū)動(dòng)電路驅(qū)動(dòng)所述高頻電源電路工作的主控電路。
進(jìn)一步的,所述電磁發(fā)生器設(shè)置于所述銅箔區(qū)域的相對(duì)兩側(cè)。
進(jìn)一步的,所述印制電路板的四邊高頻電磁熔合機(jī)還包括:
與所述主控電路相連的溫控單元;以及,
近所述銅箔區(qū)域設(shè)置的、與所述溫控單元相連的溫度傳感器。
進(jìn)一步的,所述印制電路板的四邊高頻電磁熔合機(jī)還包括:與所述高頻電源電路的輸出回路相對(duì)應(yīng)設(shè)置的互感電路,所述主控電路包括:
單片機(jī);以及,
設(shè)置于所述單片機(jī)外部的外圍電路,
所述單片機(jī)具有:與所述驅(qū)動(dòng)電路相連的驅(qū)動(dòng)接口;與所述溫控單元相連的觸發(fā)接口;以及,與所述互感電路相連的互感器信號(hào)輸入接口。
進(jìn)一步的,所述印制電路板的四邊高頻電磁熔合機(jī)還包括:
與所述主控電路相連的、用于在所述電磁熱熔處理過(guò)程中受所述主控電路控制驅(qū)動(dòng)所述電磁發(fā)生器對(duì)所述軟/硬多層印制電路板進(jìn)行壓緊的壓緊機(jī)構(gòu)。
進(jìn)一步的,所述高頻諧振電流的頻率范圍取值:15000-40000Hz。
本申請(qǐng)的有益效果是:
通過(guò)提供一種印制電路板的四邊高頻電磁熔合機(jī),包括:與軟/硬多層印制電路板位于四邊上的銅箔區(qū)域相對(duì)應(yīng)設(shè)置的電磁發(fā)生器;以及,與電磁發(fā)生器相連的、用于對(duì)電磁發(fā)生器輸出高頻諧振電流以觸發(fā)銅箔區(qū)域產(chǎn)生電渦流的高頻電源電路;與高頻電源電路相連的驅(qū)動(dòng)電路;以及,與驅(qū)動(dòng)電路相連的、用于控制驅(qū)動(dòng)電路驅(qū)動(dòng)高頻電源電路工作的主控電路。這樣,一舉突破傳統(tǒng)瓶頸,在印制電路板的四個(gè)方向同時(shí)熔合,并且每個(gè)方向的熔合頭都可以調(diào)整距離,每個(gè)熔合頭都可以單獨(dú)控制開(kāi)關(guān)、單獨(dú)控溫。此機(jī)構(gòu)效率高,可兼容性強(qiáng)。
附圖說(shuō)明
圖1為本申請(qǐng)實(shí)施例的印制電路板的四邊高頻電磁熔合機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面詳細(xì)描述本申請(qǐng)的實(shí)施例,所述實(shí)施例的示例在附圖中示出,其中自始至終相同或類(lèi)似的標(biāo)號(hào)表示相同或類(lèi)似的元件或具有相同或類(lèi)似功能的元件。下面通過(guò)參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的,旨在用于解釋本申請(qǐng),而不能理解為對(duì)本申請(qǐng)的限制。
在本申請(qǐng)的描述中,需要理解的是,術(shù)語(yǔ)“中心”、“縱向”、“橫向”、“長(zhǎng)度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內(nèi)”、“外”、“順時(shí)針”、“逆時(shí)針”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系,僅是為了便于描述本申請(qǐng)和簡(jiǎn)化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作,因此不能理解為對(duì)本申請(qǐng)的限制。
此外,術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”僅用于描述目的,而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)該特征。在本申請(qǐng)的描述中,“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上,除非另有明確具體的限定。
在本申請(qǐng)中,除非另有明確的規(guī)定和限定,術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語(yǔ)應(yīng)做廣義理解,例如,可以是固定連接,也可以是可拆卸連接,或一體地連接;可以是機(jī)械連接,也可以是電連接;可以是直接相連,也可以通過(guò)中間媒介間接相連,可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本申請(qǐng)中的具體含義。
在本申請(qǐng)中,除非另有明確的規(guī)定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸,也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過(guò)它們之間的另外的特征接觸。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下面通過(guò)具體實(shí)施方式結(jié)合附圖對(duì)本申請(qǐng)作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
實(shí)施例一:
如圖1所示,本實(shí)施例提供了一種印制電路板的四邊高頻電磁熔合機(jī),印制電路板的四邊高頻電磁熔合機(jī)用于對(duì)軟/硬多層印制電路板1進(jìn)行電磁熱熔處理,使得軟/硬多層印制電路板1上的銅箔區(qū)域11通過(guò)與之接觸的且被電磁熱熔加熱的絕緣層12相熔合,包括:
與軟/硬多層印制電路板1位于四邊上的銅箔區(qū)域11相對(duì)應(yīng)設(shè)置的電磁發(fā)生器2,電磁發(fā)生器2中設(shè)置有聚磁材料;
與電磁發(fā)生器2相連的、用于對(duì)電磁發(fā)生器2輸出高頻諧振電流以觸發(fā)銅箔區(qū)域11產(chǎn)生電渦流的高頻電源電路;
與高頻電源電路相連的驅(qū)動(dòng)電路;以及,
與驅(qū)動(dòng)電路相連的、用于控制驅(qū)動(dòng)電路驅(qū)動(dòng)高頻電源電路工作的主控電路。
具體的,在本實(shí)施例中,電磁發(fā)生器2設(shè)置于銅箔區(qū)域11的相對(duì)兩側(cè)。
印制電路板的四邊高頻電磁熔合機(jī)還包括:
與主控電路相連的、用于在電磁熱熔處理過(guò)程中受主控電路控制驅(qū)動(dòng)電磁發(fā)生器對(duì)軟/硬多層印制電路板1進(jìn)行壓緊的壓緊機(jī)構(gòu)。
高頻諧振電流的頻率范圍取值:15000-40000Hz,可取值15000、20000、25000、30000或40000Hz等數(shù)值。
相應(yīng)的,本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N基于上述印制電路板的四邊高頻電磁熔合機(jī)的印制電路板的電磁熱熔方法,包括:
主控電路控制驅(qū)動(dòng)電路驅(qū)動(dòng)高頻電源電路工作;
高頻電源電路對(duì)電磁發(fā)生器輸出高頻諧振電流以觸發(fā)銅箔區(qū)域11產(chǎn)生電渦流,使得軟/硬多層印制電路板1上的銅箔區(qū)域11通過(guò)與之接觸的且被電磁熱熔加熱的絕緣層12相熔合。
印制電路板的電磁熱熔方法還包括:
主控電路控制壓緊機(jī)構(gòu)在電磁熱熔處理過(guò)程中驅(qū)動(dòng)電磁發(fā)生器2對(duì)軟/硬多層印制電路板1進(jìn)行壓緊。壓緊機(jī)構(gòu)可以是氣缸或者伺服電機(jī)等。
實(shí)施例二:
本實(shí)施例與其他實(shí)施例區(qū)別主要在于:
本實(shí)施例中,印制電路板的四邊高頻電磁熔合機(jī)還包括:
與主控電路相連的溫控單元;以及,
近銅箔區(qū)域11設(shè)置的、與溫控單元相連的溫度傳感器。
這樣,印制電路板的電磁熱熔方法還包括:
溫度傳感器感應(yīng)得到用于反映銅箔區(qū)域11的實(shí)時(shí)溫度的感應(yīng)信號(hào);
溫控單元對(duì)感應(yīng)信號(hào)轉(zhuǎn)換成主控電路可識(shí)別的溫度信息;
主控電路根據(jù)溫度信息控制驅(qū)動(dòng)電路工作。
實(shí)施例三:
本實(shí)施例與其他實(shí)施例區(qū)別主要在于:
本實(shí)施例中,印制電路板的四邊高頻電磁熔合機(jī)還包括:與高頻電源電路的輸出回路相對(duì)應(yīng)設(shè)置的互感電路,主控電路包括:
單片機(jī);以及,
設(shè)置于單片機(jī)外部的外圍電路,
單片機(jī)具有:與驅(qū)動(dòng)電路相連的驅(qū)動(dòng)接口;與溫控單元相連的觸發(fā)接口;以及,與互感電路相連的互感器信號(hào)輸入接口。
這樣,印制電路板的電磁熱熔方法還包括:
主控電路通過(guò)互感電路獲得高頻電源電路的輸出回路上的高頻諧振電流實(shí)時(shí)頻率;
主控電路根據(jù)高頻諧振電流實(shí)時(shí)頻率控制驅(qū)動(dòng)電路工作。
實(shí)施本高頻電磁熔合技術(shù),把高速單片機(jī)與高頻電源電路完美結(jié)合,可以產(chǎn)生高頻電磁波,作用于多層電路板需熔合的點(diǎn)位,在每層電路板規(guī)定含銅區(qū)域產(chǎn)生電渦流均勻加熱各層之間的絕緣層,使之熔合。各層同時(shí)均勻快速發(fā)熱,突破層數(shù)限制,提高結(jié)合力,保證品質(zhì),縮短制作時(shí)間,提高效率。溫控單元根據(jù)線路板的溫度反饋觸發(fā)主控電路,主控電路觸發(fā)驅(qū)動(dòng)電路,驅(qū)動(dòng)電路驅(qū)動(dòng)高頻電源電路,產(chǎn)生高頻電流(本應(yīng)用大概25KHz左右頻率的電流),這樣電磁發(fā)生器就產(chǎn)生高頻磁通,高頻磁通在磁棒間的多層電路板銅區(qū)產(chǎn)生渦電流發(fā)熱。過(guò)程中上下磁棒通過(guò)壓緊機(jī)構(gòu)如氣缸等壓緊多層電路板,最終使之與絕緣層相互熔合。當(dāng)溫度達(dá)到設(shè)定溫度后,溫控單元停止輸出,主控電路停止觸發(fā),機(jī)構(gòu)停止加熱。
并且,一舉突破傳統(tǒng)瓶頸,在印制電路板的四個(gè)方向同時(shí)熔合,并且每個(gè)方向的熔合頭都可以調(diào)整距離,每個(gè)熔合頭都可以單獨(dú)控制開(kāi)關(guān)、單獨(dú)控溫。此機(jī)構(gòu)效率高,可兼容性強(qiáng)
在本說(shuō)明書(shū)的描述中,參考術(shù)語(yǔ)“一個(gè)實(shí)施方式”、“一些實(shí)施方式”、“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本申請(qǐng)的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說(shuō)明書(shū)中,對(duì)上述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施例或示例。而且,描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。
以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實(shí)施方式對(duì)本申請(qǐng)所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明,不能認(rèn)定本申請(qǐng)的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本申請(qǐng)所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō),在不脫離本申請(qǐng)構(gòu)思的前提下,還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換。