帶恒溫槽的晶體振蕩器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種帶恒溫槽的晶體振蕩器，其可使用相對于環(huán)境溫度的頻率穩(wěn)定度高的SC切割/IT切割等二次旋轉(zhuǎn)切割，從而可改善相對于頻率的溫度特性。本發(fā)明的帶恒溫槽的晶體振蕩器是在恒溫槽(9)內(nèi)設(shè)置恒溫槽(5)，溫度控制電路(13)根據(jù)由感溫元件(10)檢測到的溫度對恒溫槽(9)內(nèi)進(jìn)行溫度控制，并在恒溫槽(5)內(nèi)設(shè)置第1振子(1)及第2振子(2)，溫度控制電路(8)根據(jù)兩者的振蕩頻率差進(jìn)行溫度控制，特別是溫度控制電路(13)在第1振子(1)與第2振子(2)的相對于振子溫度的振蕩頻率的差對應(yīng)于1比1且溫度梯度成為正方向或負(fù)方向的任一個(gè)的溫度區(qū)域內(nèi)進(jìn)行溫度控制。
【專利說明】 帶恒溫槽的晶體振蕩器
[0001]交叉引用
[0002]本發(fā)明基于并主張于2013年8月23號(hào)提出的日本專利申請2013-172975號(hào)的優(yōu)先權(quán)，該申請的全文以引用的方式并入本文。

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]本發(fā)明涉及一種帶恒溫槽的晶體振蕩器，特別是涉及一種可改善相對于頻率的溫度特性的帶恒溫槽的晶體振蕩器。

【背景技術(shù)】
[0004][現(xiàn)有的技術(shù)]
[0005]現(xiàn)有的帶恒溫槽的晶體振蕩器(OvenControlled Crystal Oscillator, 0CX0)包括使溫度保持為固定的溫度槽，并將晶體振子收納在所述恒溫槽內(nèi)而進(jìn)行不易受到外部溫度影響的穩(wěn)定的振蕩。
[0006]而且,在現(xiàn)有的0CX0中，有的是使具有不同頻率及不同溫度梯度(temperaturegradient)的兩個(gè)振子進(jìn)行振蕩，使用不同頻率的差分來進(jìn)行恒溫槽的溫度控制。
[0007]所述0CX0是利用頻率差因溫度而產(chǎn)生的變化呈線性的現(xiàn)象來使恒溫槽的溫度保持為固定。
[0008][現(xiàn)有的0CX0的構(gòu)造:圖4]
[0009]其次，一邊參考圖4，一邊對現(xiàn)有的0CX0進(jìn)行說明。圖4是現(xiàn)有的0CX0的截面說明圖。
[0010]現(xiàn)有的0CX0如圖4所示，在印刷基板34的表面搭載有第I振子31，在印刷基板34的背面搭載有第2振子32，此外，在印刷基板34的表面及背面，安裝有振蕩電路、加熱器(heater)、溫度控制電路等。
[0011]而且，印刷基板34借由多個(gè)引線端子(lead terminal)而固定在底座(base) 33上，并且以覆蓋第I振子31及第2振子32、印刷基板34等的方式而設(shè)置罩體(case) 35。
[0012]恒溫槽30由底座33及罩體35所形成，利用頻率差檢測部對第I振子31與第2振子32的頻率差進(jìn)行檢測，借由溫度控制電路根據(jù)檢測頻率差對加熱器進(jìn)行控制，以使恒溫槽30內(nèi)的溫度保持為固定的方式而進(jìn)行運(yùn)行。
[0013][現(xiàn)有的0CX0的電路:圖5]
[0014]其次，一邊參考圖5，一邊對現(xiàn)有的0CX0進(jìn)行說明。圖5是現(xiàn)有的0CX0的電路圖。
[0015]現(xiàn)有的0CX0如圖5所示，使來自第I振子I的振蕩輸出輸入至振蕩電路3及振蕩輸出端子14,使來自第2振子2的振蕩輸出輸入至振蕩電路4。
[0016]再者，第I振子I及第2振子2是使用AT切割的晶體振子，第I振子I的振蕩頻率與第2振子2的振蕩頻率的相對于溫度的變化為不同。
[0017]并且,振蕩輸出端子14將振蕩輸出向外部加以輸出。
[0018]振蕩電路3、振蕩電路4將所輸入的信號(hào)加以放大而輸出至異或(Exclusive OR,ExOR)電路 15。
[0019]ExOR電路15獲得所輸入的信號(hào)的異或，并輸出至頻率差檢測部6。
[0020]頻率差檢測部6根據(jù)由ExOR電路15獲得的異或?qū)︻l率的差分進(jìn)行檢測，并輸出至溫度控制電路8。
[0021]溫度控制電路8根據(jù)來自頻率差檢測部6的頻率差分的信息，借由加熱器等進(jìn)行恒溫槽30內(nèi)的溫度控制。
[0022][AT切割的晶體振子的特性:圖6]
[0023]其次，一邊參考圖6，一邊對現(xiàn)有的OCXO中的使用AT切割的晶體振子作為第I振子及第2振子的情況下的特性進(jìn)行說明。圖6是使用AT切割的晶體振子作為第I振子及第2振子的情況下的第I振子與第2振子的振蕩頻率差的溫度特性圖。在圖6中，橫軸表示振子溫度，縱軸表示量化頻率差。
[0024]如圖6所示，使用AT切割的晶體振子作為第I振子I及第2振子2的情況下，振子的相對于溫度(振子溫度)的頻率差的特性對應(yīng)于I比I，從而可利用溫度控制電路將恒溫槽溫度控制為任意溫度。
[0025][SC切割/IT切割的晶體振子的特性:圖7]
[0026]再者，一邊參考圖7，一面對使用SC切割/IT切割等二次旋轉(zhuǎn)切割的晶體振子作為第I振子及第2振子，且使第I振子以C模式(C mode)進(jìn)行振蕩，使第2振子以B模式(Bmode)進(jìn)行振蕩的情況下的特性進(jìn)行說明。圖7表示第I振子與第2振子的振蕩頻率差因溫度而產(chǎn)生的變化。
[0027][相關(guān)技術(shù)]
[0028]再者，相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)有如下:日本專利特開2013-051676號(hào)公報(bào)“晶體振蕩器”(日本電波工業(yè)股份有限公司)[專利文獻(xiàn)I]、日本專利特開平04-068903號(hào)公報(bào)“具有溫度探測功能的振蕩器及晶體振蕩元件以及溫度檢測方法”(朝日電波工業(yè)股份有限公司)[專利文獻(xiàn)2]、日本專利特開2004-048686號(hào)公報(bào)“高穩(wěn)定壓電振蕩器”(東洋通信機(jī)股份有限公司)[專利文獻(xiàn)3]。
[0029]在專利文獻(xiàn)I中揭示了，在晶體振蕩器中，對第I振子與第2振子的振蕩頻率的差分進(jìn)行檢測，并將所述差分供給至環(huán)路濾波器(loop filter)，對恒溫槽內(nèi)的加熱器進(jìn)行控制。
[0030]在專利文獻(xiàn)2中揭示了，在振蕩器中，對基波與η次諧波(overtone)振動(dòng)的頻率的差進(jìn)行檢測，根據(jù)所述差來進(jìn)行恒溫槽內(nèi)的溫度控制。
[0031 ] 在專利文獻(xiàn)3中揭示了，在高穩(wěn)定壓電振蕩器中，第2恒溫槽收納對壓電元件進(jìn)行收納的第I恒溫槽，并使第I恒溫槽的溫度低于第2恒溫槽的溫度。
[0032][現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)]
[0033][專利文獻(xiàn)]
[0034][專利文獻(xiàn)I]日本專利特開2013-051676號(hào)公報(bào)
[0035][專利文獻(xiàn)2]日本專利特開平04-068903號(hào)公報(bào)
[0036][專利文獻(xiàn)3]日本專利特開2004-048686號(hào)公報(bào)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0037][發(fā)明所要解決的問題]
[0038]但是，在現(xiàn)有的OCXO中存在如下問題:振蕩頻率差因溫度而產(chǎn)生的變化呈線性的振子的組合被限定為振子頻率的溫度梯度成為最小的溫度(零溫度系數(shù)(zerotemperature coefficient, ZTC)溫度)為不同的AT切割晶體振子，當(dāng)使用與AT切割振子相比相對于環(huán)境溫度(ambient temperature)的頻率變化率小，即，相對于環(huán)境溫度的頻率穩(wěn)定度高的SC切割/IT切割等二次旋轉(zhuǎn)切割時(shí)，頻率差因溫度而產(chǎn)生的變化不呈線性，從而無法進(jìn)行溫度控制。
[0039]再者，在專利文獻(xiàn)I中，第I振子及第2振子是使用相對于振子溫度的頻率差的特性對應(yīng)于I比I的具有線性的晶體振子，而并非使用相對于環(huán)境溫度的頻率穩(wěn)定度高的SC切割/IT切割等的晶體振子，來改善相對于頻率的溫度特性。
[0040]而且，在專利文獻(xiàn)I及專利文獻(xiàn)2中，并未記載將恒溫槽設(shè)為雙重的，在外側(cè)利用恒溫槽對設(shè)置在內(nèi)側(cè)的恒溫槽內(nèi)的振子的工作溫度的范圍進(jìn)行溫度控制。
[0041]此外，在專利文獻(xiàn)3中，雖然包含雙重的恒溫槽，但是所述雙重的恒溫槽是用于防止由電子零件等的熱老化(thermal aging)所引起的退化,而并非用于根據(jù)兩個(gè)振子的頻率差來進(jìn)行穩(wěn)定的溫度控制。
[0042]本發(fā)明是鑒于所述實(shí)際情況而開發(fā)的，目的在于提供一種帶恒溫槽的晶體振蕩器，其可使用相對于環(huán)境溫度的頻率穩(wěn)定度高的SC切割/IT切割等二次旋轉(zhuǎn)切割，從而可改善相對于頻率的溫度特性。
[0043][解決問題的手段]
[0044]用于解決所述現(xiàn)有例的問題的本發(fā)明是一種帶恒溫槽的晶體振蕩器，包括--第I恒溫槽；第2恒溫槽，設(shè)置在第I恒溫槽內(nèi)；感溫元件，對第I恒溫槽內(nèi)的溫度進(jìn)行檢測；第I溫度控制電路，根據(jù)由感溫元件檢測到的溫度對第I恒溫槽內(nèi)的溫度進(jìn)行控制；第I振子及第2振子,設(shè)置在第2恒溫槽內(nèi)；頻率差檢測部，對第I振子與第2振子的振蕩頻率的差進(jìn)行檢測；以及第2溫度控制電路，根據(jù)所檢測到的頻率的差對第2恒溫槽內(nèi)的溫度進(jìn)行控制；并且第I振子及第2振子的相對于溫度的頻率特性為不同，第I溫度控制電路在第I振子與第2振子的相對于振子溫度的振蕩頻率的差對應(yīng)于I比I的溫度區(qū)域內(nèi)進(jìn)行溫度控制?！跋鄬τ谡褡訙囟鹊恼袷庮l率的差對應(yīng)于I比I的溫度區(qū)域”意指隨著振子溫度的變化，震蕩頻率差是單調(diào)增加或單調(diào)減少的振子溫度的區(qū)域。在該領(lǐng)域中可期望的是，相對于振子溫度的變化量的發(fā)震頻率差的變化量的比率幾乎為固定，而振子溫度和發(fā)振頻率的差的關(guān)系為線性。
[0045]本發(fā)明的所述帶恒溫槽的晶體振蕩器--第I振子為二次旋轉(zhuǎn)切割的晶體振子，第I溫度控制電路在對應(yīng)于第I振子與第2振子的振蕩頻率的差，而振子溫度的溫度梯度成為正方向或負(fù)方向的任一個(gè)的溫度區(qū)域內(nèi)進(jìn)行溫度控制。
[0046]本發(fā)明的所述帶恒溫槽的晶體振蕩器--第I溫度控制電路在第I振子與第2振子的振蕩頻率的差成為最低的拐點(diǎn)附近的溫度起成為正方向的溫度區(qū)域內(nèi)進(jìn)行溫度控制。
[0047]本發(fā)明的所述帶恒溫槽的晶體振蕩器--第I振子設(shè)為SC切割或TT切割的晶體振子。
[0048]本發(fā)明的所述帶恒溫槽的晶體振蕩器--第2振子設(shè)為AT切割或SC切割的B模式的晶體振子。
[0049](發(fā)明的效果)
[0050]根據(jù)本發(fā)明，帶恒溫槽的晶體振蕩器包括:第I恒溫槽；第2恒溫槽，設(shè)置在第I恒溫槽內(nèi)；感溫元件，對第I恒溫槽內(nèi)的溫度進(jìn)行檢測；第I溫度控制電路，根據(jù)由感溫元件檢測到的溫度對第I恒溫槽內(nèi)的溫度進(jìn)行控制;第I振子及第2振子，設(shè)置在第2恒溫槽內(nèi)；頻率差檢測部，對第I振子與第2振子的振蕩頻率的差進(jìn)行檢測；以及第2溫度控制電路，根據(jù)所檢測到的頻率的差對第2恒溫槽內(nèi)的溫度進(jìn)行控制；并且第I振子與第2振子的相對于溫度的頻率特性為不同，第I溫度控制電路在第I振子及第2振子的相對于振子溫度的振蕩頻率的差對應(yīng)于I比I的溫度區(qū)域內(nèi)進(jìn)行溫度控制，因此具有如下效果:可使用相對于環(huán)境溫度的頻率穩(wěn)定度高的SC切割/IT切割等二次旋轉(zhuǎn)切割，從而可改善相對于頻率的溫度特性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0051]圖1是本發(fā)明的實(shí)施方式的帶恒溫槽的晶體振蕩器的截面說明圖。
[0052]圖2是本振蕩器的電路圖。
[0053]圖3是表示使用SC切割/IT切割的晶體振子作為第I振子，使用AT切割的晶體振子作為第2振子的情況下的特性及溫度范圍的圖。
[0054]圖4是現(xiàn)有的OCXO的截面說明圖。
[0055]圖5是現(xiàn)有的OCXO的電路圖。
[0056]圖6是使用AT切割的晶體振子作為第I振子及第2振子的情況下的第I振子與第2振子的振蕩頻率差的溫度特性圖。
[0057]圖7是使用SC切割/IT切割等二次旋轉(zhuǎn)切割的晶體振子作為第I振子及第2振子，使第I振子以C mode進(jìn)行振蕩，使第2振子以B mode進(jìn)行振蕩的情況下的第I振子與第2振子的振蕩頻率差的溫度特性圖。
[0058][符號(hào)的說明]
[0059]1:第I振子
[0060]2:第2振子
[0061]3:振蕩電路
[0062]4:振蕩電路
[0063]5:恒溫槽(第2恒溫槽)
[0064]6:頻率差檢測部
[0065]7:目標(biāo)頻率差保持部
[0066]8:溫度控制電路
[0067]9:恒溫槽(第I恒溫槽)
[0068]10:感溫元件
[0069]11:目標(biāo)溫度保持部
[0070]12:溫度差檢測部
[0071]13:溫度控制電路
[0072]14:振蕩輸出端子
[0073]15:異或(ExOR)電路
[0074]20a:恒溫槽(第2恒溫槽)
[0075]20b:恒溫槽(第I恒溫槽)
[0076]21:第 I 振子
[0077]22:第 2 振子
[0078]23:第 I 底座
[0079]24:第I印刷基板
[0080]25:第 I 罩體
[0081]26:第2印刷基板
[0082]27:第 2 底座
[0083]28:第 2 罩體
[0084]30:恒溫槽
[0085]31:第 I 振子
[0086]32:第 2 振子
[0087]33:底座
[0088]34:印刷基板
[0089]35:罩體
[0090]A:溫度范圍
[0091]B:溫度范圍

【具體實(shí)施方式】
[0092]一邊參考附圖，一邊對本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。
[0093][實(shí)施方式的概要]
[0094]本發(fā)明的實(shí)施方式的帶恒溫槽的晶體振蕩器是在第I恒溫槽內(nèi)設(shè)置第2恒溫槽，根據(jù)第I溫度控制電路檢測到的溫度對第I恒溫槽內(nèi)進(jìn)行溫度控制，并在第2恒溫槽內(nèi)設(shè)置第I振子及第2振子，第2溫度控制電路根據(jù)兩者的振蕩頻率差進(jìn)行溫度控制，特別是第I溫度控制電路在第I振子及第2振子的相對于振子溫度的振蕩頻率的差對應(yīng)于I比I且溫度梯度成為正方向或負(fù)方向的任一個(gè)的溫度區(qū)域內(nèi)進(jìn)行溫度控制，并且即使是相對于環(huán)境溫度的頻率穩(wěn)定度高的SC切割/IT切割等二次旋轉(zhuǎn)切割的晶體振子也可借由對工作溫度進(jìn)行限定而加以使用，從而可改善相對于頻率的溫度特性。
[0095][本振蕩器的構(gòu)造:圖1]
[0096]一邊參照圖1，一邊對本發(fā)明的實(shí)施方式的帶恒溫槽的晶體振蕩器(本振蕩器)進(jìn)行說明。圖1是本發(fā)明的實(shí)施方式的帶恒溫槽的晶體振蕩器的截面說明圖。
[0097]本振蕩器如圖1所示，在第I印刷基板24的表面搭載有第I振子21，在第I印刷基板24的背面搭載有第2振子22，此外，在第I印刷基板24的表面及背面，安裝有振蕩電路、加熱器、溫度控制電路等。
[0098]而且，第I印刷基板24借由多個(gè)引線端子而固定在第I底座23上，并以覆蓋第I振子21及第2振子22、第I印刷基板24等的方式而在第I底座上設(shè)置第I罩體25。
[0099]恒溫槽20a由第I底座23及第I罩體25所形成。
[0100]并且，第I底座借由多個(gè)引線端子而固定在第2印刷基板26上，然后，第2印刷基板26借由多個(gè)引線端子而固定在第2底座27上。
[0101]而且，以覆蓋第I底座23、第I罩體25、第2印刷基板26等的方式而在第2底座27上設(shè)置有第2罩體28。
[0102]恒溫槽20b由第2底座27及第2罩體28所形成。
[0103]借由設(shè)置在恒溫槽20b內(nèi)的溫度傳感器等感溫元件對恒溫槽20b內(nèi)的溫度進(jìn)行檢測，第I溫度控制電路(權(quán)利要求項(xiàng)中的第I溫度控制電路)根據(jù)所述檢測溫度對恒溫槽20b內(nèi)的加熱器進(jìn)行控制，以使恒溫槽20b內(nèi)的溫度保持在特定的溫度區(qū)域的方式而進(jìn)行工作，并且，恒溫槽20a內(nèi)在所述特定的溫度區(qū)域內(nèi)進(jìn)行工作。關(guān)于所述特定的溫度區(qū)域?qū)⒃诤笪拿枋觥?br> [0104]利用頻率差檢測部對設(shè)置在恒溫槽20a內(nèi)的第I振子21與第2振子22的振蕩頻率的差進(jìn)行檢測，借由第2溫度控制電路(權(quán)利要求項(xiàng)中的第2溫度控制電路)根據(jù)檢測頻率差對恒溫槽20a內(nèi)的加熱器進(jìn)行控制，以使恒溫槽20a內(nèi)的溫度保持為固定的方式而進(jìn)行工作。
[0105][本振蕩器的電路:圖2]
[0106]其次，一邊參考圖2，一邊對本振蕩器的電路進(jìn)行說明。圖2是本振蕩器的電路圖。
[0107]本振蕩器如圖2所示，使來自第I振子I的振蕩輸出輸入至振蕩電路3及振蕩輸出端子14，使來自第2振子2的振蕩輸出輸入至振蕩電路4。
[0108]并且,振蕩輸出端子14將振蕩輸出向外部加以輸出。
[0109]再者，第I振子I使用SC切割/IT切割等二次旋轉(zhuǎn)切割的晶體振子，第2振子2使用AT切割或SC切割B模式的晶體振子，第I振子的振蕩頻率及第2振子的振蕩頻率相對于溫度而不同。
[0110]使用SC切割/IT切割的晶體振子作為第I振子I的原因在于，與AT切割的振子相比相對于環(huán)境溫度的頻率穩(wěn)定。
[0111]而且其原因在于，由于使用AT切割或SC切割B模式的晶體振子作為第2振子2，所以只要作為溫度傳感器發(fā)揮作用即可。
[0112]振蕩電路3、振蕩電路4將所輸入的信號(hào)加以放大而輸出至頻率差檢測部6。
[0113]頻率差檢測部6在輸入側(cè)包括異或(ExOR)電路，ExOR電路獲得所輸入的信號(hào)的異或，根據(jù)所述異或?qū)︻l率的差分進(jìn)行檢測，并輸出至溫度控制電路8。
[0114]目標(biāo)頻率差保持部7對目標(biāo)頻率的差分的數(shù)據(jù)進(jìn)行存儲(chǔ)。
[0115]溫度控制電路8從目標(biāo)頻率差保持部7讀入目標(biāo)頻率的差分的數(shù)據(jù)，根據(jù)來自頻率差檢測部6的頻率差分的信息與目標(biāo)頻率的差分的數(shù)據(jù)，借由加熱器等而進(jìn)行恒溫槽5內(nèi)的溫度控制。
[0116]具體而言，溫度控制電路8對來自頻率差檢測部6的頻率差分的信息與目標(biāo)頻率的差分的數(shù)據(jù)算出兩者的差，以使所述差成為零的方式而對恒溫槽5內(nèi)的溫度進(jìn)行控制。
[0117]并且，在第2印刷基板等上，搭載有感溫元件10、目標(biāo)溫度保持部11、溫度差檢測部12、溫度控制電路13。
[0118]感溫元件10是利用溫度傳感器，例如使用熱敏電阻器(thermistor)等，對恒溫槽9內(nèi)的溫度進(jìn)行檢測。
[0119]目標(biāo)溫度保持部11對用于控制恒溫槽9內(nèi)的溫度的目標(biāo)溫度的數(shù)據(jù)進(jìn)行存儲(chǔ)。
[0120]溫度差檢測部12輸入由感溫元件10檢測到的溫度值，并從目標(biāo)溫度保持部11讀入目標(biāo)溫度的數(shù)據(jù)，對目標(biāo)溫度的數(shù)據(jù)與檢測溫度的值的差進(jìn)行檢測，將溫度差的信息輸出至溫度控制電路13。
[0121]溫度控制電路13根據(jù)來自溫度差檢測部12的溫度差的信息，以使所述溫度差成為零的方式對加熱器等進(jìn)行控制，并對恒溫槽9內(nèi)的溫度進(jìn)行控制以成為特定溫度區(qū)域。由此，設(shè)置在恒溫槽9內(nèi)的恒溫槽5在所述特定溫度區(qū)域內(nèi)穩(wěn)定地進(jìn)行工作。
[0122][本振蕩器的溫度范圍:圖3]
[0123]其次，一邊參照圖3，一邊對本振蕩器中的振子溫度的溫度范圍進(jìn)行說明。
[0124]圖3是表示使用SC切割/IT切割的晶體振子作為第I振子，使用AT切割的晶體振子作為第2振子的情況下的特性與溫度范圍的圖。在圖3中，橫軸表示振子溫度，縱軸表示量化頻率差。
[0125]在圖3中，表示了使用SC切割/IT切割等二次旋轉(zhuǎn)切割的晶體振子作為第I振子，使用AT切割的晶體振子作為第2振子的情況下的特性，在以箭頭A表示的溫度范圍中，第I振子及第2振子的頻率差與振子溫度并未對應(yīng)于I比1，而在箭頭B所表示的溫度范圍中，第I振子及第2振子的頻率差與振子溫度對應(yīng)于I比1，從而可使用兩個(gè)振子根據(jù)頻率差來進(jìn)行溫度控制。
[0126]S卩，只要將振子溫度限定在箭頭B的溫度范圍，則第I振子及第2振子的頻率差與振子溫度對應(yīng)于I比1，從而在OCXO的溫度控制電路8中可將振子溫度控制為任意溫度。
[0127]因此，溫度控制電路13設(shè)定為圖3的以箭頭B所表示的第I振子及第2振子的相對于振子溫度的頻率差對應(yīng)于I比I的最低溫度以上。即，設(shè)定在從圖3的拐點(diǎn)(最低的第I振子及第2振子的頻率差)附近起溫度梯度成為正方向的溫度區(qū)域內(nèi)。
[0128]而且，即使設(shè)定在從圖3的拐點(diǎn)附近起溫度梯度成為負(fù)方向的溫度區(qū)域內(nèi)，由于第I振子與第2振子的頻率差及振子溫度對應(yīng)于I比1，因此也可使用兩個(gè)振子根據(jù)頻率差來進(jìn)行溫度控制。
[0129][實(shí)施方式的效果]
[0130]根據(jù)本振蕩器，設(shè)為在恒溫槽9內(nèi)設(shè)置恒溫槽5，溫度控制電路13根據(jù)由感溫元件10檢測到的溫度對恒溫槽9內(nèi)進(jìn)行溫度控制，并在恒溫槽5內(nèi)設(shè)置第I振子I及第2振子2，溫度控制電路8根據(jù)兩者的振蕩頻率差進(jìn)行溫度控制，特別是溫度控制電路13在第I振子I與第2振子2的相對于振子溫度的振蕩頻率的差對應(yīng)于I比I且溫度梯度成為正方向或負(fù)方向的任一個(gè)的溫度區(qū)域內(nèi)進(jìn)行溫度控制，因此具有如下效果:即使是相對于環(huán)境溫度的頻率穩(wěn)定度高的SC切割/IT切割等二次旋轉(zhuǎn)切割的晶體振子，也可借由對工作溫度進(jìn)行限定而加以使用，從而可改善相對于頻率的溫度特性。
[0131]特別是，根據(jù)本振蕩器，溫度控制電路13設(shè)為在相對于第I振子I與第2振子2的振蕩頻率的差，而溫度梯度從振子溫度成為最低的拐點(diǎn)附近起成為正方向的溫度區(qū)域內(nèi)進(jìn)行溫度控制，因此具有如下效果:即使為SC切割/IT切割等二次旋轉(zhuǎn)切割的晶體振子也可加以使用，可改善相對于頻率的溫度特性。
[0132][產(chǎn)業(yè)上的可利用性]
[0133]本發(fā)明適用于可使用相對于環(huán)境溫度的頻率穩(wěn)定度高的SC切割/IT切割等二次旋轉(zhuǎn)切割，從而可改善相對于頻率的溫度特性的帶恒溫槽的晶體振蕩器。
【權(quán)利要求】
1.一種帶恒溫槽的晶體振蕩器，其特征在于包括: 第1恒溫槽； 第2恒溫槽，設(shè)置在所述第1恒溫槽內(nèi)； 感溫元件，對所述第1恒溫槽內(nèi)的溫度進(jìn)行檢測； 第1溫度控制電路，根據(jù)由所述感溫元件檢測到的溫度對所述第1恒溫槽內(nèi)的溫度進(jìn)行控制； 第1振子及第2振子，設(shè)置在所述第2恒溫槽內(nèi)； 頻率差檢測部，對所述第1振子與所述第2振子的振蕩頻率的差進(jìn)行檢測；以及 第2溫度控制電路，根據(jù)所述檢測到的頻率的差對所述第2恒溫槽內(nèi)的溫度進(jìn)行控制；并且 所述第1振子及所述第2振子的相對于溫度的頻率特性為不同， 所述第1溫度控制電路在所述第1振子與所述第2振子的相對于振子溫度的振蕩頻率的差對應(yīng)于1比1的溫度區(qū)域內(nèi)進(jìn)行溫度控制。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶恒溫槽的晶體振蕩器，其特征在于: 所述第1振子為二次旋轉(zhuǎn)切割的晶體振子， 所述第1溫度控制電路在對應(yīng)于所述第1振子與第2振子的振蕩頻率的差，而振子溫度的溫度梯度成為正方向或負(fù)方向的任一個(gè)的溫度區(qū)域內(nèi)進(jìn)行溫度控制。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶恒溫槽的晶體振蕩器，其特征在于: 所述第1溫度控制電路在第1振子與第2振子的振蕩頻率的差成為最低的拐點(diǎn)附近的溫度起成為正方向的溫度區(qū)域內(nèi)進(jìn)行溫度控制。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的帶恒溫槽的晶體振蕩器，其特征在于: 所述第1振子設(shè)為30切割或II切割的晶體振子。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的帶恒溫槽的晶體振蕩器，其特征在于: 所述第2振子設(shè)為八！'切割或30切割的8模式的晶體振子。
【文檔編號(hào)】H03B5/04GK104426477SQ201410336429
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2014年7月15日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月23日
【發(fā)明者】卜部文夫 申請人:日本電波工業(yè)株式會(huì)社