一種用于微處理器的新型晶體振蕩器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及晶體振蕩器裝置技術(shù)領(lǐng)域，具體的說(shuō)是一種用于微處理器的新型晶體振蕩器。
【背景技術(shù)】
[0002]晶體振蕩器，多采用價(jià)格便宜且精準(zhǔn)度高的石英晶體為時(shí)鐘源。石英晶體薄片受到外加交變電場(chǎng)的作用時(shí)會(huì)產(chǎn)生機(jī)械振動(dòng)，當(dāng)交變電場(chǎng)的頻率與石英晶體的固有頻率相同時(shí)，振動(dòng)便變得很強(qiáng)烈，這就是晶體諧振特性的反應(yīng)。由于該晶體振蕩器具有體積小、重量輕、可靠性高、頻率穩(wěn)定度高等優(yōu)點(diǎn)，被應(yīng)用于家用電器和通信設(shè)備中。但常規(guī)晶體振蕩器存在很大的從電源到地的短路電流，因而，功耗比較大，此外，容易受到電源和地的噪聲影響，直接影響振蕩頻率的穩(wěn)定。
[0003]基于以上原因，需要一種用于微處理器的新型晶體振蕩器，通過(guò)將加熱器件和晶片封裝在真空的殼體內(nèi)，使得殼體內(nèi)的溫度穩(wěn)定所需要的熱量遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于傳統(tǒng)的對(duì)石英晶體殼體外壁加熱所需要的熱量，降低了晶體振蕩器的功耗。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種用于微處理器的新型晶體振蕩器。
[0005]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:
[0006]一種用于微處理器的新型晶體振蕩器:包括塑性橡膠外殼體、反相放大器、電流偏置器、運(yùn)算放大器，所述塑性橡膠外殼體上方設(shè)置有真空保護(hù)層，振蕩器內(nèi)殼與所述反相放大器連接，幅度控制電路板與連接金屬電線連接，電流反饋電阻與所述電流偏置器連接，所述電流偏置器上方設(shè)置有MOS晶體管組，內(nèi)部加熱器與振蕩器電流鏡連接，所述運(yùn)算放大器與濾波電阻連接。
[0007]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述塑性橡膠外殼體與所述真空保護(hù)層連接，所述振蕩器內(nèi)殼與所述反相放大器連接。
[0008]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述幅度控制電路板與所述連接金屬電線連接，所述電流反饋電阻與所述電流偏置器連接。
[0009]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述MOS晶體管組與所述內(nèi)部加熱器連接，所述振蕩器電流鏡與所述運(yùn)算放大器連接。
[0010]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述濾波電阻與所述內(nèi)部加熱器連接，所述振蕩器電流鏡與所述反相放大器連接。
[0011]本實(shí)用新型的有益效果是:通過(guò)將加熱器件和晶片封裝在真空的殼體內(nèi)，使得殼體內(nèi)的溫度穩(wěn)定所需要的熱量遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于傳統(tǒng)的對(duì)石英晶體殼體外壁加熱所需要的熱量，降低了晶體振蕩器的功耗。
【附圖說(shuō)明】
[0012]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。
[0013]圖1是本實(shí)用新型的主視圖；
[0014]圖2是本實(shí)用新型的左視圖。
[0015]1、塑性橡膠外殼體；2、真空保護(hù)層；3、振蕩器內(nèi)殼；4、反相放大器；5、幅度控制電路板；6、連接金屬電線；7、電流反饋電阻；8、電流偏置器；9、MOS晶體管組；10、內(nèi)部加熱器；11、振蕩器電流鏡；12、運(yùn)算放大器；13、濾波電阻。
【具體實(shí)施方式】
[0016]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0017]如圖1-圖2所示，本實(shí)用新型的一種用于微處理器的新型晶體振蕩器:包括塑性橡膠外殼體1、反相放大器4、電流偏置器8、運(yùn)算放大器12，所述塑性橡膠外殼體I上方設(shè)置有真空保護(hù)層2，振蕩器內(nèi)殼3與所述反相放大器4連接，幅度控制電路板5與連接金屬電線6連接，電流反饋電阻7與所述電流偏置器8連接，所述電流偏置器8上方設(shè)置有MOS晶體管組9，內(nèi)部加熱器10與振蕩器電流鏡11連接，所述運(yùn)算放大器12與濾波電阻13連接。
[0018]作為本實(shí)用新型一個(gè)較佳的實(shí)施例，如圖1所示，塑性橡膠外殼體I上方設(shè)置有真空保護(hù)層2，用以對(duì)振蕩器內(nèi)部裝置進(jìn)行真空隔絕保護(hù)，振蕩器內(nèi)殼3與反相放大器4連接，用以對(duì)振蕩器內(nèi)部電流進(jìn)行放大，幅度控制電路板5與連接金屬電線6連接，用以傳輸振蕩器內(nèi)部電信號(hào)同時(shí)控制振蕩器內(nèi)部電流幅度，電流反饋電阻7與電流偏置器8連接，用以對(duì)振蕩器內(nèi)部電流狀況進(jìn)行反饋同時(shí)將信號(hào)傳至幅度控制電路板，MOS晶體管組9與內(nèi)部加熱器10連接，用以對(duì)振蕩器內(nèi)部進(jìn)行加熱。
[0019]作為本實(shí)用新型另一個(gè)較佳的實(shí)施例，如圖2所示，振蕩器電流鏡11用以掃描振蕩器內(nèi)部電流情況，運(yùn)算放大器12用以對(duì)振蕩器內(nèi)部電流進(jìn)行計(jì)算同時(shí)將電流放大，濾波電阻13用以振蕩器內(nèi)部雜波進(jìn)行過(guò)濾防止雜波干擾振蕩器工作。
[0020]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書(shū)中描述的只是說(shuō)明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書(shū)及其等效物界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于微處理器的新型晶體振蕩器:包括塑性橡膠外殼體(1)、反相放大器(4)、電流偏置器(8 )、運(yùn)算放大器(12)，所述塑性橡膠外殼體(I)上方設(shè)置有真空保護(hù)層(2 )，振蕩器內(nèi)殼(3)與所述反相放大器(4)連接，幅度控制電路板(5)與連接金屬電線(6)連接，電流反饋電阻(7)與所述電流偏置器(8)連接，所述電流偏置器(8)上方設(shè)置有MOS晶體管組(9)，內(nèi)部加熱器(10)與振蕩器電流鏡(11)連接，所述運(yùn)算放大器(12)與濾波電阻(13)連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于微處理器的新型晶體振蕩器，其特征在于:所述塑性橡膠外殼體(I)與所述真空保護(hù)層(2)連接，所述振蕩器內(nèi)殼(3)與所述反相放大器(4)連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于微處理器的新型晶體振蕩器，其特征在于:所述幅度控制電路板(5 )與所述連接金屬電線(6 )連接，所述電流反饋電阻(7 )與所述電流偏置器(8)連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于微處理器的新型晶體振蕩器，其特征在于:所述MOS晶體管組(9)與所述內(nèi)部加熱器(10)連接，所述振蕩器電流鏡(11)與所述運(yùn)算放大器(12)連接。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于微處理器的新型晶體振蕩器，其特征在于:所述濾波電阻(13)與所述內(nèi)部加熱器(10)連接，所述振蕩器電流鏡(11)與所述反相放大器(4)連接。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及一種用于微處理器的新型晶體振蕩器：包括塑性橡膠外殼體、反相放大器、電流偏置器、運(yùn)算放大器，所述塑性橡膠外殼體上方設(shè)置有真空保護(hù)層，振蕩器內(nèi)殼與所述反相放大器連接，幅度控制電路板與連接金屬電線連接，電流反饋電阻與所述電流偏置器連接，所述電流偏置器上方設(shè)置有MOS晶體管組，內(nèi)部加熱器與振蕩器電流鏡連接，所述運(yùn)算放大器與濾波電阻連接。本實(shí)用新型的有益效果是：通過(guò)將加熱器件和晶片封裝在真空的殼體內(nèi)，使得殼體內(nèi)的溫度穩(wěn)定所需要的熱量遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于傳統(tǒng)的對(duì)石英晶體殼體外壁加熱所需要的熱量，降低了晶體振蕩器的功耗。
【IPC分類(lèi)】H03H9/19
【公開(kāi)號(hào)】CN205232170
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520842198
【發(fā)明人】喬徽
【申請(qǐng)人】哈爾濱工大服務(wù)機(jī)器人有限公司
【公開(kāi)日】2016年5月11日
【申請(qǐng)日】2015年10月28日