本發(fā)明涉及具備基板及導(dǎo)電部件的電路結(jié)構(gòu)體。

背景技術(shù)：

公知有對于形成有導(dǎo)電圖案的基板，固定有導(dǎo)電部件的電路結(jié)構(gòu)體，該導(dǎo)電圖案構(gòu)成使較小的電流導(dǎo)通的電路，該導(dǎo)電部件構(gòu)成用于使較大的電流導(dǎo)通的電路(例如，參照下述專利文獻(xiàn)1)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2003-164040號公報

技術(shù)實現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的課題

在上述專利文獻(xiàn)1記載的電路結(jié)構(gòu)體中，電子元件(fet)的主體部載置在導(dǎo)電部件上，一部分端子與導(dǎo)電部件連接，另一部分端子與基板連接(參照專利文獻(xiàn)1的圖4等)。在基板表面與導(dǎo)電部件表面之間，存在基板的厚度量的高度之差(高度差)，因此需要對任一端子進(jìn)行彎曲加工等。當(dāng)端子短時，可能發(fā)生無法通過這樣的彎曲加工來進(jìn)行應(yīng)對的情況。

本發(fā)明要解決的課題在于，提供使電子元件的安裝(端子的電連接)容易的電路結(jié)構(gòu)體。

用于解決課題的手段

為了解決上述課題，本發(fā)明的電路結(jié)構(gòu)體的特征在于，具備：基板，在一側(cè)的面形成有導(dǎo)電圖案；導(dǎo)電部件，固定于所述基板的另一側(cè)的面；電子元件，作為多個端子的一部分的第一種端子與所述導(dǎo)電部件電連接，作為多個端子的另一部分的第二種端子與形成于所述基板的導(dǎo)電圖案電連接；及中繼部件，至少一部分經(jīng)由絕緣材料而固定于所述導(dǎo)電部件中的所述基板側(cè)的面，并用于將所述第二種端子與形成于所述基板的導(dǎo)電圖案電連接。

可以是，所述中繼部件的一端側(cè)與所述電子元件的所述第二種端子連接，且具備高度差吸收部件，所述高度差吸收部件將所述中繼部件的另一端側(cè)和位于比該中繼部件的另一端側(cè)高的位置上的在所述基板的一側(cè)的面形成的導(dǎo)電圖案連接。

可以是，所述中繼部件的一端側(cè)與所述電子元件的所述第二種端子連接，并且所述中繼部件的另一端側(cè)與形成于所述基板的一側(cè)的面的導(dǎo)電圖案連接，所述中繼部件的一端側(cè)的一部分固定于所述導(dǎo)電部件。

可以是，所述基板的一部分位于與某部分連接的所述中繼部件的一端側(cè)和與另一部分連接的所述中繼部件的另一端側(cè)之間。

可以是，在所述基板形成有開口，所述電子元件通過該開口而載置在所述導(dǎo)電部件上。

發(fā)明效果

本發(fā)明的電路結(jié)構(gòu)體通過經(jīng)由絕緣材料固定于導(dǎo)電部件中的基板側(cè)的面的中繼部件，使第二種端子與形成于基板的導(dǎo)電圖案電連接。因此，第二種端子與形成于基板的導(dǎo)電圖案的電連接(連接作業(yè))容易。無需如以往那樣對端子進(jìn)行彎曲加工等，即使端子短，連接作業(yè)也容易。

若使用將中繼部件的另一端側(cè)與位于比該中繼部件的另一端側(cè)高的位置上的在基板的一側(cè)的面形成的導(dǎo)電圖案連接的高度差吸收部件，則第二種端子與形成于基板的導(dǎo)電圖案的電連接(連接作業(yè))更容易。

若使用一端側(cè)的一部分固定于導(dǎo)電部件(其他部分未被固定)的中繼部件，則也能夠利用該中繼部件將第二種端子和導(dǎo)電圖案直接連接。

若基板的一部分位于與某部分連接的中繼部件的一端側(cè)和與另一部分連接的中繼部件的另一端側(cè)之間，則由該基板的一部分抑制在一側(cè)的連接部分所使用焊料等連接材料向另一側(cè)的連接部分流動。

若設(shè)為電子元件載置在導(dǎo)電部件上的結(jié)構(gòu)，則第一種端子與導(dǎo)電部件的連接(連接作業(yè))容易。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的一實施方式的電路結(jié)構(gòu)體的外觀圖，是將安裝有電子元件(晶體管)的部分放大而表示的圖。

圖2是圖1所示的電路結(jié)構(gòu)體中的安裝有電子元件的部分的俯視圖(從基板側(cè)觀察的圖)。

圖3是用于說明圖1所示的電路結(jié)構(gòu)體中的經(jīng)由中繼部件的連接構(gòu)造的立體圖(局部剖視圖)。

圖4是圖1所示的電路結(jié)構(gòu)體中的安裝有電子元件的部分的剖視圖(以通過第二種端子及中繼部件的平面剖切的剖視圖)。

圖5是用于說明變形例的電路結(jié)構(gòu)體中的經(jīng)由中繼部件的連接構(gòu)造的立體圖(局部剖視圖)。

圖6是圖5所示的電路結(jié)構(gòu)體中的安裝有電子元件的部分的剖視圖(以通過第二種端子及中繼部件的平面剖切的剖視圖)。

具體實施方式

以下，參照附圖，詳細(xì)地說明本發(fā)明的實施方式。另外，除了特別明示的情況之外，以下的說明中的平面方向是指基板10、導(dǎo)電部件20的平面方向，高度方向(上下方向)是指與平面方向正交的方向(將基板10中的安裝有電子元件30的面?zhèn)仍O(shè)為上方)。另外，這些方向并不限定電路結(jié)構(gòu)體1的設(shè)置方向。

圖1～圖4所示的本發(fā)明的一實施方式的電路結(jié)構(gòu)體1具備基板10、導(dǎo)電部件20、電子元件30及中繼部件40?；?0在一側(cè)的面10a(上側(cè)的面)形成有導(dǎo)電圖案101(為了容易理解附圖，在圖2～4中僅圖示了一部分，在圖1中進(jìn)行省略)。該導(dǎo)電圖案101所構(gòu)成的導(dǎo)電路徑構(gòu)筑控制用的電路，與導(dǎo)電部件20所構(gòu)成的導(dǎo)電路徑相比，所流過的電流相對較小。

導(dǎo)電部件20是固定于基板10的另一側(cè)的面10b(下側(cè)的面)的板狀的部分。導(dǎo)電部件20通過沖壓加工等而形成為規(guī)定的形狀，構(gòu)成作為相對較大(比由導(dǎo)電圖案101構(gòu)成的導(dǎo)電路徑大)的電流流過的部分的電力用的導(dǎo)電路徑。另外，關(guān)于導(dǎo)電路徑的具體的結(jié)構(gòu)，省略說明及圖示。導(dǎo)電部件20也稱為母線(母線板)等。導(dǎo)電部件20經(jīng)由例如絕緣性的粘接劑、粘接片等而固定于基板10的另一側(cè)的面10b。由此，基板10與導(dǎo)電部件20形成為一體化。另外，也可以在導(dǎo)電部件20的下側(cè)(基板10側(cè)的相反側(cè))固定有散熱部件(例如，形成有散熱片的板)。在散熱部件由導(dǎo)電性材料形成的情況下，導(dǎo)電部件20與散熱部件之間被絕緣。也可以構(gòu)成為，不設(shè)置散熱部件，使導(dǎo)電部件20的至少一部分向外部暴露，該導(dǎo)電部件20自身發(fā)揮散熱功能。

電子元件30是安裝于基板10的元件，具有主體部31及端子。本實施方式中的電子元件30的端子能夠劃分為與導(dǎo)電部件20電連接的端子和與形成于基板10的導(dǎo)電圖案101電連接的端子。以下，有時也將與導(dǎo)電部件20電連接的端子稱為第一種端子，將與形成于基板10的導(dǎo)電圖案101電連接的端子稱為第二種端子。作為電子元件30的一例，列舉晶體管(fet)。在該情況下，漏極端子32及源極端子33相當(dāng)于第一種端子，柵極端子34相當(dāng)于第二種端子。另外，在以下中，作為電子元件30的一例以晶體管(fet)為例說明電路結(jié)構(gòu)體1，為了容易理解說明，設(shè)為該晶體管具有各一個漏極端子32、源極端子33、柵極端子34。其中，各端子也可以不是一個。另外，也可以在基板10上安裝晶體管以外的元件。

作為第一種端子的漏極端子32位于主體部31的一側(cè)。作為第一種端子的源極端子33位于主體部31的另一側(cè)(與漏極端子32所處的一側(cè)相反的一側(cè))。作為第二種端子的柵極端子34位于與源極端子33相同的一側(cè)。各端子位于主體部31的下側(cè)。具體而言，在主體部31的底面中端子的一部分暴露。

為了防止漏極端子32與源極端子33的短路，導(dǎo)電部件20的、漏極端子32所連接的部分(以下，有時也稱為第一部分21)和源極端子33所連接的部分(有時也稱為第二部分22)被分割。在基板10形成有電子元件30能夠通過的第一開口11。本實施方式的電子元件30(主體部31)通過該第一開口11而載置在導(dǎo)電部件20上。由于漏極端子32位于主體部31的一側(cè)，源極端子33位于主體部31的另一側(cè)，因此電子元件30(主體部31)以橫跨于導(dǎo)電部件20的第一部分21和第二部分22的方式(以第一部分21與第二部分22之間的空間位于漏極端子32與源極端子33之間的方式)載置在導(dǎo)電部件20上。并且，利用焊料等，使漏極端子32連接于第一部分21，使源極端子33連接于第二部分22。漏極端子32、源極端子33與導(dǎo)電部件20的連接構(gòu)造可以是任意的，因此省略詳細(xì)的說明。

柵極端子34位于與源極端子33相同的一側(cè)(主體部31的另一側(cè))。在本實施方式中，在導(dǎo)電部件20的第二部分22中的柵極端子34所處的一側(cè)設(shè)有中繼部件40。中繼部件40為由導(dǎo)電性材料形成的箔狀的部件(例如銅箔)，在中繼部件40與導(dǎo)電部件20(第二部分22)之間設(shè)置有絕緣材料41。即，中繼部件40與導(dǎo)電部件20(第二部分22)之間被絕緣。通過將下表面被絕緣材料41覆蓋的銅箔固定于導(dǎo)電部件20，使中繼部件40與導(dǎo)電部件20形成為一體化即可。在本實施方式中，中繼部件40的整體經(jīng)由絕緣材料41而接合于導(dǎo)電部件20(第二部分22)。另外，本實施方式的中繼部件40也可以由不容易發(fā)生變形的硬質(zhì)的部件構(gòu)成(在后述的變形例的情況下，中繼部件40需要由能夠發(fā)生變形的部件構(gòu)成)。

中繼部件40的上表面(導(dǎo)電部件20的相反側(cè)的面)的導(dǎo)電性材料暴露。在該中繼部件40的上表面中的一端側(cè)，利用焊料等而連接有柵極端子34。在本實施方式中，在中繼部件40的上表面中的另一端側(cè)，利用焊料等而連接有由導(dǎo)電性材料形成的高度差吸收部件50。即，柵極端子34經(jīng)由中繼部件40而與高度差吸收部件50電連接。

在本實施方式中，作為基板10的一部分的分隔部13位于與柵極端子34連接的中繼部件40的一端側(cè)和與高度差吸收部件50連接的中繼部件40的另一端側(cè)之間。即，若將中繼部件40視為中心，則構(gòu)成為分隔部13位于與連接于中繼部件40的一方的部件連接的連接部分和與另一方的部件連接的連接部分之間。若如此分隔部13位于兩連接部分之間，則防止在一側(cè)的連接部分所使用的連接材料(焊料等)向另一側(cè)的連接部分流入(能夠?qū)⒏鬟B接部分中的連接材料的量維持成適當(dāng)?shù)牧?。另外，由分隔部13防止中繼部件40卷起。

高度差吸收部件50呈沿平面方向延伸的下部分51和上部分52由中間部分53連接的形狀。下部分51與上部分52的高度之差設(shè)定成與基板10的厚度大致相同。高度差吸收部件50的下部分51連接于上述中繼部件40的上表面中的另一端側(cè)。另一方面，高度差吸收部件50的上部分52利用焊料等而連接于在基板10的一側(cè)的面10a形成的導(dǎo)電圖案101(焊盤)。即，柵極端子34經(jīng)由中繼部件40及高度差吸收部件50而與形成于基板10的導(dǎo)電圖案101電連接。

高度差吸收部件50的下部分51進(jìn)入形成于基板10的第二開口12。即，中繼部件40的、柵極端子34所連接的一側(cè)通過第一開口11而不被基板10覆蓋并暴露，中繼部件40的、高度差吸收部件50所連接的另一側(cè)通過第二開口12而不被基板10覆蓋并暴露?；?0中的第一開口11與第二開口12之間存在的部分成為上述分隔部13。

具備這樣的結(jié)構(gòu)的本實施方式的電路結(jié)構(gòu)體1通過經(jīng)由絕緣材料41固定于導(dǎo)電部件20中的基板10側(cè)的面的中繼部件40，使柵極端子34(第二種端子)與形成于基板10的導(dǎo)電圖案101電連接。因此，柵極端子34與形成于基板10的導(dǎo)電圖案101的電連接(連接作業(yè))容易。無需如以往那樣需要對端子進(jìn)行彎曲加工等，即使端子短，連接作業(yè)也容易。

另外，若如本實施方式那樣，使用將中繼部件40的另一端側(cè)和位于比其高的位置上的在基板10的一側(cè)的面10a形成的導(dǎo)電圖案101連接的高度差吸收部件50，則柵極端子34(第二種端子)與形成于基板10的導(dǎo)電圖案101的電連接(連接作業(yè))更容易。高度差吸收部件50能夠在與安裝電子元件30(將各端子連接于導(dǎo)電部件20、中繼部件40)的工序相同的工序(例如回流爐焊接工序)中連接于中繼部件40及基板10的導(dǎo)電圖案101。此時，通過設(shè)置于基板10的分隔部13防止焊料等連接材料從柵極端子34(第二種端子)與中繼部件40的連接部分和中繼部件40與高度差吸收部件50的連接部分中的一個連接部分向另一個連接部分流動的情況。另外，也可以不設(shè)置這樣的分隔部13，設(shè)為在基板10形成有使第一開口11與第二開口12成為一體的一個開口的結(jié)構(gòu)。

作為上述電路結(jié)構(gòu)體1的變形例，考慮到例如如下的結(jié)構(gòu)。圖5及圖6所示的變形例(不使用上述的高度差吸收部件50)經(jīng)由中繼部件40而連接?xùn)艠O端子34(第二種端子)和形成于基板10的導(dǎo)電圖案101。與上述實施方式不同，中繼部件40未使其整體固定于導(dǎo)電部件20(第二部分22)，僅使連接于柵極端子34的一端側(cè)的一部分經(jīng)由絕緣材料41而固定于導(dǎo)電部件20。中繼部件40中的未固定于導(dǎo)電部件20的部分能夠自如地發(fā)生變形，因此中繼部件40的另一端側(cè)利用該部分而拉向基板10的一側(cè)的面10a側(cè)。另外，為了防止中繼部件40與導(dǎo)電部件20的短路，優(yōu)選為中繼部件40中的除固定于導(dǎo)電部件20的部分以外的部分的下側(cè)的面也由絕緣材料41覆蓋。

通過這樣的結(jié)構(gòu)，無需使用如上述高度差吸收部件50那樣的、用于吸收在基板10的上表面(一側(cè)的面10a)與導(dǎo)電部件20的上表面(基板10側(cè)的面)之間產(chǎn)生的高度差的部件。即，能夠利用可容易地發(fā)生變形的中繼部件40自身作為用于吸收高度差的部件。

以上，對本發(fā)明的實施方式詳細(xì)地進(jìn)行了說明，但本發(fā)明絲毫不限定于上述實施方式，能夠在不脫離本發(fā)明的要點(diǎn)的范圍內(nèi)進(jìn)行各種改變。

例如，在上述實施方式中，作為電子元件30以晶體管為例進(jìn)行了說明，但只要是多個端子中的一部分與導(dǎo)電部件20電連接、另一部分與形成于基板10的導(dǎo)電圖案101電連接的部件，則電子元件30不限于晶體管。