技術(shù)編號：11290249
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及具備基板及導(dǎo)電部件的電路結(jié)構(gòu)體。背景技術(shù)公知有對于形成有導(dǎo)電圖案的基板，固定有導(dǎo)電部件的電路結(jié)構(gòu)體，該導(dǎo)電圖案構(gòu)成使較小的電流導(dǎo)通的電路，該導(dǎo)電部件構(gòu)成用于使較大的電流導(dǎo)通的電路(例如，參照下述專利文獻(xiàn)1)。現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1：日本特開2003-164040號公報(bào)發(fā)明內(nèi)容發(fā)明要解決的課題在上述專利文獻(xiàn)1記載的電路結(jié)構(gòu)體中，電子元件(FET)的主體部載置在導(dǎo)電部件上，一部分端子與導(dǎo)電部件連接，另一部分端子與基板連接(參照專利文獻(xiàn)1的圖4等)。在基板表面與導(dǎo)電部件表面之間，存在...
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