一種帶有散熱片的封裝基板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種封裝基板，尤其涉及一種帶有散熱片的封裝基板。
【背景技術(shù)】
[0002]目前針對(duì)大功率的IC封裝，散熱一直是一個(gè)難以克服的問題，封裝體為一個(gè)整體，且傳統(tǒng)工藝均是RF4板材，對(duì)于高功耗的IC散熱是一個(gè)弊端。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]鑒于目前封裝基板存在的上述不足，本實(shí)用新型提供一種帶有散熱片的封裝基板，可以大大加強(qiáng)封裝基板在工作中的散熱效果。
[0004]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的采用如下技術(shù)方案:
[0005]一種帶有散熱片的封裝基板，所述封裝基板包括PCB板、主控芯片、引腳、散熱片和金手指，所述主控芯片、引腳和金手指焊接在所述PCB板的一面，所述金手指分布在所述主控芯片的四周，所述散熱片覆蓋在所述PCB板的另一面。
[0006]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述封裝基板為IC芯片的封裝基板。
[0007]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述散熱片的形狀與所述PCB板形狀相同，或略大于所述PCB板的形狀或略小于所述PCB板的形狀。
[0008]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述散熱片為金屬制品。
[0009]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述散熱片通過焊點(diǎn)與所述PCB板相連。
[0010]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述散熱片為金屬制品，所述金屬制品為鋁合金。
[0011]本實(shí)用新型實(shí)施的優(yōu)點(diǎn):1、通過在PCB板上覆蓋有散熱片，通過散熱片，可以大大加強(qiáng)封裝基板在工作中的散熱效果。
【附圖說明】
[0012]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0013]圖1為本實(shí)用新型所述一種帶有散熱片的封裝基板的正面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖2為本實(shí)用新型所述一種帶有散熱片的封裝基板的反面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0016]如圖1、圖2所示，一種帶有散熱片的封裝基板，包括PCB板1、主控芯片2、引腳3、散熱片5和金手指4，所述主控芯片2、引腳3和金手指4焊接在所述PCB板I的一面，所述金手指4分布在所述主控芯片2的四周，散熱片5覆蓋在PCB板I的另一面，通過在PCB板I的另一面覆蓋有散熱片5，通過散熱片5，可以大大加強(qiáng)封裝基板在工作中的散熱效果。
[0017]在本實(shí)施例中，封裝基板為IC芯片的封裝基板，可大大加強(qiáng)功耗IC芯片在工作中的散熱效果。
[0018]在本實(shí)施例中，所述散熱片5的形狀與所述PCB板I形狀相同，或略大于所述PCB板I的形狀或略小于所述PCB板I的形狀，根據(jù)不同的散熱需求進(jìn)行選擇。
[0019]在本實(shí)施例中，散熱片5為金屬制品，跟進(jìn)一步，金屬制品為鋁合金，鋁合金具有很好的散熱效果。
[0020]在本實(shí)施例中，散熱片5通過焊點(diǎn)與所述PCB板I相連，通過焊點(diǎn)連接，散熱片5與PCB板I相連更加穩(wěn)定。
[0021]以下舉出一個(gè)具體的實(shí)施例來進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型，但是不限于本實(shí)施例。
[0022]實(shí)施例一，如圖1、圖2所示，一種帶有散熱片的封裝基板，包括PCB板1、主控芯片
2、引腳3、散熱片5和金手指4，所述主控芯片2、引腳3和金手指4焊接在所述PCB板I的一面，所述金手指4分布在所述主控芯片2的四周，所述散熱片5覆蓋在所述PCB板I的另一面，通過在PCB板I的另一面覆蓋有散熱片5，通過散熱片5，可以大大加強(qiáng)封裝基板在工作中的散熱效果，封裝基板為IC芯片的封裝基板，可大大加強(qiáng)功耗IC芯片在工作中的散熱效果，散熱片5的形狀與PCB板I形狀相同，或略大于PCB板I的形狀或略小于PCB板I的形狀，根據(jù)不同的散熱需求進(jìn)行選擇，散熱片5為金屬制品，跟進(jìn)一步，金屬制品為鋁合金，鋁合金具有很好的散熱效果，散熱片5通過焊點(diǎn)與所述PCB板I相連，通過焊點(diǎn)連接，散熱片5與PCB板I相連更加穩(wěn)定。
[0023]本實(shí)用新型通過在通過在PCB板上覆蓋有散熱片，通過散熱片，可以大大加強(qiáng)封裝基板在工作中的散熱效果。
[0024]以上所述，僅為本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本領(lǐng)域技術(shù)的技術(shù)人員在本實(shí)用新型公開的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種帶有散熱片的封裝基板，其特征在于，所述封裝基板包括PCB板、主控芯片、弓丨腳、散熱片和金手指，所述主控芯片、引腳和金手指焊接在所述PCB板的一面，所述金手指分布在所述主控芯片的四周，所述散熱片覆蓋在所述PCB板的另一面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶有散熱片的封裝基板，其特征在于，所述封裝基板為IC芯片的封裝基板。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶有散熱片的封裝基板，其特征在于，所述散熱片的形狀與所述PCB板形狀相同，或略大于所述PCB板的形狀或略小于所述PCB板的形狀。4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的一種帶有散熱片的封裝基板，其特征在于，所述散熱片為金屬制品。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種帶有散熱片的封裝基板，其特征在于，所述散熱片通過焊點(diǎn)與所述PCB板相連。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種帶有散熱片的封裝基板，其特征在于，所述散熱片為金屬制品，所述金屬制品為銷合金。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種帶有散熱片的封裝基板，所述封裝基板包括PCB板、主控芯片、引腳、散熱片和金手指，所述主控芯片、引腳和金手指焊接在所述PCB板正面，所述金手指分布在所述主控芯片的四周，所述散熱片覆蓋在所述PCB板的反面。本實(shí)用新型可以實(shí)現(xiàn)大大加強(qiáng)功耗IC芯片在工作中的散熱效果。
【IPC分類】H01L23/36, H05K7/20
【公開號(hào)】CN204706552
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520341680
【發(fā)明人】閆世亮
【申請(qǐng)人】上海北芯半導(dǎo)體科技有限公司
【公開日】2015年10月14日
【申請(qǐng)日】2015年5月24日