專利名稱：一種cob型led封裝單元的散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種COB型LED封裝單元的散熱結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種COB型LED封裝單元的散熱結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種基板與散熱器之間采用焊錫連接方式的整體式散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
LED(light emitting diode發(fā)光二極管)是新一代照明光源,具有節(jié)能環(huán)保的特點(diǎn)，然而LED發(fā)光體在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量，使其溫度迅速上升，若不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去，LED會(huì)持續(xù)升溫，就會(huì)因過(guò)熱失效，LED的亮度和壽命將下降。因此，對(duì)LED發(fā)光體進(jìn)行散熱處理十分重要。COB (Chip-on-Board)型LED封裝單元是將LED芯片直接黏在一基板上，并將LED芯片的電極與基板上的電路完成電連接，再經(jīng)涂覆一膠層后，完成封裝作業(yè)。LED芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，經(jīng)由基板傳導(dǎo)而出?，F(xiàn)有的COB型LED封裝單元的基板還用導(dǎo)熱膠連接散熱器，加強(qiáng)散熱的的效果?；逯辽崞鞯膶?dǎo)熱效果主要決定于中間的導(dǎo)熱膠，而導(dǎo)熱膠的導(dǎo)熱率約2W/m*k左右，導(dǎo)熱率低直接影響LED的工作溫度。而LED的溫度越高，LED的壽命越短。因此，有必要提出一種提高COB型LED封裝單元的導(dǎo)熱性能的改進(jìn)方案。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型主要的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，而提供一種COB型LED封裝單元的整體式散熱結(jié)構(gòu)。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案一種COB型LED封裝單元的散熱結(jié)構(gòu)，其包括COB型LED封裝單元以及散熱器，所述COB型LED封裝單元包括基板以及安裝于基板上的LED芯片，其特征在于在所述COB型LED封裝單元的基板與散熱器之間設(shè)置有連接所述基板與散熱器的焊錫層。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述LED芯片的基板上形成有圓形槽，所述LED晶片安裝于基板上的圓形槽內(nèi)。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述圓形槽內(nèi)填充有熒光膠，熒光膠用以和LED芯片的光復(fù)合產(chǎn)生白光。本實(shí)用新型的有益效果本實(shí)用新型的COB型LED封裝單元，在基板與散熱器之間設(shè)置一層焊錫層，焊錫的導(dǎo)熱率高，大大的提高了 LED的熱導(dǎo)出速度，再者錫片的焊接可采用傳統(tǒng)的刷錫膏后過(guò)回焊爐的方式進(jìn)行，加工容易，成本低。
圖1為本實(shí)用新型COB型LED封裝單元連接至散熱結(jié)構(gòu)的立體示意圖。圖2是本實(shí)用新型COB型LED封裝單元連接至散熱結(jié)構(gòu)的側(cè)面示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體描述。由于LED芯片在發(fā)光時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量，LED芯片產(chǎn)生的熱量會(huì)聚集在芯片的基板上，單純靠固定LED芯片的基板自然散熱，散熱速度比較慢，因此散熱器封裝好的LED模塊還需要增加散熱器，加強(qiáng)導(dǎo)熱效果。請(qǐng)參閱圖1及圖2所示，其顯示本實(shí)新型將COB型LED封裝單元10固定到散熱器I上進(jìn)行散熱的示意圖，其中圖1是本實(shí)用新型一種COB型LED封裝單元連接至散熱結(jié)構(gòu)的立體示意圖，圖2是本實(shí)用新型COB型LED封裝單元連接至散熱結(jié)構(gòu)的側(cè)面示意圖。在該實(shí)施例中，本實(shí)用新型的COB型LED封裝單元10包括基板2，其中在基板2上形成一個(gè)圓形槽4，至少一個(gè)LED芯片5固定于基板2上的圓形槽4內(nèi)。并且在所述圓形槽4內(nèi)填充熒光膠(未圖示)，熒光膠用以保護(hù)裸露的LED芯片，并和LED芯片的光復(fù)合 產(chǎn)生白光。一個(gè)以上的LED芯片5在基板2上的排列方式可以是任意的，例如呈隊(duì)列形，呈圓形等。在其他的實(shí)施例中，基板2上并無(wú)圓形槽4，LED芯片直接固定在基板2的表面上，再點(diǎn)上熒光膠進(jìn)行封裝。以上是COB型LED封裝單元10的結(jié)構(gòu)，在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，可以將這種COB型LED封裝單元10再安裝到需要安裝的產(chǎn)品上，比如LED手電筒、LED燈等的電路板上。如圖1及圖2所示，本實(shí)用新型的COB型LED封裝單元的基板2的底部與散熱器I之間通過(guò)一層焊錫層3連接，通過(guò)焊錫連接基板2與散熱器I。在具體焊接時(shí)，可以采用傳統(tǒng)的刷錫膏，后過(guò)回焊爐的方式，加工容易，成本低。由于焊錫的導(dǎo)熱率高，約為60W/m*k，大大提高了 LED芯片工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量的導(dǎo)出速度。這樣通過(guò)焊錫層3連接基板2和散熱器1，能夠很快將LED芯片5產(chǎn)生的熱量通過(guò)散熱器I傳導(dǎo)出去。其中散熱器I可以是鋁制材料、銅制材料或者鋁合金材料等散熱率高的材料制成，在實(shí)際焊接時(shí)，可以對(duì)散熱器的表面進(jìn)行催化劑鍍鎳處理，使其在需要連接的表面生成一層薄的金屬鎳的薄膜，這樣提高焊錫的焊接性能。本實(shí)用新型的COB型LED封裝單元，在基板2與散熱器I之間設(shè)置一層焊錫層3，焊錫的導(dǎo)熱率高，大大的提高了 LED的熱導(dǎo)出速度，導(dǎo)熱率高，直接影響LED的工作溫度，在同樣的環(huán)境溫度下，與導(dǎo)熱膏方案比較，顯著提高了 LED芯片所產(chǎn)生的熱量的導(dǎo)出速度，降低LED的節(jié)溫。而LED的節(jié)溫越低，LED的壽命越長(zhǎng)，所以本方案可大大提高LED的壽命。再者錫片的焊接可采用傳統(tǒng)的刷錫膏后過(guò)回焊爐的方式進(jìn)行，加工容易，成本低。上述說(shuō)明已經(jīng)充分揭露了本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
。需要指出的是，熟悉該領(lǐng)域的技術(shù)人員對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
所做的任何改動(dòng)均不脫離本實(shí)用新型的權(quán)利要求書(shū)的范圍。相應(yīng)地，本實(shí)用新型的權(quán)利要求的范圍也并不僅僅局限于前述具體實(shí)施方式
。
權(quán)利要求1.一種COB型LED封裝單元的散熱結(jié)構(gòu)，其包括COB型LED封裝單元以及散熱器，所述COB型LED封裝單元包括基板以及安裝于基板上的LED芯片，其特征在于在所述基板與散熱器之間設(shè)置有連接所述基板與散熱器的焊錫層。
2.如權(quán)利要求1所述的COB型LED封裝單元的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述LED芯片的基板上形成有圓形槽，所述LED晶片安裝于基板上的圓形槽內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的COB型LED封裝單元的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述圓形槽內(nèi)填充有熒光膠，熒光膠用以和發(fā)光LED晶片的光復(fù)合產(chǎn)生白光。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種COB型LED封裝單元的散熱結(jié)構(gòu)，其包括COB型LED封裝單元以及散熱器，所述COB型LED封裝單元包括基板以及安裝于基板上的LED芯片，在所述基板與散熱器之間設(shè)置有連接所述基板與散熱器的焊錫層。本實(shí)用新型的COB型LED封裝單元的散熱結(jié)構(gòu)，采用錫膏焊接基板與散熱器，焊錫的導(dǎo)熱率高，大大的提高了LED的熱導(dǎo)出速度，再者錫片的焊接可采用傳統(tǒng)的刷錫膏后過(guò)回焊爐的方式進(jìn)行，加工容易，成本低。
文檔編號(hào)H01L33/64GK202855802SQ20122048134
公開(kāi)日2013年4月3日 申請(qǐng)日期2012年9月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月20日
發(fā)明者袁永剛 申請(qǐng)人:蘇州東山精密制造股份有限公司