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半導體晶片的托起裝置的制造方法_2

文檔序號:8262266閱讀:來源:國知局
和略粗段接口處凸出的平面,與細段圓柱軸線相垂直,保證頂針運動方向與直線伸縮機構的可運動伸縮部分的運動方向相平行,頂針5的數(shù)量不少于3個或更多,各頂針尺寸形狀一樣,檢測平臺6用來承載半導體晶片2,其上開有比頂針5細段直徑略大,與頂針5數(shù)量相同的檢測平臺導向孔11,各導向孔的軸線與檢測平臺6用于載片的上平面相垂直,且各導向孔尺寸一致,頂針固定板7上開有與頂針5數(shù)量相同的異形孔,異形孔為粗細不同的兩段孔,細的一段為較頂針細段略粗的圓孔,粗的一段較頂針粗段略粗的孔,各孔相對位置與檢測平臺導向孔11相對位置一致,頂針固定板7粗孔末端開有一段內牙螺紋,頂針壓圈10外部有外螺紋,外螺紋型號與頂針固定板7粗孔末端內牙螺紋型號相同,可互相旋入,直線伸縮機構8包括固定部分和可運動伸縮部分,所述的直線伸縮機構8可以是氣缸;可以是由電機驅動的由絲桿、螺母、導軌等組成的滑動直線伸縮機構;也可以是由電機驅動的皮帶、滑輪、導軌等組成的滑動直線伸縮機構;所述的不同結構的直線伸縮機構8與相關零部件的固定方式不同,直線伸縮機構8的可運動伸縮部分的行程可保證,當頂針5升起到最高時,頂針5細段末端距離檢測平臺6用于載片的上平面的垂直距離可以使機械手驅動的扁平吸盤I伸入其中,防止扁平吸盤I在取放片時與半導體晶片或檢測平臺6發(fā)生干涉,當頂針5下降至最低時,頂針5細段末端低于檢測平臺6用于載片的上平面,使得半導體晶片2的下表面與檢測平臺6的上表面實現(xiàn)最大面積的貼合,達到檢測效果的最優(yōu)化,本實施例中檢測平臺6和直線伸縮機構8的固定部分均與直線伸縮機構固定板9相固定,頂針5細段以頂針固定板7細孔為導向,將頂針5由頂針固定板7粗孔端伸入,從頂針固定板7細孔端探出,通過頂針壓圈10外部螺紋與頂針固定板7粗孔末端內牙螺紋的旋合,將頂針5固定在頂針固定板7上,頂針固定板9與直線伸縮機構的可運動伸縮部分相固定,且其上固定的頂針5的細端朝上,頂針固定板9布置在檢測平臺6的正下方,當直線伸縮機構的可運動伸縮部分伸出時,頂針固定板7上用頂針壓圈10固定的頂針5,從檢測平臺導向孔11伸入,隨著直線伸縮機構的可運動伸縮部分的上下運動,頂針5沿檢測平臺導向孔11的軸線上下移動,布置在頂針頂起范圍內的半導體晶片2隨著頂針5在直線伸縮機構8的推動下實現(xiàn)上下方向的運動,所述的頂針5細段末端在半導體晶片2正下方,且至少有兩個頂針5的頂針間距大于取放片機械手驅動的扁平吸盤I的寬度,所有頂針5的安裝方向一致,檢測平臺和頂針固定板上相應孔的數(shù)量與頂針數(shù)量一致,所述的頂針壓圈10通過旋入頂針固定板7異形孔末端的內牙螺紋,頂針固定板7異形孔末端的內牙螺紋的長度可保證,將頂針5粗段與細段凸出平面與頂針固定板7異形孔粗孔與細孔凸出平面相貼合,頂針5不沿頂針固定板7細圓孔軸線方向發(fā)生竄動,所述的頂針固定板7上粗孔與細孔的交接處凸出平面與細孔的軸線相垂直,各異形孔細段軸線相互平行,其中細孔段尺寸一致。
[0009]雖然以上對本發(fā)明目的的構思和實施例作了詳盡說明,但本領域普通技術人員可以認識到,在沒有脫離權利要求限定范圍的前提條件下,仍然可以對本發(fā)明作出各種改進和變換,而這種改進和變換仍然應當屬于本發(fā)明的保護范圍。
【主權項】
1.半導體晶片的托起裝置,其特征在于,主要包括與檢測平臺(6)平行的頂針固定板(7),及驅動頂針固定板(7)上下位移直線伸縮機構(8),直線伸縮機構(8)通過直線伸縮機構固定板(9)與檢測平臺(6)固定聯(lián)接,頂針固定板(7)為一平板,在其上至少設置三個垂直的頂針(5),在檢測平臺(6)上設置檢測平臺導向孔(11),使得頂針固定板(7)的頂針(5)能夠穿過檢測平臺導向孔(11)托起半導體晶片。
2.根據(jù)權利要求1所述的半導體晶片的托起裝置,其特征在于,所述的頂針固定板(7)上用于固定頂針(5)的孔為階梯孔,下粗上細,相應的頂針(5)也為階梯狀,下粗上細,頂針(5)形狀與階梯孔形狀匹配,頂針(5)的低端通過壓圈(10)與固定板(7)固定聯(lián)接。
3.根據(jù)權利要求1所述的半導體晶片的托起裝置,其特征在于,所述的頂針(5)的其中任意兩個的頂針間距大于取放片機械手驅動的扁平吸盤(I)的寬度。
4.根據(jù)權利要求1所述的半導體晶片的托起裝置,其特征在于,所述的直線伸縮機構(8)可以是氣缸,或電機驅動的由絲桿、螺母、導軌等組成的滑動直線伸縮機構,或由電機驅動的皮帶、滑輪、導軌等組成的滑動直線伸縮機構。
【專利摘要】本發(fā)明為一種半導體晶片的托起裝置,涉及一種配合機械手搬運半導體晶片至檢測臺上的輔助裝置,尤其是一種用頂針機構配合機械手搬運半導體晶片至檢測臺上的半導體晶片的托起裝置。主要包括與檢測平臺(6)平行的頂針固定板(7),及驅動頂針固定板(7)上下位移直線伸縮機構(8),直線伸縮機構(8)通過直線伸縮機構固定板(9)與檢測平臺(6)固定聯(lián)接,頂針固定板(7)為一平板,在檢測平臺(6)上設置檢測平臺導向孔(11),使得頂針固定板(7)的頂針(5)能夠穿過檢測平臺導向孔(11)托起半導體晶片。本發(fā)明解決了做光譜檢測時,由于半導體晶片底部背景因距離載片臺上表面高度不一樣,而產生不同的反光及透光效果的問題,從而最終獲得光譜檢測結果中強度指標與實際被測值最接近的結果。
【IPC分類】H01L21-687
【公開號】CN104576496
【申請?zhí)枴緾N201510031351
【發(fā)明人】徐杰, 郭金源
【申請人】北京中拓機械集團有限責任公司
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2015年1月22日
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