半導體晶片的托起裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種配合機械手搬運半導體晶片至檢測臺上的輔助裝置，尤其是一種用頂針機構(gòu)配合機械手搬運半導體晶片至檢測臺上的半導體晶片的托起裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前在半導體晶片的非接觸熒光光譜測量、膜厚測量、反射率測量和透射率測量等自動設(shè)備中，往往采用機械手搬運半導體晶片。即通過機械手將半導體晶片從料盒內(nèi)取出，再用機械手將半導體晶片搬至正片機上，經(jīng)正片機正片后，再由機械手從正片機上將半導體晶片搬運至檢測平臺上，在檢測完半導體晶片后，再通過機械手將半導體晶片從檢測平臺上搬走，放回料盒內(nèi)。因為半導體晶片正面為生長層，為保證生長層不因接觸而破壞，機械手搬運時不能觸碰到半導體晶片正面，所以機械手搬運半導體晶片的末端執(zhí)行機構(gòu)為扁平吸盤，如圖3所示，吸盤中心開有真空孔，用于吸附半導體晶片。搬運半導體晶片時，機械手帶動末端執(zhí)行機構(gòu)，將扁平吸盤伸入料盒內(nèi)的半導體晶片底部，如圖4所示。然后扁平吸盤在機械手的帶動下抬起，使扁平吸盤上平面與半導體晶片下表面接觸，再通過扁平吸盤上的負壓吸孔抽負壓，將半導體晶片吸附在扁平吸盤上。其它搬運過程相似。在對半導體晶片進行以上非接觸式檢測時，需要將半導體晶片放置在一檢測平臺上，然后將約Imm直徑的檢測光源，投射到半導體晶片上，半導體晶片尺寸一般為2到6英寸帶切邊圓片，為了實現(xiàn)半導體晶片上各點均可檢測到，檢測平臺需要在驅(qū)動裝置的帶動下移動，以保證檢測光源可投射到半導體晶片上不同點，投射到半導體晶片的光源上方一般安裝有光路收集系統(tǒng)及相應探測器，以實現(xiàn)對半導體晶片上各位置的檢測。在這個檢測過程中，會涉及到如何將機械手扁平吸盤吸附下的半導體晶片放置在檢測平臺上，及如何從檢測平臺上用機械手扁平吸盤取走半導體晶片?，F(xiàn)有的在檢測平臺上的取片和放片解決方法是在半導體晶片的檢測平臺上開有一正方體凹口，如圖5所示為現(xiàn)有檢測平臺的結(jié)構(gòu)示意圖，其深度比扁平吸盤厚度略深，寬度比扁平吸盤略寬，其長度比扁平吸盤取放片時所需伸出的長度略長，以上多出部分用于取放片時給扁平吸盤留出余量，以保證扁平吸盤不會與載片臺發(fā)生磕碰。放片時，吸附半導體晶片的扁平吸盤在機械手的驅(qū)動下，沉入載片臺上的正方體凹口內(nèi)，當半導體晶片底面與載片臺用于載片的上平面接觸時，扁平吸盤在機械手控制系統(tǒng)的控制下，將負壓排出，使半導體晶片不再吸附在扁平吸盤上，然后扁平吸盤在不與檢測平臺上正方體凹口的下表面接觸的情況下，再下沉一定量，然后扁平吸盤在機械手的驅(qū)動下從凹口內(nèi)抽出，以保證扁平吸盤不與載片臺磕碰的情況下，將半導體晶片放在載片臺上。取片時同放片順序相反。但是，由于此裝置的檢測平臺上開有正方體凹口，半導體晶片下表面不是完全貼合的放置在檢測平臺上，而有的位置是與載片臺上表面直接接觸的，有的位置是位于正方體凹口上方。在做光譜檢測時，會由于半導體晶片底部背景因距離載片臺上表面高度不一樣，而產(chǎn)生不同的反光及透光效果。從而使光譜檢測結(jié)果中強度指標受這一因素影響，與實際被測情況有一定偏差。本發(fā)明所設(shè)計裝置用于在實現(xiàn)機械手扁平吸盤取放片時，解決以上反光及透光效果不一致帶來的檢測偏差問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于通過一種配合機械手搬運半導體晶片至檢測臺上的半導體晶片的托起裝置，來解決以上【背景技術(shù)】提到的在做光譜檢測時，由于半導體晶片底部背景因距離載片臺上表面高度不一樣，而產(chǎn)生不同的反光及透光效果的問題，從而最終獲得光譜檢測結(jié)果中強度指標與實際被測值最接近的結(jié)果。
[0004]本發(fā)明為了達到上述目的所采用的技術(shù)方案如下:
本發(fā)明主要包括與檢測平臺6平行的頂針固定板7，及驅(qū)動頂針固定板7上下位移直線伸縮機構(gòu)8，直線伸縮機構(gòu)8通過直線伸縮機構(gòu)固定板9與檢測平臺6固定聯(lián)接，頂針固定板7為一平板，在其上至少設(shè)置三個垂直的頂針5，在檢測平臺6上設(shè)置檢測平臺導向孔11，使得頂針固定板7的頂針5能夠穿過檢測平臺導向孔11托起半導體晶片2 ;所述的頂針固定板7上用于固定頂針5的孔為階梯孔，下粗上細，相應的頂針5也為階梯狀，下粗上細，頂針5形狀與階梯孔形狀匹配，頂針5的低端通過壓圈10與固定板7固定聯(lián)接；所述的頂針5的其中任意兩個的頂針間距大于取放片機械手驅(qū)動的扁平吸盤I的寬度；所述的直線伸縮機構(gòu)8可以是氣缸，或電機驅(qū)動的由絲桿、螺母、導軌等組成的滑動直線伸縮機構(gòu)，或由電機驅(qū)動的皮帶、滑輪、導軌等組成的滑動直線伸縮機構(gòu)。
[0005]本發(fā)明的檢測裝置的優(yōu)點是實現(xiàn)機械手扁平吸盤取放片時，解決反光及透光效果不一致帶來的檢測偏差問題。
【附圖說明】
[0006]圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本發(fā)明中頂針機構(gòu)的裝配示意圖；
圖3為扁平吸盤的不意圖；
圖4為扁平吸盤吸盤伸入半導體晶片料盒內(nèi)的示意圖；
圖5為現(xiàn)有的半導體晶片檢測臺的示意圖。
【具體實施方式】
[0007]以下結(jié)合附圖通過實施例對本發(fā)明技術(shù)特征及其相關(guān)技術(shù)特征做進一步詳述:如附圖1-5所示，其中的標號分別表示:1_扁平吸盤、2-半導體晶片、3-料盒、4-現(xiàn)有的半導體晶片檢測臺、5-頂針、6-檢測平臺、7-頂針固定板、8-直線伸縮機構(gòu)、9-直線伸縮機構(gòu)固定板、10-頂針壓圈、11-檢測平臺導向孔。
[0008]本實施例主要包括:頂針5，檢測平臺6，頂針固定板7，直線伸縮機構(gòu)8，直線伸縮機構(gòu)固定板9，頂針壓圈10，其中，頂針5由兩段組成，一段為細的長圓柱段，圓柱直徑為2-3mm為最佳尺寸，另一段為略粗段，細的長圓柱段