半導(dǎo)體晶片的托起裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種配合機(jī)械手搬運(yùn)半導(dǎo)體晶片至檢測(cè)臺(tái)上的輔助裝置，尤其是一種用頂針機(jī)構(gòu)配合機(jī)械手搬運(yùn)半導(dǎo)體晶片至檢測(cè)臺(tái)上的半導(dǎo)體晶片的托起裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前在半導(dǎo)體晶片的非接觸熒光光譜測(cè)量、膜厚測(cè)量、反射率測(cè)量和透射率測(cè)量等自動(dòng)設(shè)備中，往往采用機(jī)械手搬運(yùn)半導(dǎo)體晶片。即通過(guò)機(jī)械手將半導(dǎo)體晶片從料盒內(nèi)取出，再用機(jī)械手將半導(dǎo)體晶片搬至正片機(jī)上，經(jīng)正片機(jī)正片后，再由機(jī)械手從正片機(jī)上將半導(dǎo)體晶片搬運(yùn)至檢測(cè)平臺(tái)上，在檢測(cè)完半導(dǎo)體晶片后，再通過(guò)機(jī)械手將半導(dǎo)體晶片從檢測(cè)平臺(tái)上搬走，放回料盒內(nèi)。因?yàn)榘雽?dǎo)體晶片正面為生長(zhǎng)層，為保證生長(zhǎng)層不因接觸而破壞，機(jī)械手搬運(yùn)時(shí)不能觸碰到半導(dǎo)體晶片正面，所以機(jī)械手搬運(yùn)半導(dǎo)體晶片的末端執(zhí)行機(jī)構(gòu)為扁平吸盤(pán)，如圖3所示，吸盤(pán)中心開(kāi)有真空孔，用于吸附半導(dǎo)體晶片。搬運(yùn)半導(dǎo)體晶片時(shí)，機(jī)械手帶動(dòng)末端執(zhí)行機(jī)構(gòu)，將扁平吸盤(pán)伸入料盒內(nèi)的半導(dǎo)體晶片底部，如圖4所示。然后扁平吸盤(pán)在機(jī)械手的帶動(dòng)下抬起，使扁平吸盤(pán)上平面與半導(dǎo)體晶片下表面接觸，再通過(guò)扁平吸盤(pán)上的負(fù)壓吸孔抽負(fù)壓，將半導(dǎo)體晶片吸附在扁平吸盤(pán)上。其它搬運(yùn)過(guò)程相似。在對(duì)半導(dǎo)體晶片進(jìn)行以上非接觸式檢測(cè)時(shí)，需要將半導(dǎo)體晶片放置在一檢測(cè)平臺(tái)上，然后將約Imm直徑的檢測(cè)光源，投射到半導(dǎo)體晶片上，半導(dǎo)體晶片尺寸一般為2到6英寸帶切邊圓片，為了實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體晶片上各點(diǎn)均可檢測(cè)到，檢測(cè)平臺(tái)需要在驅(qū)動(dòng)裝置的帶動(dòng)下移動(dòng)，以保證檢測(cè)光源可投射到半導(dǎo)體晶片上不同點(diǎn)，投射到半導(dǎo)體晶片的光源上方一般安裝有光路收集系統(tǒng)及相應(yīng)探測(cè)器，以實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體晶片上各位置的檢測(cè)。在這個(gè)檢測(cè)過(guò)程中，會(huì)涉及到如何將機(jī)械手扁平吸盤(pán)吸附下的半導(dǎo)體晶片放置在檢測(cè)平臺(tái)上，及如何從檢測(cè)平臺(tái)上用機(jī)械手扁平吸盤(pán)取走半導(dǎo)體晶片?，F(xiàn)有的在檢測(cè)平臺(tái)上的取片和放片解決方法是在半導(dǎo)體晶片的檢測(cè)平臺(tái)上開(kāi)有一正方體凹口，如圖5所示為現(xiàn)有檢測(cè)平臺(tái)的結(jié)構(gòu)示意圖，其深度比扁平吸盤(pán)厚度略深，寬度比扁平吸盤(pán)略寬，其長(zhǎng)度比扁平吸盤(pán)取放片時(shí)所需伸出的長(zhǎng)度略長(zhǎng)，以上多出部分用于取放片時(shí)給扁平吸盤(pán)留出余量，以保證扁平吸盤(pán)不會(huì)與載片臺(tái)發(fā)生磕碰。放片時(shí)，吸附半導(dǎo)體晶片的扁平吸盤(pán)在機(jī)械手的驅(qū)動(dòng)下，沉入載片臺(tái)上的正方體凹口內(nèi)，當(dāng)半導(dǎo)體晶片底面與載片臺(tái)用于載片的上平面接觸時(shí)，扁平吸盤(pán)在機(jī)械手控制系統(tǒng)的控制下，將負(fù)壓排出，使半導(dǎo)體晶片不再吸附在扁平吸盤(pán)上，然后扁平吸盤(pán)在不與檢測(cè)平臺(tái)上正方體凹口的下表面接觸的情況下，再下沉一定量，然后扁平吸盤(pán)在機(jī)械手的驅(qū)動(dòng)下從凹口內(nèi)抽出，以保證扁平吸盤(pán)不與載片臺(tái)磕碰的情況下，將半導(dǎo)體晶片放在載片臺(tái)上。取片時(shí)同放片順序相反。但是，由于此裝置的檢測(cè)平臺(tái)上開(kāi)有正方體凹口，半導(dǎo)體晶片下表面不是完全貼合的放置在檢測(cè)平臺(tái)上，而有的位置是與載片臺(tái)上表面直接接觸的，有的位置是位于正方體凹口上方。在做光譜檢測(cè)時(shí)，會(huì)由于半導(dǎo)體晶片底部背景因距離載片臺(tái)上表面高度不一樣，而產(chǎn)生不同的反光及透光效果。從而使光譜檢測(cè)結(jié)果中強(qiáng)度指標(biāo)受這一因素影響，與實(shí)際被測(cè)情況有一定偏差。本實(shí)用新型所設(shè)計(jì)裝置用于在實(shí)現(xiàn)機(jī)械手扁平吸盤(pán)取放片時(shí)，解決以上反光及透光效果不一致帶來(lái)的檢測(cè)偏差問(wèn)題?！緦?shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于通過(guò)一種配合機(jī)械手搬運(yùn)半導(dǎo)體晶片至檢測(cè)臺(tái)上的半導(dǎo)體晶片的托起裝置，來(lái)解決以上【背景技術(shù)】提到的在做光譜檢測(cè)時(shí)，由于半導(dǎo)體晶片底部背景因距離載片臺(tái)上表面高度不一樣，而產(chǎn)生不同的反光及透光效果的問(wèn)題，從而最終獲得光譜檢測(cè)結(jié)果中強(qiáng)度指標(biāo)與實(shí)際被測(cè)值最接近的結(jié)果。
[0004]本實(shí)用新型為了達(dá)到上述目的所采用的技術(shù)方案如下:
[0005]本實(shí)用新型主要包括與檢測(cè)平臺(tái)6平行的頂針固定板7，及驅(qū)動(dòng)頂針固定板7上下位移直線伸縮機(jī)構(gòu)8，直線伸縮機(jī)構(gòu)8通過(guò)直線伸縮機(jī)構(gòu)固定板9與檢測(cè)平臺(tái)6固定聯(lián)接，頂針固定板7為一平板，在其上至少設(shè)置三個(gè)垂直的頂針5，在檢測(cè)平臺(tái)6上設(shè)置檢測(cè)平臺(tái)導(dǎo)向孔11，使得頂針固定板7的頂針5能夠穿過(guò)檢測(cè)平臺(tái)導(dǎo)向孔11托起半導(dǎo)體晶片2 ;所述的頂針固定板7上用于固定頂針5的孔為階梯孔，下粗上細(xì)，相應(yīng)的頂針5也為階梯狀，下粗上細(xì)，頂針5形狀與階梯孔形狀匹配，頂針5的低端通過(guò)壓圈10與固定板7固定聯(lián)接；所述的頂針5的其中任意兩個(gè)的頂針間距大于取放片機(jī)械手驅(qū)動(dòng)的扁平吸盤(pán)I的寬度；所述的直線伸縮機(jī)構(gòu)8可以是氣缸，或電機(jī)驅(qū)動(dòng)的由絲桿、螺母、導(dǎo)軌等組成的滑動(dòng)直線伸縮機(jī)構(gòu)，或由電機(jī)驅(qū)動(dòng)的皮帶、滑輪、導(dǎo)軌等組成的滑動(dòng)直線伸縮機(jī)構(gòu)。
[0006]本實(shí)用新型的檢測(cè)裝置的優(yōu)點(diǎn)是實(shí)現(xiàn)機(jī)械手扁平吸盤(pán)取放片時(shí)，解決反光及透光效果不一致帶來(lái)的檢測(cè)偏差問(wèn)題。
【附圖說(shuō)明】
[0007]圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；
[0008]圖2為本實(shí)用新型中頂針機(jī)構(gòu)的裝配示意圖；
[0009]圖3為扁平吸盤(pán)的示意圖；
[0010]圖4為扁平吸盤(pán)吸盤(pán)伸入半導(dǎo)體晶片料盒內(nèi)的示意圖；
[0011]圖5為現(xiàn)有的半導(dǎo)體晶片檢測(cè)臺(tái)的不意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]以下結(jié)合附圖通過(guò)實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)特征及其相關(guān)技術(shù)特征做進(jìn)一步詳述:如附圖1-5所示，其中的標(biāo)號(hào)分別表示:1_扁平吸盤(pán)、2-半導(dǎo)體晶片、3-料盒、4-現(xiàn)有的半導(dǎo)體晶片檢測(cè)臺(tái)、5-頂針、6-檢測(cè)平臺(tái)、7-頂針固定板、8-直線伸縮機(jī)構(gòu)、9-直線伸縮機(jī)構(gòu)固定板、10-頂針壓圈、11-檢測(cè)平臺(tái)導(dǎo)向孔。
[0013]本實(shí)施例主要包括:頂針5，檢測(cè)平臺(tái)6，頂針固定板7，直線伸縮機(jī)構(gòu)8，直線伸縮機(jī)構(gòu)固定板9，頂針壓圈10，其中，頂針5由兩段組成，一段為細(xì)的長(zhǎng)圓柱段，圓柱直徑為2-3mm為最佳尺寸，另一