本公開大體上涉及一種用于處理半導(dǎo)體裝置的具前開口的襯底容器。更明確來說,本公開涉及一種用于將清洗氣體分配到所述襯底容器內(nèi)部的清洗氣體分配系統(tǒng)及其執(zhí)行方法。
背景技術(shù):
1、可處理呈晶片形式的襯底以形成半導(dǎo)體裝置。晶片襯底(或簡(jiǎn)稱襯底)經(jīng)歷一系列工藝步驟。示范性工藝步驟可包含(但不限于)材料層沉積、摻雜、蝕刻或使襯底的材料發(fā)生化學(xué)或物理反應(yīng)。襯底容器用于在制造設(shè)施內(nèi)于工藝步驟之間存儲(chǔ)及運(yùn)輸處理中晶片。在一些工藝步驟期間,在清潔環(huán)境(例如潔凈室)內(nèi)通過處理設(shè)備處理襯底。在處理期間,例如在清潔工藝期間,氣體必須經(jīng)引入襯底容器及從襯底容器移除,所述襯底容器是例如前開式晶片傳送盒(foup),因此要求foup具有氣體可進(jìn)入或離開foup的一或多個(gè)位置。襯底可通過設(shè)備前端模塊(efem)從襯底容器傳送到處理工具。efem通常包含用于接納襯底容器的負(fù)載端口、傳送單元、框架或“小環(huán)境”及用于在efem內(nèi)產(chǎn)生氣流的風(fēng)扇過濾器單元。
2、在使用中,襯底容器??吭谪?fù)載端口上,且efem的門打開。接下來,門從襯底容器脫離,其容許容置在efem內(nèi)的傳送單元接達(dá)容納在襯底容器內(nèi)的襯底用于處理。由風(fēng)扇過濾器單元引入的氣流在從efem的頂部到efem的底部的方向上流過efem。當(dāng)襯底容器的前開口與efem的負(fù)載端口開口介接時(shí),流過efem并穿過負(fù)載端口開口的一些氣體可無意經(jīng)引入容器的內(nèi)部中,從而通過暫時(shí)引起襯底容器的微環(huán)境內(nèi)相對(duì)濕度及/或氧氣水平的增加而潛在地干擾襯底容器的清洗能力,其可為不期望的。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本公開涉及一種為晶片或光罩承載容器分配清洗氣體的系統(tǒng),所述容器是(例如)用于(例如)半導(dǎo)體制造中的foup或盒(例如光罩盒)。更明確來說,本公開涉及一種foup或光罩盒內(nèi)的清洗流體分配系統(tǒng),用于通過將來自共同輸入端口的清洗氣體流劃分給多個(gè)離散輸入清洗端口來將清洗氣體流分配到襯底容器的內(nèi)部空間中用于供應(yīng)分開的氣體分配裝置的網(wǎng)絡(luò)。
2、在至少一個(gè)實(shí)例實(shí)施例中,一種襯底容器包含界定內(nèi)部空間的殼體,其中所述殼體包含前開口、第一側(cè)壁、第二側(cè)壁、后壁及底壁,所述底壁包含沿所述殼體的所述前開口在所述第一側(cè)壁與所述第二側(cè)壁之間延伸的前邊緣。所述襯底容器還包含經(jīng)配置以接收清洗氣體流的清洗流體分配系統(tǒng),其中所述清洗流體分配系統(tǒng)包含經(jīng)配置以接收所述清洗氣體流的入口及經(jīng)配置以將所述清洗氣體流分配到所述內(nèi)部空間中的分開的氣體分配裝置的網(wǎng)絡(luò)。所述清洗流體分配系統(tǒng)進(jìn)一步包含連接到所述入口的供應(yīng)管線,所述供應(yīng)管線經(jīng)配置以將所述清洗氣體流劃分給分開的氣體分配裝置的所述網(wǎng)絡(luò)。根據(jù)至少一個(gè)實(shí)例實(shí)施例,所述供應(yīng)管線包含通向分開的氣體分配裝置的所述網(wǎng)絡(luò)中的一者的第一流動(dòng)路徑及通向分開的氣體分配裝置的所述網(wǎng)絡(luò)中的另一者的第二流動(dòng)路徑。在實(shí)施例中,氣體分配裝置的所述網(wǎng)絡(luò)中的一者是提供于更靠近所述后壁的第一氣體分配裝置且氣體分配裝置的所述網(wǎng)絡(luò)中的所述另一者是第二氣體分配裝置,其中所述第二氣體分配裝置可提供于更靠近所述前開口,且其中所述第一流動(dòng)路徑經(jīng)配置以向所述第一氣體分配裝置供應(yīng)所述清洗氣體流的部分且所述第二流動(dòng)路徑經(jīng)配置以向所述第二氣體分配裝置供應(yīng)所述清洗氣體流的另一部分。應(yīng)了解,所述第二氣體分配裝置還可提供于所述襯底容器的內(nèi)部?jī)?nèi)的其它位置處,例如,提供于另一氣體分配裝置的后面或附近,且不限于上述實(shí)施例。根據(jù)至少一個(gè)其它實(shí)例實(shí)施例,所述清洗流體分配系統(tǒng)進(jìn)一步包含提供于所述底壁上的歧管基底,所述歧管基底接收來自所述入口的所述清洗氣體流以將所述清洗氣體流劃分給氣體分配裝置的所述網(wǎng)絡(luò),其中所述歧管基底可經(jīng)配置以將所述第二流動(dòng)路徑劃分給至少左側(cè)第二流動(dòng)路徑及右側(cè)第二流動(dòng)路徑以將所述清洗氣體流的所述部分供應(yīng)到所述第二氣體分配裝置。
3、在至少一個(gè)實(shí)例實(shí)施例中,一種當(dāng)前開口打開時(shí)清洗襯底容器的方法包含:經(jīng)由安置于所述襯底容器的壁中的入口端口向至少部分安置于所述襯底容器內(nèi)的清洗流體分配系統(tǒng)的入口供應(yīng)清洗氣體流;及經(jīng)由所述清洗流體分配系統(tǒng)的供應(yīng)管線將所述清洗氣體劃分以供應(yīng)用于將所述清洗氣體流分配到所述襯底容器的內(nèi)部空間中的分開的氣體分配裝置的網(wǎng)絡(luò),其中所述供應(yīng)管線包括到氣體分配裝置的所述網(wǎng)絡(luò)中的一者的至少第一流動(dòng)路徑及到分開的氣體分配裝置的所述網(wǎng)絡(luò)中的另一者的至少第二流動(dòng)路徑。在實(shí)施例中,所述方法進(jìn)一步包含設(shè)置經(jīng)由所述第一流動(dòng)路徑到第一氣體分配裝置的所述清洗氣體流的第一部分及設(shè)置經(jīng)由所述第二流動(dòng)路徑到第二氣體分配裝置的所述清洗氣體流的第二部分。
1.一種襯底容器,其包括:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的襯底容器,其中所述氣體分配裝置是擴(kuò)散器、歧管、薄膜、所述殼體的具有狹縫或噴嘴的側(cè)部、多孔材料或選自前述的至少兩者的組合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的襯底容器,其中所述至少一個(gè)氣體分配裝置進(jìn)一步包括氣體分配裝置的網(wǎng)絡(luò)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的襯底容器,其中氣體分配裝置的所述網(wǎng)絡(luò)中的一者是提供于更靠近所述后壁的第一氣體分配裝置且氣體分配裝置的所述網(wǎng)絡(luò)中的另一者是提供于所述襯底容器的所述內(nèi)部空間中的第二氣體分配裝置,且其中第一流動(dòng)路徑經(jīng)配置以向所述第一氣體分配裝置供應(yīng)所述清洗氣體流的部分且第二流動(dòng)路徑經(jīng)配置以向所述第二氣體分配裝置供應(yīng)所述清洗氣體流的另一部分。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的襯底容器,其中通向所述第一氣體分配裝置的所述第一流動(dòng)路徑具有比通向所述第二氣體分配裝置的所述第二流動(dòng)路徑更小或更大的橫截面積,或包括孔口、彈簧負(fù)載分流器或閥以將流體引導(dǎo)到通向所述第二氣體分配裝置的所述第二流動(dòng)路徑。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的襯底容器,其中所述至少一個(gè)氣體分配裝置包括氣體分配表面,所述氣體分配表面包括沿所述氣體分配表面的長(zhǎng)度布置的多個(gè)開口。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的襯底容器,其中所述清洗流體分配系統(tǒng)進(jìn)一步包括提供于所述底壁上且定位于所述殼體的外部上的歧管基底,所述歧管基底接收所述清洗氣體流。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的襯底容器,其中所述歧管基底經(jīng)配置以將所述清洗氣體流劃分給至少左側(cè)流動(dòng)路徑及右側(cè)流動(dòng)路徑以將所述清洗氣體流的所述部分供應(yīng)到兩個(gè)或更多個(gè)氣體分配裝置。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的襯底容器,其中所述至少一個(gè)氣體分配裝置包括具有多孔材料的氣體分配表面。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的襯底容器,其中所述清洗流體分配系統(tǒng)附接到所述殼體的所述底壁中的入口清洗端口。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的襯底容器,其進(jìn)一步包括:
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的襯底容器,其中
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的襯底容器,其中
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的襯底容器,其進(jìn)一步包括:
15.一種襯底容器,其包括:
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的襯底容器,其中所述歧管基底定位于所述外殼與載板之間。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的襯底容器,其中所述至少一個(gè)擴(kuò)散器定位成靠近所述殼體的所述后壁。
18.根據(jù)權(quán)利要求15所述的襯底容器,其中所述擴(kuò)散器包括具有多孔材料的氣體分配表面。