本申請是分案申請，其母案的申請?zhí)枮?01510217261.3，申請日為2015年4月30日，發(fā)明名稱為“電子元件與電感器”。

本發(fā)明涉及一種電子元件，特別是電子元件的電極構(gòu)造、使用該電極構(gòu)造的電子元件及其制造方法。

背景技術(shù)：

由于電子元件或電子器件變得越來越小，電極構(gòu)造的尺寸和可靠性成為影響電子元件的電氣性能和可靠性的技術(shù)瓶頸。電極構(gòu)造是用于電性連接電子元件和一外部電路例如印刷電路板(printedcircuitboard,pcb)，而電子元件的導(dǎo)電元件的端部(terminal)是電性連接于相應(yīng)的電極例如表面粘著焊墊(surface-mountpads)用以焊接于pcb的相應(yīng)焊接點。導(dǎo)線框架(leadframe)通常焊接到電子元件的端部，然而，導(dǎo)線框架的使用通常會造成電子元件在電路板的線路布局中占據(jù)相當(dāng)大的空間，因此，導(dǎo)線框架不適合被作為一些要求更小尺寸的電子元件或電子器件的電極。

表面粘著技術(shù)(surfacemounttechnology,smt)是減少的電子元件或電子設(shè)備的整體尺寸的可行方法，例如電阻器，電容器或電感器。然而，隨著電子元件的整體尺寸變得愈來愈小，如何使得表面粘著焊墊在機械和電子兩方面具備優(yōu)異的可靠度是一項重要的課題。

以傳統(tǒng)的電鍍方式在一銀膠層上形成的電極，很容易因為溫度和濕度的改變而影響其特性，例如：降低在某些已知應(yīng)用方面的電氣性能和機械強度，甚至影響電子元件在制程中的合格率。另一方面，化學(xué)電鍍?nèi)菀装l(fā)生電鍍蔓延的問題，令電鍍材料擴散到某些不需要的區(qū)域甚至產(chǎn)生短路。

據(jù)此，本發(fā)明提出了一種電極構(gòu)造、使用該電極構(gòu)造的電子元件與電感器，以克服上述的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的之一是提供一種電子元件與電感器，其具有改進的電氣性能和機械強度。

在本發(fā)明的一實施例，揭示了一種電子元件，所述電子元件包括：一本體，一導(dǎo)電元件其具有一端部(terminalpart)，其中所述端部的至少一部分露出本體的外部；一導(dǎo)電暨粘結(jié)層(conductiveandadhesivelayer)，涂布于本體以及端部的一第一部分，其中端部的一第二部分未被導(dǎo)電暨粘結(jié)層覆蓋；以及至少一金屬層，涂布于導(dǎo)電暨粘結(jié)層和端部的第二部分，其中至少一金屬層電性連接于端部的第二部分用于電性連接一外部電路。

在本發(fā)明的一實施例，其中導(dǎo)電暨粘結(jié)層系涂布于所述導(dǎo)電元件的端部的第一部分。

在本發(fā)明的一實施例，所述電子元件進一步包括涂布于所述主體用以包覆所述導(dǎo)電元件的端部的一附加金屬層，其中所述導(dǎo)電暨粘結(jié)層涂布于所述附加金屬層上。

在本發(fā)明的一實施例，所述的至少一金屬層包括一第一金屬層和一第二金屬層，所述第一金屬層涂布于導(dǎo)電暨粘結(jié)層和導(dǎo)電元件的端部的第二部分，第二金屬層涂布于第一金屬層用于電性連接一外部電路。

在本發(fā)明的一實施例，所述導(dǎo)電暨粘結(jié)層由銀粉和環(huán)氧樹脂(epoxyresin)混合而成，所述第一金屬層可為鎳(ni)，所述第二金屬層可為錫(sn)。

在本發(fā)明的一實施例，所述導(dǎo)電暨粘結(jié)層由銀粉和環(huán)氧樹脂(epoxyresin)混合而成，所述第一金屬層可為銅(cu)，所述第二金屬層可為錫(sn)。

在本發(fā)明的一實施例，所述第一金屬層和第二金屬層以電鍍方式形成。

在本發(fā)明的一實施例，所述導(dǎo)電暨粘結(jié)層涂布于所述導(dǎo)電元件的端部的第一部分，和所述導(dǎo)電元件的端部的一第三部分，其中所述的第二部分系介于所述第一部分和第三部分之間。

在本發(fā)明的一實施例，所述導(dǎo)電元件的端部的第三部分未被所述導(dǎo)電暨粘結(jié)層覆蓋，其中所述導(dǎo)電元件的端部的第一部分介于所述導(dǎo)電元件的端部的第二部分和第三部分之間。

在本發(fā)明的一實施例，一凹陷部形成于所述本體的一頂面，其中所述導(dǎo)電元件的端部設(shè)置于所述的凹陷部。

在本發(fā)明的一實施例，所述的電子元件是電感器。

在本發(fā)明的一實施例，所述的電子元件是扼流器。

在本發(fā)明的一實施例，所述的電子元件是電感器，所述的導(dǎo)電元件是線圈(coil)，其中所述的本體包括一磁性本體和設(shè)于磁性本體中的線圈，所述線圈的端部設(shè)置于本體的側(cè)面的一凹陷部。

在本發(fā)明的一實施例，所述的電子元件是電感器，所述的導(dǎo)電元件是線圈(coil)，其中所述的本體是一磁性本體，所述的線圈設(shè)于所述磁性本體之中，所述線圈的端部設(shè)置于本體的頂面的一凹陷部，其中磁性本體包括一t型磁環(huán)(t-core)其具有一磁柱(pillar)，所述線圈繞設(shè)于磁柱，所述線圈的端部通過t型磁環(huán)的側(cè)面而設(shè)置于本體的頂面的凹陷部。

在本發(fā)明的一實施例，揭示了一種電感器，所述電感器包括：一磁性本體，一線圈設(shè)置于所述的磁性本體；其中所述線圈的一第一端部的至少一部分露出磁性本體的外部；一導(dǎo)電暨粘結(jié)層涂布于磁性本體和導(dǎo)電元件的第一端部的一第一部分，其中導(dǎo)電元件的第一端部的一第二部分未被所述導(dǎo)電暨粘結(jié)層覆蓋；以及至少一金屬層，涂布于導(dǎo)電暨粘結(jié)層和導(dǎo)電元件的第一端部的第二部分，其中所述的至少一金屬層電性連接于導(dǎo)電元件的第一端部的第二部分，用于電性連接一外部電路。

在本發(fā)明的一實施例，所述磁性本體包括一t型磁環(huán)其具有一磁柱，其中所述線圈繞設(shè)于磁柱，所述線圈的第一端部通過t型磁環(huán)的側(cè)面而設(shè)置于磁性本體頂面的一第一凹陷部。

在本發(fā)明的一實施例，所述磁性本體包括一t型磁環(huán)其具有一磁柱，以及連接于所述磁柱的一頂板，其中所述的頂板具有一設(shè)置于頂板的一第一轉(zhuǎn)角的第一穿孔，其中所述線圈繞設(shè)于磁柱，所述線圈的第一端部通過所述第一穿孔而設(shè)置于所述磁性本體頂面的一第一凹陷部。

在本發(fā)明的一實施例，所述的頂板具有一設(shè)置于頂板的一第二轉(zhuǎn)角的第二穿孔，所述線圈的第二端部通過所述第二穿孔而設(shè)置于磁性本體頂面的一第二凹陷部。

在本發(fā)明的一實施例，所述導(dǎo)電暨粘結(jié)層涂布于所述導(dǎo)電元件的第一端部的第一部分和所述導(dǎo)電元件的第一端部的一第三部分，其中所述導(dǎo)電元件的第一端部的一第二部分介于所述導(dǎo)電元件的第一端部的第一部分和第三部分之間。

在本發(fā)明的一實施例，所述導(dǎo)電元件的第一端部的第三部分未被所述導(dǎo)電暨粘結(jié)層覆蓋，其中所述導(dǎo)電元件的第一端部的第一部分介于所述導(dǎo)電元件的第一端部的第二部分和第三部分之間。

與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明具有的有益效果是：本發(fā)明的電極構(gòu)造不需使用導(dǎo)線框架，從而使扼流圈可以做得更小更薄。所述的銀膠是一種導(dǎo)電材料和聚合物的混合材料，例如銀粉與環(huán)氧樹脂的混合材料，其中包含金屬粉末和粘結(jié)材料故具有導(dǎo)電性及粘結(jié)性，可以涂布于磁性本體的表面用于將線圈兩端部固定于磁性本體上。所述導(dǎo)電材料并不限于銀粉，所述導(dǎo)電材料也可為銅粉或其他適合的導(dǎo)電金屬或合金材料。

進一步地，線圈的端部配置于電子元件的線圈繞線區(qū)域的外部以增加繞線空間。本發(fā)明的另一方面，線圈的端部也可嵌設(shè)于磁性本體的頂面的一凹陷部。此外，t型磁環(huán)的轉(zhuǎn)角可設(shè)有一凹陷部以供端部通過同時將端部牢牢地固定，而不需要在磁性本體的內(nèi)部利用焊接的方式連接線圈的端部至外部的電極。

為讓本發(fā)明的上述特征、功效和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附圖式作詳細(xì)說明如下。

附圖說明

圖1a～圖1e是依據(jù)本發(fā)明一實施例的電子元件的電極構(gòu)造的構(gòu)造斷面圖；

圖2a～圖2b是依據(jù)本發(fā)明一實施例的電感器或扼流器的電極構(gòu)造的構(gòu)造斷面圖；

圖3a～圖3g是依據(jù)本發(fā)明一實施例的電感器或扼流器的電極構(gòu)造的數(shù)種實施例的構(gòu)造俯視圖；

圖4是依據(jù)本發(fā)明一實施例的電感器或扼流器的制造流程示意圖。

附圖標(biāo)記說明：10-本體；20-第一金屬層；30-導(dǎo)電暨粘結(jié)層；300-磁性本體；301-第一端部；302-第二端部；303-銀膠；304、305-第一端部的露出部分；306、307-第二端部的露出部分；314-第一端部的露出部分；315-第二端部的露出部分；324-第一端部的露出部分；325-第二端部的露出部分；334、335-第一端部的露出部分；336、337-第二端部的露出部分；344-第一端部的露出部分；345-第二端部的露出部分；354-第一端部的露出部分；355-第二端部的露出部分；40-端部；40a-第一部分；40b-第二部分；40c-第三部分；40e-第二端部的第一部分；40f-第二端部的第二部分；40g-第二端部的第三部分；45-第三金屬層；50-線圈；60-第二金屬層；70-t型磁環(huán)；80-第二端部；90a-第一凹陷部；90b-第二凹陷部；91-側(cè)面。

具體實施方式

本發(fā)明的詳細(xì)說明描述如下。下文所揭示的實施例是用于說明和描述本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容及其功效，并非用于限制本發(fā)明的范疇。

下述的一實施例揭示了一種電子元件，所述電子元件包括：一本體；一導(dǎo)電元件，設(shè)于該本體之中，該導(dǎo)電元件的一端部(terminalpart)的至少一部分露出該本體的外部；一導(dǎo)電暨粘結(jié)層，涂布于該本體并且覆蓋該導(dǎo)電元件的該端部的一第一部分，其中該導(dǎo)電元件的該端部的一第二部分未被該導(dǎo)電暨粘結(jié)層覆蓋；以及至少一金屬層，涂布于該導(dǎo)電暨粘結(jié)層且覆蓋該導(dǎo)電元件的該端部的該第二部分，其中至少一該金屬層電性連接該導(dǎo)電元件的該端部的該第二部分，用于電性連接一外部電路。

請參閱圖1a，其中繪示本發(fā)明一實施例的電子元件的電極構(gòu)造的構(gòu)造斷面圖。所述電極構(gòu)造可用于電性連接電子元件的一導(dǎo)電元件的一端部和一外部電路例如印刷電路板。在本發(fā)明的一實施例，所述電子元件包括：一本體10和一導(dǎo)電元件，所述導(dǎo)電元件具有一端部40，其中所述端部40的至少一部分露出本體10的外部；一導(dǎo)電暨粘結(jié)層30，涂布于本體10以及端部40的一第一部分40a和一第三部分40c，其中端部40的一第二部分40b未被導(dǎo)電暨粘結(jié)層30覆蓋；一第一金屬層20，涂布于導(dǎo)電暨粘結(jié)層30、端部40的第一部分40a和第三部分40c，其中第一金屬層20電性連接于端部40的第二部分40b，用于電性連接一外部電路。

在一實施例中，所述導(dǎo)電暨粘結(jié)層30是一種混合有導(dǎo)電材料和聚合物(polymer)的材料，例如由銀粉(agpowder)和環(huán)氧樹脂(epoxyresin)混合而成，其中所述導(dǎo)電材料并不限于銀粉，也可為銅粉或其他適合的導(dǎo)電金屬或合金材料。所述第一金屬層20包括錫(sn)。

在一實施例中，所述第一金屬層20是利用一薄膜制程例如電鍍(electroplating)制程覆蓋于導(dǎo)電暨粘結(jié)層30。

在一實施例中，所述第一金屬層20是利用一薄膜制程例如化學(xué)氣相沉積(chemicalvapordeposition,cvd)制程覆蓋于導(dǎo)電暨粘結(jié)層30。

在一實施例中，所述第一金屬層20是利用一薄膜制程例如物理氣相沉積(physicalvapordeposition,pvd)制程覆蓋于導(dǎo)電暨粘結(jié)層30。

請參閱圖1b，繪示本發(fā)明一實施例的電子元件的電極構(gòu)造的構(gòu)造斷面圖。所述電極構(gòu)造可用于電性連接電子元件的一導(dǎo)電元件的一端部和一外部電路例如印刷電路板。在本發(fā)明的一實施例，所述電子元件包括：一本體10和一導(dǎo)電元件，所述導(dǎo)電元件具有一端部40，其中所述端部40的至少一部分露出本體10的外部；一導(dǎo)電暨粘結(jié)層30，涂布于本體10以及端部40的一第一部分40a和一第三部分40c，其中端部40的一第二部分40b未被導(dǎo)電暨粘結(jié)層30覆蓋；一第一金屬層20，涂布于導(dǎo)電暨粘結(jié)層30、端部40的第一部分40a和第三部分40c；一第二金屬層60，涂布于導(dǎo)電暨粘結(jié)層30、其中第一金屬層20和第二金屬層60電性連接于端部40的第二部分40b，用于電性連接一外部電路。

在一實施例中，所述導(dǎo)電暨粘結(jié)層30是一種混合有導(dǎo)電材料和聚合物的材料，例如由銀粉和環(huán)氧樹脂混合而成，其中所述導(dǎo)電材料并不限于銀粉，也可為銅粉(cupowder)或其他適合的導(dǎo)電金屬或合金材料。在一實施例中，所述第一金屬層20為鎳(ni)以及所述第二金屬層60為錫(sn)。

在一實施例中，所述第一金屬層可為銅(cu)以及所述第二金屬層可為錫(sn)。

在一實施例中，所述第一金屬層20是利用一薄膜制程例如電鍍制程覆蓋于導(dǎo)電暨粘結(jié)層30。

在一實施例中，所述第一金屬層20和第二金屬層60憑借化學(xué)氣相沉積(cvd)制程所制成。

在一實施例中，所述第一金屬層20和第二金屬層60憑借物理氣相沉積(pvd)制程所制成。

請參閱圖1c，繪示本發(fā)明一實施例的電子元件的電極構(gòu)造的構(gòu)造斷面圖。所述電極構(gòu)造可用于電性連接電子元件的一導(dǎo)電元件的一端部和一外部電路例如印刷電路板。在本發(fā)明的一實施例，所述電子元件包括：一本體10和一導(dǎo)電元件，所述導(dǎo)電元件具有一端部40，其中所述端部40的至少一部分露出本體10的外部；一導(dǎo)電暨粘結(jié)層30，涂布于本體10以及端部40的一第一部分40a，其中端部40的一第二部分40b和一第三部分40c未被導(dǎo)電暨粘結(jié)層30覆蓋；一第一金屬層20，涂布于導(dǎo)電暨粘結(jié)層30以及端部40的第一部分40a，其中第一金屬層20電性連接于端部40的第二部分40b和第三部分40c，用于電性連接一外部電路。

在一實施例中，所述導(dǎo)電暨粘結(jié)層30是一種混合有導(dǎo)電材料和聚合物的材料，例如由銀粉和環(huán)氧樹脂混合而成，其中所述導(dǎo)電材料并不限于銀粉，也可為銅粉或其他適合的導(dǎo)電金屬或合金材料。所述第一金屬層20包括錫(sn)。

在一實施例中，所述第一金屬層20是利用一薄膜制程例如電鍍制程覆蓋于導(dǎo)電暨粘結(jié)層30。

在一實施例中，所述第一金屬層20是利用化學(xué)氣相沉積(cvd)制程覆蓋于導(dǎo)電暨粘結(jié)層30。

在一實施例中，所述第一金屬層20是利用物理氣相沉積(pvd)制程覆蓋于導(dǎo)電暨粘結(jié)層30。

請參閱圖1d，繪示本發(fā)明一實施例的電子元件的電極構(gòu)造的構(gòu)造斷面圖。所述電極構(gòu)造可用于電性連接電子元件的一導(dǎo)電元件的一端部和一外部電路例如印刷電路板。在本發(fā)明的一實施例，所述電子元件包括：一本體10和一導(dǎo)電元件，所述導(dǎo)電元件具有一端部40，其中所述端部40的至少一部分露出本體10的外部；一導(dǎo)電暨粘結(jié)層30，涂布于本體10以及端部40的一第一部分40a，其中端部40的一第二部分40b和一第三部分40c未被導(dǎo)電暨粘結(jié)層30覆蓋；一第一金屬層20，涂布于導(dǎo)電暨粘結(jié)層30以及端部40的第一部分40a；一第二金屬層60，涂布于第一金屬層20，其中第一金屬層20和第二金屬層60電性連接于端部40的第二部分40b和第三部分40c，用于電性連接一外部電路。

在一實施例中，所述導(dǎo)電暨粘結(jié)層30是一種混合有導(dǎo)電材料和聚合物的材料，例如由銀粉和環(huán)氧樹脂混合而成，其中所述導(dǎo)電材料并不限于銀粉，也可為銅粉(cupowder)或其他適合的導(dǎo)電金屬或合金材料。在一實施例中，所述第一金屬層20為鎳(ni)以及所述第二金屬層60為錫(sn)。

在一實施例中，所述第一金屬層20可為銅(cu)以及第二金屬層60可為錫(sn)。

在一實施例中，所述第一金屬層20是利用一薄膜制程例如電鍍制程覆蓋于導(dǎo)電暨粘結(jié)層30。

在一實施例中，所述第一金屬層20是利用化學(xué)氣相沉積(cvd)制程覆蓋于導(dǎo)電暨粘結(jié)層30。

在一實施例中，所述第一金屬層20是利用物理氣相沉積(pvd)制程覆蓋于導(dǎo)電暨粘結(jié)層30。

請參閱圖1e，繪示本發(fā)明一實施例的電子元件的電極構(gòu)造的構(gòu)造斷面圖。所述電極構(gòu)造可用于電性連接電子元件的一導(dǎo)電元件的一端部和一外部電路例如印刷電路板。在本發(fā)明的一實施例，所述電子元件包括：一本體10和一導(dǎo)電元件，所述導(dǎo)電元件具有一端部40，其中所述端部40的至少一部分露出本體10的外部；一第三金屬層45覆蓋于端部40；一導(dǎo)電暨粘結(jié)層30，涂布于本體10和第三金屬層45，其中端部40的一第一部分40a和一第三部分40c都被導(dǎo)電暨粘結(jié)層30覆蓋，以及端部40的一第二部分40b未被導(dǎo)電暨粘結(jié)層30覆蓋；一第一金屬層20，涂布于導(dǎo)電暨粘結(jié)層30以及第三金屬層45；一第二金屬層60，涂布于第一金屬層20，其中第一金屬層20和第二金屬層60電性連接于端部40的第二部分40b和第三部分40c，用于電性連接一外部電路。在一實施例中，該第三金屬層45完全覆蓋該端部40。

在一實施例中，覆蓋于端部40的第三金屬層45由銅制作而成。

在一實施例中，所述導(dǎo)電暨粘結(jié)層30是一種混合導(dǎo)電材料和聚合物的混合材料，例如由銀粉和環(huán)氧樹脂混合而成，其中所述導(dǎo)電材料并不限于銀粉，也可為銅粉或其他適合的導(dǎo)電金屬或合金材料。在一實施例中，所述第一金屬層20為鎳(ni)以及第二金屬層60為錫(sn)。

在一實施例中，所述第一金屬層20為銅(cu)以及第二金屬層60為錫(sn)。

在一實施例中，所述第一金屬層20是利用一薄膜制程例如電鍍制程覆蓋于導(dǎo)電暨粘結(jié)層30。

在一實施例中，所述第一金屬層20和第二金屬層60是利用化學(xué)氣相沉積(cvd)制程制成。

在一實施例中，所述第一金屬層20和第二金屬層60是利用物理氣相沉積(pvd)制程制成。

前述圖1a～圖1e所繪示的本發(fā)明的電極構(gòu)造的實施例，可應(yīng)用于許多不同的產(chǎn)品包括電感器或是扼流器，詳細(xì)描述如后。

請參閱圖2a，繪示本發(fā)明一實施例的電子元件的電極構(gòu)造的構(gòu)造斷面圖。其中揭示一種電子元件包括：一t型磁環(huán)70(t-core)；一線圈50具有一第一端部40，其中線圈50的第一端部40通過t型磁環(huán)70的側(cè)面91并且設(shè)置于t型磁環(huán)70的頂面的一第一凹陷部90a；一導(dǎo)電暨粘結(jié)層30，涂布于本體10以及第一端部40的一第一部分40a和一第三部分40c，其中第一端部40的一第二部分40b未被導(dǎo)電暨粘結(jié)層30覆蓋；一第一金屬層20，涂布于導(dǎo)電暨粘結(jié)層30以及第一端部40的第一部分40a和第三部分40c；一第二金屬層60，涂布于第一金屬層20，其中第一金屬層20和第二金屬層60電性連接于第一端部40的第二部分40b，用于電性連接一外部電路。

同樣地，第一端部40的電極構(gòu)造也可應(yīng)用于線圈50的一第二端部80。如圖2b所示，線圈50的第二端部80通過t型磁環(huán)70的側(cè)面91并且設(shè)置于t型磁環(huán)70的頂面的一第二凹陷部90b；導(dǎo)電暨粘結(jié)層30，涂布于t型磁環(huán)70的頂面以及第二端部80的一第一部分40e和一第三部分40g，其中線圈50的第二端部80的第二部分40f未被導(dǎo)電暨粘結(jié)層30覆蓋；一第一金屬層20，涂布于導(dǎo)電暨粘結(jié)層30以及線圈50的第二端部80的第一部分40e和第三部分40g；一第二金屬層60，涂布于第一金屬層20，其中第一金屬層20和第二金屬層60電性連接于第二端部80的第二部分40f，用于電性連接一外部電路。

在一實施例中，磁性本體包括t型磁環(huán)其具有一磁柱，和一頂板連接于磁柱，其中所述的頂板具有一第一穿孔設(shè)于頂板的一第一轉(zhuǎn)角，其中所述線圈繞設(shè)于磁柱，所述線圈的一第一端部通過頂板的第一穿孔而設(shè)置于磁性本體的頂面的一凹陷部。所述的頂板具有一第二穿孔設(shè)于頂板的一第二轉(zhuǎn)角，所述線圈的一第二端部通過頂板的第二穿孔而設(shè)置于磁性本體的頂面的一第二凹陷部。

所述線圈可采用漆包線(enameledwire)制造，漆包線用于包覆內(nèi)部導(dǎo)線的外部絕緣材料可利用雷射去除漆包的制程除去絕緣材料，令漆包線的內(nèi)部導(dǎo)線能夠外露以便第一端部40可以和所述的金屬層電性連接，其中漆包線可以選擇扁線或圓線或是其他具有適合的斷面形狀的漆包線。在本發(fā)明的一實施例，所述的圓線或扁線的漆包線可以利用繞線設(shè)備自動地繞設(shè)于t型磁環(huán)70的一磁柱(pillar)。

在一實施例中，所述導(dǎo)電暨粘結(jié)層30是一種混合有導(dǎo)電材料和聚合物的材料，例如由銀粉和環(huán)氧樹脂混合而成，其中所述導(dǎo)電材料并不限于銀粉，也可為銅粉或其他適合的導(dǎo)電金屬或合金材料。所述第一金屬層20可為鎳(ni)以及第二金屬層60可為錫(sn)。

在一實施例中，所述第一金屬層20可為銅(cu)以及第二金屬層60可為錫(sn)。

在一實施例中，所述第一金屬層20是利用一薄膜制程例如電鍍制程覆蓋于導(dǎo)電暨粘結(jié)層30。

在一實施例中，所述第一金屬層20和第二金屬層60是利用化學(xué)氣相沉積(cvd)制程制成。

在一實施例中，所述第一金屬層20和第二金屬層60是利用物理氣相沉積(pvd)制程制成。

請參閱圖3a～圖3g，繪示依據(jù)本發(fā)明一實施例的電感器或扼流器的電極構(gòu)造的俯視圖，其中顯示了使用銀膠303作為導(dǎo)電暨粘結(jié)層30，以及相對于線圈所露出的第一端部301及第二端部302而言在不同位置涂布銀膠303的數(shù)種實施例。

請參閱圖3a，依據(jù)圖中顯示視角，線圈的第一端部301和第二端部302設(shè)置于一扼流器的底面且有至少一部分露出，并且尚未在磁性本體300的底面涂布銀膠303。

請參閱圖3b，線圈的第一端部301和第二端部302設(shè)置于一扼流器的底面，在一實施例中，導(dǎo)電暨粘結(jié)層30(例如銀膠303)系涂布于磁性本體300，惟所述第一端部301的露出部分304,305以及第二端部302的露出部分306,307未被銀膠303覆蓋，因此，第一金屬層(例如以鎳制成的金屬層)可以形成于扼流器的底面用于電性連接所述第一端部301的露出部分304,305，以及第二端部302的露出部分306,307，其中，所述第二金屬層(例如以錫制成的金屬層)可以形成于扼流器的底面用于電性連接所述第一金屬層(鎳金屬層)，進而形成扼流器的電極構(gòu)造。

請參閱圖3c，線圈的第一端部301和第二端部302設(shè)置于一扼流器的底面，在一實施例中，導(dǎo)電暨粘結(jié)層30(例如銀膠303)系涂布于磁性本體300，惟所述第一端部301的露出部分314以及第二端部302的露出部分315未被銀膠303覆蓋，因此，第一金屬層(例如以鎳制成的金屬層)可以形成于扼流器的底面用于電性連接所述第一端部301的露出部分314，以及第二端部302的露出部分315，其中，所述第二金屬層(例如以錫制成的金屬層)可以形成于扼流器的底面用于電性連接所述第一金屬層(鎳金屬層)，進而形成扼流器的電極構(gòu)造。

請參閱圖3d，線圈的第一端部301和第二端部302設(shè)置于一扼流器的底面，在一實施例中，導(dǎo)電暨粘結(jié)層30(例如銀膠303)系涂布于磁性本體300，惟所述第一端部301的露出部分324以及第二端部302的露出部分325未被銀膠303覆蓋，因此，第一金屬層(例如以鎳制成的金屬層)可以形成于扼流器的底面用于電性連接所述第一端部301的露出部分324，以及第二端部302的露出部分325，其中，所述第二金屬層(例如以錫制成的金屬層)可以形成于扼流器的底面用于電性連接所述第一金屬層(鎳金屬層)，進而形成扼流器的電極構(gòu)造。

請參閱圖3e，線圈的第一端部301和第二端部302設(shè)置于一扼流器的底面，在一實施例中，導(dǎo)電暨粘結(jié)層30(例如銀膠303)系涂布于磁性本體300，惟所述第一端部301的露出部分334,335以及第二端部302的露出部分336,337未被銀膠303覆蓋，因此，第一金屬層(例如以鎳制成的金屬層)可以形成于扼流器的底面用于電性連接所述第一端部301的露出部分334,335，以及第二端部302的露出部分336,337，其中，所述第二金屬層(例如以錫制成的金屬層)可以形成于扼流器的底面用于電性連接所述第一金屬層(鎳金屬層)，進而形成扼流器的電極構(gòu)造。

請參閱圖3f，線圈的第一端部301和第二端部302設(shè)置于一扼流器的底面，在一實施例中，導(dǎo)電暨粘結(jié)層30(例如銀膠303)系涂布于磁性本體300，惟所述第一端部301的露出部分344以及第二端部302的露出部分345未被銀膠303覆蓋，因此，第一金屬層(例如以鎳制成的金屬層)可以形成于扼流器的底面用于電性連接所述第一端部301的露出部分344，以及第二端部302的露出部分345，其中，所述第二金屬層(例如以錫制成的金屬層)可以形成于扼流器的底面用于電性連接所述第一金屬層(鎳金屬層)，進而形成扼流器的電極構(gòu)造。

請參閱圖3g，線圈的第一端部301和第二端部302設(shè)置于一扼流器的底面，在一實施例中，導(dǎo)電暨粘結(jié)層30(例如銀膠303)系涂布于磁性本體300，惟所述第一端部301的露出部分354以及第二端部302的露出部分355未被銀膠303覆蓋，因此，第一金屬層(例如以鎳制成的金屬層)可以形成于扼流器的底面用于電性連接所述第一端部301的露出部分354，以及第二端部302的露出部分355，其中，所述第二金屬層(例如以錫制成的金屬層)可以形成于扼流器的底面用于電性連接所述第一金屬層(鎳金屬層)，進而形成扼流器的電極構(gòu)造。

前述圖3a～3g系用于說明本發(fā)明的電極構(gòu)造相對于線圈端部所露出的部分，涂布銀膠303的數(shù)種實施態(tài)樣，并非用于限制本發(fā)明的電極構(gòu)造。

請參閱圖4，繪示依據(jù)本發(fā)明一實施例的電感器或扼流器的制造流程示意圖?；旧习ㄏ铝胁襟E：步驟501，形成一t型磁環(huán)；步驟502，在t型磁環(huán)的磁柱繞設(shè)一線圈，線圈可以為扁線或圓線，但不以此為限；步驟503，將線圈的一第一端和一第二端配置于t型磁環(huán)的一表面的預(yù)定位置；步驟504，通過一成型制程將線圈和t型磁環(huán)一起封裝形成一磁性本體；步驟505，移除所述線圈的第一端和第二端的絕緣層，使得所述線圈的第一端和第二端的導(dǎo)電部露出于磁性本體的表面；步驟506，在磁性本體形成一導(dǎo)電暨粘結(jié)層(例如銀膠)并覆蓋所述線圈的第一端和第二端在磁性本體表面露出的部分；步驟507，形成一鎳金屬層于磁性本體并覆蓋所述銀膠，和所述線圈的第一端和第二端在磁性本體表面露出的部分，并形成一錫金屬層覆蓋于鎳金屬層，進而形成扼流器的電極構(gòu)造。在一實施例，所述步驟504包括在t型磁環(huán)的磁柱繞設(shè)所述線圈，然后填以磁性粉末用于將t型磁環(huán)的磁柱和線圈封裝形成一磁性本體。

在一實施例中，所述t型磁環(huán)的磁柱以短柱為佳，其優(yōu)點包括具有較高遮蔽密度(shieldingdensity)，以及增加扼流器的導(dǎo)磁率(permeability)。在本發(fā)明的一實施例，所述線圈可采用漆包線制造，漆包線用于包覆內(nèi)部導(dǎo)線的外部絕緣材料可利用雷射去除。在一實施例中，用于制造所述線圈的漆包線可以是扁線或圓線，其中扁線的直流阻抗dcr(dcresistance)要低于圓線的直流阻抗。在一實施例中，所述的圓線或扁線可以利用自動繞線設(shè)備以繞設(shè)于t型磁環(huán)的磁柱。

本發(fā)明的電極構(gòu)造不需使用導(dǎo)線框架，從而使扼流圈可以做得更小更薄。所述的銀膠是一種導(dǎo)電材料和聚合物的混合材料，例如銀粉與環(huán)氧樹脂的混合材料，其中包含金屬粉末和粘結(jié)材料故具有導(dǎo)電性及粘結(jié)性，可以涂布于磁性本體的表面用于將線圈兩端部固定于磁性本體上。所述導(dǎo)電材料并不限于銀粉，所述導(dǎo)電材料也可為銅粉或其他適合的導(dǎo)電金屬或合金材料。

進一步地，線圈的端部配置于電子元件的線圈繞線區(qū)域的外部以增加繞線空間。本發(fā)明的另一方面，線圈的端部也可嵌設(shè)于磁性本體的頂面的一凹陷部。此外，t型磁環(huán)的轉(zhuǎn)角可設(shè)有一凹陷部以供端部通過同時將端部牢牢地固定，而不需要在磁性本體的內(nèi)部利用焊接的方式連接線圈的端部至外部的電極。

依據(jù)本發(fā)明的前述實施例，本發(fā)明提出的電極構(gòu)造包括兩個導(dǎo)電路徑，第一個導(dǎo)電路徑由銅、銀膠、鎳和錫所構(gòu)成的第一堆疊層形成，第二導(dǎo)電路徑由銅、鎳和錫所構(gòu)成的第二堆疊層形成。第一堆疊層可以利用銀膠將線圈的端部固定于磁性本體，且銀膠中的銀粉也可導(dǎo)電；第二堆疊層的銅、鎳和錫的金屬鍵結(jié)可以獲得較佳的導(dǎo)電效果，因此不易受到溫度或是濕氣的變化而影響到磁柱元件的直流阻抗(dcr)值。

以上說明對本發(fā)明而言只是說明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員理解，在不脫離權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可作出許多修改、變化或等效，但都將落入本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。