本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，特別涉及一種晶片樣本制備工作臺。
背景技術(shù)：
芯片是電子產(chǎn)品的主要元器件，在芯片投入使用前會對其原始的晶片進(jìn)行分割切片制成樣本以進(jìn)行失效及可靠性分析。
在晶片樣本的制備過程中，需要對晶片進(jìn)行分割，晶片分割一般采用金剛筆根據(jù)預(yù)定分割線劃出拆分劃痕，然后再手工將晶片沿劃痕拆開。目前在拆分晶片的作業(yè)中，會在桌上鋪上白紙，將有劃痕的晶片放在白紙上，手戴防割手套拿取大頭針，將大頭針對準(zhǔn)晶片劃痕下方扎入白紙底側(cè)，在大頭針的支撐下，對晶片兩邊進(jìn)行按壓使晶片沿劃痕分開，從而制取需要的樣本，同時會輔助使用普通的鑷子夾取晶片進(jìn)行移動，也會用鑷子的頂端對較小的晶片進(jìn)行按壓拆分。
但是，現(xiàn)有技術(shù)存在一系列缺陷，具體如下：
(1)大頭針較小，戴防割手套拿取大頭針時手指操作不靈活，且大頭針扎紙時容易使晶片移動，需要頻繁的重新扎針。
(2)對于較小的樣本，會輔助用鑷子頂端對晶片的一邊進(jìn)行按壓，由于鑷子材質(zhì)堅硬，晶片較脆，會使晶片部分破碎，產(chǎn)生晶渣，晶渣在平臺上或隨著白紙的移動散落，若未及時清理，工作者手部在平臺上工作時可能會被扎傷。
(3)直接用手按壓晶片的兩邊時，手部容易被劃傷；若使用防割手套后再進(jìn)行操作，由于防割手套有一定厚度，使操作不靈活且手套容易接觸到晶片的觀察面上，因此會破壞樣本。
因此，有必要設(shè)計一個專門用于拆分晶片的裝置。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本實(shí)用新型的目的在于提供一種晶片樣本制備工作臺，以解決晶片在拆分過程中操作不靈活，效率低及易產(chǎn)生晶渣可能會扎傷手的問題。
為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種晶片樣本制備工作臺，包括：平臺、用于支撐晶片的支撐部、工具架以及工具；所述支撐部及所述工具架均設(shè)置于所述平臺上，所述工具設(shè)置于所述工具架上。
在上述方案中，所述支撐部的形狀為楔形。
在上述方案中，所述支撐部的厚度為小于1mm。
在上述方案中，所述支撐部固定于所述平臺上。
在上述方案中，所述支撐部、所述工具架和所述平臺分別為不銹鋼支撐部、不銹鋼工具架、不銹鋼平臺。
在上述方案中，還包括擋板，所述擋板位于所述平臺的至少一個側(cè)邊。
在上述方案中，所述工具包括指套、刷子、用于刻劃晶片的金剛筆以及用于按壓晶片的按板。
在上述方案中，所述按板包括塑料片和設(shè)置于所述塑料片上的橡膠環(huán)。
在上述方案中，所述工具分別通過一個彈簧懸掛在所述工具架上。
在上述方案中，還包括設(shè)置于所述工具架上的燈組件。
在上述方案中，還包括用于承接晶片渣或破片的鏟子，所述鏟子設(shè)置于所述平臺下方。
在上述方案中，所述鏟子為不銹鋼鏟子。
在本實(shí)用新型提供的晶片樣本制備工作臺中，具有以下有益效果：(1)由支撐部代替大頭針作為晶片拆分的支撐，不用經(jīng)常使用大頭針進(jìn)行扎針，提高工作效率；(2)可不用佩戴整只防割手套，只需兩個食指佩戴指套即可操作，還可更換按壓晶片的工具，操作靈活方便；(3)平臺有擋板，避免小塊破碎晶片移動到平臺外，按壓時手掌部在平臺外部，因此避免手掌部被扎傷；(4)應(yīng)用了人體工效學(xué)，設(shè)置了工具架和局部照明，改善了工作條件，提高工作效率。(5)報廢的晶片易收集，用刷子將報廢的晶片掃向平臺后部的鏟子，然后倒掉即可，避免用手接觸碎晶片存在的扎傷風(fēng)險。
附圖說明
圖1是本實(shí)用新型一實(shí)施例的晶片樣本制備工作臺示意圖；
圖中：1-平臺；11-支撐部；2、3-工具架；41-彈簧；42-指套；43-按板；44-刷子；45-掛鉤；46-金剛筆；51-燈管；52-電池；53-開關(guān)；6-鏟子。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型提出的晶片樣本制備工作臺作進(jìn)一步詳細(xì)說明。根據(jù)下面說明和權(quán)利要求書，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本實(shí)用新型實(shí)施例的目的。
參閱圖1，其示出的是本申請晶片樣本制備工作臺的示意圖。主要包括：平臺1、工具架2、工具架3、燈管51、鏟子6以及工具架上的工具等。
晶片的手工拆分主要是利用一個劃痕支撐部支撐在晶片的劃痕處，然后靠外力按壓劃痕兩側(cè)將晶片拆分開。所以，本實(shí)施例中的平臺1上設(shè)有一個支撐部11，用來代替原先的大頭針支撐所要拆分的晶片。
可選的，所述平臺1采用不銹鋼材質(zhì)，可根據(jù)需求采用一個長方形的不銹鋼板，在不銹鋼板的三個邊(可選為前邊、左邊和右邊)設(shè)置擋板，用于遮擋破碎的晶片廢料，避免廢料掉到平臺1外劃傷人，其中前邊的擋板的兩個側(cè)邊分別連接左邊的擋板和右邊的擋板；另一方面，破碎的晶片廢料清理也不方便，擋板可以采用不銹鋼擋板，并通過焊接方式固定在不銹鋼板上。
優(yōu)選的，所述平臺1可以采用一個不銹鋼的鈑金通過折彎的方式形成一個有三個擋板的平臺。
為了便于將晶片放置于支撐部11上，優(yōu)選的，所述支撐部11為楔形結(jié)構(gòu)，從側(cè)面看為一個三角形，支撐部11的一段連接在平臺1的前邊擋板上。根據(jù)目前晶片的大小，支撐部11可以采用一個三角形的鋼片焊接在平臺1的一個側(cè)壁上。為了防止鋼片劃傷人或者損壞晶片，可以將鋼片的支撐邊(即斜邊)，去除毛刺，打磨圓滑。
晶片樣本的制備需要一些工具，為了便于拿取工具以及工具的整潔性要求，在所述平臺1上設(shè)置了工具架2和工具架3。工具架2位于平臺1的前邊，工具架3位于平臺1的后邊。每個工具架都包括側(cè)板和上板，材質(zhì)為不銹鋼；所用到的工具主要包括：指套42、按板43、刷子44，金剛筆。這些工具通過一個帶掛鉤45的彈簧41掛在兩個工具架上，彈簧41用于連接各種小工具，不使用時彈簧41會將工具掛在相應(yīng)的工具架上，使用工具時拿取方便，且不易將工具弄丟，易于保存?？蛇x的，彈簧41可以選用彈簧管。因?yàn)楣ぞ呒?主要用于掛指套42，所以將工具架2設(shè)置在靠近支撐部11的地方。進(jìn)一步，為了不阻擋視線又方便掛指套42，工具架2的高度不可過高。
可選的，指套42至少掛兩個，一般為乳膠材質(zhì)，具有彈性。指套42的尺寸可根據(jù)不同使用者有不同尺寸，戴上食指上后會與手部緊密貼合；指套42的作用主要是用于防止破碎的晶片劃傷手指。
可選的，按板43由塑料片制成，上部有可以將食指套入的橡膠環(huán)，具有一定的彈性；為了減小對晶片的損壞，優(yōu)選的，所述按板43由材質(zhì)較軟的塑料片制成。按板43用于按壓晶片，給晶片施加作用力將其拆分開，同時也起到保護(hù)手指的作用。
刷子44用來及時清理平臺上的晶片渣或破片，避免劃傷。
金剛筆用于刻劃晶片，使晶片上形成一道劃痕，為后面晶片的拆分工作做準(zhǔn)備，所述金剛筆的筆尖為金剛石材質(zhì)。
對于一些比較小的晶片，為了方便觀察晶片劃痕的位置，優(yōu)選的，在所述工具架3上設(shè)置燈組件，包括：燈管51、電池52、開關(guān)53。在光線比較昏暗的時候，或拆分較小晶片不便觀察時，可以打開開關(guān)53，點(diǎn)亮燈管51，從而為平臺1提供一個明亮的環(huán)境。
為了便于處理晶片渣或破片，優(yōu)選的，在所述平臺1的下方設(shè)置一個鏟子6，晶片渣或破片可用刷子44將其從平臺1沒有擋板的一邊掃進(jìn)鏟子6中。可選的，鏟子6材質(zhì)為不銹鋼，放置于平臺1下方，用于承接報廢的晶片渣或破片?？蛇x的，鏟子6的結(jié)構(gòu)類似于平臺1，可用一長方形不銹鋼板在三個邊上各焊接一擋板形成，同樣也可以用一塊不銹鋼板通過鈑金折彎的方式折彎三個邊，形成帶擋板的鏟子6。鏟子6可沿平臺的左邊方向前后移動，在晶片樣本制備時，將平臺1插入鏟子6中，并使鏟子6的一個擋板擋在平臺1沒有擋板的一側(cè)；在晶片樣本制備結(jié)束后，稍微拉開鏟子6，用刷子44將晶片渣或破片掃到鏟子6中。
應(yīng)用過程：在使用本申請的晶片樣本制備工作臺時，將晶片放置在平臺1上，用金剛筆在預(yù)定拆分處劃出劃痕，并移動晶片至支撐部11，使晶片的劃痕處對準(zhǔn)支撐部11的斜邊，兩個手的食指分別套在兩個指套42上，然后用適當(dāng)?shù)牧Π磯壕蛊洳鸱珠_，若不使用指套時，也可用所述按板43套在食指上進(jìn)行按壓；將晶片都拆分好后，取出得到的樣本作觀察，并用刷子44將晶片渣或破片掃到鏟子6中，并倒入指定的廢物箱里。另外，在光線昏暗時處理較小晶片，可將燈打開，以方便作業(yè)。
本實(shí)施例的有益效果：(1)使用本實(shí)用新型制備晶片樣本時，可不用佩戴整只防割手套，只需兩個食指佩戴指套42即可操作，還可更換按壓晶片的工具，操作靈活方便；(2)由支撐部11代替大頭針，不用經(jīng)常使用大頭針進(jìn)行扎針，提高工作效率；(3)平臺1有擋板，避免小塊破碎晶片移動到平臺1外，按壓時手掌部在平臺1外部，因此避免手掌部被扎傷；(4)應(yīng)用了人體工效學(xué)，設(shè)置了工具架和局部照明，改善了工作條件，提高工作效率。(5)報廢的晶片易收集，用刷子44將報廢的晶片掃向平臺1后部的鏟子6，然后倒掉即可，避免用手接觸碎晶片而存在的扎傷風(fēng)險。
上述描述僅是對本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的描述，并非對本實(shí)用新型范圍的任何限定，本實(shí)用新型領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)上述揭示內(nèi)容做的任何變更、修飾，均屬于權(quán)利要求書的保護(hù)范圍。