本實(shí)用新型涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，涉及一種真空吸筆。此外，本實(shí)用新型還涉及了一種包括上述真空吸筆的電子儀器。

背景技術(shù)：

隨著電子科技的發(fā)展，電子元器件的體積越來(lái)越微小、越來(lái)越精密。相對(duì)應(yīng)的，操作相關(guān)電子元器件的儀器也向著精密級(jí)發(fā)展。

現(xiàn)有技術(shù)中的集成電路芯片也稱為IC(Integrated Circuit)，是一種微型電子器件或部件。采用工藝把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上。

通常情況下IC片的體積較小，當(dāng)需要對(duì)IC片進(jìn)行操作時(shí)，現(xiàn)有技術(shù)中采用手動(dòng)筆吸取IC片，采用手動(dòng)吸料的方式吸力比較小，受IC片尺寸大小的影響，尺寸較大的IC片容易在吸起后掉落，另一方面，尺寸較小的IC片則不容易穩(wěn)定的被吸起。

綜上所述，如何提供一種容易吸起IC片的吸筆，是目前本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實(shí)用新型的目的是提供一種真空吸筆，該真空吸筆能夠吸起的集成電路芯片的結(jié)構(gòu)范圍大，適用性較廣。本實(shí)用新型的另一目的是提供一種包括上述真空吸筆的電子儀器。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

一種真空吸筆，包括筆桿本體，所述筆桿本體為中空管，所述筆桿本體的外部設(shè)有便于手拿的手持部，所述筆桿本體的一端與抽真空裝置的抽氣口連接，所述筆桿本體的另一端設(shè)置有用于吸起集成電路芯片的吸氣口，所述吸氣口設(shè)置在所述筆桿本體的筆頭上，所述筆頭與所述筆桿本體為可拆卸的連接。

優(yōu)選的，所述筆頭上設(shè)置有至少兩個(gè)尺寸不同的所述吸氣口，所述吸氣口上設(shè)置有可翻轉(zhuǎn)的封蓋。

優(yōu)選的，所述吸氣口的端部設(shè)置有用于與被吸起的所述集成電路芯片形成密封的密封裝置，所述密封裝置與所述吸氣口密封連接。

優(yōu)選的，一個(gè)所述吸氣口上設(shè)置有用于吸起面積較大的所述集成電路芯片的吸盤(pán)。

優(yōu)選的，設(shè)置于所述筆桿本體與所述抽真空裝置連接處的密封件為環(huán)形密封圈。

優(yōu)選的，所述吸氣口內(nèi)設(shè)置有彈性件和可移動(dòng)的頂出裝置，所述頂出裝置與所述彈性件連接，自然狀態(tài)下，所述頂出裝置伸出于所述吸氣口，所述抽真空裝置抽氣狀態(tài)下，所述頂出裝置回縮于所述吸氣口內(nèi)。

一種電子儀器，包括上述任意一項(xiàng)所述的真空吸筆。

本實(shí)用新型所提供的一種真空吸筆具有中空的筆桿本體，通過(guò)在筆桿本體一端設(shè)置的抽氣裝置將筆桿本體中部進(jìn)行抽真空，位于筆桿本體另一端的吸氣口由于壓力原因能夠?qū)⒓呻娐沸酒?。相比起現(xiàn)有技術(shù)中，采用手動(dòng)吸取的方式而言，本申請(qǐng)的抽真空能力更強(qiáng)，能夠吸附起更大結(jié)構(gòu)和表面積的集成電路芯片。另外，本申請(qǐng)的吸氣口設(shè)置在筆桿本體的筆頭上，且筆頭可以相對(duì)于筆桿本體進(jìn)行拆卸，筆桿本體可以更換筆頭，一定程度上節(jié)省了原材料。

本實(shí)用新型還提供了一種包括上述真空吸筆的電子儀器，該電子儀器可以通過(guò)真空吸筆對(duì)集成電路芯片進(jìn)行吸取。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實(shí)用新型所提供的一種真空吸筆的具體實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖。

上圖1中：

1為筆桿本體、11為筆頭、12為吸氣口。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

本實(shí)用新型的核心是提供一種真空吸筆，該真空吸筆能夠吸起的集成電路芯片的結(jié)構(gòu)范圍大，適用性較廣。本實(shí)用新型的另一核心是提供一種包括上述真空吸筆的電子儀器。

請(qǐng)參考圖1，圖1為本實(shí)用新型所提供的一種真空吸筆的具體實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖。其中，1為筆桿本體，11為筆頭，12為吸氣口。

本實(shí)用新型所提供的一種真空吸筆，主要用于電子元件的操作使用中對(duì)集成電路芯片的取用和控制。上述真空吸筆主要包括筆桿本體1，筆桿本體1為中空管，筆桿本體1的外部設(shè)有便于手拿的手持部，筆桿本體1的一端與抽真空裝置的抽氣口連接，筆桿本體1的另一端設(shè)置有用于吸起集成電路芯片的吸氣口12，吸氣口12設(shè)置在筆桿本體1的筆頭11上，筆頭11與筆桿本體1為可拆卸的連接。

需要說(shuō)明的是，上述筆桿本體1可以為等直徑的中空管，也可以為直徑具有變化的中空管。上述筆桿本體1為連續(xù)的中空管，中空管為密封性良好。中空管的一端為與抽真空裝置連接的抽氣端，中空管的另一端為用于吸起集成電路芯片的吸氣口12，由于集成電路芯片比較小，所以通常吸氣口12的結(jié)構(gòu)也比較小，且通常小于上述抽氣端。

本實(shí)用新型所提供的一種真空吸筆具有普通筆的外形結(jié)構(gòu)和中空的筆桿本體1，通過(guò)在筆桿本體1一端設(shè)置的抽氣裝置將筆桿本體1中部進(jìn)行抽真空，位于筆桿本體1另一端的吸氣口12由于壓力原因能夠?qū)⒓呻娐沸酒?。相比起現(xiàn)有技術(shù)中，采用手動(dòng)吸取的方式而言，抽真空裝置的抽真空能力強(qiáng)于手動(dòng)吸取的能力，所以本申請(qǐng)的抽真空能力更強(qiáng)，能夠吸附起更大結(jié)構(gòu)和表面積的集成電路芯片。另外，本申請(qǐng)的吸氣口12設(shè)置在筆桿本體1的筆頭11上，且筆頭11可以相對(duì)于筆桿本體1進(jìn)行拆卸，筆桿本體1可以更換筆頭11，一定程度上節(jié)省了原材料。

在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)之上，筆頭11上設(shè)置有至少兩個(gè)尺寸不同的吸氣口12，吸氣口12上設(shè)置有可翻轉(zhuǎn)的封蓋。

上述若干個(gè)吸氣口12包括兩個(gè)、三個(gè)和多個(gè)，當(dāng)兩個(gè)吸氣口12設(shè)置的吸氣面積和尺寸不同，吸氣口12能夠吸起的集成電路芯片的尺寸也不同。當(dāng)使用其中一個(gè)吸氣口12時(shí)，為保證真空吸筆的內(nèi)部真空性，需要將其余的吸氣口12進(jìn)行封堵。上述封蓋即為封堵吸氣口12的裝置，每個(gè)翻蓋均可以通過(guò)翻轉(zhuǎn)實(shí)現(xiàn)封堵或打開(kāi)吸氣口12。

在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)之上，吸氣口12的端部設(shè)置有用于與被吸起的集成電路芯片形成密封的密封裝置，密封裝置與吸氣口12密封連接。

需要說(shuō)明的是，上述密封裝置可以為密封圈、密封墊或其他用于密封的裝置，密封裝置的結(jié)構(gòu)需要吸氣口12的形狀配合。

為了使吸氣口12能夠吸起較大結(jié)構(gòu)的集成電路芯片，需要設(shè)置針對(duì)大面積集成電路芯片的吸盤(pán)，具體地，在一個(gè)吸氣口12上設(shè)置有用于吸起面積較大的集成電路芯片的吸盤(pán)。吸盤(pán)上設(shè)置有若干個(gè)吸氣孔，且吸盤(pán)上的吸氣孔處于均勻分布。

在上述任意一個(gè)實(shí)施例的基礎(chǔ)之上，由于筆桿本體1需要保證各個(gè)連接處的密封，設(shè)置于筆桿本體1與抽真空裝置連接處的密封件為環(huán)形密封圈。

可選的，上述環(huán)形密封圈的內(nèi)側(cè)設(shè)置有環(huán)形的凹槽，以避免密封圈發(fā)生漲縮時(shí)的結(jié)構(gòu)改變。

在上述任意一個(gè)實(shí)施例的基礎(chǔ)之上，吸氣口12內(nèi)設(shè)置有彈性件和可移動(dòng)的頂出裝置，頂出裝置與彈性件連接，自然狀態(tài)下，頂出裝置伸出于吸氣口12，抽真空裝置抽氣狀態(tài)下，頂出裝置回縮于吸氣口12內(nèi)。

由于抽真空裝置工作時(shí)會(huì)將筆桿本體1內(nèi)形成近似真空的狀態(tài)，當(dāng)抽真空裝置停止運(yùn)行后，可能會(huì)造成被吸起且不能脫落的狀態(tài)，所以設(shè)置上述彈性件和頂出裝置，自然狀態(tài)下，頂出裝置受彈性件作用伸出于吸氣口12，抽真空裝置抽氣狀態(tài)下，頂出裝置回縮于由抽氣作用，被吸回吸氣口12內(nèi)，當(dāng)抽真空裝置再次停止運(yùn)行時(shí)，頂出裝置會(huì)再次伸出于吸氣口12，以便將集成電路芯片頂出。

可選的，筆頭上設(shè)置有與吸氣口內(nèi)部的吸氣通道連通的半孔。使用時(shí)，可以先將半孔用手堵住，然后用吸氣口吸取集成電路芯片，當(dāng)將集成電路芯片取到并移動(dòng)到目標(biāo)位置后，可以將堵住半孔的手松開(kāi)，以便集成電路芯片與吸氣口分離并掉落。

除了上述實(shí)施例所提供的真空吸筆，本實(shí)用新型還提供一種包括上述實(shí)施例公開(kāi)的真空吸筆的電子儀器，電子儀器由于設(shè)置了上述真空吸筆，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)集成電路芯片的吸取和控制，該電子儀器的其他各部分的結(jié)構(gòu)請(qǐng)參考現(xiàn)有技術(shù)，本文不再贅述。

本說(shuō)明書(shū)中各個(gè)實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說(shuō)明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似部分互相參見(jiàn)即可。

以上對(duì)本實(shí)用新型所提供的電子儀器及其真空吸筆進(jìn)行了詳細(xì)介紹。本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本實(shí)用新型的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說(shuō)明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的方法及其核心思想。應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行若干改進(jìn)和修飾，這些改進(jìn)和修飾也落入本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。