技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種大尺寸光電倍增管防水封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法。本發(fā)明的防水封裝結(jié)構(gòu)包括與光電倍增管玻殼底部形狀相貼合的托盤、套筒、電纜防水接頭和底蓋；其中，該托盤設(shè)有孔，該孔的孔徑與該套筒的內(nèi)徑一致，該托盤通過該孔與該套筒一端密封連接；該套筒另一端與該底蓋連接固定；該托盤與該光電倍增管玻殼底部密封連接；該電纜防水接頭一端與該套筒的線纜入口密封連接、另一端用于與電纜線連接。本發(fā)明封裝步驟少，對操作人員要求較低，最重要的是，可以進(jìn)行拆卸，實(shí)現(xiàn)PMT分壓器的問題檢查以及更換升級。

技術(shù)研發(fā)人員：高博;李會財(cái);陳明君;姚志國;肖剛;李凱
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中國科學(xué)院高能物理研究所
文檔號碼：201611191854
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.21
技術(shù)公布日：2017.05.31