專利名稱：超薄ic封裝裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及電子技術(shù)領(lǐng)域中IC模塊的封裝相關(guān)技術(shù)。
技術(shù)背景現(xiàn)有IC模塊的封裝一般均通過(guò)封裝線來(lái)完成，對(duì)于小規(guī)模的封裝，一般用小型封裝機(jī)或手工來(lái)完成。但這些封裝設(shè)備相對(duì)來(lái)說(shuō)封裝的IC模塊較厚，對(duì)體積要求薄的IC模塊來(lái)說(shuō)就不適合，并且浪費(fèi)材料。對(duì)于手工封裝，存在有生產(chǎn)效率低，質(zhì)量得不到保證等方面的不足。
技術(shù)內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，設(shè)計(jì)一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，可進(jìn)行超薄IC封裝的超薄IC封裝裝置。
本實(shí)用新型的目的可以通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)一種超薄IC封裝裝置，所述超薄IC封裝裝置的底座上設(shè)于轉(zhuǎn)動(dòng)支架及真空吸臺(tái)；轉(zhuǎn)動(dòng)支架中對(duì)稱設(shè)置的支桿上分別設(shè)有調(diào)節(jié)塊，調(diào)節(jié)塊之間設(shè)有連接軸，其上設(shè)卡板，卡板中通過(guò)卡緊螺柄卡卡緊模板，真空吸臺(tái)上設(shè)有吸孔及真空吸嘴；模塊上設(shè)有模塊孔。所述底座上為調(diào)節(jié)真空吸臺(tái)的位移，設(shè)有左調(diào)位手柄、右調(diào)位手柄及前后調(diào)位手柄。連接軸上設(shè)有配重。
本實(shí)用新型的技術(shù)進(jìn)步在于結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，效率高，且厚薄可調(diào)。


圖1為本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方法一種超薄IC封裝裝置，所述超薄IC封裝裝置的底座1上設(shè)有轉(zhuǎn)動(dòng)支架2及真空吸臺(tái)3；真空吸臺(tái)擺放在底座1上。轉(zhuǎn)動(dòng)支架2中對(duì)稱設(shè)置的支桿20及21上分別設(shè)有調(diào)節(jié)塊22及23，以調(diào)節(jié)模板的高低。調(diào)節(jié)塊22和23之間設(shè)有連接軸24，其上設(shè)卡塊25，卡塊25中通過(guò)卡緊螺柄250卡緊模板4，被卡緊的模板4可繞連接軸24被抬起。真空吸臺(tái)3上設(shè)有吸孔31及真空吸嘴30，真空吸嘴30接真空泵。模板4上設(shè)有模塊孔40。在底座1上為調(diào)節(jié)真空吸臺(tái)3的位移，還設(shè)有左調(diào)位手柄10、100、右調(diào)位手柄11、110及前后調(diào)位手柄12，調(diào)節(jié)手柄10、11、12可以調(diào)節(jié)真空吸臺(tái)3相對(duì)模板4的位置。連接軸24上設(shè)有配重26，使模板可輕松抬起。本實(shí)用新型使用時(shí)，將要封裝的IC芯放在選好厚度模板的模塊孔40時(shí)，開動(dòng)真空泵使IC芯吸附于真空吸臺(tái)3上，在模塊孔40上括封裝膠，最后取下封裝好的模塊即可。為便于膠液流動(dòng)和刮膠，模塊4上還設(shè)有導(dǎo)流槽41。
權(quán)利要求1.一種超薄IC封裝裝置，其特征在于所述超薄IC封裝裝置的底座(1)上設(shè)有轉(zhuǎn)動(dòng)支架(2)及真空吸臺(tái)(3)；轉(zhuǎn)動(dòng)支架(2)中對(duì)稱設(shè)置的支桿(20)及(21)上分別設(shè)有調(diào)節(jié)塊(22)及(23)，調(diào)節(jié)塊(22)和(23)之間設(shè)有連接軸(24)，其上設(shè)卡塊(25)，卡塊(25)中通過(guò)卡緊螺柄(250)卡設(shè)有模板(4)，真空吸臺(tái)(3)上設(shè)有吸孔(30)及真空吸嘴(31)；模板(4)上設(shè)有模塊孔(40)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄IC封裝裝置，其特征在于所述底座(1)上，為調(diào)節(jié)真空吸臺(tái)(3)的位移，設(shè)有左調(diào)位手柄(10)、右調(diào)位手柄(11)及前后調(diào)位手柄(12)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的超薄IC封裝裝置，其特征在于，連接軸(24)上設(shè)有配重(26)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的超簿IC封裝裝置，其特征在于，所述模板(4)上設(shè)有導(dǎo)流槽(41)。
專利摘要一種超薄IC封裝裝置，涉及電子技術(shù)領(lǐng)域中IC模塊的封裝技術(shù)，本技術(shù)的內(nèi)容是在底座上設(shè)有轉(zhuǎn)動(dòng)支架及真空吸臺(tái)，轉(zhuǎn)動(dòng)支架中對(duì)稱設(shè)置的支桿上分別設(shè)有調(diào)節(jié)塊，在調(diào)節(jié)塊之間設(shè)有連接軸，其上設(shè)有卡塊及卡緊螺柄，卡塊中設(shè)有模板。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，效率高，且厚薄可調(diào)。
文檔編號(hào)H01L21/50GK2562363SQ0222693
公開日2003年7月23日 申請(qǐng)日期2002年4月19日 優(yōu)先權(quán)日2002年4月19日
發(fā)明者何忠亮 申請(qǐng)人:何忠亮