本發(fā)明涉及一種抗氧化劑、所述抗氧化劑作為導(dǎo)電金屬粉末的抗氧化劑的應(yīng)用、一種電子漿料、一種電子漿料的制備方法、由該方法制備得到的電子漿料以及所述電子漿料在制備電子線路中的應(yīng)用。
背景技術(shù)：
電子線路是電子元件的基本材料之一。目前，形成電子線路的材料主要是導(dǎo)電金屬，例如，金屬銅或金屬鋁，但是通常來說，導(dǎo)電金屬容易氧化，這樣會(huì)導(dǎo)致電子線路的電阻率變大。
目前，防止導(dǎo)電金屬氧化的方法主要包括金屬包覆法、水合肼保護(hù)法、粘接法以及樹脂包覆法。其中，金屬包覆法是指在導(dǎo)電金屬銅或?qū)щ娊饘冁嚨谋砻嫔襄兩弦粚鱼y層或鎳層。雖然金屬包覆法可以很好地保護(hù)導(dǎo)電金屬粉末不被氧化，但是工藝復(fù)雜，成本高。水合肼保護(hù)法是指采用水合肼對(duì)導(dǎo)電金屬粉末進(jìn)行處理，利用水合肼的抗氧化性和強(qiáng)還原性以保護(hù)導(dǎo)電金屬粉末不被氧化，但是水合肼屬于劇毒物質(zhì)，不安全，防護(hù)困難。粘接法是指往導(dǎo)電金屬粉末中加入粘結(jié)劑，以保證導(dǎo)電金屬粉末成型后的形狀，提高導(dǎo)電金屬粉末的抗氧化性并提高成型線路的強(qiáng)度，但是該方法需要使用大量的粘結(jié)劑，這樣會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)電金屬粉末的橋接效果減弱，從而影響成型后的電導(dǎo)率。樹脂包覆法是指在導(dǎo)電金屬粉末表面包覆一層樹脂層，雖然該方法能夠較好地防止導(dǎo)電金屬粉末氧化，但是導(dǎo)電金屬粉末和環(huán)氧樹脂體系的放置時(shí)間不長(zhǎng)，需要現(xiàn)用現(xiàn)配，工藝水平無法保證。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的是提供一種新的抗氧化劑、所述抗氧化劑作為導(dǎo)電金屬粉末的抗氧化劑的應(yīng)用、一種電子漿料、一種電子漿料的制備方法、由該方法制備得到的電子漿料以及所述電子漿料在制備電子線路中的應(yīng)用。
本發(fā)明的發(fā)明人經(jīng)過深入研究后發(fā)現(xiàn)，聚乙烯吡咯烷酮具有很好的抗氧化性能，并且能有效地包裹導(dǎo)電金屬粒子，而酰腙類化合物具有-CH＝NNHCO-結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)具有很強(qiáng)的還原性和配位能力，能夠與聚乙烯吡咯烷酮起到非常好的協(xié)同配合抗氧化的性能，從而很好地防止導(dǎo)電金屬粉末的氧化?；诖?，完成了本發(fā)明。
具體地，本發(fā)明提供了一種抗氧化劑，其中，所述抗氧化劑同時(shí)含有聚乙烯吡咯烷酮和酰腙類化合物。
本發(fā)明還提供了所述抗氧化劑作為導(dǎo)電金屬粉末的抗氧化劑的應(yīng)用。
本發(fā)明還提供了一種電子漿料，其中，所述電子漿料含有導(dǎo)電金屬粉末、無機(jī)粘結(jié)劑和有機(jī)載體，所述有機(jī)載體含有溶劑、增稠劑以及上述抗氧化劑。
本發(fā)明還提供了一種電子漿料的制備方法，該方法包括以下步驟：
(1)將聚乙烯吡咯烷酮、酰腙類化合物和導(dǎo)電金屬粉末在第一溶劑中混合均勻，接著去除所述第一溶劑，得到改性導(dǎo)電金屬粉末；
(2)將所述改性導(dǎo)電金屬粉末與無機(jī)粘結(jié)劑以及第二溶劑和增稠劑混合均勻。
本發(fā)明還提供了由上述方法制備得到的電子漿料。
此外，本發(fā)明還提供了所述電子漿料在制備電子線路中的應(yīng)用。
本發(fā)明提供的抗氧化劑具有很好的抗氧化性能，將其用于電子漿料中能夠非常好地保護(hù)導(dǎo)電金屬粉末以避免其被氧化，因此，成型后的電子漿料的電阻率低，適合用于制備電子線路。
本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的具體實(shí)施方式部分予以詳細(xì)說明。
具體實(shí)施方式
以下對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解的是，此處所描述的具體實(shí)施方式僅用于說明和解釋本發(fā)明，并不用于限制本發(fā)明。
本發(fā)明提供的抗氧化劑同時(shí)含有聚乙烯吡咯烷酮和酰腙類化合物。
在本發(fā)明中，所述聚乙烯吡咯烷酮與酰腙類化合物能夠起到很好的配合抗氧化作用，這兩種物質(zhì)之間的相對(duì)含量可以在較寬的范圍內(nèi)進(jìn)行選擇，但是優(yōu)選地，所述聚乙烯吡咯烷酮與酰腙類化合物的重量比為(0.3-9):1，更優(yōu)選為(1-3):1。當(dāng)將所述聚乙烯吡咯烷酮與酰腙類化合物之間的相對(duì)含量控制在上述優(yōu)選范圍內(nèi)時(shí)，更有利于避免導(dǎo)電金屬粉末的氧化。
所述酰腙類化合物可以為現(xiàn)有的各種具有-CH＝NNHCO-結(jié)構(gòu)的化合物，從原料易得性的角度出發(fā)，所述酰腙類化合物特別優(yōu)選為5-磺酸鈉水楊醛-N-吡啶甲酰腙(結(jié)構(gòu)如式(1)所示)、5-磺酸鉀水楊醛-N-吡啶甲酰腙(結(jié)構(gòu)如式(2)所示)和鄰香草醛-N-吡啶甲酰腙(結(jié)構(gòu)如式(3)所示)中的至少一種：
此外，所述5-磺酸鈉水楊醛-N-吡啶甲酰腙可以通過商購(gòu)得到，也可以通過將N-吡啶甲酰肼(結(jié)構(gòu)如式(4)所示)與5-磺酸鈉水楊醛(結(jié)構(gòu)如式(5)所示)進(jìn)行胺醛反應(yīng)而制備得到：
所述5-磺酸鉀水楊醛-N-吡啶甲酰腙可以通過商購(gòu)得到，也可以通過將N-吡啶甲酰肼(結(jié)構(gòu)如式(4)所示)與5-磺酸鉀水楊醛(結(jié)構(gòu)如式(6)所示)進(jìn)行胺醛反應(yīng)而制備得到：
所述鄰香草醛-N-吡啶甲酰腙可以通過商購(gòu)得到，也可以通過將N-吡啶甲酰肼(結(jié)構(gòu)如式(4)所示)與鄰香草醛(結(jié)構(gòu)如式(7)所示)進(jìn)行胺醛反應(yīng)而制備得到：
本發(fā)明對(duì)在所述5-磺酸鈉水楊醛-N-吡啶甲酰腙、5-磺酸鉀水楊醛-N-吡啶甲酰腙和鄰香草醛-N-吡啶甲酰腙的制備過程中所述的胺醛反應(yīng)的條件沒有特別地限定，只要能夠使得原料醛和胺進(jìn)行反應(yīng)、分別得到以上三種物質(zhì)即可，對(duì)此本領(lǐng)域技術(shù)人員均能知悉，在此不作贅述。
本發(fā)明還提供了上述抗氧化劑作為導(dǎo)電金屬粉末的抗氧化劑的應(yīng)用。
本發(fā)明提供的電子漿料含有導(dǎo)電金屬粉末、無機(jī)粘結(jié)劑和有機(jī)載體，所述有機(jī)載體含有溶劑、增稠劑以及上述抗氧化劑。
本發(fā)明對(duì)所述電子漿料中各組分的含量沒有特別地限定，例如，所述無機(jī)粘結(jié)劑與導(dǎo)電金屬粉末的重量比可以為(0.5-8):100，優(yōu)選為(2-4):100；所述抗氧化劑與導(dǎo)電金屬粉末的重量比可以為(2-20):100，優(yōu)選為(5-15):100。
所述導(dǎo)電金屬粉末的種類可以為本領(lǐng)域的常規(guī)選擇，例如，可以為導(dǎo)電銅粉，也可以為導(dǎo)電鋁粉，還可以為以上兩種導(dǎo)電金屬粉末的混合物。優(yōu)選地，所述導(dǎo)電金屬粉末為納米級(jí)片狀銅粉、微米級(jí)片狀銅粉、納米級(jí)片狀鋁粉和微米級(jí)片狀鋁粉中的至少一種。一般地，所述納米級(jí)片狀銅粉的尺寸大小為20-50nm，所述微米級(jí)片狀銅粉的尺寸大小為3-5μm，所述納米級(jí)片狀鋁粉的尺寸大小為20-50nm，所述微米級(jí)片狀鋁粉的尺寸大小為3-5μm。
本發(fā)明對(duì)所述無機(jī)粘結(jié)劑的種類沒有特別地限定，可以為現(xiàn)有的各種有利于導(dǎo)電金屬粉末成型的無機(jī)類粘結(jié)劑，例如，可以為氧化鉍(Bi2O3)、氧化硅(SiO2)、氧化鈦(TiO2)、氧化硼(B2O3)等中的至少一種。但為了使得到的印刷電路板具有更高的強(qiáng)度，特別優(yōu)選地，所述無機(jī)粘結(jié)劑同時(shí)含有Bi2O3、SiO2、TiO2和B2O3。當(dāng)所述無機(jī)粘結(jié)劑同時(shí)含有Bi2O3、SiO2、TiO2和B2O3，這幾種物質(zhì)的含量可以在較寬的范圍內(nèi)進(jìn)行選擇，優(yōu)選地，Bi2O3、SiO2、TiO2和B2O3的重量比為(1-6):(1-8):(0.5-1):(0.5-1)，更優(yōu)選為(3-5):(2-4):(0.8-1.2):1。
所述聚乙烯吡咯烷酮與酰腙類化合物的相對(duì)含量以及酰腙類化合物的種類已經(jīng)在上文中有所描述，在此不作贅述。
根據(jù)本發(fā)明提供的電子漿料，優(yōu)選地，所述有機(jī)載體中還含有非硅油流平劑、月桂醛和硫酸銨中的至少一種，這樣能夠防止導(dǎo)電金屬粉末的團(tuán)聚， 同時(shí)調(diào)節(jié)電子漿料的電化學(xué)穩(wěn)定性。本發(fā)明對(duì)所述非硅油流平劑的種類沒有特別地限定，例如，可以為鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸甲酯和聚丙烯酸乙酯中的至少一種。從原料易得性的角度出發(fā)，所述非硅油流平劑特別優(yōu)選為鄰苯二甲酸二丁酯。此外，當(dāng)所述有機(jī)載體中還含有非硅油流平劑時(shí)，所述非硅油流平劑與抗氧化劑的重量比可以為(0.1-1)：1。當(dāng)所述有機(jī)載體中還含有月桂醛時(shí)，所述月桂醛與抗氧化劑的重量比可以為(0.05-0.5):1。當(dāng)所述有機(jī)載體中還含有硫酸銨時(shí)，所述硫酸銨與抗氧化劑的重量比可以為(0.05-0.5):1。
本發(fā)明對(duì)所述電子漿料中溶劑的種類沒有特別地限定，可以為現(xiàn)有的各種醇類溶劑、胺類溶劑、酯類溶劑等中的至少一種，優(yōu)選為醇類溶劑。所述醇類溶劑的實(shí)例包括但不限于：松油醇、二乙二醇、二乙二醇丁醚、乙醇等中的至少一種，優(yōu)選為同時(shí)含有松油醇、二乙二醇和二乙二醇丁醚的溶劑。當(dāng)所述溶劑中同時(shí)含有松油醇、二乙二醇和二乙二醇丁醚時(shí)，能夠使得到的電子漿料的粘度在較長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)保持穩(wěn)定，極具工業(yè)應(yīng)用前景。更優(yōu)選地，所述松油醇、二乙二醇和二乙二醇丁醚的重量比為(7-12)：(1-3)：1，特別優(yōu)選為(9-10):(2-2.5):1。此外，所述溶劑與抗氧化劑的重量比可以為(5-25):1，優(yōu)選為(5-20):1。
本發(fā)明對(duì)所述增稠劑的種類沒有特別地限定，可以為現(xiàn)有的各種能夠用于增加電子漿料粘度的物質(zhì)，從原料易得性的角度出發(fā)，所述增稠劑特別優(yōu)選為乙基纖維素。此外，所述增稠劑與抗氧化劑的重量比可以為(0.3-2):1，優(yōu)選為(0.5-1.5):1。
本發(fā)明提供的電子漿料的制備方法包括以下步驟：
(1)將聚乙烯吡咯烷酮、酰腙類化合物和導(dǎo)電金屬粉末在第一溶劑中混合均勻，接著去除所述第一溶劑，得到改性導(dǎo)電金屬粉末；
(2)將所述改性導(dǎo)電金屬粉末與無機(jī)粘結(jié)劑以及第二溶劑和增稠劑混 合均勻。
本發(fā)明對(duì)步驟(1)中所述混合均勻的方式?jīng)]有特別地限定，根據(jù)本發(fā)明的一種具體實(shí)施方式，先將聚乙烯吡咯烷酮溶于第一溶劑中，然后往得到的溶液中加入酰腙類化合物并混合均勻，之后往得到的溶液中加入導(dǎo)電金屬粉末并混合均勻。
在本發(fā)明中，所述聚乙烯吡咯烷酮與酰腙類化合物能夠起到很好的配合防氧化作用，這兩種物質(zhì)之間的相對(duì)用量可以在較寬的范圍內(nèi)進(jìn)行選擇，但是優(yōu)選地，所述聚乙烯吡咯烷酮與酰腙類化合物的重量比為(0.3-9):1，更優(yōu)選為(1-3):1。當(dāng)將所述聚乙烯吡咯烷酮與酰腙類化合物之間的相對(duì)用量控制在上述范圍內(nèi)時(shí)，更有利于避免導(dǎo)電金屬粉末的氧化。
本發(fā)明對(duì)所述無機(jī)粘結(jié)劑、導(dǎo)電金屬粉末、聚乙烯吡咯烷酮和酰腙類化合物的用量沒有特別地限定，例如，所述無機(jī)粘結(jié)劑的用量與導(dǎo)電金屬粉末的用量的重量比可以為(0.5-8):100，優(yōu)選為(2-4):100；所述抗氧化劑的用量與聚乙烯吡咯烷酮和酰腙類化合物的總用量的重量比可以為(2-20):100，優(yōu)選為(5-15):100。
此外，所述導(dǎo)電金屬粉末、無機(jī)粘結(jié)劑和酰腙類化合物的種類已經(jīng)在上文中有所描述，在此不作贅述。
根據(jù)一種具體實(shí)施方式，所述無機(jī)粘結(jié)劑通過以下方法制備得到：將原料Bi2O3、SiO2、TiO2和B2O3放置于球磨罐中，加入溶劑球磨4-8h，球磨轉(zhuǎn)速為200-400轉(zhuǎn)/min；然后將球磨后的原料取出放置于溫度為80-90℃的干燥箱中干燥20h；接著將干燥后的原料放入坩堝中，然后將盛有原料的坩堝放置于燒結(jié)爐中，將溫度以2-8℃/min的速度加熱至600-1000℃并燒結(jié)2-8h；燒結(jié)完畢后，將原料放入球磨罐中，加溶劑繼續(xù)球磨2-6h，球磨轉(zhuǎn)速為200-400r/min，得到無機(jī)粘結(jié)劑。
根據(jù)本發(fā)明提供的電子漿料的制備方法，優(yōu)選地，該方法還包括：在將 所述聚乙烯吡咯烷酮與酰腙類化合物和導(dǎo)電金屬粉末在第一溶劑中混合均勻之前，先將所述聚乙烯吡咯烷酮溶于第三溶劑中，然后加入N-吡啶甲酰肼混合均勻，之后將溫度升至70-100℃下反應(yīng)1-5小時(shí)，接著去除所述第三溶劑，得到改性聚乙烯吡咯烷酮，之后再將該改性聚乙烯吡咯烷酮與酰腙類化合物和導(dǎo)電金屬粉末在第一溶劑中混合均勻并進(jìn)行后續(xù)的操作，這樣獲得的電子漿料具有更好的抗氧化性。需要說明的是，此時(shí)，上述聚乙烯吡咯烷酮與酰腙類化合物之間的相對(duì)用量是指改性聚乙烯吡咯烷酮與酰腙類化合物之間的相對(duì)用量，且抗氧化劑的用量是指改性聚乙烯吡咯烷酮與酰腙類化合物的總用量。此外，所述聚乙烯吡咯烷酮與N-吡啶甲酰肼的重量比可以為(0.8-1.2):1，優(yōu)選為(1.1-1.2):1。
本發(fā)明對(duì)所述第一溶劑、第二溶劑和第三溶劑的種類沒有特別地限定。通常來說，所述第一溶劑和第三溶劑可以各種獨(dú)立地為現(xiàn)有的各種能夠溶解聚乙烯吡咯烷酮的溶劑，具體可以各自獨(dú)立地為苯、甲苯、二甲苯、甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇等中的至少一種。在一種具體實(shí)施方式中，所述第一溶劑為乙醇，所述第三溶劑為甲苯。此外，相對(duì)于100重量份的聚乙烯吡咯烷酮，所述第一溶劑和第三溶劑的用量可以各自獨(dú)立地為800-20000重量份。所述第二溶劑可以為現(xiàn)有的各種能夠溶解聚乙烯吡咯烷酮且能夠使得到的電子漿液在較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)保持穩(wěn)定的溶劑，例如，所述第二溶劑可以為醇類溶劑、胺類溶劑、酯類溶劑等中的至少一種，優(yōu)選為醇類溶劑。所述醇類溶劑的實(shí)例包括但不限于：松油醇、二乙二醇、二乙二醇丁醚、乙醇等中的至少一種，優(yōu)選為同時(shí)含有松油醇、二乙二醇和二乙二醇丁醚的溶劑。當(dāng)所述第二溶劑中同時(shí)含有松油醇、二乙二醇和二乙二醇丁醚時(shí)，能夠使得到的電子漿料的粘度在較長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)保持穩(wěn)定，極具工業(yè)應(yīng)用前景。更優(yōu)選地，所述松油醇、二乙二醇和二乙二醇丁醚的重量比為(7-12)：(1-3)：1，特別優(yōu)選為(9-10)：(2-2.5):1。此外，所述第二溶劑的用量與所述聚乙烯吡咯烷酮 和酰腙類化合物的總用量的重量比可以為(5-25):1，優(yōu)選為(5-20):1。
根據(jù)本發(fā)明提供的電子漿料的制備方法，優(yōu)選地，該方法還包括在步驟(2)中，將非硅油流平劑、月桂醛和硫酸銨中的至少一種與所述改性導(dǎo)電金屬粉末、無機(jī)粘結(jié)劑、第二溶劑和增稠劑一同混合均勻，這樣能夠防止導(dǎo)電金屬粉末的團(tuán)聚，并且調(diào)節(jié)電子漿料的電化學(xué)穩(wěn)定性。此外，如上所述，本發(fā)明對(duì)所述非硅油流平劑的種類沒有特別地限定，例如，可以為鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸甲酯和聚丙烯酸乙酯中的至少一種。從原料易得性的角度出發(fā)，所述非硅油流平劑特別優(yōu)選為鄰苯二甲酸二丁酯。此外，當(dāng)步驟(2)中還加入非硅油流平劑時(shí)，所述非硅油流平劑的用量與所述聚乙烯吡咯烷酮和酰腙類化合物的總用量的重量比可以為(0.1-1)：1。當(dāng)步驟(2)中還加入月桂醛時(shí)，所述月桂醛的用量與所述聚乙烯吡咯烷酮和酰腙類化合物的總用量的重量比可以為(0.05-0.5):1。當(dāng)步驟(2)中還加入硫酸銨時(shí)，所述硫酸銨的用量與所述聚乙烯吡咯烷酮和酰腙類化合物的總用量的重量比可以為(0.05-0.5):1。
本發(fā)明對(duì)所述增稠劑的種類沒有特別地限定，可以為現(xiàn)有的各種能夠用于增加電子漿料粘度的物質(zhì)，從原料易得性的角度出發(fā)，所述增稠劑特別優(yōu)選為乙基纖維素。此外，所述增稠劑的用量與所述聚乙烯吡咯烷酮和酰腙類化合物的總用量的重量比可以為(0.3-2):1，優(yōu)選為(0.5-1.5):1。
本發(fā)明還提供了由上述方法制備得到的電子漿料。
此外，本發(fā)明還提供了所述電子漿料在制備電子線路中的應(yīng)用。
以下將通過實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述。
制備例1-4
制備例1-4用于說明本發(fā)明提供的無機(jī)粘結(jié)劑的制備。
按表1的配方在精度為0.01g的電子天平上稱取Bi2O3、SiO2、TiO2和 B2O3，然后將稱取的原料放置于500mL球磨罐中，加入無水乙醇200g，球磨5h，轉(zhuǎn)速300轉(zhuǎn)/min。然后將球磨后的原料取出放置于溫度為80℃的干燥箱中干燥20h。接著將干燥后的原料放入坩堝中，然后將盛有原料的坩堝放置于燒結(jié)爐中，將溫度以6℃/min的速度加熱至800℃并燒結(jié)6h。燒結(jié)完畢后，將原料放入球磨罐中，加無水乙醇400g，球磨4h，轉(zhuǎn)速300r/min，得到無機(jī)粘結(jié)劑。
表1
實(shí)施例1-12
實(shí)施例1-12用于說明本發(fā)明提供的電子漿料及其制備方法。
將50g顆粒狀的聚乙烯吡咯烷酮(PVP)溶于1000mL的分析純甲苯中，在室溫25℃下超聲處理30min，得到分散均勻的PVP溶液，整個(gè)過程用塑料膜封閉容器口。將55g對(duì)N-吡啶甲酰肼溶于上述PVP溶液中，然后在室溫25℃下超聲分散15min，得到混合溶液，整個(gè)過程用塑料膜封閉容器口。接著將上述混合溶液用水浴加熱方式加熱至90℃，并在90℃下熱處理2h，之后蒸出大部分甲苯，攪拌冷卻，有沉淀產(chǎn)生，抽濾干燥，得到改性PVP。
將上述改性PVP溶于一定量的無水乙醇中，之后再加入5-磺酸鈉水楊醛-N-吡啶甲酰腙(簡(jiǎn)稱：酰腙類化合物A)、鄰香草醛-N-吡啶甲酰腙(簡(jiǎn)稱：酰腙類化合物B)和/或5-磺酸鉀水楊醛-N-吡啶甲酰腙(簡(jiǎn)稱：酰腙類化合物C)，然后在室溫25℃下超聲處理30min，之后放置于充滿氮?dú)獾氖痔紫? 中，取未開封的Cu粉(尺寸大小為3-5μm)，在手套箱中打開，并稱取一定量的Cu粉放置于含有改性PVP和酰腙類化合物的溶液中，得到混合液。然后將該混合液用塑料膜封口并套上橡膠圈，從手套箱中取出后超聲處理30min，抽濾干燥待用，得到改性銅粉。在改性銅粉制備過程中，各物質(zhì)的用量如表2所示。
(1)將上述改性銅粉放置兩周后進(jìn)行TG-DSC測(cè)試，得到樣品中銅粉的氧化率，結(jié)果如表2所示。
(2)將松油醇、二乙二醇、二乙二醇丁醚、乙基纖維素、領(lǐng)苯二甲酸二丁酯、月桂醛、硫酸銨按照65:15:7:8:3:1:1的重量比置于200mL燒杯中，封口后80℃水浴加熱，并用電動(dòng)攪拌器攪拌1h。之后加入上述改性銅粉以及無機(jī)粘結(jié)劑，在室溫25℃下繼續(xù)攪拌1h。接著將得到的混合物用陶瓷三輥研磨機(jī)研磨，研磨2h后得到電子漿料，裝入樣品罐中待用。在電子漿料制備過程中，各物質(zhì)的用量如表3所示。
表2銅粉預(yù)處理工序配料表及氧化率
表3
測(cè)試?yán)?/p>
測(cè)試?yán)糜谡f明由電子漿料制備得到的電子線路電阻率的測(cè)試。
將實(shí)施例1-12以及對(duì)比例1得到的電子漿料用200目的絲網(wǎng)印刷在表面已打磨的氧化鋁薄片上，氧化鋁薄片的形狀為規(guī)則的長(zhǎng)方形，印刷完畢后以10℃/min的速率升溫至660℃并在氮?dú)鈿夥罩斜責(zé)凉B90min，冷卻后得到電子線路。測(cè)量得到的電子線路的長(zhǎng)、寬、厚，再使用QJ23型直流電橋(上海電工儀表廠產(chǎn))測(cè)試電子線路電阻率的大小，并用白格法測(cè)試電子線路附著力的大小，所得結(jié)果如表4所示。
表4
從以上結(jié)果可以看出，本發(fā)明提供的抗氧化劑具有很好的抗氧化性能，將其用于電子漿料中能夠非常好地保護(hù)導(dǎo)電金屬粉末以避免其被氧化，因此，成型后的電子漿料的電阻率低，適合用于制備電子線路。
以上詳細(xì)描述了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，但是，本發(fā)明并不限于上述實(shí)施方式中的具體細(xì)節(jié)，在本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思范圍內(nèi)，可以對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行多種簡(jiǎn)單變型，這些簡(jiǎn)單變型均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
另外需要說明的是，在上述具體實(shí)施方式中所描述的各個(gè)具體技術(shù)特征，在不矛盾的情況下，可以通過任何合適的方式進(jìn)行組合。為了避免不必要的重復(fù)，本發(fā)明對(duì)各種可能的組合方式不再另行說明。
此外，本發(fā)明的各種不同的實(shí)施方式之間也可以進(jìn)行任意組合，只要其不違背本發(fā)明的思想，其同樣應(yīng)當(dāng)視為本發(fā)明所公開的內(nèi)容。