半導(dǎo)體裝置制造方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供能夠?qū)?yīng)小型化、薄型化的由具有中空部的封裝構(gòu)成的半導(dǎo)體裝置。半導(dǎo)體裝置包括：具有安裝半導(dǎo)體芯片（6）的內(nèi)底面的中空部（10）；包括包圍中空部（10）的圍繞部（1b）和底面部（1a）的樹(shù)脂成形體（1）；內(nèi)部引線(xiàn)（2e、2f）；以及從樹(shù)脂成形體（1）露出的外部引線(xiàn)（2a、2b），其中，在埋入樹(shù)脂成形體（1）的內(nèi)部引線(xiàn)設(shè)有設(shè)置貫通孔的“L”字型的引線(xiàn)延伸部。
【專(zhuān)利說(shuō)明】半導(dǎo)體裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置。特別是涉及被封裝的半導(dǎo)體裝置的封裝結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]近年的移動(dòng)個(gè)人計(jì)算機(jī)、平板個(gè)人計(jì)算機(jī)、智能電話(huà)等的普及、擴(kuò)大中有顯著的設(shè)備，搭載于這些設(shè)備的電子部件也有向多方面擴(kuò)大的可能性。也希望功能的豐富性和富有便攜性的設(shè)計(jì)，大部分有重量輕、厚度薄、并具有緊湊性的特征。因此在對(duì)所搭載的電子部件也要求小型、薄型、低成本，其結(jié)果，往往采用樹(shù)脂模封裝。商品的銷(xiāo)售更換周期變短的過(guò)程中，同時(shí)要求所搭載的封裝的小型、薄型、低成本，其結(jié)果，出現(xiàn)了制品的可靠性變得不充分、封裝的強(qiáng)度較低且脆弱等的弊端。該理由是因?yàn)樾⌒?、薄型化多?shù)不是伴隨現(xiàn)有的材料、原料、結(jié)構(gòu)這樣要素的變更、更新，而是大多進(jìn)行收縮(shrink)的緣故。因?yàn)檫M(jìn)行收縮，所以不能彌補(bǔ)變薄細(xì)的密封樹(shù)脂厚度或引線(xiàn)框厚度、封裝基板厚度的變化，進(jìn)而低成本化也會(huì)影響到難以確保充分的可靠性的方面。因此，需要提高越來(lái)越小型化、薄型化的電子部件的可靠性的結(jié)構(gòu)或重新進(jìn)行設(shè)計(jì)。特別是多數(shù)半導(dǎo)體封裝被產(chǎn)品化的樹(shù)脂模封裝中，隨著構(gòu)成材料或框架變薄、變小，實(shí)現(xiàn)不變的可靠性成為重要的課題，各式各樣的嘗試對(duì)半導(dǎo)體封裝的開(kāi)發(fā)而言，是更加重要的。
[0003]圖10是具有中空部的樹(shù)脂和引線(xiàn)框構(gòu)成的封裝的截面圖(專(zhuān)利文獻(xiàn)I的圖3)。封裝由樹(shù)脂成型部I和引線(xiàn)框2a、2b構(gòu)成，引線(xiàn)框2a、2b是由樹(shù)脂成型部I保持的結(jié)構(gòu)。中空部?jī)?nèi)是引線(xiàn)框2a、2b的表面的一端露出，經(jīng)由樹(shù)脂成型部向外部露出引線(xiàn)框2a、2b的一端而起到外部端子的作用的結(jié)構(gòu)。引線(xiàn)框2a、2b中，例如向中空部?jī)?nèi)露出的引線(xiàn)框2b上安裝元件而使用。元件是通過(guò)導(dǎo)電性膏等來(lái)固接在引線(xiàn)框2b上。用金屬絲電連接設(shè)于元件的上表面的電極和露出于中空部?jī)?nèi)的引線(xiàn)框2a、2b而使用。此外，例如安裝的元件可以安裝光傳感器元件，該情況下因?yàn)橄蚬鈧鞲衅髟肷涞墓舛a(chǎn)生的電動(dòng)勢(shì)，從連接光傳感器元件上表面和引線(xiàn)框2a或2b的金屬絲傳到引線(xiàn)框，并且能夠向外部流出。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)
專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2002 - 280616號(hào)公報(bào)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]但是，專(zhuān)利文獻(xiàn)I所記載的封裝結(jié)構(gòu)，是引線(xiàn)框2a、2b僅由用于樹(shù)脂成型部的樹(shù)脂保持的結(jié)構(gòu)，因此引線(xiàn)框的保持力多依賴(lài)于樹(shù)脂的性能。特別是由于具有中空部的結(jié)構(gòu)，所以與不具有中空部的樹(shù)脂密封結(jié)構(gòu)封裝相比則更加減少保持引線(xiàn)框的樹(shù)脂面積。由于引線(xiàn)框2a、2b作為外部端子起作用，所以端子形狀是根據(jù)所希望的安裝形態(tài)、尺寸進(jìn)行彎曲加工或切斷加工后進(jìn)行使用。
[0006]已知在彎曲加工或切斷加工中對(duì)樹(shù)脂成型部和引線(xiàn)框的根部施加最大力，在向拉制方向有力作用、或向扭轉(zhuǎn)方向有力作用等情況下，樹(shù)脂的引線(xiàn)框保持力為重要的要素。進(jìn)行這樣加工時(shí)引線(xiàn)框的保持力較弱，因此有可能成為在從樹(shù)脂成型部拔出引線(xiàn)框時(shí)，或降低伴隨保持力的下降的彎曲加工精度的原因。而且在多樣化的封裝中，多使用以小型封裝、薄型封裝、多端子封裝等為代表的、引線(xiàn)框較薄較細(xì)的封裝，伴隨著與樹(shù)脂緊密相接的引線(xiàn)框面積的下降，其保持力進(jìn)一步降低。
[0007]此外，封裝是具有中空部的結(jié)構(gòu)。在由樹(shù)脂形成的成型部中，中空部分也是樹(shù)脂的壁厚最薄的部位。因此，認(rèn)為耐熱性或?qū)拥椒庋b的外力的強(qiáng)度取決于樹(shù)脂的性能和厚度。隨著封裝尺寸的小型化、薄型化發(fā)展，中空部分的樹(shù)脂厚度必然越來(lái)越薄，在成為薄壁厚的中空部分中也難以保持充分的強(qiáng)度。這結(jié)果是，由于中空部分的強(qiáng)度不足而會(huì)產(chǎn)生變形或裂紋等，使封裝的可靠性降低。
[0008]此外，通過(guò)加厚伴隨封裝的小型化、薄型化的中空部分的薄壁部分，上述的引線(xiàn)框的樹(shù)脂的保持面積進(jìn)一步減少，會(huì)降低封裝的可靠性。作為因加厚樹(shù)脂的薄壁部分而導(dǎo)致的強(qiáng)度下降、變形等的緩沖處理，向樹(shù)脂中混合無(wú)機(jī)物的填充劑(filler)等的加強(qiáng)材料，但是填充劑等對(duì)樹(shù)脂中的混合會(huì)影響樹(shù)脂的流動(dòng)性下降導(dǎo)致的成型的穩(wěn)定性降低、成型處理速度降低或成型的樹(shù)脂脆性的體現(xiàn)等，因此混合填充劑來(lái)加強(qiáng)樹(shù)脂是有限制的。
[0009]本發(fā)明鑒于上述課題而完成，目的在于能夠提供提高引線(xiàn)框和樹(shù)脂的保持力的同時(shí)，也可以進(jìn)行封裝的小型化的、擁有具有可靠性高的中空部的封裝結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體裝置。
[0010]為了解決上述課題而采用以下方案。
[0011]首先，一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，包括:半導(dǎo)體芯片；樹(shù)脂成形體，包括具有安裝所述半導(dǎo)體芯片的內(nèi)底面的中空部、以包圍所述中空部的方式形成的圍繞部、以及在所述圍繞部和所述中空部下形成的底面部；內(nèi)部引線(xiàn)，包括露出于所述中空部的區(qū)域和埋入于所述樹(shù)脂成形體的區(qū)域；以及外部引線(xiàn)，從所述內(nèi)部引線(xiàn)相連并從所述樹(shù)脂成形體露出，在埋入于所述樹(shù)脂成形體的內(nèi)部引線(xiàn)具有設(shè)置貫通孔的“L”字形的引線(xiàn)延伸部。
[0012]此外，半導(dǎo)體裝置的特征在于:所述“L”字形的引線(xiàn)延伸部由水平部和曲折部和垂直部構(gòu)成。
[0013]此外，半導(dǎo)體裝置的特征在于:所述貫通孔設(shè)置為與所述“L”字形的引線(xiàn)延伸部的水平部和曲折部和垂直部連通。
[0014]此外，半導(dǎo)體裝置的特征在于:所述貫通孔由多個(gè)孔構(gòu)成，任何孔都設(shè)置為與所述“L”字形的引線(xiàn)延伸部的水平部和曲折部和垂直部連通。
[0015]此外，半導(dǎo)體裝置的特征在于:在所述貫通孔的邊緣具有突起。
[0016]此外，半導(dǎo)體裝置的特征在于:埋入于所述樹(shù)脂成形體的底面部，在露出表面的島(island)上固接所述半導(dǎo)體芯片。
[0017]此外，半導(dǎo)體裝置的特征在于:使所述島的與承載所述半導(dǎo)體芯片的面相反的面露出。
[0018]通過(guò)利用上述方案，即便是具有引線(xiàn)框和中空部的、由以樹(shù)脂成型的封裝構(gòu)成的半導(dǎo)體裝置，也可以做成強(qiáng)力抗受來(lái)自外部的碰撞、可靠性高的封裝，并且能夠應(yīng)對(duì)小型化、薄型化。
[0019]在采用具有中空部和引線(xiàn)框的樹(shù)脂成型封裝的半導(dǎo)體裝置中，樹(shù)脂成型部分提高保持引線(xiàn)框的強(qiáng)度，從而提高引線(xiàn)框的拔出力(抜去力)，即便封裝被小型化、薄型化的情況下，也能防止作為外部端子使用的引線(xiàn)框在彎曲加工、切斷加工時(shí)脫離框架、加工精度下降的情況。此外在小型化、薄型化的封裝中也能加厚薄壁部分而加強(qiáng)強(qiáng)度降低的中空部分，并能保護(hù)并強(qiáng)化封裝以抵抗從外部受到的碰撞，能得到保護(hù)所安裝的半導(dǎo)體芯片和防止樹(shù)脂的裂紋或缺口和抑制封裝的變形的效果。此外，通過(guò)樹(shù)脂成型部的內(nèi)部以90度彎曲而配置的框架結(jié)構(gòu)，不會(huì)有過(guò)剩的框架的突起，因此也能對(duì)封裝的小型化設(shè)計(jì)做出貢獻(xiàn)。進(jìn)而也有在水分從外部浸入的情況下，樹(shù)脂成型部?jī)?nèi)使框架彎曲的部位暫時(shí)滯留水分，延遲浸入的效果，通過(guò)做成減少水分浸入時(shí)的影響的封裝，能夠提供可靠性高的半導(dǎo)體裝置。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0020]圖1是示出本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的第一實(shí)施例的截面圖。
[0021]圖2是示出本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的第一實(shí)施例的平面圖。
[0022]圖3是圖2的B— B部分的截面圖。
[0023]圖4是示出本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的第二實(shí)施例的截面圖。
[0024]圖5是示出本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的第二實(shí)施例的平面圖。
[0025]圖6是圖5的B —B部分的截面圖。
[0026]圖7是示出本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的第三實(shí)施例的截面圖。
[0027]圖8是示出本發(fā)明的貫通孔的形狀的平面圖。
[0028]圖9是示出本發(fā)明的貫通孔的邊緣形狀的圖。
[0029]圖10是示出現(xiàn)有的半導(dǎo)體裝置的截面圖。

【具體實(shí)施方式】
[0030]圖1是示出本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置11的第一實(shí)施例的截面圖。
[0031]具有中空部10的樹(shù)脂成形體1，包括以包圍中空部10的方式形成的具有傾斜的壁面的圍繞部lb、和在圍繞部Ib與中空部10之下形成的底面部la。樹(shù)脂成形體的成形可采用熱塑性、或熱固化性的樹(shù)脂。此外，樹(shù)脂成形體中也包含填充劑等。
[0032]在中空部10的作為內(nèi)底面的底面部Ia之上隔著粘接劑5承載有半導(dǎo)體芯片6，半導(dǎo)體芯片6表面的電極經(jīng)由金屬絲7與在中空部10露出的內(nèi)部引線(xiàn)2e、2f電連接。內(nèi)部引線(xiàn)2e、2f上部露出于中空部10，但下部埋入于底面部la，無(wú)需擔(dān)心因引線(xiàn)接合時(shí)的碰撞而內(nèi)部引線(xiàn)從底面部浮起、或成為劣質(zhì)接合7—;}i>7)等。圖中內(nèi)部引線(xiàn)的上半部分露出于中空部10，但是也可以?xún)H使內(nèi)部引線(xiàn)表面露出，將其他部分埋入底面部。而且，僅使接合的區(qū)域露出，而將其他的內(nèi)部引線(xiàn)表面也埋入底面部這樣的形狀也對(duì)引線(xiàn)接合沒(méi)有任何問(wèn)題。內(nèi)部引線(xiàn)2e、2f通過(guò)樹(shù)脂成形體的內(nèi)部，成為外部引線(xiàn)2a、2b而露出于樹(shù)脂成形體I的外部。再者，樹(shù)脂成形體I和內(nèi)部引線(xiàn)2e、2f處于密接的狀態(tài)。在內(nèi)部引線(xiàn)2e、2f與圍繞部Ib相接的區(qū)域，設(shè)有從內(nèi)部引線(xiàn)向進(jìn)紙面方向延伸的引線(xiàn)延伸部3。在樹(shù)脂成形體I的與底面部Ia相反一側(cè)的圍繞部的方向垂直上升的垂直部3b，是引線(xiàn)延伸部3的一部分，成為加強(qiáng)圍繞部的結(jié)構(gòu)。此外，在垂直部3b設(shè)有半圓狀的貫通孔4，貫通孔4被樹(shù)脂填充lc，因此具有提高內(nèi)部引線(xiàn)與樹(shù)脂成形體的密合性的效果。
[0033]圖2是示出本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的第一實(shí)施例的平面圖。
[0034]圖2是從上面觀看圖1所示的半導(dǎo)體裝置的圖。矩形的樹(shù)脂成形體I在周?chē)哂袊@部lb，在其內(nèi)側(cè)露出矩形的底面部la。在底面部Ia的中心附近隔著粘接劑5固接有半導(dǎo)體芯片6，形成在矩形的半導(dǎo)體芯片6的4角的電極經(jīng)由金屬絲7分別與內(nèi)部引線(xiàn)2e、2f、2g、2h連接。內(nèi)部引線(xiàn)2e、2f、2g、2h通過(guò)樹(shù)脂成形體I的內(nèi)部，成為外部引線(xiàn)2a、2b、2c、2d而露出于樹(shù)脂成形體I之外。在內(nèi)部引線(xiàn)2e、2f、2g、2h設(shè)有內(nèi)部引線(xiàn)以局部較粗的方式形成的十字狀的引線(xiàn)延伸部3。引線(xiàn)延伸部3在內(nèi)部引線(xiàn)的兩側(cè)面以不同的大小設(shè)置，在單側(cè)的側(cè)面形成有“L”字形的引線(xiàn)延伸部3。圖2中設(shè)于水平部3a的貫通孔4被樹(shù)脂填充lc，提高貫通孔4的上下的樹(shù)脂與內(nèi)部引線(xiàn)的密合性，內(nèi)部引線(xiàn)被牢固地固定于樹(shù)脂成形體。在水平部3a的前端垂直立起的垂直部3b以完全埋入圍繞部Ib的狀態(tài)形成，雖然未做圖示，但在此處也設(shè)有貫通孔4。此外，在內(nèi)部引線(xiàn)的另一側(cè)面也設(shè)有引線(xiàn)延伸部3，但是這里僅形成埋入于底面部la，并以水平方向配置的水平部3a。
[0035]圖2中記載有A— A線(xiàn)和B— B線(xiàn)，沿著A— A線(xiàn)的截面圖為圖1，B — B線(xiàn)上的截面圖為圖3。只是不是完整的截面，還附加了該截面進(jìn)深或跟前存在的構(gòu)成。例如，圖1中的垂直部3b、貫通孔4是能夠在A — A截面的進(jìn)深方向看到的部分，但是為了加深理解而附加圖示。因而，也可以稱(chēng)為使樹(shù)脂成型體透明的正面圖。
[0036]如上所述，圖3是沿著圖2的B — B線(xiàn)的截面圖。與圖1同樣地也可以稱(chēng)為使樹(shù)脂成型體透明的側(cè)面圖。
[0037]可知引線(xiàn)延伸部3以彎曲的形狀從直線(xiàn)狀的水平部3a經(jīng)垂直部3b曲折。曲折部3c在截面圖中具有圓弧狀的形狀，其內(nèi)徑的曲率半徑為引線(xiàn)延伸部3的板厚的一半以上。因而，外徑的曲率半徑為引線(xiàn)延伸部3的板厚的1.5倍以上。由于這樣的彎曲形狀，曲折部3c的變形變少，圍繞部的機(jī)械強(qiáng)度變高。
[0038]這里，貫通孔4從水平部3a經(jīng)由圓弧狀的曲折部3c、然后垂直部3b連通地開(kāi)孔。由此，不僅對(duì)水平方向或垂直方向，對(duì)于來(lái)自?xún)A斜方向的應(yīng)力等各種方向也是較強(qiáng)的結(jié)構(gòu)。再者，圖中記載的外部引線(xiàn)2a、2c是看起來(lái)比B — B截面更靠紙面跟前方向的部分。
[0039]圖1?3中，被圍繞部包圍的中空部的上方保持被開(kāi)口的狀態(tài)，但是為了提高作為半導(dǎo)體裝置的可靠性，蓋住該中空部上面也可，并且也可以向中空部封入樹(shù)脂。
[0040]以上說(shuō)明的本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置，由于具有埋入樹(shù)脂成形體的內(nèi)部，并設(shè)置貫通孔的“L”字形的引線(xiàn)延伸部，所以能夠加強(qiáng)較薄的圍繞部，并且可以做成對(duì)來(lái)自各種方向的應(yīng)力牢固的結(jié)構(gòu)。此外，關(guān)于內(nèi)部引線(xiàn)的脫離，成為具有較高的耐引線(xiàn)拔出性。通過(guò)以上的效果，可將半導(dǎo)體裝置小型化、薄型化。而且，在水分從曝露于外部的樹(shù)脂成型部與引線(xiàn)框的間隙浸入的情況下，90度彎曲的部分在樹(shù)脂成型部?jī)?nèi)能夠起到將浸入的水分暫時(shí)滯留的作用，因此有延遲水分到達(dá)中空部?jī)?nèi)的情況，并減少水分浸入的效果。
[0041]圖4是示出本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的第二實(shí)施例的截面圖。
[0042]與第一實(shí)施例的不同點(diǎn)在于:在半導(dǎo)體芯片6與底面部Ia之間設(shè)置沖模墊(diepad)。在樹(shù)脂成形體的底面部Ia的上部以使沖模墊8的表面露出的方式埋入形成沖模墊8。在沖模墊8的表面隔著粘接劑5固接有半導(dǎo)體芯片6。在沖模墊8的中心附近設(shè)有沖模墊貫通孔9，孔內(nèi)填充有樹(shù)脂，沖模墊8和底面部Ia牢固地固接。
[0043]圖5是示出本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的第二實(shí)施例的平面圖。
[0044]圖5是從上面觀看圖4所示的半導(dǎo)體裝置的圖。本實(shí)施例中，沖模墊8經(jīng)由吊線(xiàn)連接到內(nèi)部引線(xiàn)2f，因此能夠?qū)⒃诎雽?dǎo)體芯片6產(chǎn)生的熱量，經(jīng)由內(nèi)部引線(xiàn)釋放到外部。
[0045]圖6是圖5的B — B線(xiàn)上的截面圖。
[0046]已知引線(xiàn)延伸部3以彎曲的形狀從水平部3a經(jīng)由垂直部3b曲折。在此，貫通孔4是從水平部3a經(jīng)由圓弧狀的曲折部、然后垂直部3b連通而開(kāi)孔。由此，不僅對(duì)水平方向或垂直方向，而且對(duì)來(lái)自?xún)A斜方向的應(yīng)力等各種方向也成為較強(qiáng)的結(jié)構(gòu)。再者，圖中記載的外部引線(xiàn)2a、2c是看起來(lái)比B — B截面更靠紙面跟前方向的部分。
[0047]圖4?6中，被圍繞部包圍的中空部的上方保持開(kāi)口的狀態(tài)，但是為了提高作為半導(dǎo)體裝置的可靠性，蓋住該中空部上面也可，并且也可以向中空部封入樹(shù)脂。
[0048]以上說(shuō)明的本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置，由于具有埋入樹(shù)脂成形體的內(nèi)部，并設(shè)置貫通孔的“L”字形的引線(xiàn)延伸部，所以能夠加強(qiáng)較薄的圍繞部，并且可以做成對(duì)來(lái)自各種方向的應(yīng)力牢固的結(jié)構(gòu)。此外，關(guān)于內(nèi)部引線(xiàn)的脫離，成為具有較高的耐引線(xiàn)拔出性。通過(guò)以上的效果，可將半導(dǎo)體裝置小型化、薄型化。而且，在水分從曝露于外部的樹(shù)脂成型部與引線(xiàn)框的間隙浸入的情況下，90度彎曲的部分在樹(shù)脂成型部?jī)?nèi)能夠起到將浸入的水分暫時(shí)滯留的作用，因此有延遲水分到達(dá)中空部?jī)?nèi)的情況，并減少水分浸入的效果。而且，由于沖模墊與引線(xiàn)連接，所以也可以用作高散熱封裝。
[0049]圖7是示出本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的第三實(shí)施例的截面圖。
[0050]與第二實(shí)施例的不同點(diǎn)在于:減薄樹(shù)脂成形體的底面部Ia而露出沖模墊8的背面。通過(guò)這樣的構(gòu)成，由導(dǎo)熱性良好的銅等構(gòu)成的沖模墊8，以大面積直接與布線(xiàn)基板等的其他部件接合，可以立即向外部釋放從半導(dǎo)體芯片6產(chǎn)生的熱。第二實(shí)施例中如圖5所示那樣經(jīng)由吊線(xiàn)連接沖模墊8和內(nèi)部引線(xiàn)2f，但是本實(shí)施例中不用吊線(xiàn)連接也能得到充分的散熱性。
[0051]圖8是示出本發(fā)明的貫通孔的形狀的平面圖。
[0052]與水平部3a、曲折部3c和垂直部3b連通的貫通孔4可做成各式各樣的形狀。(a)中示出圓形，(b)中示出橢圓形，(c)中示出圓角長(zhǎng)方形，Cd)中示出多個(gè)條形。以貫通孔的中心為彎曲中心,垂直部3b相對(duì)水平部3a呈90度彎曲，但是其中間有曲折部3c，這里也設(shè)有連通的貫通孔4。
[0053]圖9是示出本發(fā)明的貫通孔的邊緣形狀的圖。(a)為截面圖，(b)為平面圖。
[0054]在貫通孔4的單側(cè)的邊緣，形成有由與引線(xiàn)相同的材料構(gòu)成的突起4a，這對(duì)與樹(shù)脂成形體的密接有效果。貫通孔4能夠用沖切法或激光熔融法等來(lái)形成，但是因?yàn)闆_切毛邊或熔融殘?jiān)纬刹煌笮』蛐螤畹母鞣N各樣的突起4a。由于存在不同大小或形狀的突起4a，所以與樹(shù)脂成形體的密合情況良好。
[0055]產(chǎn)業(yè)上的可利用性
由于能夠提供可靠性高的半導(dǎo)體裝置，所以能夠向以電視或家電產(chǎn)品、便攜終端為首的、還兼顧到環(huán)境更苛刻的車(chē)載或屋外用途的使用的半導(dǎo)體裝置搭載設(shè)備的供給做出貢獻(xiàn)。
[0056]標(biāo)號(hào)說(shuō)明
I樹(shù)脂成形體；Ia樹(shù)脂成形體的底面部；Ib樹(shù)脂成形體的圍繞部；Ic樹(shù)脂填充部；2a、2b、2c、2d外部引線(xiàn)；2e、2f、2g、2h內(nèi)部引線(xiàn)；3引線(xiàn)延伸部；3a引線(xiàn)延伸部的水平部；3b引線(xiàn)延伸部的垂直部；3c引線(xiàn)延伸部的曲折部；4引線(xiàn)延伸部的貫通孔；4a貫通孔邊緣的突起；5粘接劑；6半導(dǎo)體芯片；7金屬絲；8沖模墊；9沖模墊貫通孔；10中空部；11半導(dǎo)體裝置。
【權(quán)利要求】
1.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，包括: 半導(dǎo)體芯片； 樹(shù)脂成形體，包括具有安裝所述半導(dǎo)體芯片的內(nèi)底面的中空部、以包圍所述中空部的方式形成的圍繞部、及形成在所述圍繞部和所述中空部之下的底面部； 內(nèi)部引線(xiàn)，包括露出于所述中空部的區(qū)域和埋入于所述樹(shù)脂成形體的區(qū)域；以及 外部引線(xiàn)，從所述內(nèi)部引線(xiàn)相連并從所述樹(shù)脂成形體露出， 埋入所述樹(shù)脂成形體的所述內(nèi)部引線(xiàn)，具有由水平部、曲折部、和垂直部構(gòu)成的“L”字形的引線(xiàn)延伸部，在所述引線(xiàn)延伸部設(shè)有貫通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述貫通孔設(shè)置為與所述“L”字形的引線(xiàn)延伸部的水平部、曲折部、和垂直部連通。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，在所述貫通孔的邊緣具有突起。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3的任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述貫通孔由多個(gè)孔構(gòu)成，任何孔都設(shè)置為與所述“L”字形的引線(xiàn)延伸部的水平部、曲折部、和垂直部連通。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3的任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，還包括沖模墊，該沖模墊由與所述內(nèi)部引線(xiàn)相同的材料構(gòu)成，埋入于所述樹(shù)脂成形體的底面部并露出表面，在所述沖模墊上固接有所述半導(dǎo)體芯片。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，還包括沖模墊，該沖模墊由與所述內(nèi)部引線(xiàn)相同的材料構(gòu)成，埋入于所述樹(shù)脂成形體的底面部并露出表面，在所述沖模墊上固接有所述半導(dǎo)體芯片。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述沖模墊在中心具有沖模墊貫通孔，所述樹(shù)脂成形體的樹(shù)脂填充于所述沖模墊貫通孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，從所述樹(shù)脂成形體露出所述沖模墊的與承載所述半導(dǎo)體芯片的面相反側(cè)的背面。
【文檔編號(hào)】H01L23/495GK104282634SQ201410311364
【公開(kāi)日】2015年1月14日 申請(qǐng)日期:2014年7月2日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月2日
【發(fā)明者】塚越功二, 奧定夫, 藤田宏之, 林惠一郎, 秋野勝 申請(qǐng)人:精工電子有限公司