一種局部鍍銀的引線框架的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種局部鍍銀的引線框架，由多個(gè)引線框單元單排組成，引線框單元之間通過連接筋連接，引線框單元包括基體和引線腳，基體和引線腳連接處打彎，引線腳設(shè)有三只，左引線腳和右引線腳端部分別設(shè)有鍵合區(qū)，鍵合區(qū)表面設(shè)有鍍銀層，引線框單元的寬度為11.405±0.015mm，基體厚度為1.3±0.02mm，引線腳厚度為0.5±0.01mm，基體設(shè)有散熱孔，散熱孔直徑為3.6±0.02mm，引線框單元設(shè)有定位孔，定位孔直徑為1.5±0.02mm，該引線框架在左引線腳和右引線腳的鍵合區(qū)分別鍍銀，提高了引線腳的導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能，易于焊接，同時(shí)使其具備了抗腐化的功能。
【專利說明】一種局部鍍銀的引線框架

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及到一種引線框架。

【背景技術(shù)】
[0002]引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。目前，更多的企業(yè)要求引線框架局部鍍銀，因?yàn)殄冦y層有很好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電和焊接性能，同時(shí)也具備防腐化的作用。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種局部鍍銀的引線框架。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種局部鍍銀的引線框架，由多個(gè)引線框單元單排組成，所述引線框單元之間通過連接筋連接，所述引線框單元包括基體和引線腳，所述基體和引線腳連接處打彎，所述引線腳設(shè)有三只，左引線腳和右引線腳端部分別設(shè)有鍵合區(qū)，鍵合區(qū)表面設(shè)有鍍銀層。
[0005]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述引線框單元的寬度為11.405±0.015mm，基體厚度為 1.3±0.02mm，引線腳厚度為 0.5±0.01mm。
[0006]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述基體設(shè)有散熱孔，散熱孔直徑為3.6±0.02mm。
[0007]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述引線框單元設(shè)有定位孔，定位孔直徑為
1.5±0.02mm。
[0008]采用上述結(jié)構(gòu)，其有益效果在于:該引線框架在左引線腳和右引線腳的鍵合區(qū)分別鍍銀，提高了引線腳的導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能，易于焊接，同時(shí)使其具備了抗腐化的功能。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本發(fā)明局部鍍銀的引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖中:1_引線框單元，2-基體，3-引線腳，4-鍵合區(qū)，5-鍍銀層，6-散熱孔，7-定位孔。

【具體實(shí)施方式】
[0011 ] 下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0012]如圖1所示，一種局部鍍銀的引線框架，由多個(gè)引線框單元I單排組成，所述引線框單元I之間通過連接筋連接，所述引線框單元I包括基體2和引線腳3，所述基體2和引線腳3連接處打彎，所述引線腳3設(shè)有三只，左引線腳和右引線腳端部分別設(shè)有鍵合區(qū)4，鍵合區(qū)4表面設(shè)有鍍銀層5，所述引線框單元I的寬度為11.405±0.015mm，基體2厚度為1.3±0.02mm，引線腳3厚度為0.5 ±0.01mm，所述基體I設(shè)有散熱孔6，散熱孔6直徑為3.6±0.02mm，所述引線框單元I設(shè)有定位孔7，定位孔7直徑為1.5±0.02mm。
[0013]該引線框架在左引線腳和右引線腳的鍵合區(qū)4分別鍍銀，提高了引線腳的導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能，易于焊接，同時(shí)使其具備了抗腐化的功能。
[0014]任何采用與本發(fā)明相類似的技術(shù)特征所設(shè)計(jì)的引線框架將落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種局部鍍銀的引線框架，由多個(gè)引線框單元(I)單排組成，所述引線框單元(I)之間通過連接筋連接，所述引線框單元(I)包括基體(2)和引線腳(3)，所述基體(2)和引線腳(3)連接處打彎，其特征在于:所述引線腳(3)設(shè)有三只，左引線腳和右引線腳端部分別設(shè)有鍵合區(qū)(4)，鍵合區(qū)(4)表面設(shè)有鍍銀層(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種局部鍍銀的引線框架，其特征在于:所述引線框單元(I)的寬度為11.405±0.015mm，基體(2)厚度為1.3±0.02mm，引線腳(3)厚度為0.5±0.0lmm0
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種局部鍍銀的引線框架，其特征在于:所述基體(I)設(shè)有散熱孔(6)，散熱孔(6)直徑為3.6 + 0.02mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種局部鍍銀的引線框架，其特征在于:所述引線框單元(I)設(shè)有定位孔(7),定位孔(7)直徑為1.5±0.02mm。
【文檔編號(hào)】H01L23/495GK104051403SQ201410311389
【公開日】2014年9月17日 申請(qǐng)日期:2014年7月2日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月2日
【發(fā)明者】沈健 申請(qǐng)人:沈健