具有對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)的光學(xué)裝置制造方法
【專利摘要】本文描述的技術(shù)總體上涉及光學(xué)裝置和制造光學(xué)裝置的方法。示例性光學(xué)裝置包括：具有第一光學(xué)部件的第一基板，耦接至所述第一基板的第二基板，以及固化樹脂。所述第一基板具有第一光學(xué)部件。所述第二基板具有至少一個(gè)支承結(jié)構(gòu)和被所述至少一個(gè)支承結(jié)構(gòu)所支承的第二光學(xué)部件。所述至少一個(gè)支承結(jié)構(gòu)具有至少一個(gè)受納體。所述固化樹脂被布置在所述至少一個(gè)支承結(jié)構(gòu)的所述至少一個(gè)受納體中，以有效地相對(duì)于所述第一光學(xué)部件定位所述第二光學(xué)部件。
【專利說明】具有對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)的光學(xué)裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本公開總體上涉及光學(xué)裝置，并且更具體地說，涉及具有第一光學(xué)裝置和與該第一光學(xué)裝置對(duì)準(zhǔn)的第二光學(xué)裝置的光學(xué)裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]除非在此另外指出，否則本部分中描述的資料通過包含在本部分中而不作為針對(duì)本申請(qǐng)中的權(quán)利要求的現(xiàn)有技術(shù)，并且不被認(rèn)為是現(xiàn)有技術(shù)。
[0003]光學(xué)裝置可以由多個(gè)光學(xué)部件組成。例如，光學(xué)裝置可以通過組合多種光學(xué)部件來形成，包括諸如激光二極管(LD)或發(fā)光二極管(LED)的發(fā)光部件、諸如透鏡、波導(dǎo)或開關(guān)的無源部件，以及諸如光電二極管或電荷耦合部件(CCD)的光接收部件。一般來說，這種光學(xué)裝置可以通過在基板上安裝每一個(gè)光學(xué)部件來制造。安裝機(jī)器人可以被用于調(diào)節(jié)每一個(gè)光學(xué)部件的光軸。
[0004]近來，代替在基板上單個(gè)地安裝光學(xué)部件，關(guān)注到基于晶片的安裝技術(shù)，以提高生產(chǎn)效率。在半導(dǎo)體裝置和微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)領(lǐng)域，已經(jīng)開發(fā)了晶片級(jí)封裝(WLP)技術(shù)。然而，這種技術(shù)不能簡(jiǎn)單地應(yīng)用以制造包括光學(xué)部件的光學(xué)裝置。這是因?yàn)殡y于通過WLP技術(shù)來滿足亞微米級(jí)的光軸調(diào)節(jié)精度，以便確保整個(gè)晶片上所需的光學(xué)特性。這在利用一種以上類型的基板(例如，利用硅基板和玻璃基板)來形成光學(xué)裝置時(shí)特別困難。
[0005]本公開設(shè)想為了建立晶片級(jí)光學(xué)裝置安裝技術(shù)，希望開發(fā)一種可以容易地在整個(gè)晶片上確保光學(xué)對(duì)準(zhǔn)精度的安裝方法。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本公開總體上涉及光學(xué)裝置。在某些實(shí)施例中，光學(xué)裝置可以包括:第一基板、第二基板以及固化樹脂。所述第一基板可以具有第一光學(xué)部件。所述第二基板可以具有至少一個(gè)支承結(jié)構(gòu)和被所述至少一個(gè)支承結(jié)構(gòu)所支承的第二光學(xué)部件。所述至少一個(gè)支承結(jié)構(gòu)可以具有至少一個(gè)受納體。所述第二基板可以耦接至所述第一基板。
[0007]本公開的附加例可以涉及光學(xué)裝置，其包括:基板，設(shè)置在所述基板上的至少一個(gè)光學(xué)部件，以及至少一個(gè)支承結(jié)構(gòu)，該至少一個(gè)支承結(jié)構(gòu)形成在所述基板上，并且支承所述至少一個(gè)光學(xué)部件。所述至少一個(gè)支承結(jié)構(gòu)可以具有至少一個(gè)受納體，該至少一個(gè)受納體被配置為，受納可固化樹脂，以通過固化所述可固化樹脂來有效定位所述至少一個(gè)光學(xué)部件。
[0008]本公開的另一實(shí)施例可以涉及用于制造光學(xué)裝置的方法。根據(jù)一些實(shí)施例方法，可以制備具有至少一個(gè)第一光學(xué)部件的第一基板。可以在第二基板上布置至少一個(gè)第二光學(xué)部件?？梢栽谒龅谝换迳闲纬删哂兄辽僖粋€(gè)受納體的至少一個(gè)支承結(jié)構(gòu)，以使所述至少一個(gè)支承結(jié)構(gòu)支承所述至少一個(gè)第二光學(xué)部件。所述第一基板可以對(duì)準(zhǔn)所述第二基板?？梢源_定所述至少一個(gè)第一光學(xué)部件與所述至少一個(gè)第二光學(xué)部件之間的位置關(guān)系?？梢曰谒_定的位置關(guān)系，將可固化樹脂注入到所述至少一個(gè)受納體中?？梢怨袒隹晒袒瘶渲杂行?duì)準(zhǔn)所述至少一個(gè)第一光學(xué)部件與所述至少一個(gè)第二光學(xué)部件。
[0009]前述概要僅僅是例示性的，而非以任何方式進(jìn)行限制。除了上述例示方面、實(shí)施方式以及特征以外，進(jìn)一步的方面、實(shí)施方式以及特征通過參照附圖和下列詳細(xì)描述而變清
λ.Μ
/E.ο

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1是示出根據(jù)本公開設(shè)置的光學(xué)裝置基板的一實(shí)施例的示意圖。
[0011]圖2是示出根據(jù)本公開設(shè)置的光學(xué)裝置基板的一實(shí)施例的示意圖。
[0012]圖3是示出根據(jù)本公開設(shè)置的光學(xué)裝置基板的一實(shí)施例的截面圖。
[0013]圖4是示出根據(jù)本公開設(shè)置的光學(xué)裝置基板的一放大例的截面圖。
[0014]圖5是示出根據(jù)本公開設(shè)置的調(diào)節(jié)裝置的一實(shí)施例的示意性框圖。
[0015]圖6是示出根據(jù)本公開的光學(xué)部件的實(shí)際位置與其希望位置之間的未對(duì)準(zhǔn)的一實(shí)施例的示意性例示圖。
[0016]圖7A是示出根據(jù)本公開的已經(jīng)將樹脂注入受納體中的光學(xué)裝置基板的一部分的一實(shí)施例的不意圖。
[0017]圖7B是示出根據(jù)本公開的樹脂已經(jīng)固化的光學(xué)裝置基板的一部分的一實(shí)施例的示意圖。
[0018]圖8是示出根據(jù)本公開的包括支承結(jié)構(gòu)的光學(xué)裝置基板的一部分的一實(shí)施例的示意圖，其中每一個(gè)支承結(jié)構(gòu)都具有尺寸不同的受納體。
[0019]圖9是示出根據(jù)本公開的光學(xué)裝置基板的一部分的一實(shí)施例的示意圖。
[0020]圖10是示出根據(jù)本公開的已經(jīng)將樹脂注入受納體中的光學(xué)裝置基板的一部分的一實(shí)施例的不意圖。
[0021]圖11是示出根據(jù)本公開的已經(jīng)將樹脂注入受納體中的光學(xué)裝置基板的一實(shí)施例的示意圖。
[0022]圖12A是示出根據(jù)本公開制造的光學(xué)裝置的一實(shí)施例的示意圖。
[0023]圖12B是示出根據(jù)本公開制造的光學(xué)裝置的一實(shí)施例的截面圖。
[0024]圖13是示出根據(jù)本公開的用于制造光學(xué)裝置的方法的一實(shí)施例的流程圖。
[0025]圖14是例示根據(jù)本公開的被設(shè)置用于控制器的示例性計(jì)算裝置的示意性框圖。

【具體實(shí)施方式】
[0026]在下面的詳細(xì)描述中，針對(duì)形成本公開的一部分的附圖進(jìn)行說明。在圖中，相同的符號(hào)通常標(biāo)識(shí)類似的組件，除非上下文另有規(guī)定。而且，附圖旨在進(jìn)行說明，并且可以不按比例繪制。在該詳細(xì)描述、附圖以及權(quán)利要求書中描述的例示性實(shí)施方式不是旨在進(jìn)行限制。在不脫離在此提出的主旨的精神或范圍的情況下，可以使用其它實(shí)施方式，并且可以進(jìn)行其它改變。應(yīng)當(dāng)容易地明白，如在此通常描述且在附圖中例示的本公開的方面可以按寬泛種類的不同配置來設(shè)置、代替、組合、分離以及設(shè)計(jì)，其全部在此明確地進(jìn)行了設(shè)想。
[0027]本公開通常被描繪成與光學(xué)裝置和光學(xué)裝置的制造有關(guān)的方法、裝置以及系統(tǒng)。
[0028]簡(jiǎn)單地說，示例性光學(xué)裝置可以包括:具有第一光學(xué)部件的第一基板，耦接至第一基板的第二基板，以及固化的樹脂。第一基板具有第一光學(xué)部件。第二基板具有至少一個(gè)支承結(jié)構(gòu)和被至少一個(gè)支承結(jié)構(gòu)所支承的第二光學(xué)部件。至少一個(gè)支承結(jié)構(gòu)具有至少一個(gè)受納體。固化樹脂被設(shè)置在至少一個(gè)支承結(jié)構(gòu)的至少一個(gè)受納體中，以有效地相對(duì)于第一光學(xué)部件定位第二光學(xué)部件。
[0029]圖1是示出根據(jù)本公開設(shè)置的光學(xué)裝置基板的一實(shí)施例的示意圖。如圖1所示，光學(xué)裝置基板10可以利用基板15形成。該基板15例如可以由諸如硅玻璃、塑料、化合物半導(dǎo)體或透明樹脂這樣的透明材料構(gòu)成?；?5的尺寸(例如，長(zhǎng)度或?qū)挾?的非限制示例可以大于幾英寸而小于十幾英寸。該尺寸的具體示例可以包括大約6英寸、大約8英寸、大約12英寸以及這些值中的任兩個(gè)之間的范圍。另選的是，基板15的尺寸可以大于大約十幾英寸。光學(xué)部件20和支承結(jié)構(gòu)30可以形成在基板15上。盡管圖1作為一示例示出了按方形陣列(例如，3X3陣列)排列的九個(gè)光學(xué)部件20，但光學(xué)裝置基板10可以包括更多的光學(xué)部件20或更少的光學(xué)部件20，而且可以按任何其它陣列來排列，如單行(1-D)陣列，或者可以不是方形的二維陣列。
[0030]該光學(xué)部件20例如可以是透鏡或光接收部件。該支承結(jié)構(gòu)30例如可以是按曲折形狀形成的彈簧結(jié)構(gòu)，其可以被配置為，在基板15上支承光學(xué)部件20。例如可以通過利用干法刻蝕來去除基板15的一部分32來形成該支承結(jié)構(gòu)30。每一個(gè)支承結(jié)構(gòu)30都可以包括受納體34，其中，每一個(gè)受納體34都可以被配置為容納樹脂。受納體34的尺寸的非限制例可以大于幾微米而小于十幾微米。另選的是，受納體34的尺寸可以大于十幾微米。
[0031]光學(xué)部件20和支承結(jié)構(gòu)30例如可以通過利用微機(jī)械加工方法或者可以在MEMS技術(shù)中使用的其它方法來加工基板15而形成。例如，如果基板15由硅玻璃構(gòu)成，則光學(xué)部件20和支承結(jié)構(gòu)30可以通過利用干法刻蝕加工技術(shù)而形成在基板15上。
[0032]圖2是示出根據(jù)本公開設(shè)置的光學(xué)裝置基板的一實(shí)施例的示意圖。在如圖2所示的該實(shí)施例中，光學(xué)裝置基板40可以利用基板45形成?；?5例如可以由硅構(gòu)成。光學(xué)部件50可以形成在基板45上。該光學(xué)部件50例如可以是諸如LD或LED這樣的發(fā)光部件。盡管圖2作為示例示出了以一陣列排列的九個(gè)光學(xué)部件50，但光學(xué)裝置基板40可以包括更多的光學(xué)部件50或更少的光學(xué)部件50，其可以按1-D或2-D陣列的任何希望構(gòu)造來排列。
[0033]圖3是示出光學(xué)裝置基板的一實(shí)施例的截面圖，而圖4是示出光學(xué)裝置基板的一放大實(shí)施例的截面圖，兩者都根據(jù)本公開設(shè)置?？梢岳脠D1和2中的光學(xué)裝置基板10和40來形成該光學(xué)裝置。
[0034]如圖3所示，可以通過在光學(xué)裝置基板40上覆蓋光學(xué)裝置基板10來形成多對(duì)光學(xué)部件20和50。如圖3所示，每一個(gè)光學(xué)部件50可以具有端子55，該端子55被配置為接收電力和/或控制信號(hào)，以驅(qū)動(dòng)光學(xué)部件50。端子55的位置或形狀可以任意選擇。
[0035]光學(xué)裝置基板10和40可以通過接合方法與可移動(dòng)的支承結(jié)構(gòu)30連接。例如，如果光學(xué)裝置基板10是玻璃基板而光學(xué)裝置基板40是硅基板，則可以使用陽(yáng)極接合來連接基板10和40。另選的是，可以將諸如粘合劑接合這樣的任何其它接合方法用于連接基板10和40。例如，可以將環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺或光固化樹脂用作用于粘合劑接合的粘合劑材料。
[0036]光學(xué)部件20和50可以被形成為，使得當(dāng)光學(xué)裝置基板10覆蓋光學(xué)裝置基板40時(shí)，每一個(gè)光學(xué)部件20可以與對(duì)應(yīng)的光學(xué)部件50對(duì)準(zhǔn)。然而,如圖4所示，光學(xué)部件20的光軸與光學(xué)部件50的光軸之間實(shí)際上存在較小未對(duì)準(zhǔn)。該未對(duì)準(zhǔn)例如可以因單個(gè)地安裝在基板45上的光學(xué)部件50的安裝位置的變化而造成。另外，如果形成光學(xué)部件20的基板15可以由與基板45不同的材料構(gòu)成，則基板15與45之間在熱膨脹方面可能存在差異。因此，針對(duì)每一對(duì)光學(xué)部件20和50的光軸的這種未對(duì)準(zhǔn)可以如下討論地進(jìn)行調(diào)節(jié)。
[0037]圖5是示出根據(jù)本公開設(shè)置的調(diào)節(jié)裝置的一實(shí)施例的示意性框圖。如圖5所示，調(diào)節(jié)裝置60可以包括驅(qū)動(dòng)單元65、相機(jī)70、微分配器80和/或控制器90中的一個(gè)或更多個(gè)。該調(diào)節(jié)裝置60可以被配置為調(diào)節(jié)光學(xué)部件20的位置。
[0038]該驅(qū)動(dòng)單元65可以被配置為，通過向光學(xué)部件50提供電力和控制信號(hào)來驅(qū)動(dòng)光學(xué)部件50。例如，如果光學(xué)部件50是LD，則該驅(qū)動(dòng)單元65可以被配置為，以恰當(dāng)?shù)碾娦盘?hào)來驅(qū)動(dòng)光學(xué)部件50，以使光學(xué)部件50可以從LD發(fā)射激光束。
[0039]相機(jī)70被用于檢查每一對(duì)光學(xué)部件20與50的光軸之間的未對(duì)準(zhǔn)。例如，如果光學(xué)部件50是LD而光學(xué)部件20是透鏡，則相機(jī)70可以被配置為，拍攝由從光學(xué)部件50發(fā)射的激光束通過光學(xué)部件20形成的一個(gè)或更多個(gè)圖像。由相機(jī)70拍攝的圖像可以輸出至控制器90，其接著可以評(píng)估所拍攝的圖像，并且識(shí)別光學(xué)部件20與50的光軸之間的任何未對(duì)準(zhǔn)。
[0040]微分配器80可以被配置為，在控制器90的控制下在光學(xué)裝置基板10上的任何位置處定位，并且將樹脂注入到由控制器90確定的受納體34中。注入到受納體34中的樹脂可以保持在受納體34內(nèi)。該樹脂例如可以是紫外線固化樹脂。
[0041 ] 控制器90可以是計(jì)算裝置，該計(jì)算裝置被配置為，通過選擇性地控制相機(jī)70和微分配器80的操作來調(diào)節(jié)光學(xué)部件20的位置。如圖5所示，示例性控制器90可以包括:存儲(chǔ)器92、處理器94以及致動(dòng)器96。
[0042]存儲(chǔ)器92可以被配置為例如存儲(chǔ)程序和數(shù)據(jù)。具體來說，存儲(chǔ)器92可以存儲(chǔ)通過處理器94執(zhí)行的程序和由處理器94使用的數(shù)據(jù)。從相機(jī)輸出的圖像數(shù)據(jù)也可以存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器92中。處理器94可以被配置為，執(zhí)行存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器92中的程序，并且還可以被配置為對(duì)存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器92中的任何數(shù)據(jù)進(jìn)行操作。例如，由相機(jī)70拍攝的圖像數(shù)據(jù)可以可選地存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器92中，并且處理器94可以評(píng)估該圖像數(shù)據(jù)，以確定光學(xué)部件的位置存在未對(duì)準(zhǔn)。一旦識(shí)別出未對(duì)準(zhǔn)，處理器就可以通過經(jīng)由致動(dòng)器96控制微分配器80來配置光學(xué)部件的對(duì)準(zhǔn)。
[0043]圖6是示出根據(jù)本公開的光學(xué)部件的實(shí)際位置與其希望位置之間的未對(duì)準(zhǔn)的一實(shí)施例的示意性例示圖。如圖6所示，處理器94可以通過比較由相機(jī)70拍攝的圖像與先前存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器92中的希望圖像，來檢測(cè)光學(xué)部件20的實(shí)際位置與光學(xué)部件20的希望位置之間的未對(duì)準(zhǔn)。目標(biāo)點(diǎn)100和/或拍攝點(diǎn)110可以被包括在希望的圖像中。目標(biāo)點(diǎn)100可以指示光學(xué)部件20的希望位置，而拍攝點(diǎn)110可以指示光學(xué)部件20的實(shí)際位置。
[0044]如圖所示，一對(duì)目標(biāo)點(diǎn)與拍攝點(diǎn)之間的未對(duì)準(zhǔn)可以指示相應(yīng)的一對(duì)光學(xué)部件20與50之間存在未對(duì)準(zhǔn)。處理器94可以被配置為，基于每一對(duì)目標(biāo)點(diǎn)與拍攝點(diǎn)之間的每一個(gè)未對(duì)準(zhǔn)，來確定每一對(duì)光學(xué)部件20與50之間的每一個(gè)未對(duì)準(zhǔn)的量值和方向。必要時(shí)，處理器94還可以被配置為，基于所檢測(cè)的未對(duì)準(zhǔn)，控制將樹脂注入到至少一個(gè)受納體34中，以將每一個(gè)光學(xué)部件20定位在希望的位置處。具體來說，處理器94可以被配置為，通過致動(dòng)器96控制微分配器80，以便將樹脂注入到受納體34中。
[0045]圖7A和圖7B是示出根據(jù)本公開的已經(jīng)將樹脂注入受納體34中的光學(xué)裝置基板10的一部分的一實(shí)施例的示意圖。在圖7A中，樹脂120可以被注入到支承光學(xué)部件20的支承結(jié)構(gòu)30的四個(gè)受納體34中。樹脂120例如可以是紫外線固化樹脂，其可以如圖7B所示通過紫外光固化并收縮。樹脂的收縮可以使支承結(jié)構(gòu)30變形，并由此，可以通過控制樹脂的固化來調(diào)節(jié)光學(xué)部件20的位置。在圖7B中，雖然出于例示性目的，樹脂120已經(jīng)收縮了幾乎一半，但實(shí)際收縮度可以更小，例如，百分之幾。在一些實(shí)施例中，光學(xué)部件20的位置可以通過控制注入一個(gè)受納體34中的樹脂120的收縮而移動(dòng)幾微米。樹脂120不限于紫外線固化樹脂，并且可以是任何樹脂，其可以因注入之后的物理或化學(xué)反應(yīng)而造成體積變化。例如，樹脂120可以是可見光固化樹脂、熱固性樹脂或泡沫樹脂。
[0046]處理器94可以基于所檢測(cè)的未對(duì)準(zhǔn)的量值和方向，來識(shí)別要注入樹脂120的至少一個(gè)受納體34。作為用于說明的示例，可以假定光學(xué)部件20的位置可以通過注入一個(gè)受納體34中的樹脂120的收縮而移動(dòng)一微米。如圖7B所示，如果光學(xué)部件20與50之間的未對(duì)準(zhǔn)沿X軸是兩個(gè)微米并且沿Y軸是兩個(gè)微米，則可以將樹脂120注入X軸的兩個(gè)受納體34和Y軸的兩個(gè)受納體34中，并且將樹脂120固化并收縮，以在希望位置調(diào)節(jié)光學(xué)部件20。
[0047]在一些實(shí)施例中，一個(gè)受納體34的形狀或尺寸可以不同于另一受納體34的形狀和尺寸。圖8是示出根據(jù)本公開的包括支承結(jié)構(gòu)的光學(xué)裝置基板的一部分的一實(shí)施例的示意圖，其中每一個(gè)支承結(jié)構(gòu)都具有尺寸不同的受納體。如圖8所示，每一個(gè)支承結(jié)構(gòu)30都可以包括受納體34a、34b以及34c，其皆可以具有不同的收縮量。
[0048]為了例示，可以假定，在一些實(shí)施例中，當(dāng)可以將樹脂120注入到受納體34a、34b以及34c中并接著收縮時(shí)，受納體34a、34b以及34c的收縮量可以分別為一個(gè)微米、兩個(gè)微米以及四個(gè)微米。在這種情況下，處理器94可以識(shí)別哪一個(gè)受納體34應(yīng)當(dāng)被選擇以注入樹脂120。作為一具體例，如果沿Y軸的未對(duì)準(zhǔn)是一微米，則處理器94可以確定將樹脂注入受納體34a中。同樣地，如果沿Y軸的未對(duì)準(zhǔn)是七微米，則處理器94可以確定將樹脂120注入受納體34a、34b以及34c中。按相同方式，處理器94可以針對(duì)不同尺寸的未對(duì)準(zhǔn)確定至少一個(gè)受納體34。沿X軸的未對(duì)準(zhǔn)也可以按相同方式來處理。
[0049]支承結(jié)構(gòu)30的數(shù)量可以不限于四個(gè)。例如，如果光學(xué)部件20是沿一個(gè)方向的對(duì)準(zhǔn)不影響包括光學(xué)部件20的光學(xué)裝置的光學(xué)特性的部件，則可以不必設(shè)置用于沿該方向調(diào)節(jié)光學(xué)部件20的位置的支承結(jié)構(gòu)30。
[0050]圖9是示出根據(jù)本公開設(shè)置的光學(xué)裝置基板的一部分的一實(shí)施例的示意圖。如圖9所示，如果光學(xué)部件20是沿Y軸方向的對(duì)準(zhǔn)不影響光學(xué)特性的柱面透鏡，則光學(xué)部件20可以僅通過用于沿X軸方向調(diào)節(jié)光學(xué)部件20的位置的支承結(jié)構(gòu)30來支承。
[0051]在將樹脂120(即，第一樹脂)注入到至少一個(gè)受納體34中并固化之后，可以將另一類型的樹脂(即，第二樹脂)注入到?jīng)]有注入樹脂120的至少一個(gè)受納體34中。
[0052]圖10是示出根據(jù)本公開的已經(jīng)將另一類型的樹脂注入到受納體34中的光學(xué)裝置基板10的一部分的一實(shí)施例的示意圖。在圖10中，已經(jīng)將樹脂130(即，第二樹脂)注入到?jīng)]有注入樹脂120 (即，第一樹脂)的受納體34中。樹脂130例如可以是在固化時(shí)具有極小收縮率的紫外線固化樹脂。例如，可以將Chemiway Maruzen Petrochemical公司銷售的收縮率為0.5%的MUR-XROl用作固化樹脂130。樹脂130可以不限于紫外線固化樹脂，并且可以是任何合適的樹脂，如在注入之后可以導(dǎo)致相對(duì)小的體積變化的樹脂。樹脂130可以不注入到已經(jīng)注入了樹脂120的所有受納體34中。
[0053]圖11是示出根據(jù)本公開的已經(jīng)將樹脂120注入受納體34中的光學(xué)裝置基板10的一實(shí)施例的示意圖。如圖11所示，每一個(gè)光學(xué)部件20 (例如，2-D陣列的部件)的位置都可以在光學(xué)裝置基板10上單個(gè)地調(diào)節(jié)。在調(diào)節(jié)了每一個(gè)光學(xué)部件20的位置之后，可以將該組光學(xué)裝置基板10和40切割成多個(gè)光學(xué)裝置。
[0054]圖12A和圖12B是示出根據(jù)本公開制造的光學(xué)裝置的一實(shí)施例的示意圖。如圖12A和12B所示，已經(jīng)將樹脂120注入到包括在支持光學(xué)部件20的支承結(jié)構(gòu)30中的某些受納體34中。而且，光學(xué)部件20的位置已經(jīng)根據(jù)通過固化樹脂120而造成的樹脂120的收縮進(jìn)行了調(diào)節(jié)。在圖12A和12B所示實(shí)施例中，光學(xué)部件20已經(jīng)沿X軸方向移動(dòng)，并由此光學(xué)部件20的光軸已經(jīng)與光學(xué)部件50的光軸對(duì)準(zhǔn)。
[0055]圖13是示出根據(jù)本公開的用于制造光學(xué)裝置的方法的一實(shí)施例的流程圖。基板15和45可以由任何材料構(gòu)成,包括但不限于娃、玻璃或塑料。在一些描述例中，基板15可以是玻璃基板，基板45可以是硅基板，光學(xué)部件20可以是透鏡，而光學(xué)部件50可以是LD。而且，在一些實(shí)施例中，樹脂120可以是紫外線固化樹脂。上述示例性材料僅僅是示例，并且基板15和45、光學(xué)部件20和50，以及樹脂120不限于這些示例。
[0056]示例性方法可以包括如框1301-1308中的一個(gè)或更多個(gè)例示的一個(gè)或更多個(gè)操作、動(dòng)作或功能。盡管例示為離散框，但各個(gè)框可以根據(jù)希望的實(shí)現(xiàn)而劃分成附加框、組合成更少的框或消除。在框1301，可以開始操作。
[0057]在框1301，LD 50可以按希望的排布結(jié)構(gòu)設(shè)置在硅基板45上(例如，LD的單一配置、1-D陣列配置、2-D陣列配置或某些其它配置)?？?301可以接著是框1302。在框1302，透鏡20例如可以通過在玻璃基板15的表面上執(zhí)行干法刻蝕而形成在玻璃基板15上?？?302可以接著是框1303。在框1303，在玻璃基板15上支承透鏡20的支承結(jié)構(gòu)30可以通過例如在玻璃基板15上執(zhí)行干法刻蝕以貫穿玻璃基板15的一部分而形成在玻璃基板15上。如圖1所示，該支承結(jié)構(gòu)30例如可以是按曲折形狀形成的彈簧結(jié)構(gòu)，并且具有受納體34。
[0058]框1303可以接著是框1304。在框1304，玻璃基板15可以與硅基板45對(duì)準(zhǔn)，以使每一個(gè)透鏡20可以與對(duì)應(yīng)的LD 50對(duì)準(zhǔn)。玻璃基板15和硅基板45可以連接或者不連接。
[0059]在玻璃基板15已經(jīng)與硅基板45對(duì)準(zhǔn)之后，框1304可以接著是框1305。在框1305，每一對(duì)透鏡20和LD 50的位置關(guān)系。該位置關(guān)系例如可以通過下列處理來確定。激光束可以在驅(qū)動(dòng)單元65的控制下從LD 50發(fā)射。相機(jī)70可以拍攝由從LD 50發(fā)射的激光束通過透鏡20形成的一個(gè)或更多個(gè)圖像。處理器94可以通過比較由相機(jī)70拍攝的一個(gè)或更多個(gè)圖像與存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器92中的希望圖像，來確定每一對(duì)透鏡20和LD 50的每一個(gè)未對(duì)準(zhǔn)?？?305可以接著是框1306。
[0060]在框1306中，紫外線固化樹脂120可以基于所確定的位置關(guān)系而注入到至少一個(gè)受納體34中，以使可以按樹脂120可以固化并收縮的希望位置來調(diào)節(jié)透鏡20?？梢曰诿恳粚?duì)透鏡20與LD 50之間的每一個(gè)未對(duì)準(zhǔn)的量值和方向、通過處理器94來確定要注入紫外線固化樹脂120的受納體34。
[0061]在注入紫外線固化樹脂120之后，框1306可以接著是框1307。在框1307，可以將紫外光遞送至紫外線固化樹脂120。紫外線固化樹脂120可以通過紫外光來固化并收縮(例如，在希望的紫外光水平下達(dá)希望的持續(xù)時(shí)間)，并由此，支承結(jié)構(gòu)30可以選擇性地變形，以將透鏡20調(diào)節(jié)至希望位置?？?307可以接著是框1308，其中，可以將基板切割成離散光學(xué)裝置。
[0062]圖14是例示根據(jù)本公開的可以被設(shè)置為控制器90的一示例性計(jì)算裝置的示意性框圖。在非?；镜呐渲?02中，計(jì)算裝置900典型地包括一個(gè)或更多個(gè)處理器904和系統(tǒng)存儲(chǔ)器906。可以將存儲(chǔ)器總線908用于在處理器904與系統(tǒng)存儲(chǔ)器906之間通信。
[0063]根據(jù)希望配置，處理器904可以具有包括但不限于以下各項(xiàng)的任何類型:微處理器(μΡ)、微控制器(yC)、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)或其任何組合。處理器904可以包括一級(jí)或更多級(jí)緩存，如一級(jí)緩存910和二級(jí)緩存912、處理器核心914以及寄存器916。示例性處理器核心914可以包括:算術(shù)邏輯單元(ALU)、浮點(diǎn)運(yùn)算單元(FPU)、數(shù)字信號(hào)處理核心(DSP Core)或其任何組合。示例性存儲(chǔ)器控制器918還可以與處理器904 —起使用，或者在某些實(shí)現(xiàn)中，存儲(chǔ)器控制器918可以是處理器904的內(nèi)部部件。
[0064]根據(jù)希望的配置，系統(tǒng)存儲(chǔ)器906可以具有任何型號(hào)，包括但不限于，易失性存儲(chǔ)器(如RAM)、非易失性存儲(chǔ)器(如，ROM、閃速存儲(chǔ)器、等)或其任何組合。系統(tǒng)存儲(chǔ)器906可以包括:操作系統(tǒng)920、一個(gè)或更多個(gè)應(yīng)用922，以及程序數(shù)據(jù)924。應(yīng)用922可以包括可以被配置為通過處理器904執(zhí)行的調(diào)節(jié)應(yīng)用926。程序數(shù)據(jù)924可以包括可以有用于如在此所述的調(diào)節(jié)光學(xué)部件20的位置的調(diào)節(jié)數(shù)據(jù)928。在一些實(shí)施方式中，應(yīng)用922可以被配置為，與操作系統(tǒng)920上的程序數(shù)據(jù)924 —起操作，以使可以選擇性地調(diào)節(jié)光學(xué)部件20的位置。這種描述的基本配置902在圖6中用內(nèi)虛線內(nèi)的那些組件來例示。
[0065]計(jì)算裝置900可以具有附加特征或功能和附加接口，以易于基本構(gòu)造902與任何所需裝置和接口之間的通信。例如，總線/接口控制器930可以被用于，易于基本構(gòu)造902與一個(gè)或更多個(gè)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)裝置932之間的、經(jīng)由存儲(chǔ)接口總線934的通信。數(shù)據(jù)存儲(chǔ)裝置932可以是可移除存儲(chǔ)裝置936、非可移除存儲(chǔ)裝置938或其組合?？梢瞥鎯?chǔ)裝置和非可移除存儲(chǔ)裝置的示例包括:諸如軟盤驅(qū)動(dòng)器和硬盤驅(qū)動(dòng)器(HDD)的磁盤裝置、諸如光盤(CD)驅(qū)動(dòng)器或數(shù)字萬(wàn)用盤(DVD)驅(qū)動(dòng)器的光盤驅(qū)動(dòng)器、固態(tài)驅(qū)動(dòng)器(SSD)以及磁帶驅(qū)動(dòng)器(僅舉幾個(gè)例子)。示例計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)可以包括按任何方法或技術(shù)實(shí)現(xiàn)的、用于存儲(chǔ)信息(如計(jì)算機(jī)可讀指令、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、程序模塊或其它數(shù)據(jù))的易失性和非易失性、可移除和非可移除介質(zhì)。
[0066]系統(tǒng)存儲(chǔ)器906、可移除存儲(chǔ)裝置936以及非可移除存儲(chǔ)裝置938是計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)的示例。計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)包括但不限于RAM、R0M、EEPR0M、閃速存儲(chǔ)器或其它存儲(chǔ)器技術(shù)、CD-ROM、數(shù)字萬(wàn)用盤(DVD)或其它光學(xué)存儲(chǔ)部、磁帶盒、磁帶、磁盤存儲(chǔ)部或其它磁存儲(chǔ)裝置、或者可以被用于存儲(chǔ)希望信息并且可以通過計(jì)算裝置900接入的任何其它介質(zhì)。任何這種計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)都可以是計(jì)算裝置900的一部分。
[0067]計(jì)算裝置900還可以包括接口總線940，以易于經(jīng)由總線/接口控制器930從各種接口裝置(例如，輸出裝置942、外圍接口 944以及通信裝置946)至基本配置902的通信。示例性輸出裝置942包括圖形處理單元948和音頻處理單元950，其可以被配置為，經(jīng)由一個(gè)或更多個(gè)A/V端口 952傳送至向諸如顯示器或揚(yáng)聲器的各種外部裝置。示例外圍接口 944包括串行接口控制器954或并行接口控制器956，其可以被配置為，經(jīng)由一個(gè)或更多個(gè)I/O端口 958與外部裝置(如輸入裝置(例如，鍵盤、鼠標(biāo)器、筆、話音輸入裝置、觸摸輸入裝置等)或其它外圍裝置(例如，打印機(jī)、掃描儀等))通信。實(shí)施例通信裝置946可以包括網(wǎng)絡(luò)控制器960，其可以被配置為，易于經(jīng)由一個(gè)或更多個(gè)通信端口 964，通過網(wǎng)絡(luò)通信鏈路與一個(gè)或更多個(gè)其它計(jì)算裝置962通信。
[0068]網(wǎng)絡(luò)通信鏈路可以是通信介質(zhì)的一個(gè)示例。通信介質(zhì)可以典型地通過計(jì)算機(jī)可讀指令、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、程序模塊或調(diào)制數(shù)據(jù)信號(hào)中的其它數(shù)據(jù)(如載波或其它傳輸機(jī)制)來具體實(shí)施，并且可以包括任何信息遞送介質(zhì)。“調(diào)制數(shù)據(jù)信號(hào)”可以是這樣的信號(hào)，即，其具有按有關(guān)在該信號(hào)中編碼信息的這種方式設(shè)置或改變的多個(gè)特征中的一個(gè)或更多個(gè)特征。通過示例的方式，并且非限制地，通信介質(zhì)可以包括諸如有線網(wǎng)絡(luò)或直接有線連接的有線介質(zhì)，和無線介質(zhì)，如聲音、射頻(RF)、微波、紅外線(IR)以及其它無線介質(zhì)。如在此使用的術(shù)語(yǔ)計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)可以包括存儲(chǔ)介質(zhì)和通信介質(zhì)兩者。
[0069]計(jì)算裝置900可以被實(shí)現(xiàn)為小形狀因子便攜式(或移動(dòng))電子裝置(如蜂窩電話、個(gè)人數(shù)據(jù)助理(PDA)、個(gè)人媒體播放器裝置、無線網(wǎng)絡(luò)腕表裝置、個(gè)人耳機(jī)裝置、專用裝置、或包括上述功能中的任一種的混合裝置)的一部分。計(jì)算裝置900還可以被實(shí)現(xiàn)為個(gè)人計(jì)算機(jī)(包括膝上型計(jì)算機(jī)和非膝上型計(jì)算機(jī)構(gòu)造兩者)。
[0070]在一示例性實(shí)施方式中，在描述的任何操作、處理等都可以被實(shí)現(xiàn)為存儲(chǔ)在計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)上的計(jì)算機(jī)可讀指令。該計(jì)算機(jī)可讀指令可以通過移動(dòng)單元、網(wǎng)絡(luò)部件和/或任何其它計(jì)算裝置的處理器來執(zhí)行。
[0071]系統(tǒng)的多個(gè)方面的硬件與軟件實(shí)現(xiàn)之間區(qū)別不大；使用硬件還是軟件通常(但并不總是，因?yàn)樵谀承┍尘跋拢布c軟件之間的選擇可以變得顯著)是表示成本與效率權(quán)衡的設(shè)計(jì)選擇。存在可以實(shí)現(xiàn)在此描述的處理和/或系統(tǒng)和/或其它技術(shù)(例如，硬件、軟件，和/或固件)的各種車輛，并且優(yōu)選車輛將隨著部署該處理和/或系統(tǒng)和/或其它技術(shù)的背景而改變。例如，如果實(shí)現(xiàn)方確定速度和準(zhǔn)確度最重要，則該實(shí)現(xiàn)方可以選擇主要硬件和/或固件車輛；如果靈活性最重要，則該實(shí)現(xiàn)方可以選擇主要軟件實(shí)現(xiàn)；或者，此外又另選地，該實(shí)現(xiàn)方可以選擇硬件、軟件，和/或固件的某一組合。
[0072]前述詳細(xì)描述已經(jīng)經(jīng)由使用框圖、流程圖，和/或?qū)嵤├U述了該裝置和/或處理的各種實(shí)施方式。至于這種框圖、流程圖，和/或?qū)嵤├粋€(gè)或更多個(gè)功能和/或操作，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)明白，這種框圖、流程圖，或?qū)嵤├齼?nèi)的每一個(gè)功能和/或操作可以單獨(dú)地和/或共同地，通過寬范圍的硬件、軟件、固件，或者實(shí)際上其任何組合來實(shí)現(xiàn)。在一個(gè)實(shí)施方式中，在此描述的主旨的幾個(gè)部分可以經(jīng)由專用集成電路(ASIC)、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)，或其它集成格式來實(shí)現(xiàn)。然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到，在此公開的實(shí)施方式的一些方面整個(gè)地或者部分地可以等同地在集成電路中實(shí)現(xiàn)，實(shí)現(xiàn)為運(yùn)行在一個(gè)或更多個(gè)計(jì)算機(jī)上的一個(gè)或更多個(gè)計(jì)算機(jī)程序(例如，實(shí)現(xiàn)為運(yùn)行在一個(gè)或更多個(gè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)上的一個(gè)或更多個(gè)程序)，實(shí)現(xiàn)為運(yùn)行在一個(gè)或更多個(gè)處理器上的一個(gè)或更多個(gè)程序(例如，實(shí)現(xiàn)為運(yùn)行在一個(gè)或更多個(gè)微處理器上的一個(gè)或更多個(gè)程序)，實(shí)現(xiàn)為固件，或者實(shí)際上實(shí)現(xiàn)為其任何組合，并且根據(jù)本公開，設(shè)計(jì)電路和/或編寫用于軟件和/或固件的代碼完全處于本領(lǐng)域技術(shù)人員的技術(shù)內(nèi)。另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)清楚，在此描述的主旨的機(jī)制能夠按多種形式作為程序產(chǎn)品分布，并且在此描述的主旨的例示性實(shí)施方式與被用于實(shí)際執(zhí)行該分布的特定類型信號(hào)承載介質(zhì)無關(guān)。信號(hào)承載介質(zhì)的示例包括但不限于以下各項(xiàng):可記錄型介質(zhì)，如軟盤、硬盤驅(qū)動(dòng)器、CD、DVD、數(shù)字磁帶、計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)器等；和傳輸型介質(zhì)，如數(shù)字和/或模擬通信介質(zhì)(例如，光纖線纜、波導(dǎo)管、有線通信鏈路、無線通信鏈路等)。
[0073]本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到，本領(lǐng)域內(nèi)常見的是，按在此闡述的方式來描述裝置和/或處理，并且此后，使用工程實(shí)踐將這樣描述的裝置和/或處理集成到數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)中。即，在此描述的裝置和/或處理的至少一部分可以經(jīng)由適當(dāng)量的實(shí)驗(yàn)而集成到數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)中。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到，典型數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)通常包括以下中的一個(gè)或更多個(gè):系統(tǒng)單元外殼、視頻顯示裝置、諸如易失性和非易失性存儲(chǔ)器的存儲(chǔ)器、諸如微處理器和數(shù)字信號(hào)處理器的處理器、諸如操作系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)器、圖形用戶接口、以及應(yīng)用程序的計(jì)算實(shí)體、諸如觸摸板或觸摸屏的一個(gè)或更多個(gè)交互式裝置，和/或包括反饋回路和控制電動(dòng)機(jī)的控制系統(tǒng)(例如，用于感測(cè)位置和/或速度的反饋；用于移動(dòng)和/或調(diào)節(jié)組件和/或數(shù)量的控制電動(dòng)機(jī))。典型的數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)可以利用任何合適商業(yè)可獲組件來實(shí)現(xiàn)，如通常在數(shù)據(jù)計(jì)算/通信和/或網(wǎng)絡(luò)通信/計(jì)算系統(tǒng)中找到的那些。
[0074]在此描述的主旨有時(shí)例示了包含在不同的其它組件內(nèi)或與其相連接的不同組件。要明白的是，這樣描繪的架構(gòu)僅僅作為實(shí)施例，并且實(shí)際上，可以實(shí)現(xiàn)獲得相同功能的許多其它架構(gòu)。在概念意義上，用于獲得相同功能的組件的任何排布結(jié)構(gòu)都有效地“關(guān)聯(lián)”，以使獲得希望功能。因此，在此為獲得特定功能而組合的任兩個(gè)組件都可以被看作彼此“相關(guān)聯(lián)”，以使獲得希望功能，而與架構(gòu)或中間組件無關(guān)。同樣地，這樣關(guān)聯(lián)的任兩個(gè)組件還可以被視作彼此“可操作地連接”，或“可操作地可耦接”，以獲得希望的功能，并且能夠這樣關(guān)聯(lián)的任兩個(gè)組件也可以被視作可彼此“可操作地可耦接”，以獲得希望功能。可操作地耦接的具體示例包括但不限于，物理上可配合和/或物理上交互的組件和/或可無線地交互和/或無線地交互的組件和/或邏輯上交互和/或邏輯上可交互組件。
[0075]本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)清楚，針對(duì)在此公開的這種和其它處理和方法，在該處理和方法中執(zhí)行的功能可以按不同次序來實(shí)現(xiàn)。而且，該概述步驟和操作僅僅作為實(shí)施例來提供，而且在不脫離所公開實(shí)施方式的本質(zhì)的情況下，這些步驟和操作中的一些可以是可選的、組合成更少的步驟和操作，或者擴(kuò)展成附加步驟和操作。
[0076]根據(jù)本公開，通過注入到受納體34中的樹脂120的受控收縮，光學(xué)部件20的光軸可以容易地與光學(xué)部件50的光軸對(duì)準(zhǔn)。即，在將光學(xué)部件20形成在基板15上的條件下，可以容易地調(diào)節(jié)光學(xué)部件20的位置。
[0077]雖然本技術(shù)已經(jīng)參照有限數(shù)量的實(shí)施方式進(jìn)行了描述，但具有本公開益處的本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)清楚，在不脫離如在此公開的技術(shù)的范圍的情況下，可以設(shè)想其它實(shí)施方式。因此，本技術(shù)的范圍應(yīng)當(dāng)僅受限于所附權(quán)利要求書。
[0078]例如，雖然本技術(shù)已經(jīng)利用用于調(diào)節(jié)透鏡和LD的對(duì)準(zhǔn)的實(shí)施例進(jìn)行了描述，但本公開的技術(shù)可以適于不同目的。具體來說，本公開的技術(shù)可以被用于調(diào)節(jié)微透鏡和光接收部件(如用于較小相機(jī)模塊的CCD)的對(duì)準(zhǔn)；LED芯片和用于LED光的透鏡的對(duì)準(zhǔn)；和/或發(fā)光部件和用于集中式太陽(yáng)能發(fā)電系統(tǒng)的光接收部件的對(duì)準(zhǔn)。
[0079]而且，作為另一實(shí)施例，代替使用從第一或第二光學(xué)部件發(fā)射的光地，可以使用外部光源來檢測(cè)第一和第二光學(xué)部件的未對(duì)準(zhǔn)。盡管圖5中未示出，但在一個(gè)非限制例中，調(diào)節(jié)裝置60可以包括設(shè)置在用于放置基板40的底座上的光源。該光源可以被配置為，通過光學(xué)透鏡向諸如相機(jī)70的成像裝置發(fā)射光。另選的是，該光源可以被配置為，面對(duì)設(shè)置在基板40中的光接收部件。該光源可以被配置為通過光學(xué)透鏡向光接收部件發(fā)射光。控制器90可以被配置為，例如基于通過成像裝置拍攝的或者通過光接收部件接收的光的特征或位置，來檢測(cè)未對(duì)準(zhǔn)。在一些實(shí)施例中，本公開的技術(shù)可以適用于有關(guān)晶片級(jí)安裝的對(duì)準(zhǔn)問題的解決方案。
【權(quán)利要求】
1.一種光學(xué)裝置，該光學(xué)裝置包括: 第一基板，所述第一基板具有第一光學(xué)部件； 第二基板，所述第二基板具有至少一個(gè)支承結(jié)構(gòu)和被所述至少一個(gè)支承結(jié)構(gòu)所支承的第二光學(xué)部件，所述至少一個(gè)支承結(jié)構(gòu)具有至少一個(gè)受納體，并且所述第二基板耦接至所述第一基板；以及 固化樹脂，所述固化樹脂設(shè)置在所述至少一個(gè)支承結(jié)構(gòu)的所述至少一個(gè)受納體中，以有效地相對(duì)所述第一光學(xué)部件定位所述第二光學(xué)部件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)裝置，其中，所述固化樹脂由被配置為在固化時(shí)收縮的材料組成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)裝置，其中，所述固化樹脂由紫外線固化樹脂組成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)裝置，其中，所述至少一個(gè)受納體包括多個(gè)受納體，并且所述固化樹脂被選擇性地布置在所述多個(gè)受納體中的至少一個(gè)受納體中。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)裝置，其中，所述支承結(jié)構(gòu)是彈簧結(jié)構(gòu)，并且所述至少一個(gè)受納體是包括在所述彈簧結(jié)構(gòu)中的至少一個(gè)空間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)裝置，其中，所述至少一個(gè)支承結(jié)構(gòu)被配置為，在相對(duì)于所述第二基板大致平行的平面上沿兩個(gè)方向移動(dòng)所述第二光學(xué)部件。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)裝置，其中，所述至少一個(gè)受納體包括多個(gè)受納體，并且其中，與所述受納體中的至少一個(gè)受納體相關(guān)聯(lián)的形狀和/或尺寸不同于所述受納體中的另一受納體。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)裝置，其中，所述第一基板和所述第二基板由不同的材料組成。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的光學(xué)裝置，其中，所述第二基板由玻璃組成。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的光學(xué)裝置，其中，所述第二基板由透明樹脂組成。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)裝置，其中，所述第二基板由透明材料組成，并且所述第二光學(xué)部件是光學(xué)透鏡。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)裝置，其中，所述固化樹脂被布置在所述至少一個(gè)受納體中，以有效調(diào)節(jié)所述第二光學(xué)裝置的光軸。
13.一種光學(xué)裝置基板，該光學(xué)裝置基板包括: 基板； 布置在所述基板上的至少一個(gè)光學(xué)部件；以及 至少一個(gè)支承結(jié)構(gòu)，所述至少一個(gè)支承結(jié)構(gòu)形成在所述基板上，并且支承所述至少一個(gè)光學(xué)部件，所述至少一個(gè)支承結(jié)構(gòu)具有至少一個(gè)受納體，所述至少一個(gè)受納體被配置為受納可固化樹脂，以通過固化所述可固化樹脂來有效定位所述至少一個(gè)光學(xué)部件。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的光學(xué)裝置基板，其中，所述支承結(jié)構(gòu)是彈簧結(jié)構(gòu)，并且所述至少一個(gè)受納體是包括在所述彈簧結(jié)構(gòu)中的至少一個(gè)空間。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的光學(xué)裝置基板，其中，所述至少一個(gè)支承結(jié)構(gòu)被配置為，在相對(duì)于所述光學(xué)裝置基板大致平行的平面上沿兩個(gè)方向移動(dòng)所述至少一個(gè)光學(xué)部件。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的光學(xué)裝置基板，其中，所述至少一個(gè)受納體包括多個(gè)受納體，其中，所述受納體中的至少一個(gè)受納體的形狀和/或尺寸不同于所述受納體中的另一受納體。
17.一種用于制造光學(xué)裝置的方法，該方法包括以下步驟: 制備具有至少一個(gè)第一光學(xué)部件的第一基板； 在第二基板上布置至少一個(gè)第二光學(xué)部件； 在所述第一基板上形成具有至少一個(gè)受納體的至少一個(gè)支承結(jié)構(gòu)，使得所述至少一個(gè)支承結(jié)構(gòu)支承所述至少一個(gè)第二光學(xué)部件； 對(duì)準(zhǔn)所述第一基板與所述第二基板； 確定所述至少一個(gè)第一光學(xué)部件與所述至少一個(gè)第二光學(xué)部件之間的位置關(guān)系； 基于所確定的位置關(guān)系，將可固化樹脂注入到所述至少一個(gè)受納體中；以及固化所述可固化樹脂，以有效對(duì)準(zhǔn)所述至少一個(gè)第一光學(xué)部件與所述至少一個(gè)第二光學(xué)部件。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其中，固化所述可固化樹脂的步驟包括將光線引導(dǎo)至所述可固化樹脂，以有效固化所述可固化樹脂。
19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，所述方法還包括以下步驟: 識(shí)別所述至少一個(gè)第一光學(xué)部件與所述至少一個(gè)第二光學(xué)部件之間的希望的位置關(guān)系; 比較所確定的位置關(guān)系與所述希望的位置關(guān)系，以識(shí)別差異；以及 基于所述差異來確定要注入到所述至少一個(gè)受納體中的所述可固化樹脂的量。
20.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，所述方法還包括以下步驟: 識(shí)別所述至少一個(gè)第一光學(xué)部件與所述至少一個(gè)第二光學(xué)部件之間的希望的位置關(guān)系; 比較所確定的位置關(guān)系與所述希望的位置關(guān)系，以識(shí)別差異；以及 基于所述差異來選擇所述至少一個(gè)受納體的至少一個(gè)位置，以注入所述可固化樹脂。
21.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，所述方法還包括:在固化了所述可固化樹脂之后使所述支承結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。
22.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其中，確定所述位置關(guān)系的步驟包括:檢測(cè)從所述至少一個(gè)第一光學(xué)部件發(fā)射的通過所述至少一個(gè)第二光學(xué)部件光。
【文檔編號(hào)】H01L21/64GK104246995SQ201280072293
【公開日】2014年12月24日 申請(qǐng)日期:2012年4月10日 優(yōu)先權(quán)日:2012年4月10日
【發(fā)明者】后藤博史 申請(qǐng)人:英派爾科技開發(fā)有限公司