專利名稱：大功率led燈銀基健合絲封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)，特別涉及一種大功率LED燈銀基健合絲封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)：
節(jié)能和保護(hù)環(huán)境是當(dāng)今世界各國(guó)普遍關(guān)注的社會(huì)問(wèn)題，它直接影響到人類社會(huì)的可持續(xù)發(fā)展。對(duì)直接消耗能源的照明產(chǎn)業(yè)，更加希望實(shí)現(xiàn)低能耗的綠色照明，半導(dǎo)體綠色照明光源的誕生被譽(yù)為照明領(lǐng)域的一次革命，其標(biāo)志是半導(dǎo)體發(fā)光二極管 (LED)作為新型光源從特殊照明市場(chǎng)逐漸進(jìn)入普通照明市場(chǎng)，其市場(chǎng)前景極為廣闊。隨著 LED材料外延技術(shù)和芯片工藝的快速發(fā)展，使得LED的發(fā)光效率迅速提高，將來(lái)LED將代替?zhèn)鹘y(tǒng)光源成為21世紀(jì)的綠色照明光源。但是LED生產(chǎn)工藝較為復(fù)雜，成本價(jià)格高，導(dǎo)致LED發(fā)展緩慢，目前，市面上的LED 燈在進(jìn)行封裝時(shí)，大都是用金基健合絲焊接的工藝進(jìn)行封裝，由于金基健合絲的成本較高， 從而導(dǎo)致LED燈的價(jià)格居高不下。(三)、實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低的大功率LED燈銀基健合絲封裝結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的技術(shù)方案—種大功率LED燈銀基健合絲封裝結(jié)構(gòu)，含有鋁基板底座、LED芯片體、正極輸出引腳和負(fù)極輸出引腳，LED芯片體通過(guò)膠體粘貼在鋁基板底座的上表面，LED芯片體的正極和負(fù)極分別通過(guò)金屬引線電連接在正極輸出引腳和負(fù)極輸出引腳上，正極輸出引腳和負(fù)極輸出引腳分別設(shè)置在LED芯片體上方的兩側(cè)，鋁基板底座、LED芯片體、正極輸出引腳和負(fù)極輸出引腳均被封裝在一個(gè)塑封體內(nèi)，且正極輸出引腳和負(fù)極輸出引腳的端部從塑封體中伸出，塑封體的上部和下部分別為透明體和不透明體，LED芯片體位于透明體中，金屬引線為銀基健合絲。鋁基板底座的兩邊位于不透明體中，鋁基板底座的中部、正極輸出引腳和負(fù)極輸出引腳位于透明體和不透明體的交界處。透明體的材質(zhì)為添加熒光體的透明樹脂，或者為添加熒光體的透明環(huán)氧樹脂。銀基健合絲中銀的含量為99. 99%。本實(shí)用新型的有益效果1.本實(shí)用新型僅由鋁基板底座、LED芯片體、正極輸出引腳、負(fù)極輸出引腳及其外部的塑封體構(gòu)成，塑封體的上部和下部分別為透明體和不透明體，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制作成本低。2.本實(shí)用新型中的金屬引線為銀基健合絲，銀基健合絲相對(duì)金基健合絲成本較為低廉、生產(chǎn)線上管理比較方便、不易遺失；而且銀基健合絲不吸光，對(duì)可見光的反射率高達(dá) 90%,可增加LED燈5%-10%的光；銀基健合絲導(dǎo)熱比較快，可降低LED芯片體的溫度，增加其壽命；銀基健合絲在空氣中不會(huì)氧化，儲(chǔ)存條件要求不高，存儲(chǔ)期較長(zhǎng)；銀基健合絲與輸出引腳上的鍍鋁焊墊的結(jié)合度高于金基健合絲，導(dǎo)電性好，適合大功率LED燈的封裝。

[0015]圖1為大功率LED燈銀基健合絲封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
參見圖1，圖中，大功率LED燈銀基健合絲封裝結(jié)構(gòu)含有鋁基板底座4、LED芯片體 3、正極輸出引腳2和負(fù)極輸出引腳8，LED芯片體3通過(guò)膠體6粘貼在鋁基板底座4的上表面，LED芯片體3的正極和負(fù)極分別通過(guò)金屬引線1、9電連接在正極輸出引腳2和負(fù)極輸出引腳8上，正極輸出引腳2和負(fù)極輸出引腳8分別設(shè)置在LED芯片體3上方的兩側(cè)，鋁基板底座4、LED芯片體3、正極輸出引腳2和負(fù)極輸出引腳8均被封裝在一個(gè)塑封體內(nèi)，且正極輸出引腳2和負(fù)極輸出引腳8的端部從塑封體中伸出，塑封體的上部和下部分別為透明體5和不透明體7，LED芯片體3位于透明體5中，金屬引線1、9為銀基健合絲。鋁基板底座4的兩邊位于不透明體7中，鋁基板底座4的中部、正極輸出引腳2和負(fù)極輸出引腳8位于透明體5和不透明體7的交界處。透明體5的材質(zhì)為添加熒光體的透明樹脂。銀基健合絲1、9中銀的含量為99. 99%。
權(quán)利要求1.一種大功率LED燈銀基健合絲封裝結(jié)構(gòu)，含有鋁基板底座、LED芯片體、正極輸出引腳和負(fù)極輸出引腳，LED芯片體通過(guò)膠體粘貼在鋁基板底座的上表面，LED芯片體的正極和負(fù)極分別通過(guò)金屬引線電連接在正極輸出引腳和負(fù)極輸出引腳上，其特征是正極輸出引腳和負(fù)極輸出引腳分別設(shè)置在LED芯片體上方的兩側(cè)，鋁基板底座、LED芯片體、正極輸出引腳和負(fù)極輸出引腳均被封裝在一個(gè)塑封體內(nèi)，且正極輸出引腳和負(fù)極輸出引腳的端部從塑封體中伸出，塑封體的上部和下部分別為透明體和不透明體，LED芯片體位于透明體中， 金屬引線為銀基健合絲。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED燈銀基健合絲封裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述鋁基板底座的兩邊位于不透明體中，鋁基板底座的中部、正極輸出引腳和負(fù)極輸出引腳位于透明體和不透明體的交界處。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED燈銀基健合絲封裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述透明體的材質(zhì)為添加熒光體的透明樹脂，或者為添加熒光體的透明環(huán)氧樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED燈銀基健合絲封裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述銀基健合絲中銀的含量為99. 99%。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種大功率LED燈銀基健合絲封裝結(jié)構(gòu)；大功率LED燈銀基健合絲封裝結(jié)構(gòu)含有鋁基板底座、LED芯片體、正、負(fù)極輸出引腳，LED芯片體通過(guò)膠體粘貼在鋁基板底座的上表面，LED芯片體的正極和負(fù)極分別通過(guò)金屬引線電連接在正、負(fù)極輸出引腳上，正、負(fù)極輸出引腳分別設(shè)置在LED芯片體上方的兩側(cè)，鋁基板底座、LED芯片體、正、負(fù)極輸出引腳均被封裝在一個(gè)塑封體內(nèi)，且正、負(fù)極輸出引腳的端部從塑封體中伸出，塑封體的上部和下部分別為透明體和不透明體，LED芯片體位于透明體中，金屬引線為銀基健合絲；本實(shí)用新型提供了一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低的大功率LED燈銀基健合絲封裝結(jié)構(gòu)。
文檔編號(hào)H01L33/48GK202142578SQ201120211688
公開日2012年2月8日 申請(qǐng)日期2011年6月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月22日
發(fā)明者史鵬飛 申請(qǐng)人:鄭州光維新電子有限公司