專利名稱：復(fù)合基板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種復(fù)合基板的制造方法，具體來說，涉及一種以覆蓋構(gòu)件覆蓋基板 的一側(cè)主要表面的復(fù)合基板。
背景技術(shù)：
以往，基板上裝設(shè)有電子零件的復(fù)合基板作為模塊電子零件被提供。此種復(fù)合基 板中，為了保護(hù)裝設(shè)于基板的電子零件，有用罩構(gòu)件覆蓋電子零件類型的復(fù)合基板和用樹 脂覆蓋電子零件類型的復(fù)合基板。后者用樹脂覆蓋電子零件類型的復(fù)合基板與前者用罩構(gòu)件覆蓋電子零件類型的 復(fù)合基板相比，容易低背化，但由于樹脂硬化收縮時的內(nèi)部應(yīng)力的殘留、基板與樹脂層的熱 膨脹系數(shù)和收縮率的差異等，有時基板會產(chǎn)生彎曲。作為這種基板的彎曲的解決方法，例如在圖8(A)的俯視圖、作為沿圖8(A)的X-X 線剖切的剖視圖的圖8 (B)、作為沿圖8(A)的Y-Y線剖切的剖視圖的圖8(C)中所示的回路 裝置中，在固接有電路元件的導(dǎo)電箔130的表面形成有絕緣性樹脂120的覆蓋體，并在導(dǎo)電 箔130的背面與絕緣性樹脂120的外周緣對應(yīng)地形成有用于防止彎曲的強(qiáng)化部140(例如 參照專利文獻(xiàn)1)。專利文獻(xiàn)1 日本專利特開2003-37125號公報當(dāng)在基板的一側(cè)主要表面裝設(shè)電子零件、在基板的另一側(cè)主要表面形成用于防止 彎曲的強(qiáng)化部時，由于強(qiáng)化部存在于基板的另一側(cè)主要表面?zhèn)?，?fù)合基板的厚度變大，這與 低背化的要求相背。即便除去強(qiáng)化部，使最終成品低背化，也增加了除去強(qiáng)化部的工序。此外，在從1個母基板一次制造多個復(fù)合基板(子基板)的情形下，需要對每個集 合子基板的集成塊制作強(qiáng)化部，制造成本增加。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于上述技術(shù)問題而作，其目的在于提供一種在復(fù)合基板上不設(shè)置用于防 止基板彎曲的部分就能防止基板彎曲的復(fù)合基板的制造方法。本發(fā)明為解決上述技術(shù)問題提供如下構(gòu)成的復(fù)合基板的制造方法。復(fù)合基板的制造方法包括(i)第一工序，該工序中，在基板的一側(cè)主要表面配置 硬化時會收縮的未硬化的覆蓋構(gòu)件，形成上述基板的上述一側(cè)主要表面被上述覆蓋構(gòu)件覆 蓋的接合體；以及(ii)第二工序，該工序中，在將上述接合體夾在配置于上述接合體的上 述覆蓋構(gòu)件側(cè)的第一夾具構(gòu)件與配置于上述接合體的上述基板側(cè)的第二夾具構(gòu)件之間的 狀態(tài)下，使上述接合體的上述覆蓋構(gòu)件硬化。上述第二夾具構(gòu)件具有突出部，在上述第二工 序中，在上述第二夾具構(gòu)件與上述第一夾具構(gòu)件一起夾住上述接合體時，該突出部與上述 基板的另一側(cè)主要表面的中心部抵接，對上述基板朝上述第一夾具構(gòu)件側(cè)施力，使上述基 板彎曲。根據(jù)上述方法，當(dāng)接合體的覆蓋構(gòu)件硬化時，不采取任何措施的話，由于覆蓋構(gòu)件
3的收縮，基板彎曲，使得一側(cè)主要表面形成凹狀，但在第二工序中，在第一夾具構(gòu)件與第二 夾具構(gòu)件之間夾住接合體，使基板朝相反方向彎曲，即基板的另一側(cè)主要表面形成凹狀，在 該狀態(tài)下，使接合體的覆蓋構(gòu)件硬化，藉此來抵消基板的彎曲，能防止基板的彎曲。S卩，在第二工序中，朝與隨著覆蓋構(gòu)件的硬化引起基板彎曲的方向相反的方向，使 用第一夾具構(gòu)件和第二夾具構(gòu)件將基板適當(dāng)?shù)貜澢缘窒麖澢?，在此狀態(tài)下，使覆蓋構(gòu)件 硬化，藉此，在覆蓋構(gòu)件硬化后，在基板中不會產(chǎn)生彎曲。作為優(yōu)選，上述基板的上述一側(cè)主要表面和上述另一側(cè)主要表面為矩形。在上述 第二工序中，沿著上述基板的上述一側(cè)主要表面和上述另一側(cè)主要表面的4邊，將上述基 板的邊緣部夾在上述第一夾具構(gòu)件與上述第二夾具構(gòu)件之間。此時，通過以夾具構(gòu)件按壓基板的4邊的邊緣部，能抑制夾住時的力的分散，將基 板的彎曲矯正成在平面方向上均勻。作為優(yōu)選，上述第二夾具構(gòu)件在上述第二工序中與上述第一夾具構(gòu)件一起夾住上 述接合體時，在與上述基板的上述另一側(cè)主要表面的上述中心部抵接的上述突出部和與上 述基板的上述邊緣部抵接的周邊部之間，具有遠(yuǎn)離上述基板的中間部。此時，由于第二夾具構(gòu)件在同基板抵接的突出部與周邊部之間隔著與基板不接觸 的中間部，周邊部對基板邊緣部的夾緊力不會抵消突出部作用的彎曲矯正力，因此，能有效 地矯正基板的彎曲。作為優(yōu)選，上述第一夾具構(gòu)件中形成有收納空間，在上述第二工序中，當(dāng)上述第一 夾具構(gòu)件與上述第二夾具構(gòu)件一起夾住上述接合體時，該收納空間將上述接合體的上述覆 蓋構(gòu)件全部收納。此時，第一夾具構(gòu)件在第二工序中保持接合體時，形成于第一夾具構(gòu)件的凹部、貫 穿孔等收納空間內(nèi)收納有接合體的覆蓋構(gòu)件的全部，第一夾具構(gòu)件能與接合體的覆蓋構(gòu)件 不接觸。藉此，能防止因第一夾具構(gòu)件與接合體的覆蓋構(gòu)件接觸造成的覆蓋構(gòu)件的變形、厚 度不均。作為優(yōu)選，上述第二夾具構(gòu)件與上述突出部可裝拆。此時，由于第二夾具構(gòu)件的突出部沒有一體形成，因此能更換第二夾具構(gòu)件的突 出部。因此，能根據(jù)基板的彎曲狀態(tài)、基板的大小等，容易地改變第二夾具構(gòu)件的突出部的 形狀、大小等，可容易地配合基板的狀況進(jìn)行彎曲矯正。作為優(yōu)選，上述第一夾具構(gòu)件和上述第二夾具構(gòu)件具有在上述第二工序中夾住上 述接合體時、與上述接合體的上述基板的上述邊緣部面接觸、并使上述接合體的上述基板 彎曲而傾斜的傾斜面。此時，通過傾斜面與基板的邊緣部的面接觸，基板的邊緣部與第一夾具構(gòu)件和第 二夾具構(gòu)件的接觸面積增加，能對基板邊緣部整體作用彎曲矯正力。與此相對，若第一夾具構(gòu)件和第二夾具構(gòu)件與接合體的基板的邊緣部接觸的部分 是平面，則由于在第二工序中，基板被夾在夾具構(gòu)件之間彎曲，不易增大與基板的邊緣部的 接觸面積，且不易在基板周圍整體作用彎曲矯正力。作為優(yōu)選，在上述第一工序中，通過在上述基板的上述一側(cè)主要表面上涂覆未硬 化的樹脂來形成上述接合體的上述覆蓋構(gòu)件。此時，能有效地抑制隨著樹脂的硬化收縮產(chǎn)生的基板的彎曲。
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作為優(yōu)選，在上述第一工序中，在裝設(shè)有電子零件的上述基板的上述一側(cè)主要表 面上配置上述覆蓋構(gòu)件，形成上述電子零件被上述覆蓋構(gòu)件覆蓋的上述接合體。此時，能制造裝設(shè)于基板的電子零件被覆蓋構(gòu)件覆蓋的復(fù)合基板。作為優(yōu)選，作為上述覆蓋構(gòu)件，使用具有與上述基板的收縮率不同的收縮率的樹 脂?；宓母采w構(gòu)件不是薄膜而是樹脂，通過應(yīng)用本發(fā)明能有效地緩解樹脂的收縮率 與基板的收縮率不同時成為問題的基板的彎曲。在作為上述覆蓋構(gòu)件使用具有與上述基板的收縮率不同的收縮率的樹脂時，在硬 化后的上述樹脂上作用有沿與上述基板的接合面在平面方向收縮的壓縮應(yīng)力。根據(jù)本發(fā)明，在復(fù)合基板上不設(shè)置用于防止基板彎曲的部分就能防止基板的彎 曲ο


圖1是用于復(fù)合基板的制造的夾具的分解立體圖。(實(shí)施例1)圖2是用于復(fù)合基板的制造的夾具的組裝立體圖。(實(shí)施例1)圖3(a)是沿圖2的A_A線剖切的剖視圖，圖3 (b)是從夾具構(gòu)件卸下時的接合體 的剖視圖。(實(shí)施例1)圖4是表示將接合體夾入夾具的狀態(tài)的剖視圖。(實(shí)施例2)圖5是表示復(fù)合基板的制造工序的剖視圖。(比較例1)圖6是復(fù)合基板的剖視圖。(比較例1)圖7是復(fù)合基板的剖視圖。(比較例1)圖8㈧是回路裝置的俯視圖、圖8(B)是剖視圖，圖8(C)是剖視圖。(現(xiàn)有例)(符號說明)10接合體12 基板12s表面(一側(cè)主要表面)12t表面(另一側(cè)主要表面)14擋板部16樹脂(覆蓋構(gòu)件)20電子零件30、31第二夾具構(gòu)件32、33 主體34突出部40、41第一夾具構(gòu)件42貫穿孔
具體實(shí)施例方式下面，參照圖1 圖4說明本發(fā)明的實(shí)施方式。(實(shí)施例1)參照圖1 圖3說明實(shí)施例1的復(fù)合基板的制造方法。
圖1是用于復(fù)合基板的制造的夾具的分解立體圖。圖2是用于復(fù)合基板的制造的 夾具的組裝立體圖。圖3(a)是沿圖2的A-A線剖切的剖視圖。圖3(b)是從夾具構(gòu)件卸下 時的接合體的剖視圖。如圖1和圖2所示，在實(shí)施例1的復(fù)合基板的制造方法中，在第一夾具構(gòu)件40與 第二夾具構(gòu)件30之間夾入接合體10的狀態(tài)下，通過使接合體10的樹脂16硬化，來制造復(fù) 合基板，其中，接合體10中，在基板12的表面12s上作為覆蓋構(gòu)件配置有未硬化的樹脂16。具體通過下面的工序制造復(fù)合基板。如圖1所示，首先，準(zhǔn)備接合體10。將未圖示的電子零件裝設(shè)于矩形基板12的表 面12s后，在電子零件的裝設(shè)區(qū)域的外側(cè)形成框狀的擋板部14，在擋板部14的內(nèi)側(cè)涂覆未 硬化的液狀樹脂，從而覆蓋擋板部14的內(nèi)側(cè)的基板12的表面12s和裝設(shè)于基板12的表面 12s的電子零件，藉此來制作接合體10。具體來說，基板12是環(huán)氧玻璃基板等多層樹脂基板、多層陶瓷基板。也可不采用 多層基板而采用單層的基板。擋板部14是通過將粘度高的樹脂材料從噴嘴前端擠出，并使 噴嘴移動而直接形成于基板12的表面12s上的?；蛘呤峭ㄟ^將預(yù)先形成規(guī)定形狀的構(gòu)件 配置于基板12的表面12s上而形成的。樹脂16使用加熱硬化的熱硬化性樹脂。也可使用 通過溶劑的氣化而硬化的樹脂。接著，將制作好的接合體10配置于第二夾具構(gòu)件30的表面30s的規(guī)定位置。在 第二夾具構(gòu)件30的表面30s的比配置接合體10的區(qū)域稍大的區(qū)域中形成有凹部31，從而 能容易地進(jìn)行接合體10的定位。在第二夾具構(gòu)件30的表面30s的配置接合體10的區(qū)域的中央部形成有突出部 34。具體來說，第二夾具構(gòu)件30由金屬、耐熱樹脂形成。在第二夾具構(gòu)件30的配置接 合體10的平的表面30s的中央部附近例如貼附厚度為0. 3mm、直徑為60mm左右的圓形的耐 熱帶，形成從第二夾具構(gòu)件30的表面30s凸?fàn)钔怀龅耐怀霾?4?；蛘?，也可重疊貼附大小 不同的多片耐熱帶，形成山形隆起的突出部34。預(yù)先調(diào)整用于形成突出部34的耐熱帶的厚 度、大小，使得在接合體10的樹脂16硬化后，基板12變得平坦。突出部34也可與第二夾具構(gòu)件30的主體32形成一體，但若形成可從主體32裝 拆，則可容易地進(jìn)行突出部34的最佳條件的調(diào)整，此外，能對應(yīng)于基板12的彎曲狀態(tài)、基板 12的大小等容易地改變突出部34的形狀、大小等，能容易地進(jìn)行對應(yīng)于基板12的彎曲矯 正。第二夾具構(gòu)件30的主體32和突出部34也可由相同材料形成，若主體32和突出 部34由不同材料形成，則對于突出部34使用具有合適的彈性的相對柔軟的材料，從而避免 損傷基板12，對于主體32使用具有剛性的相對硬的材料，從而能強(qiáng)制地使基板12彎曲。接著，在配置有接合體10的第二夾具構(gòu)件30上覆蓋形成有貫穿孔42的框狀的第 一夾具構(gòu)件40，如圖2所示，使用夾子50沿箭頭52方向夾住固定第一夾具構(gòu)件40和第二 夾具構(gòu)件30。此外，如圖3(a)所示，將接合體10夾在夾具構(gòu)件30、40之間，在將接合體10 夾在第一夾具構(gòu)件40與第二夾具構(gòu)件30之間、使基板12彎曲的狀態(tài)下，例如放入加熱爐、 真空爐內(nèi)，使接合體10的樹脂16硬化。如圖1所示，在第二夾具構(gòu)件30的表面30s立設(shè)有銷36，通過將第二夾具構(gòu)件30
6的銷36插入設(shè)于第一夾具構(gòu)件40的下表面40t的未圖示的孔，進(jìn)行第一夾具構(gòu)件40的定 位。第一夾具構(gòu)件40由金屬、耐熱樹脂形成。如圖3(a)所示，接合體10的擋板部14和樹脂16全部進(jìn)入第一夾具構(gòu)件40的貫 穿孔42的內(nèi)側(cè)的收納空間，第一夾具構(gòu)件40與接合體10的擋板部14和樹脂16不接觸。 因此，能防止因第一夾具構(gòu)件40與接合體10的樹脂16接觸造成的樹脂16的變形、厚度不均。當(dāng)?shù)谝粖A具構(gòu)件40比接合體10厚時，也可不設(shè)置在第一夾具構(gòu)件40的上表面 40s和下表面40t具有開口的貫穿孔42，而在第一夾具構(gòu)件40的下表面40t側(cè)形成不到達(dá) 上表面40s的凹部，使得擋板部14和樹脂16全部進(jìn)入該凹部的內(nèi)側(cè)的收納空間。如圖3(a)所示，第一夾具構(gòu)件40的貫穿孔42的周圍的框部44將接合體10的基 板12的邊緣部12r壓住。另一方面，第二夾具構(gòu)件30的突出部34與接合體10的基板12 的背面12t的中央部抵接。因此，如圖3(a)所示，圖3(b)所示的平坦?fàn)顟B(tài)的接合體10的 基板12被夾在夾具構(gòu)件30、40之間，并保持(限制)在表面12s凸?fàn)畹赝怀?、背?2s凹 狀地洼下的彎曲狀態(tài)。接著，若在樹脂16硬化后，將接合體10從夾具構(gòu)件30、40卸下，解除保持(限制) 時，則如圖3(b)所示，接合體10的基板12變得平坦，S卩、基板12的背面12t變成平面，基 板12的彎曲消失。由于硬化前的樹脂16內(nèi)含有溶劑等，若將樹脂16在加熱爐或真空爐等內(nèi)硬化，則 溶劑蒸發(fā)。因此，樹脂16的體積變小，樹脂16內(nèi)產(chǎn)生欲縮小的壓縮應(yīng)力。藉此，如后述的 比較例1所示，不采取任何措施的話，接合體10的基板12會隨著樹脂16的硬化而彎曲，但 若朝與隨著樹脂16的硬化、基板12發(fā)生彎曲的方向相反的方向，使用夾具構(gòu)件30、40和突 出部34使基板12適當(dāng)?shù)貜澢诖藸顟B(tài)下，抵消樹脂16硬化產(chǎn)生的壓縮應(yīng)力所引起的彎 曲，能在樹脂16硬化后不會產(chǎn)生基板12的彎曲。硬化后的樹脂16上作用有沿與基板12 的接合面在平面方向收縮的壓縮應(yīng)力。如圖3 (a)所示，當(dāng)?shù)诙A具構(gòu)件30與第一夾具構(gòu)件40 —起夾住接合體10時，在 與基板12的背面12t的中心部抵接的突出部34和與基板12的邊緣部12r抵接的周邊部 30p之間，具有離開基板12的中間部30k。由于第二夾具構(gòu)件30在突出部34與周邊部30p 之間隔著與基板12不接觸的中間部30k離開，周邊部30p對基板12的邊緣部12r的夾緊 力不會抵消突出部34作用的彎曲矯正力，因此，能有效地矯正基板12的彎曲。隨后，根據(jù)需要進(jìn)行接合體的樹脂16的加工等，通過切割加工、激光加工等分割 接合體10，形成子基板，即復(fù)合基板的單片。(實(shí)施例2)參照圖4說明實(shí)施例2的復(fù)合基板的制造方法。實(shí)施例2的復(fù)合基板的制造方法與實(shí)施例1的復(fù)合基板的制造方法大致相同，以 下，對與實(shí)施例1相同構(gòu)成的部分使用相同符合，重點(diǎn)說明與實(shí)施例1的復(fù)合基板的制造方 法的不同點(diǎn)。圖4是用于復(fù)合基板的制造的夾具的組裝立體圖。如圖4所示，使接合體10的樹 脂16硬化時，在使接合體10的基板12彎曲的狀態(tài)下，用于夾住接合體10的第一夾具構(gòu)件 41和第二夾具構(gòu)件31的結(jié)構(gòu)與實(shí)施例1不同。S卩，盡管第一夾具構(gòu)件41與實(shí)施例1相同，是具有貫穿孔42的框狀的構(gòu)件，但第一夾具構(gòu)件41的下表面41t不是平面，內(nèi)側(cè)(貫穿孔42側(cè))比外側(cè)(外周43側(cè))凹進(jìn)。 第二夾具構(gòu)件31的主體33的上表面33s的內(nèi)側(cè)(中心側(cè))比外側(cè)(外周側(cè))突出，與接 合體10的基板12的背面12t整體接觸。此外，第一夾具構(gòu)件41和第二夾具構(gòu)件31的沿著矩形基板12的4個邊夾住基板 12的邊緣部12r的部分40k、30k傾斜，從而與基板12的邊緣部12r面接觸，能使基板12朝 所期望的方向彎曲。因此，當(dāng)在第一夾具構(gòu)件41與第二夾具構(gòu)件31之間夾住接合體10的基板12的 邊緣部12r時，能增大基板12的邊緣部12r與夾具構(gòu)件30、40的接觸面面積，將彎曲矯正 力作用于基板12的邊緣部12r整體。(比較例1)參照圖5 圖7對比較例1進(jìn)行說明。圖5是表示比較例1的復(fù)合基板的制造方法的工序的剖視圖。在比較例1中，通 過下面的工序制造復(fù)合基板。首先，如圖5(a)所示，與實(shí)施例1、2同樣，將電子零件20裝設(shè)于基板12的表面 12s后，形成框狀的擋板部14，從而圍住電子零件20的裝設(shè)區(qū)域的外側(cè)。接著，如圖5(b)所示，在擋板部14的內(nèi)側(cè)涂覆未硬化的液狀樹脂16來覆蓋電子 零件20，藉此，形成接合體10x。此外，使基板12處于該狀態(tài)下，即不使用夾具構(gòu)件將基板12強(qiáng)制地彎曲，使樹脂 16硬化。藉此，如圖5(c)所示，由于樹脂16的硬化時的收縮等，接合體IOx的基板12朝樹 脂16側(cè)彎曲。這樣，若在樹脂16硬化后，基板12彎曲，則例如會產(chǎn)生圖6和圖7所示的不良情形。S卩，如圖6的剖視圖所示，例如為了進(jìn)行樹脂面磨削加工、基板分割加工等而矯正 基板12的彎曲，將接合體IOx的基板12的背面12t吸附到夾具60的平的上表面60s時， 由于彎曲的基板12上作用有箭頭62所示的、使基板12的彎曲復(fù)原方向的力，因此，在基板 12與硬化的樹脂16之間的結(jié)合部分產(chǎn)生間隙80，發(fā)生剝離不良。此外，如圖7的剖視圖所示，在將分割成單片的復(fù)合基板IOy錫焊于其他電路基板 72時，在端子13、74之間的焊錫76產(chǎn)生間隙78，發(fā)生錫焊不良。與此相對，當(dāng)采用在抵消樹脂16的硬化所引起的基板12的彎曲的方向上強(qiáng)制地 使基板12彎曲的狀態(tài)下使樹脂16硬化的實(shí)施例1、2的方法來制造復(fù)合基板時，由于在樹 脂16硬化后，基板12不彎曲，因此，不會發(fā)生圖6所示的樹脂和基板的剝離不良、圖7所示 的錫焊不良。(總結(jié))如以上說明所述，本發(fā)明的作用、效果如下。(1)在使基板朝與樹脂涂覆側(cè)相反的方向彎曲的狀態(tài)下，邊限制邊使樹脂硬化， 隨后，當(dāng)解除基板的限制時，由于基板與樹脂的熱膨脹率的差、樹脂的收縮造成的內(nèi)部應(yīng)力 等，起到使基板的彎曲回復(fù)到樹脂涂覆側(cè)的作用。當(dāng)將樹脂硬化中的基板的彎曲量調(diào)整到 樹脂硬化后基板成為平坦形狀的最佳條件時，在樹脂硬化后能得到平坦形狀的基板。(2)當(dāng)局部按壓矩形基板的四角等使樹脂硬化時，有時在基板中產(chǎn)生局部變形，在 利用框狀的第一夾具構(gòu)件沿著基板的4邊按壓外周附近區(qū)域(邊緣部)整體的狀態(tài)下使樹 脂硬化時，能獲得變形非常小的平坦形狀的基板。
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(3)通過調(diào)節(jié)用于形成突出部的耐熱帶的厚度和大小，對于涂覆各種厚度、大小的 樹脂的基板，能使基板形成平坦。(4)在樹脂硬化后的加工、例如樹脂面磨削加工和基板分割加工等中，在需要使基 板形成平坦?fàn)顟B(tài)后進(jìn)行加工的工序中，沒有用于將基板矯正成平坦并固定的無用作業(yè)，提 高了加工生產(chǎn)性。(5)由于在樹脂硬化后的加工中，不必將基板矯正成平坦?fàn)顟B(tài)，因此，不會對基板、 樹脂作用矯正時的彎曲應(yīng)力，不會產(chǎn)生基板與樹脂剝離等的不良情形、基板和樹脂產(chǎn)生破 裂等的不良情形，能防止不良發(fā)生。(6)由于在樹脂硬化后的加工中，基板沒有彎曲，因此，在進(jìn)行平面加工的情形下， 提高了加工精度，并提高了品質(zhì)。(7)由于在樹脂硬化后沒有彎曲，即便將基板分割成單片，加工成最終成品的復(fù) 合基板，基板也沒有彎曲，因此，在將最終成品的復(fù)合基板通過錫焊安裝到其他回路基板上 時，不會產(chǎn)生因基板浮起造成的錫焊斷裂的不良情形。本發(fā)明并不局限于上述實(shí)施方式，可加入種種變更進(jìn)行實(shí)施。例如，作為覆蓋構(gòu)件，可不將液狀的樹脂涂覆于基板而將未硬化的樹脂片配置在 基板上?；宓男螤羁尚纬蓤A形等矩形以外的形狀。本發(fā)明并不限定于基板的表面裝設(shè)有電子零件、電子零件被覆蓋構(gòu)件覆蓋的復(fù)合 基板，可廣泛應(yīng)用于隨著配置于基板的表面的覆蓋構(gòu)件的硬化、不采取任何措施的話基板 會彎曲的復(fù)合基板。
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權(quán)利要求
一種復(fù)合基板的制造方法，其特征在于，包括第一工序，該第一工序中，在基板的一側(cè)主要表面配置硬化時會收縮的未硬化的覆蓋構(gòu)件，形成所述基板的所述一側(cè)主要表面被所述覆蓋構(gòu)件覆蓋的接合體；以及第二工序，該第二工序中，在將所述接合體夾在配置于所述接合體的所述覆蓋構(gòu)件側(cè)的第一夾具構(gòu)件與配置于所述接合體的所述基板側(cè)的第二夾具構(gòu)件之間的狀態(tài)下，使所述接合體的所述覆蓋構(gòu)件硬化，所述第二夾具構(gòu)件具有突出部，在所述第二工序中，在所述第二夾具構(gòu)件與所述第一夾具構(gòu)件一起夾住所述接合體時，該突出部與所述基板的另一側(cè)主要表面的中心部抵接，對所述基板朝所述第一夾具構(gòu)件側(cè)施力，使所述基板彎曲。
2.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合基板的制造方法，其特征在于，所述基板的所述一側(cè)主要表面和所述另一側(cè)主要表面為矩形，在所述第二工序中，沿著所述基板的所述一側(cè)主要表面和所述另一側(cè)主要表面的4 邊，將所述基板的邊緣部夾在所述第一夾具構(gòu)件與所述第二夾具構(gòu)件之間。
3.如權(quán)利要求1或2所述的復(fù)合基板的制造方法，其特征在于，所述第二夾具構(gòu)件在所述第二工序中與所述第一夾具構(gòu)件一起夾住所述接合體時，在 與所述基板的所述另一側(cè)主要表面的所述中心部抵接的所述突出部和與所述基板的所述 邊緣部抵接的周邊部之間，具有離開所述基板的中間部。
4.如權(quán)利要求1至3中任一項所述的復(fù)合基板的制造方法，其特征在于，所述第一夾具構(gòu)件中形成有收納空間，在所述第二工序中，當(dāng)所述第一夾具構(gòu)件與所 述第二夾具構(gòu)件一起夾住所述接合體時，該收納空間將所述接合體的所述覆蓋構(gòu)件全部收 納。
5.如權(quán)利要求1至4中任一項所述的復(fù)合基板的制造方法，其特征在于，所述第二夾具構(gòu)件與所述突出部可裝拆。
6.如權(quán)利要求1至5中任一項所述的復(fù)合基板的制造方法，其特征在于，所述第一夾具構(gòu)件和所述第二夾具構(gòu)件具有在所述第二工序中夾住所述接合體時與 所述接合體的所述基板的所述邊緣部面接觸、并以使所述接合體的所述基板彎曲的形態(tài)傾 斜的傾斜面。
7.如權(quán)利要求1至6中任一項所述的復(fù)合基板的制造方法，其特征在于，在所述第一工序中，通過在所述基板的所述一側(cè)主要表面上涂覆未硬化的樹脂，形成 所述接合體的所述覆蓋構(gòu)件。
8.如權(quán)利要求1至7中任一項所述的復(fù)合基板的制造方法，其特征在于，在所述第一工序中，在裝設(shè)有電子零件的所述基板的所述一側(cè)主要表面配置所述覆蓋 構(gòu)件，形成所述電子零件被所述覆蓋構(gòu)件覆蓋的所述接合體。
9.如權(quán)利要求1至8中任一項所述的復(fù)合基板的制造方法，其特征在于，作為所述覆蓋構(gòu)件，使用具有與所述基板的收縮率不同的收縮率的樹脂。
10.如權(quán)利要求9所述的復(fù)合基板的制造方法，其特征在于，在硬化后的所述樹脂上作用有沿與所述基板的接合面在平面方向收縮的壓縮應(yīng)力。
全文摘要
一種在復(fù)合基板上不設(shè)置用于防止基板彎曲的部分就能防止基板彎曲的復(fù)合基板的制造方法。包括(i)第一工序，該第一工序中，在基板(12)的一側(cè)主要表面(12s)配置硬化時會收縮的未硬化的覆蓋構(gòu)件(16)，形成基板(12)的一側(cè)主要表面(12s)被覆蓋構(gòu)件(16)覆蓋的接合體(10)；以及(ii)第二工序，該第二工序中，在將接合體(10)夾在配置于接合體(10)的覆蓋構(gòu)件(16)側(cè)的第一夾具構(gòu)件(40)與配置于接合體(10)的基板(12)側(cè)的第二夾具構(gòu)件(30)之間的狀態(tài)下，使接合體(10)的覆蓋構(gòu)件(16)硬化。第二夾具構(gòu)件(30)具有突出部(34)，在第二工序中，在第二夾具構(gòu)件(30)與第一夾具構(gòu)件(40)一起夾住接合體(10)時，該突出部(34)與基板(12)的另一側(cè)主要表面(12t)的中心部抵接，對基板(12)朝第一夾具構(gòu)件(40)側(cè)施力，使基板(12)彎曲。
文檔編號H01L21/56GK101944489SQ201010226600
公開日2011年1月12日 申請日期2010年7月2日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月7日
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