專利名稱：測試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種測試裝置，特別是涉及一種用以測試電路板的測試裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今的電路板在生產(chǎn)過程中都需要經(jīng)過許多的測試。以主機(jī)板為例，在生產(chǎn)過程中，測試人員必須使用許多的設(shè)備及耗材來對主機(jī)板進(jìn)行測試，以檢查主機(jī)板的功能是否符合規(guī)范的要求。
請參照圖1所示，于習(xí)知的電路板測試方法中，測試人員是將一記憶體11插入一電路板12上的一記憶體插槽13中，藉以測試記憶體11與電路板12之間的運(yùn)作是否正常。
然而，當(dāng)測試人員手持記憶體11對電路板12進(jìn)行插拔動作時(shí)，常會造成記憶體11的損壞，進(jìn)而導(dǎo)致測試異常。例如在反復(fù)插拔記憶體11的過程中，會造成記憶體11上零件111發(fā)生錫裂而故障。另外，記憶體11與記憶體插槽13接觸的元件(例如金手指112)亦會造成嚴(yán)重磨損以及氧化，進(jìn)而導(dǎo)致元件阻抗增高及形變的情形。此外，測試人員在拿取記憶體11的過程中亦有可能發(fā)生碰撞而造成記憶體11的損壞。是以，當(dāng)記憶體11發(fā)生上述情形而損壞時(shí)，需要更換新的記憶體11而導(dǎo)致制造成本增加。
因此，如何提供一種測試裝置以解決上述問題，進(jìn)而提高測試效能及正確性，并降低制造成本，實(shí)為當(dāng)前重要課題之一。
由此可見，上述現(xiàn)有的測試裝置在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決測試裝置存在的問題，相關(guān)廠商莫不費(fèi)盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設(shè)計(jì)被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品又沒有適切的結(jié)構(gòu)能夠解決上述問題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問題。
有鑒于上述現(xiàn)有的測試裝置存在的缺陷，本發(fā)明人基于從事此類產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造多年豐富的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)及專業(yè)知識，并配合學(xué)理的運(yùn)用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的測試裝置，能夠改進(jìn)一般現(xiàn)有的測試裝置，使其更具有實(shí)用性。經(jīng)過不斷的研究、設(shè)計(jì)，并經(jīng)反復(fù)試作樣品及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實(shí)用價(jià)值的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，克服現(xiàn)有的測試裝置存在的缺陷，而提供一種新型結(jié)構(gòu)的測試裝置，所要解決的技術(shù)問題是使其可提高測試效能及正確性，并降低制造成本，從而更加適于實(shí)用。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的、一種測試裝置，是用以測試一第一電路板，該第一電路板具有一第一連接器，該測試裝置包括一保護(hù)殼體；一第二電路板，該第二電路板的至少一部分是置于該保護(hù)殼體內(nèi)；一第二連接器，是具有一第一側(cè)與一第二側(cè)，該第一側(cè)與該第二電路板電性連接；以及一第三電路板，是具有一第三側(cè)與一第四側(cè)，該第三側(cè)是與該第二連接器的該第二側(cè)電性連接，該第四側(cè)是與該第一連接器電性連接。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)前述的測試裝置，其中所述的第二連接器的該第一側(cè)具有一凹槽，該第二電路板是插設(shè)于該凹槽內(nèi)。
前述的測試裝置，其中所述的第二連接器的該第二側(cè)具有復(fù)數(shù)個(gè)第一接合部，該第三電路板的該第三側(cè)具有復(fù)數(shù)個(gè)第二接合部，該等第一接合部與該等第二接合部是分別對應(yīng)接合。
前述的測試裝置，其中所述的第一連接器具有一凹槽，該第三電路板的該第四側(cè)是插設(shè)于該凹槽內(nèi)。
前述的測試裝置，其中所述的保護(hù)殼體是包覆該第二電路板、該第二連接器及該第三電路板的一部分。
前述的測試裝置，其中所述的第二連接器是固定于該保護(hù)殼體內(nèi)。
前述的測試裝置，其中所述的保護(hù)殼體內(nèi)側(cè)是具有一凹陷部，該凹陷部是與該第二連接器的設(shè)置位置相對應(yīng)，該第二連接器是部分容置于該凹陷部內(nèi)。
前述的測試裝置，其中所述的第一電路板是為一主機(jī)板，該第一連接器是為一記憶體插槽，該第二電路板是為一記憶體模組。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。由以上技術(shù)方案可知，本發(fā)明的主要技術(shù)內(nèi)容如下本發(fā)明的一種測試裝置是用以測試一第一電路板，第一電路板具有一第一連接器。測試裝置是包括一保護(hù)殼體、一第二電路板、一第二連接器及一第三電路板。其中，第二電路板的至少一部分是置于保護(hù)殼體內(nèi)；第二連接器是具有一第一側(cè)與一第二側(cè)，第一側(cè)與第二電路板電性連接；第三電路板是具有一第三側(cè)與一第四側(cè)，第三側(cè)是與第二連接器的第二側(cè)電性連接，第四側(cè)是與第一連接器電性連接。
借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明測試裝置至少具有下列優(yōu)點(diǎn)本發(fā)明的測試裝置是將用來測試的第二電路板，藉由第二連接器及第三電路板而與第一電路板電性連接。此外，測試裝置更具有一保護(hù)殼體以保護(hù)第二電路板。與習(xí)知技術(shù)相比，測試人員在進(jìn)行測試時(shí)，不會直接接觸且施力于第二電路板，而是接觸保護(hù)殼體，所以第二電路板上的電子元件完全不會受損，且由于保護(hù)殼體的保護(hù)，第二電路板亦不會受到碰撞而損壞。
另外，當(dāng)測試人員在進(jìn)行插拔動作時(shí)，第三電路板是插至第一電路板上的第一連接器，或自第一連接器拔起，所以第二電路板亦不會因多次插拔而產(chǎn)生磨損。因此，在測試過程中，第二電路板不會受到損壞，故可提高測試的效能及正確性，并降低制造成本。
綜上所述，本發(fā)明特殊結(jié)構(gòu)的測試裝置，其能夠提高測試效能及正確性，并降低制造成本，從而更加適于實(shí)用。其具有上述諸多的優(yōu)點(diǎn)及實(shí)用價(jià)值，并在同類產(chǎn)品中未見有類似的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)公開發(fā)表或使用而確屬創(chuàng)新，其不論在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)或功能上皆有較大的改進(jìn)，在技術(shù)上有較大的進(jìn)步，并產(chǎn)生了好用及實(shí)用的效果，且較現(xiàn)有的測試裝置具有增進(jìn)的多項(xiàng)功效，從而更加適于實(shí)用，而具有產(chǎn)業(yè)的廣泛利用價(jià)值，誠為一新穎、進(jìn)步、實(shí)用的新設(shè)計(jì)。
上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。


圖1為一種習(xí)知電路板測試方法的一示意圖。
圖2為依據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例的測試裝置的一部份爆炸示意圖。
圖3為依據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例的測試裝置的一剖面圖。
圖4A至圖4C為依據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例的測試裝置的組裝圖。
圖5為依據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例的測試裝置與測試機(jī)臺搭配使用的一示意圖。
11記憶體111零件112金手指 12電路板13記憶體插槽2測試裝置21保護(hù)殼體 211凹陷部212第一殼體 213第二殼體214預(yù)留空間 22第二電路板23第二連接器231第一側(cè)2311、311凹槽 232第二側(cè)
233第一接合部 24第三電路板241第三側(cè) 242第四側(cè)243第二接合部 3第一電路板31第一連接器 4測試機(jī)臺41第一測試單元42第二測試單元421夾持元件 422驅(qū)動元件具體實(shí)施方式
為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的測試裝置其具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。
以下將參照相關(guān)圖式，說明依本發(fā)明較佳實(shí)施例的一種測試裝置。
請參照圖2及圖3所示，本發(fā)明較佳實(shí)施例的一種測試裝置2是用以測試一第一電路板3，其中，第一電路板3具有一第一連接器31。于本實(shí)施例中，第一電路板3可為一主機(jī)板，而第一連接器31可為一在主機(jī)板上的插槽，例如一周邊零件連接界面(Peripheral Component Interconnect，PCI)插槽或一雙直列記憶體模組(Dual in Line Memory Module，DIMM)插槽等等。
再請參照圖2及圖3，本實(shí)施例的測試裝置2是包括一保護(hù)殼體21、一第二電路板22、一第二連接器23及一第三電路板24。
其中，第二電路板22是可為任何一種界面卡，例如一網(wǎng)路界面卡、一顯示界面卡等等，或是一記憶體模組，而第二連接器23是為一與第二電路板22相配合的連接器，第三電路板24為一轉(zhuǎn)接用的印刷電路板。
再請參照圖2及圖3，第二電路板22的至少一部分是置于保護(hù)殼體21內(nèi)。第二連接器23是具有相對設(shè)置的一第一側(cè)231及一第二側(cè)232，且第一側(cè)231是與第二電路板22電性連接。另外，第三電路板24是具有相對設(shè)置的一第三側(cè)241與一第四側(cè)242，其中，第三側(cè)241是與第二連接器23的第二側(cè)232電性連接。再者，第三電路板24的第四側(cè)242是藉由插入第一連接器31而形成與第一電路板3的電性連接。
再請參照圖3，于本實(shí)施例中，第二連接器23的第一側(cè)231是具有一凹槽2311，而第二電路板22是插設(shè)于凹槽2311內(nèi)，并與第二連接器23電性連接。另外，第二連接器23的第二側(cè)232是具有復(fù)數(shù)個(gè)第一接合部233，而第三電路板24的第三側(cè)241是具有復(fù)數(shù)個(gè)第二接合部243，此等第一接合部233與此等第二接合部243是分別對應(yīng)接合，使第二連接器23與第三電路板24電性連接。于此，第一接合部233可為端子，而第二接合部243可為焊接點(diǎn)，此等第一接合部233與此等第二接合部243是可對應(yīng)焊接。另外，第一連接器31是具有一凹槽311，而第三電路板24的第四側(cè)242是可插設(shè)于凹槽311內(nèi)，使第三電路板24與第一連接器31電性連接。
另外，再請參照圖2與圖3，在本實(shí)施例中，保護(hù)殼體21是由一上蓋212及一下蓋213所構(gòu)成，且上蓋212及下蓋213是可藉由粘合、卡合、鎖合等方式相結(jié)合。于此，保護(hù)殼體21是可包覆第二電路板22、第二連接器23及第三電路板24的一部分。
再者，如圖3所示，本實(shí)施例的保護(hù)殼體21是具有一凹陷部211，凹陷部211是與第二連接器23的設(shè)置位置相對應(yīng)，使第二連接器23可部分容置于凹陷部211內(nèi)，是以凹陷部211可限制第二連接器23于保護(hù)殼體21內(nèi)的位置。于此，保護(hù)殼體21是用以保護(hù)第二電路板22，使測試人員于施力時(shí)，力量是藉由保護(hù)殼體21施加于第二連接器23上，而非施加于第二電路板22，所以第二電路板22能受到良好的保護(hù)。此外，保護(hù)殼體21亦有預(yù)留空間214給第一接合部233及第二接合部243，以免第一接合部233及第二接合部243接觸到保護(hù)殼體21而導(dǎo)致第一接合部233及第二接合部243損壞，或是保護(hù)殼體21的表面磨損。
在本實(shí)施例中，保護(hù)殼體21的材質(zhì)可為氧化鋁，氧化鋁是具有高強(qiáng)度及良好的絕緣效果，當(dāng)然，保護(hù)殼體21亦可使用其他具有高強(qiáng)度及良好絕緣效果的材質(zhì)。
以下，是搭配圖4A至圖4C說明第二電路板22、第二連接器23及第三電路板24與保護(hù)殼體21組立的步驟。
首先，如圖4A所示，測試人員先將保護(hù)殼體21的下蓋213設(shè)置好。再如圖4B所示，將組立完成的第二電路板22、第二連接器23與第三電路板24置放于下蓋213內(nèi)，其中，第二連接器23是位于凹陷部211內(nèi)。最后，如圖4c所示，結(jié)合保護(hù)殼體21的上蓋212與下蓋213，如此，就完成了測試裝置2的組立。
此外，請參照圖5所示，本實(shí)施例的測試裝置2是可與一測試機(jī)臺4搭配使用。于此，測試機(jī)臺4具有一第一測試單元41與一第二測試單元42，其中第二測試單元42是位于第一測試單元41之上，且可相對于第一測試單元41靠近或遠(yuǎn)離地移動(亦即，可沿圖5中的X軸移動)。
另外，第一電路板3是可設(shè)置于第一測試單元41上，而測試裝置2是可設(shè)置于第二測試單元42下方，是以，第二測試單元42是可帶動測試裝置2朝第一測試單元41靠近，使第三電路板24與第一電路板3上的第一連接器31電性連接，以進(jìn)行測試。
在本實(shí)施例中，第一測試單元41為一可放置平板的平臺，而第二測試單元42是至少具有一夾持元件421以及一驅(qū)動元件422，其中，夾持元件421用以夾持測試裝置2，而驅(qū)動元件422用以驅(qū)動第二測試單元42移動。
綜上所述，因依本發(fā)明的一種測試裝置是將一用來測試的第二電路板，藉由一第二連接器及一第三電路板而與第一電路板電性連接，此外，測試裝置更具有一保護(hù)殼體以保護(hù)第二電路板。與習(xí)知的測試方式相比，測試人員在進(jìn)行測試時(shí)，不會直接接觸第二電路板，而是接觸保護(hù)殼體，所以第二電路板上的電子元件完全不會受損，且由于保護(hù)殼體的保護(hù)，第二電路板亦不會受到碰撞而損壞。另外，當(dāng)測試人員在進(jìn)行插拔動作時(shí)，第三電路板是插至第一電路板上的第一連接器，或第三電路板自第一連接器拔起，所以第二電路板亦不會因多次插拔而產(chǎn)生磨損。因此，在測試過程中，第二電路板不會受到損壞，故可提高測試的效能及正確性，并降低制造成本。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種測試裝置，是用以測試一第一電路板，該第一電路板具有一第一連接器，其特征在于該測試裝置包括一保護(hù)殼體；一第二電路板，該第二電路板的至少一部分是置于該保護(hù)殼體內(nèi)；一第二連接器，是具有一第一側(cè)與一第二側(cè)，該第一側(cè)與該第二電路板電性連接；以及一第三電路板，是具有一第三側(cè)與一第四側(cè)，該第三側(cè)是與該第二連接器的該第二側(cè)電性連接，該第四側(cè)是與該第一連接器電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試裝置，其特征在于其中該第二連接器的該第一側(cè)具有一凹槽，該第二電路板是插設(shè)于該凹槽內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試裝置，其特征在于其中該第二連接器的該第二側(cè)具有復(fù)數(shù)個(gè)第一接合部，該第三電路板的該第三側(cè)具有復(fù)數(shù)個(gè)第二接合部，該等第一接合部與該等第二接合部是分別對應(yīng)接合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試裝置，其特征在于其中該第一連接器具有一凹槽，該第三電路板的該第四側(cè)是插設(shè)于該凹槽內(nèi)
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試裝置，其特征在于其中該保護(hù)殼體是包覆該第二電路板、該第二連接器及該第三電路板的一部分。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試裝置，其特征在于其中該第二連接器是固定于該保護(hù)殼體內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試裝置，其特征在于其中該保護(hù)殼體內(nèi)側(cè)是具有一凹陷部，該凹陷部是與該第二連接器的設(shè)置位置相對應(yīng)，該第二連接器是部分容置于該凹陷部內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試裝置，其特征在于其中該第一電路板是為一主機(jī)板，該第一連接器是為一記憶體插槽，該第二電路板是為一記憶體模組。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種測試裝置，是用以測試一第一電路板，第一電路板具有一第一連接器。測試裝置是包括一保護(hù)殼體、一第二電路板、一第二連接器及一第三電路板。其中，第二電路板的至少一部分是置于保護(hù)殼體內(nèi)。第二連接器是具有一第一側(cè)與一第二側(cè)，第一側(cè)與第二電路板電性連接。第三電路板是具有一第三側(cè)與一第四側(cè)，第三側(cè)是與第二連接器的第二側(cè)電性連接，第四側(cè)是與第一電路板電性連接。本發(fā)明特殊結(jié)構(gòu)的測試裝置，其能夠提高測試效能及正確性，并降低制造成本，從而更加適于實(shí)用。
文檔編號H01L21/66GK101093242SQ20061008644
公開日2007年12月26日 申請日期2006年6月21日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月21日
發(fā)明者劉英輝, 許典恩 申請人:華碩電腦股份有限公司