專利名稱：電連接器的制作方法
電連接器方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種電連接器，尤其涉及一種電性連接晶片模組到印刷電路板 的電連接器。背景技術(shù)：
請(qǐng)參圖1所示，現(xiàn)有一種電連接器l，用以電性連接晶片模組2至印刷電 路板3，其通常包括設(shè)有收容槽100的絕緣本體10、容設(shè)于絕緣本體10收容 槽100中的若干導(dǎo)電端子11及連接著導(dǎo)電端子11下端的錫球12，導(dǎo)電端子 11設(shè)有主體部111、與晶片模組2電性導(dǎo)接的接觸部112及自主體部111向下 延伸的焊接部113,焊接部113連接著錫球12，錫球12于與印刷電路板3連 接處設(shè)置有焊點(diǎn)120。將錫球12焊接到印刷電路板3上實(shí)現(xiàn)電連接器1與印 刷電路板3的電性連接，再將晶片模組2置于絕緣本體10上以與導(dǎo)電端子11 的接觸部112接觸，從而實(shí)現(xiàn)晶片模組2與印刷電路板3的電性連接。然而，在將電連接器1置于印刷電路板3上時(shí)，電連接器1可能會(huì)與印刷 電路板3對(duì)錯(cuò)，在印刷電路板3加溫和降溫的過程中，電連接器1會(huì)對(duì)焊點(diǎn) 120產(chǎn)生一應(yīng)力，由此會(huì)造成焊點(diǎn)120破裂，從而對(duì)電連接器1焊接到印刷電 路板3的質(zhì)量造成影響，甚至導(dǎo)致電連接器l的失效。鑒于此，實(shí)有必要提供一種改進(jìn)的電連接器，以克服上述電連接器的缺陷。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種能保護(hù)錫球焊點(diǎn)的電連接器。 為達(dá)成上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案 一種用以電性連接晶片模組 至印刷電路板的電連接器，其包括絕緣本體及容置于絕緣本體中的若干導(dǎo)電 端子，絕緣本體設(shè)有承接于印刷電路板上表面上的焊接面，焊接面表面設(shè)置有 連接著導(dǎo)電端子的錫球，錫球于與印刷電路板連接處設(shè)有焊點(diǎn)，其中焊點(diǎn)被絕 緣材質(zhì)如環(huán)氧樹脂等包圍著，由此可以保護(hù)焊點(diǎn)，提高錫球焊接質(zhì)量，實(shí)現(xiàn)晶 片模組與印刷電路板穩(wěn)定地電性連接。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明電連接器具有如下有益效果在電連接器焊接到 印刷電路板后，絕緣材質(zhì)如環(huán)氧樹脂包圍住該電連接器錫球上的焊點(diǎn)，從而增 加了焊點(diǎn)在電連接器與印刷電路板對(duì)錯(cuò)時(shí)承受應(yīng)力的強(qiáng)度，避免了焊點(diǎn)的破 裂，實(shí)現(xiàn)了電連接器對(duì)晶片模組和印刷電路板穩(wěn)固地電性連接。
圖l是一種現(xiàn)有電連接器組設(shè)在晶片模組和印刷電路板中的立體示意圖。圖2是本發(fā)明電連接器組設(shè)在晶片模組和印刷電路板中的立體示意圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖2所示，本發(fā)明電連接器5，用以電性連接晶片模組6至印刷電路 板7,其包括絕緣本體50、容設(shè)于絕緣本體50中的若干導(dǎo)電端子51及與導(dǎo)電端 子51下端連接的錫球52。絕緣本體50大致呈方形，其設(shè)有與晶片模組6連接的連接面501及承接于印 刷電路板上表面的焊接面502,在連接面501和焊接面502之間設(shè)有容納孔500, 該容納孔500貫穿連接面501和焊接面502，用以收容導(dǎo)電端子51。導(dǎo)電端子51設(shè)有容置于絕緣本體50容納孔500中的主體部511、自主體部 511向上延伸與晶片模組6電性導(dǎo)接的接觸部512及自主體部511向下延伸設(shè)置 的焊接部513。錫球52大致呈球形，其與導(dǎo)電端子51的焊接部513相連接，并置于絕緣本 體50焊接面502與印刷電路板7之間用以電性連接導(dǎo)電端子51至印刷電路板7。 錫球5 2于與印刷電路板7連接處設(shè)有焊點(diǎn)5 2 0 。在電連接器5焊接到印刷電路板7后，將絕緣材質(zhì)8如環(huán)氧樹脂等置于絕緣 本體50焊接面502與印刷電路板7的上表面之間，該絕緣材質(zhì)8包圍著錫球52的 焊點(diǎn)520，由此可以增加焊點(diǎn)520承受應(yīng)力的強(qiáng)度，實(shí)現(xiàn)電連接器5對(duì)晶片模組6 與印刷電路板7穩(wěn)固地電性連接。應(yīng)當(dāng)指出，在上面所述實(shí)施方式的電連接器5中，導(dǎo)電端子51可以通過表 面焊接式與印刷電路板7電性連接，即導(dǎo)電端子51通過錫球52來實(shí)現(xiàn)與印刷電 路板7電性導(dǎo)通，也可以通過穿孔式來實(shí)現(xiàn)與印刷電路板7的電性連接，即導(dǎo)電 端子51設(shè)有插入印刷電路板7的針腳以與其電性連接；絕緣材質(zhì)8可為環(huán)氧樹 脂，也可為其它絕緣材質(zhì)。以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方案，其它在本實(shí)施方案基礎(chǔ)上進(jìn)行的任 何改進(jìn)變換也應(yīng)當(dāng)不脫離本發(fā)明的技術(shù)方案。
權(quán)利要求
1.一種電連接器，用以電性連接晶片模組至印刷電路板，其包括絕緣本體及容置于絕緣本體中的若干導(dǎo)電端子，絕緣本體設(shè)有承接于印刷電路板上表面上的焊接面，其特征在于所述焊接面與印刷電路板之間設(shè)置有絕緣材質(zhì)。
2. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述絕緣材質(zhì)為環(huán)氧樹脂。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的電連接器，其特征在于所述導(dǎo)電端子通過表面 焊接式與印刷電路板電性導(dǎo)通。
4. 如權(quán)利要求1或2所述的電連接器，其特征在于所述導(dǎo)電端子通過穿孔 式與印刷電贈(zèng)4反電性導(dǎo)通。
5. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述焊接面設(shè)置有連接著 導(dǎo)電端子的錫球。
6. 如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于所述錫球于與印刷電路板 連接處設(shè)有焊點(diǎn)，且焊點(diǎn)被絕緣材質(zhì)包圍著。
7. 如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于所述絕緣材質(zhì)為環(huán)氧樹脂。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電連接器，尤指一種可電性連接晶片模組到印刷電路板的電連接器，該電連接器包括絕緣本體及容置于絕緣本體中的若干導(dǎo)電端子，絕緣本體設(shè)有承接于印刷電路板上表面上的焊接面，焊接面表面設(shè)置有連接著導(dǎo)電端子的錫球，錫球于與印刷電路板連接處設(shè)有焊點(diǎn)，其中焊點(diǎn)被絕緣材質(zhì)如環(huán)氧樹脂等包圍著，由此可以避免焊點(diǎn)在印刷電路板升降溫的過程中破裂以致影響焊接質(zhì)量的情況，實(shí)現(xiàn)電連接器對(duì)晶片模組和印刷電路板穩(wěn)固地電性連接。
文檔編號(hào)H01R12/71GK101132096SQ200610086240
公開日2008年2月27日 申請(qǐng)日期2006年8月25日 優(yōu)先權(quán)日2006年8月25日
發(fā)明者張俊毅, 林南宏 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司