專(zhuān)利名稱(chēng)：測(cè)試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種測(cè)試裝置，特別是涉及一種用于對(duì)筆記本電腦的電路裝置上的各接點(diǎn)及各接點(diǎn)組(輸入端口、輸出端口等)進(jìn)行連接及電測(cè)試裝置。
目前，在筆記本電腦的電路裝置的測(cè)試設(shè)備中，對(duì)于電路裝置上的各連接端口多半采用人工方式進(jìn)行各連接器(connectors)的電連接，并且由于各連接器與相對(duì)的輸入/輸出設(shè)備之間的連接是通過(guò)多個(gè)導(dǎo)線(xiàn)進(jìn)行連接的，因此在進(jìn)行測(cè)試或維修時(shí)造成操作的相當(dāng)不便。
因此，本實(shí)用新型的目的是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)而提出改進(jìn)，從而可以對(duì)于包括有至少一個(gè)計(jì)算單元及至少一個(gè)第一接點(diǎn)組、一個(gè)第二接點(diǎn)組、一個(gè)第三接點(diǎn)組之一的電路裝置進(jìn)行測(cè)試，該第一、二、三接點(diǎn)組是分別電連接于該計(jì)算單元的。
本實(shí)用新型測(cè)試裝置包括一個(gè)第一測(cè)試單元，具有一個(gè)第一面及多個(gè)第一測(cè)點(diǎn)組，該第一面以可移動(dòng)方式于一個(gè)第一初始位置與一個(gè)第一預(yù)定位置之間進(jìn)行移動(dòng)，多個(gè)第一測(cè)點(diǎn)組用于分別電連接于該電路裝置的多個(gè)第一接點(diǎn)組；一個(gè)第二測(cè)試單元，具有一個(gè)第二面及多個(gè)第二測(cè)點(diǎn)組，該第二面以可移動(dòng)方式于一個(gè)第二初始位置與一個(gè)第二預(yù)定位置之間進(jìn)行移動(dòng)，多個(gè)第二測(cè)點(diǎn)組用于分別電連接于該電路裝置的多個(gè)第二接點(diǎn)組；一個(gè)第三測(cè)試單元，具有一個(gè)第三面及多個(gè)第三測(cè)點(diǎn)組。該第三面以可移動(dòng)方式于一個(gè)第三初始位置與一個(gè)第三預(yù)定位置之間進(jìn)行移動(dòng)，多個(gè)第三測(cè)點(diǎn)組用于分別電連接于該電路裝置的多個(gè)第三接點(diǎn)組；多個(gè)數(shù)據(jù)存取裝置，用于電連接于該電路裝置，借助于多個(gè)數(shù)據(jù)存取裝置對(duì)于該電路裝置進(jìn)行數(shù)據(jù)的傳輸；一個(gè)顯示裝置，用于電連接于該電路裝置，借助于該顯示裝置顯示該電路裝置的測(cè)試狀態(tài)；一個(gè)指令裝置，用于電連接于該電路裝置，借助于該指令裝置對(duì)于該電路裝置進(jìn)行數(shù)據(jù)的輸入；一個(gè)驅(qū)動(dòng)裝置，連接于該第三測(cè)試單元，借助于該驅(qū)動(dòng)裝置對(duì)于該第三測(cè)試單元實(shí)現(xiàn)在該第三初始位置與該第三預(yù)定位置之間的移動(dòng)；以及一個(gè)控制裝置，用于電連接于該電路裝置及該驅(qū)動(dòng)裝置，借助于該控制裝置控制該驅(qū)動(dòng)裝置及該電路裝置。
本實(shí)用新型的目的在于提供一種設(shè)置有不同檢測(cè)功能的第一、二、三測(cè)試單元，各第一、二、三測(cè)試單元的各測(cè)測(cè)點(diǎn)組(金屬測(cè)針及連接口)分別電連接于筆記本電腦的各相關(guān)設(shè)備(輸出/輸入設(shè)備)，并且借助于該第一、二、三測(cè)試單元的各測(cè)點(diǎn)組可以直接搭接在所要進(jìn)行測(cè)試的筆記本電腦電路裝置的各接點(diǎn)組，從而可以有效降低測(cè)試時(shí)間，提高工作效率。
為讓本實(shí)用新型的上述目的、特征及優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉一優(yōu)選實(shí)施例，并結(jié)合附圖，作詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖1表示一個(gè)筆記本電腦(NB)的透視圖，在該筆記本電腦(NB)內(nèi)部具有一個(gè)電路裝置(PCB)的透視圖；圖2A表示根據(jù)圖1中的電路裝置(PCB)的透視圖；圖2B表示根據(jù)圖2A中的電路裝置(PCB)在另一視角下的透視圖；圖2C表示根據(jù)圖2A中的電路裝置(PCB)在又一視角下的透視圖；圖3A表示本實(shí)用新型測(cè)試裝置(T)的透視圖；圖3B表示圖3A的本實(shí)用新型測(cè)試裝置(T)在開(kāi)啟狀態(tài)下的透視圖，該測(cè)試裝置(T)包括有一個(gè)第一測(cè)試單元(1)、一個(gè)第二測(cè)試單元(2)及一個(gè)第三測(cè)試單元(3)；圖4A表示根據(jù)圖3B的第一測(cè)試單元(1)的放大圖4B、4C表示圖4A中的第一測(cè)試單元(1)在另一狀態(tài)下的視圖；圖5表示圖3B的第二、三測(cè)試單元(2)、(3)的放大視圖；圖6A表示電路裝置(M)在未設(shè)置于測(cè)試裝置(T)之前的透視圖；圖6B表示根據(jù)圖6A中將電路裝置(M)設(shè)置在測(cè)試裝置(T)的后的透視圖；圖6C表示根據(jù)圖6B將第一測(cè)試單元(1)合并于第二測(cè)試單元(2)，由此局部完成電路裝置(M)在測(cè)試裝置(T)中的測(cè)試連接的透視圖；以及圖6D表示根據(jù)圖6C中借助于一個(gè)把手(B)將第三測(cè)試單元(3)進(jìn)行移動(dòng)以連接于電路裝置(M)，由此完全完成電路裝置(M)在測(cè)試裝置(T)中的測(cè)試連接的透視圖。
請(qǐng)參閱圖1。
圖1是表示一筆記本電腦NB的透視圖。
如圖1所示，筆記本電腦NB包括有一個(gè)主機(jī)M1及一個(gè)顯示器M2，其中，顯示器M2耦接在該主機(jī)M1之上，并且在該主機(jī)M1內(nèi)部具有一個(gè)電路裝置PCB。
請(qǐng)參照?qǐng)D2A、2B、2C。
圖2A、2B、2C是表示根據(jù)圖1中的電路裝置PCB在不同視角下的透視圖。
如圖2A所示，電路裝置PCB為一個(gè)電結(jié)構(gòu)，在該電路裝置PCB上具有一個(gè)電路板B，在該電路板B上設(shè)置有至少一個(gè)計(jì)算單元CPU(例如中央處理器，以下將以“中央處理器CPU”取代“計(jì)算單元CPU”)，并且在該電路板B上形成有多個(gè)通孔h。
在該電路板B的表面B-1上連接設(shè)置有一個(gè)第一接點(diǎn)組G-1，在該電路板B的另一表面B-2上連接設(shè)置有一個(gè)第二組G-2(如圖2C所示)在表面B-1、B-2交界處的該電路板B的側(cè)邊上連接設(shè)置有一個(gè)第三接點(diǎn)組G-3(如圖2B所示)，該第一、二、三接點(diǎn)組G-1、G-2、G-3分別電連接于該中央處理器C。
以下將針對(duì)電路板B的表面B-1、B-2的第一、二、三接點(diǎn)組G-1、G-2、G-3所包括的元件分別提出說(shuō)明。
(a)第一接點(diǎn)組G-1如圖2C所示，在電路板B的表面B-1上的第一接點(diǎn)組G1包括有多個(gè)RAM接點(diǎn)組g11及多個(gè)電源接點(diǎn)組g12，其中，RAM接點(diǎn)組g11是由一存儲(chǔ)器(RAM)E0焊接于該電路板B所形成的接點(diǎn)所構(gòu)成，而電源接點(diǎn)組g12則是一電源連接端口E1焊接于該電路板B所形成的接點(diǎn)所構(gòu)成。
(b)第二接點(diǎn)組G2如圖2A、2B所示，在表面B-2上的第二接點(diǎn)組G2包括有一個(gè)硬盤(pán)機(jī)接點(diǎn)組g20、一個(gè)PC卡接點(diǎn)組、g21、一個(gè)光盤(pán)機(jī)接點(diǎn)組g22、一個(gè)軟盤(pán)機(jī)接點(diǎn)組g23、一個(gè)通信數(shù)據(jù)用接點(diǎn)組g24、一個(gè)散熱器接點(diǎn)組g25、一個(gè)網(wǎng)路卡接點(diǎn)組g26、一個(gè)鍵盤(pán)接點(diǎn)組g27、一個(gè)觸控面板接點(diǎn)組g28、及一個(gè)顯示器接點(diǎn)組g29，其中a)硬盤(pán)機(jī)接點(diǎn)組g20由一個(gè)硬盤(pán)D0(請(qǐng)先參閱圖3A)使用的硬盤(pán)連接端口E2焊接在該電路板B形成的接點(diǎn)構(gòu)成；b)PC卡接點(diǎn)組g21由一個(gè)PC卡(PCMCIA卡)使用的PC卡連接端口E3(在其上已預(yù)置有一個(gè)PCMCIA卡)焊接于該電路板B形成的接點(diǎn)構(gòu)成；c)光盤(pán)機(jī)接點(diǎn)組g22由一個(gè)光盤(pán)機(jī)D1(請(qǐng)先參閱圖3A)使用的光盤(pán)機(jī)連接端口E4焊接于該電路板B形成的接點(diǎn)所構(gòu)成；d)軟盤(pán)機(jī)接點(diǎn)組g23由一個(gè)軟盤(pán)機(jī)D2(請(qǐng)先參閱圖3A)使用的光盤(pán)機(jī)連接端口E4焊接一該電路板B形成的接點(diǎn)構(gòu)成；
e)通信數(shù)據(jù)用接點(diǎn)組g24由一個(gè)通信數(shù)據(jù)電子無(wú)件E6焊接于該電路板B形成的接點(diǎn)構(gòu)成；f)散熱器接點(diǎn)組g25由一個(gè)散熱器(風(fēng)扇)E7焊接于該電路板B形成的接點(diǎn)構(gòu)成；g)網(wǎng)絡(luò)卡接點(diǎn)組g26由一個(gè)網(wǎng)絡(luò)用電子元件E8焊接于該電路板B形成的接點(diǎn)構(gòu)成；h)鍵盤(pán)接點(diǎn)組g27由一個(gè)鍵盤(pán)D3(請(qǐng)先參閱圖3A)使用的鍵盤(pán)連接端口E9焊接于盲從電路板B形成的接點(diǎn)構(gòu)成；i)觸控面板接點(diǎn)組g28由一個(gè)觸控面板D4(請(qǐng)先參閱圖3A)使用的觸控面板連接E10焊接于該電路板B形成的接點(diǎn)構(gòu)成；以及j)顯示器接點(diǎn)組g29由一個(gè)顯示器D5(請(qǐng)先參閱圖3A)使用的觸控面板連接端口E11接端口該電路板B形成的接點(diǎn)構(gòu)成。
(c)第三接點(diǎn)組G-3如圖2B所示，在該電路板B的表面B-1、B-2交界處的側(cè)邊上的第三接點(diǎn)組G-3包括有(自右而左)；一個(gè)聲源輸出連接端口g31、一個(gè)聲源輸入連接端口g32、一個(gè)麥克風(fēng)輸入連接端口g33、一個(gè)USB連接端口g34、一個(gè)P/S連接端口g35、一個(gè)顯示器連接端口g36、一個(gè)串聯(lián)端口連接端口g37及一并聯(lián)端口連接端口g38。
請(qǐng)參閱圖3A、3B。
圖3A是表示本實(shí)用新型測(cè)試裝置T的透視圖，圖3B是表示圖3A的本實(shí)用新型測(cè)試裝置T在開(kāi)啟狀態(tài)下的透視圖。
如圖3A、3B所示，本實(shí)用新型測(cè)試裝置T包括有一個(gè)第一測(cè)試單元1。一個(gè)第二測(cè)試單元2、一個(gè)第三測(cè)試單元3、多個(gè)數(shù)據(jù)存取裝置4、一個(gè)顯示裝置5、一個(gè)控裝置7、及一驅(qū)動(dòng)裝置8，其中，第一測(cè)試單元1同時(shí)構(gòu)成本實(shí)用新型測(cè)試裝置T的基座，并且該第二測(cè)試單元2沿著一軸心a-a耦接在該第一測(cè)試單元1之上。
請(qǐng)參閱圖4A、4B、4C。
圖4A表示根據(jù)圖3B的第一測(cè)試單元1的放大視圖，圖4B、4C是表示圖4A中的第一測(cè)試單元1于另一狀態(tài)下的視圖，而圖5表示圖3B的第二、三測(cè)試單元2、3的放大視圖。
以下將針對(duì)第一測(cè)試單元1、第二測(cè)試單元2、第三測(cè)試單元3、多個(gè)數(shù)據(jù)存取裝置4、顯示裝置5、指令裝置6、控制裝置7與驅(qū)動(dòng)裝置8及其相互間的關(guān)系分別提出說(shuō)明。
(a)第一測(cè)試單元1如圖4A、4B、4C所示，第一測(cè)試單元1包括有一個(gè)第一基座1’、一個(gè)基板10’、一個(gè)第一板件10、多個(gè)第一測(cè)點(diǎn)組P1(金屬指針)、多個(gè)第一頂柱R1、多個(gè)第一定位塊102、多個(gè)第二定位塊103(定位銷(xiāo))及多個(gè)彈簧S。
第一基座1’構(gòu)成該該第一測(cè)試單元1的外部結(jié)構(gòu)，在該第一基座1’的上側(cè)具有一個(gè)凹部空間11。多個(gè)彈性裝置S(例如彈簧)連接設(shè)置在第一板件10與基板10’之間，結(jié)合為一體的第一板件10與基板10’容納在該凹部空間11之中，在該第一板件10具有一個(gè)第一面100，借助于多個(gè)彈性裝置S的彈性使得第一板件10的第一面10可在一個(gè)第一初始位置Ⅰ-1與一個(gè)第一預(yù)定位置Ⅰ-2之間進(jìn)行可往復(fù)方式的移動(dòng)。
如圖4C所示，多個(gè)第一測(cè)點(diǎn)組P1凸出地設(shè)置在該基板10’之上，并且在第一板件1-上形成多個(gè)第一通孔10H，各第一測(cè)點(diǎn)組P1分別相對(duì)并且位于各第一通孔10H之中，而多個(gè)第一頂柱R1、多個(gè)第一定位塊102及多個(gè)第于定位塊103分別以相互間隔方式凸出地設(shè)置在該第一面100之上。
此外，第一測(cè)試單元1的第一基座1’的側(cè)邊上分別設(shè)置有把手110、120、120(未示出)，借此可對(duì)于該測(cè)試裝置T進(jìn)行移動(dòng)。
(b)第二測(cè)試單元2如圖5示，第二測(cè)試單元2包括有一個(gè)第二基座2’、一個(gè)第二板件20、多個(gè)第二測(cè)點(diǎn)P2(金屬測(cè)針)、多個(gè)測(cè)點(diǎn)連接端口(C1、C2)及多個(gè)第二頂柱R2，其中，多個(gè)測(cè)點(diǎn)連接端口包括有一個(gè)第一測(cè)點(diǎn)連接端口C1、一個(gè)第二測(cè)點(diǎn)連接端口C2，而該第二板件20具有一第二面200，多個(gè)第二測(cè)點(diǎn)組P2、第二頂柱R2及第一測(cè)點(diǎn)連接端口C1分別以相互間隔方式凸出地設(shè)置在第二面200之上。
第一測(cè)點(diǎn)連接端口C1內(nèi)部由多個(gè)測(cè)點(diǎn)構(gòu)成，借助于該第一測(cè)點(diǎn)連接端口C1以做為該電路裝置PCB的顯示器連接端口E11(顯示器接點(diǎn)組g29)的測(cè)點(diǎn)用連接端口。
第二測(cè)點(diǎn)連接端口C2則是以可移動(dòng)方式凸出地設(shè)置在第二面200之上，在該第二面200之上，于該第二測(cè)點(diǎn)連接端口C2的一側(cè)連接于一氣壓缸(未示出)，借助于該氣壓缸可對(duì)于該率二測(cè)點(diǎn)連接端口C2進(jìn)行推移進(jìn)給，而該氣壓缸電連接于該控制裝置7。在第二測(cè)點(diǎn)連接端口C2內(nèi)部包括有多個(gè)測(cè)點(diǎn)，借助于該第二測(cè)點(diǎn)連接端口C2以做為該電路裝置PCB的硬盤(pán)連接端口E2的測(cè)點(diǎn)用連接端口。
由于第二測(cè)試單元2沿著軸心a-a耦接于該第一測(cè)試單元1(如圖3B所示)，因此該第二面200以可移動(dòng)方式在一個(gè)第二初始位置Ⅱ-1與一個(gè)第二預(yù)定位置Ⅱ-2之間進(jìn)行移動(dòng)，如此使得該第二測(cè)試單元2在第二初始位置Ⅱ-1時(shí)與該第一測(cè)試單元1保持開(kāi)啟狀態(tài)，并且該第二測(cè)試單元2在第二預(yù)定位置Ⅱ-1與該條一測(cè)試單元1保持密閉結(jié)合狀態(tài)。
此外，第二測(cè)試單元2包括有另一板件21，該板件21以可擺動(dòng)方式耦接于第二基座2’上，并且在該板件21設(shè)置有一個(gè)把手210，使用者可通過(guò)握住該把手210以使第二測(cè)試單元2在第二初始位置Ⅱ-1與第二預(yù)定位置Ⅱ-2之間移動(dòng)。
(c)第三測(cè)試單元3如圖5所示，第三測(cè)試單元3包括有一個(gè)第三板件30及多個(gè)第三測(cè)點(diǎn)組K3，其中，第三板件30具有一個(gè)第三面300，多個(gè)第三測(cè)點(diǎn)組K3分別凸出地設(shè)置在該第三面300之上。
上述多個(gè)第三測(cè)點(diǎn)組K3包括有一個(gè)聲源輸出用插頭K31、一個(gè)聲源輸入用插頭K32、一個(gè)麥克風(fēng)輸入用插頭K33、一個(gè)USB插頭K34、一個(gè)P/S插頭K35、一個(gè)顯示器用測(cè)點(diǎn)組K36、一個(gè)串行接口用測(cè)點(diǎn)組K37及一個(gè)串行接口用測(cè)點(diǎn)組K38，其中，顯示器用測(cè)點(diǎn)組K36、串行接口用測(cè)點(diǎn)組K37及串行接口用測(cè)點(diǎn)組K38由固定位置的多個(gè)金屬測(cè)針組合而成。
以下針對(duì)上述各項(xiàng)插頭及測(cè)點(diǎn)組分別提出說(shuō)明。
a)聲源輸出用插頭K31、聲源輸入用插頭K32、及麥克風(fēng)輸入用插頭K33可分別用導(dǎo)線(xiàn)電連接在一個(gè)聲源輸入/輸出裝置(未示出，例如音響設(shè)備)，通過(guò)該聲源輸入/輸出裝置提供聲源輸出用插頭K31、聲源輸入用插頭K32及麥克風(fēng)輸入用插頭K33所需要的輸入或輸出信號(hào)。
b)USB插頭K34通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)電連接在一個(gè)USB接口用裝置(未示出，例如鍵盤(pán)、鼠標(biāo)、數(shù)據(jù)機(jī)等)，借助于該USB界員用裝置以輸入|輸出USB插頭K34所需要的信號(hào)。
c)P/S插頭K35通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)電連接于一個(gè)P/S接口用裝置(未示出，例如鼠標(biāo))借助于該P(yáng)/S接口用裝置以輸入該P(yáng)/S插頭K35所需要的信號(hào)。
d)顯示器用測(cè)點(diǎn)組K36通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)電連接在一個(gè)VGA接口用裝置(未示出，例如VGA熒光屏)借助于該VGA接口用裝置以輸出經(jīng)由該顯示器用測(cè)點(diǎn)組K36所測(cè)得的信號(hào)。
e)串行接口用測(cè)點(diǎn)組K37通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)電連接在一個(gè)串行接口用裝置(未示出，例如鼠標(biāo)、數(shù)據(jù)機(jī)等)，借助于該串行接口用裝置以輸入或輸出該串行接口用測(cè)點(diǎn)組K37所需要的信號(hào)。
f)并行接口用測(cè)點(diǎn)組K38通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)電連接在一個(gè)串行接口用裝置(未示出，例如打印裝置、數(shù)據(jù)機(jī)等)，借助于該串行接口用裝置以輸入或輸出該串行接口用測(cè)點(diǎn)組K38所需要的信號(hào)。
(d)驅(qū)動(dòng)裝置8如圖5所示，驅(qū)動(dòng)裝置8設(shè)置在第二測(cè)試單元2的第二基座2’上，該驅(qū)動(dòng)裝置8包括有兩組氣壓缸81、81，此兩組氣壓缸81、81分別連接壓第三板件30的另一側(cè)面上，借助于此兩組氣壓缸81、81可使第三板件30上的第三面300在一個(gè)第三初始位置Ⅲ-1與一個(gè)第三預(yù)定位置Ⅲ-2之間進(jìn)行移動(dòng)。
(e)多個(gè)數(shù)據(jù)存取裝置4如圖3A所示，多個(gè)數(shù)據(jù)存取裝置4包括有一個(gè)硬盤(pán)機(jī)D0、一個(gè)光盤(pán)機(jī)D1及一個(gè)軟盤(pán)機(jī)D2，其中，該硬盤(pán)機(jī)D0、該光盤(pán)機(jī)D1、該軟盤(pán)機(jī)D2分別借助于多個(gè)導(dǎo)線(xiàn)(未示出)電連接于第二測(cè)試單元2的第二測(cè)點(diǎn)連接端口C2、區(qū)域Z1的多個(gè)第二測(cè)點(diǎn)組P2、區(qū)域Z2的多個(gè)第二測(cè)點(diǎn)組P2。
(f)顯示裝置5(D5)如5圖所示，顯示裝置5(D5)用顯示該測(cè)試裝置T的測(cè)試結(jié)果，并且該顯示裝置5(D5)以多個(gè)導(dǎo)線(xiàn)(未示出)電連接在第二測(cè)試單元2的第一測(cè)點(diǎn)連接端口C1。
(g)指令裝置6如圖4A所示，指令裝置6包括有一個(gè)鍵盤(pán)D3及一個(gè)觸控面板D4，該鍵盤(pán)D3與該觸控面板D4分別借助于通過(guò)多個(gè)導(dǎo)線(xiàn)(未示出)電連接在第二測(cè)試單元2的區(qū)域Z3的多個(gè)第二測(cè)點(diǎn)組P2、區(qū)域Z4的多個(gè)第二測(cè)點(diǎn)組P2，由此便可借助于該鍵盤(pán)D3與該觸控面板D4分別進(jìn)行指令輸入。
(h)控制裝置7如圖4A所示，控制裝置7還包括有一個(gè)總電源開(kāi)關(guān)71、一個(gè)汽壓缸啟動(dòng)開(kāi)關(guān)72、一個(gè)調(diào)制解調(diào)器振鈴(modem ring)按鈕73、次級(jí)電源開(kāi)關(guān)74、復(fù)位(Reset)開(kāi)關(guān)75、及一熒光屏啟動(dòng)的微動(dòng)開(kāi)關(guān)76(LIDSWITCH)。以下分別對(duì)于上述各元件進(jìn)行說(shuō)明。
a)總電源開(kāi)關(guān)71電連接在該電路裝置PCB，借助于該總電源開(kāi)關(guān)71對(duì)于本實(shí)用新型測(cè)試裝置T之外接電源的開(kāi)啟/閉合進(jìn)行控制。
b)該汽壓缸啟動(dòng)開(kāi)關(guān)72電連接在該驅(qū)動(dòng)裝置8，借助于汽壓缸啟動(dòng)開(kāi)關(guān)72對(duì)于驅(qū)動(dòng)裝置8的兩組氣壓缸81、81的開(kāi)啟/閉合進(jìn)行控制。此外，該汽壓缸啟動(dòng)開(kāi)關(guān)72同時(shí)電連接在用于推動(dòng)第二測(cè)點(diǎn)連接接口C2的氣壓缸(未示出)，通過(guò)該汽壓缸啟動(dòng)開(kāi)關(guān)72可同時(shí)對(duì)于該第二測(cè)點(diǎn)連接接口C2進(jìn)行推移進(jìn)給。
c)調(diào)制解調(diào)器振鈴(modem ring)用按鈕73電連接在區(qū)域Z5的多個(gè)第二測(cè)點(diǎn)組P2(如圖5所示)，通過(guò)該調(diào)制解調(diào)器振鈴按鈕73以對(duì)于顯示/關(guān)閉數(shù)據(jù)信號(hào)。
d)次級(jí)電源開(kāi)關(guān)74電連接在第一測(cè)試單元1的區(qū)域Z6中的多個(gè)第一測(cè)點(diǎn)組P1(如第4B圖所示)，通過(guò)該次級(jí)電源開(kāi)關(guān)74以模似供給該電路裝置PCB的電源的開(kāi)啟/閉合。
e)復(fù)位(Reset)開(kāi)關(guān)75電連接在該電路裝置PCB，通過(guò)該復(fù)位開(kāi)關(guān)75以模似對(duì)于該電路裝置PCB進(jìn)行復(fù)位動(dòng)作。
f)微動(dòng)開(kāi)關(guān)76電連接于該電路裝置PCB，通過(guò)直接啟動(dòng)微動(dòng)開(kāi)關(guān)76，或是當(dāng)顯示器M2經(jīng)由鎖存器(Latch)閉合于主機(jī)M1時(shí)而啟動(dòng)開(kāi)關(guān)76，由此進(jìn)行電源切換成省電待機(jī)(Suspend)狀態(tài)的模擬。
(i)拉桿L及連桿機(jī)構(gòu)(未示圖)如圖4A所示，拉桿L設(shè)置在第一測(cè)試單元1的一側(cè)邊上，并且于第一測(cè)試單元1內(nèi)部設(shè)置有一連桿機(jī)構(gòu)(未示出)，該連桿機(jī)構(gòu)抵壓接觸在基板10’的底部，并且該連桿機(jī)構(gòu)連接在該拉桿L上，該第一板10通過(guò)多個(gè)彈性裝置S的彈力而使得該第一面100始終保持在該第一初始位置Ⅰ-1，同時(shí)通過(guò)該拉桿L在一個(gè)第一固定拉置X1與一個(gè)第二固定位置X2之間的移動(dòng)作用下，借助于拉桿L帶動(dòng)連桿機(jī)構(gòu)以使基板10’可以均衡地提高，如此使得在基板10’上的多個(gè)第一測(cè)點(diǎn)組P1可以移動(dòng)凸出在第一面100之上(如第4B圖所示)，并且可以使得該第一板件10的第一面100在第一初始位置Ⅰ-1與第一預(yù)定位置Ⅰ-2之間進(jìn)行移動(dòng)，亦即，當(dāng)拉桿L自第一固定位置X1與移動(dòng)至第二既定位置X2時(shí)，該第一面100便在該連桿機(jī)構(gòu)(未示出)的作用下自第一初始位置Ⅰ-1(圖4A)提高至第一預(yù)定位置Ⅰ-2(圖4B)。
請(qǐng)參閱圖6A～6D。
圖6A～6D分別表示該電路裝置PCB設(shè)置在測(cè)試裝置T上的分解動(dòng)作圖。
圖6A表示電路裝置PCB在未設(shè)置在測(cè)試裝置T之前的透視圖，圖6B表示根據(jù)圖6A中將電路裝置PCB設(shè)置在測(cè)試裝置T的透視圖，圖6C表示根據(jù)圖6A將第一測(cè)試單元1合并在第二測(cè)試單元2以局部完成電路裝置PCB在測(cè)試裝置T中的測(cè)試連接的透視圖，以及圖6D表示根據(jù)圖6C中借助于一個(gè)拉桿L將第三單元3進(jìn)行移動(dòng)以連接在電路裝置PCB以完全完成該電路裝置PCB在測(cè)試裝置T中的測(cè)試連接的透視圖。
以下將配合各個(gè)視圖對(duì)于該電路裝置PCB設(shè)置在該測(cè)試裝置T程序進(jìn)行說(shuō)明。
Ⅰ)首先，將該電路裝置PCB依照既定方向設(shè)置在第一測(cè)試單元1之上，如圖6A所示。
Ⅱ)當(dāng)放置電路裝置PCB時(shí)(如圖6B所示)，通過(guò)多個(gè)第一定位塊102的設(shè)置可使得該電路裝置PCB快速定位在第一測(cè)試單元1的第一面100上，進(jìn)而利用多個(gè)第二定位于第一測(cè)試單元1的第一面100上，進(jìn)而利用多個(gè)第二定位塊103配合在其多個(gè)通孔h，并利用多個(gè)第一項(xiàng)柱R1對(duì)于該電路裝置PCB進(jìn)行支撐，如此使得該電路裝置PCB穩(wěn)固且均衡地定位在多個(gè)第一測(cè)點(diǎn)組P1上。
Ⅲ)使用者借助于握持該把手210將第二測(cè)試單元2沿著軸心a-a自第二初始位置Ⅱ-1移動(dòng)至第二預(yù)定位置Ⅱ-2，并且利用板件21將第二測(cè)試單元2以局部擺動(dòng)的方式扣接在該第一測(cè)試單元1之上(如圖6C所示)。此時(shí)，在第二測(cè)試單元2的第二面200上的多個(gè)第二頂柱R2便抵壓接觸在該電路裝置PCB的表面B-2上。
Ⅳ)將拉桿L自第一固定位置X1移動(dòng)至第二固定位置X2(如圖6D所示)。此時(shí)，該第一面100便在該連桿機(jī)構(gòu)(未示出)的作用下自第一初始位置Ⅰ-1(第4A圖)提高至第一預(yù)定位置Ⅰ-2(第4B圖)，如此使得位于板件10中的多個(gè)第一測(cè)點(diǎn)組P1可凸出在第一面100之上(如圖4C所示)，在各區(qū)域內(nèi)的多個(gè)第一測(cè)點(diǎn)組P1便與指定的電路裝置PCB的多個(gè)第一接點(diǎn)組G1(RAM接點(diǎn)組g11、電源接點(diǎn)組g12)相互搭接。
另一方面，該電路裝置PCB在抬高的第一面100的作用下，除了第二測(cè)點(diǎn)連接端口C2之外，在電路裝置PCB的表面B-2上的第二接點(diǎn)組G-2(g20～g29)分別與第二測(cè)試單元2的各指定區(qū)域的多個(gè)第二測(cè)點(diǎn)組P2相互搭接，并用第二測(cè)點(diǎn)連接端口C2在氣壓缸(未示出)的作用下，該第二測(cè)點(diǎn)連接端口C2移動(dòng)進(jìn)給而與該電路裝置PCB的硬盤(pán)連接端口E2相互搭接。
此外，該電路裝置PCB在抬高的第一面100的作用下，該電路裝置PCB的第三接點(diǎn)組G-3的各邊連接端口(g31～g38)便可與第三測(cè)試單元3的第三接點(diǎn)組K3中的各插頭及測(cè)點(diǎn)組(K31～K38)等高且相互對(duì)應(yīng)，因此在驅(qū)動(dòng)裝置8的兩組氣壓缸81、81的作用下，第三測(cè)試單元3的各插頭及測(cè)點(diǎn)組(K31～K38)便自第三初始位置Ⅲ-1移動(dòng)進(jìn)給至第三預(yù)定位置Ⅲ-2，因而同時(shí)達(dá)到將各插頭、測(cè)點(diǎn)組(K31～K38)與電路裝置PCB的各連接端口(g31～g38)進(jìn)行相互搭接的目的。
因此，借助于上述本實(shí)用新型測(cè)試裝置的第一、二、三測(cè)試單元1、2、3的各測(cè)點(diǎn)組的作用下，均可適用于具有各種不同配置的筆記本電腦的主機(jī)板，如此以有效降低測(cè)試時(shí)間，提高工作效率。
雖然本實(shí)用新型已以?xún)?yōu)選實(shí)施例公開(kāi)如上，然而，這并非用來(lái)限制本實(shí)用新型，任何本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍的條件下，可做變化與改進(jìn)，因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍由后附的權(quán)利要求書(shū)所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種測(cè)試裝置，用于對(duì)于包括有至少一個(gè)計(jì)算單元及至少一個(gè)第一接點(diǎn)組、一個(gè)第二接點(diǎn)組、一個(gè)第三接點(diǎn)組之一的電路裝置進(jìn)行測(cè)試，該第一、二、三接點(diǎn)組分別電連接在該計(jì)算單元，該測(cè)試裝置的特征在于包括一個(gè)第一測(cè)試單元，具有一個(gè)第一面及多個(gè)第一測(cè)點(diǎn)組，該第一面以可移動(dòng)方式在一個(gè)第一初始位置與一個(gè)第一預(yù)定位置之間進(jìn)行移動(dòng)，該第一測(cè)點(diǎn)組用于分別電連接在該電路裝置的該第一接點(diǎn)組；一個(gè)第二測(cè)試單元，具有一個(gè)第二面及多個(gè)第二測(cè)點(diǎn)組，該第二面以可移動(dòng)方式在一個(gè)第二初始位置與一個(gè)第二預(yù)定位置之間進(jìn)行移動(dòng)，該第二測(cè)點(diǎn)組用于分別電連接在該電路裝置的該第二接點(diǎn)組；一個(gè)第三測(cè)試單元，具有一個(gè)第三面及多個(gè)第三測(cè)點(diǎn)組，該第三面以可移動(dòng)方式在一個(gè)第三初始位置與一個(gè)第三預(yù)定位置之間進(jìn)行移動(dòng)，該第三測(cè)點(diǎn)組用于分別電連接在電路裝置的該第三接點(diǎn)組；多個(gè)數(shù)據(jù)存取裝置，用于電連接在該電路裝置，借助于該數(shù)據(jù)存取裝置對(duì)于該電路裝置進(jìn)行數(shù)據(jù)的傳輸；至少一個(gè)顯示裝置，用于電連接在該電路裝置，借助于該顯示裝置顯示該電路裝置的測(cè)試狀態(tài)；至少一指令裝置，用于電連接在該電路裝置，借助于該指令裝置對(duì)于該電路裝置進(jìn)行數(shù)據(jù)的輸入；一個(gè)驅(qū)動(dòng)裝置，連接在該第三測(cè)試單元，借助于該驅(qū)動(dòng)裝置使該第三測(cè)試單元在該第三初始位置與該第三預(yù)定位置之間移動(dòng)；以及一個(gè)控制裝置，用于電連接在該電路裝置及該驅(qū)動(dòng)裝置，借助于該控制裝置以控制該驅(qū)動(dòng)裝置及該電路裝置。
2.如權(quán)利要求1所述的測(cè)試裝置，其特征在于，該第一接點(diǎn)組包括有一個(gè)RAM接點(diǎn)組及一個(gè)電源接點(diǎn)組，該第二群接點(diǎn)組包括有一個(gè)PC卡接點(diǎn)組、一個(gè)光盤(pán)機(jī)接點(diǎn)組、一個(gè)軟盤(pán)機(jī)接點(diǎn)組、一個(gè)通信數(shù)據(jù)用接點(diǎn)組、一個(gè)散熱器接點(diǎn)組、一個(gè)網(wǎng)絡(luò)卡接點(diǎn)組、一個(gè)鍵盤(pán)接點(diǎn)組、一個(gè)觸控面板接點(diǎn)、組及一個(gè)顯示器接點(diǎn)組，該第三接點(diǎn)組包括有一個(gè)聲源輸出連接端口、一個(gè)聲源輸入連接端口、一個(gè)麥克風(fēng)輸入連接端口、一個(gè)USB連接端口、一個(gè)P/S連接端口、一個(gè)顯示器連接端口、一個(gè)串行端口連接端口及一個(gè)并行端口連接端口。
3.如權(quán)利要求1所述的測(cè)試裝置，其特征在于，該第一測(cè)點(diǎn)組包括有多個(gè)金屬測(cè)針，該第二測(cè)點(diǎn)組包括有多個(gè)金屬測(cè)針，該第三測(cè)點(diǎn)組包括有一個(gè)聲源輸出用插頭、一個(gè)聲源輸入用插頭、一個(gè)麥克風(fēng)輸入用插頭、一個(gè)USB插頭、一個(gè)P/S插頭、一個(gè)顯示器用測(cè)點(diǎn)組、一個(gè)串行端口用測(cè)點(diǎn)組及一并行端口用測(cè)點(diǎn)組。
4.如權(quán)利要求3所述的測(cè)試裝置，其特征在于，該第二測(cè)試點(diǎn)組還包括有多個(gè)測(cè)點(diǎn)連接。
5.如權(quán)利要求4所述的測(cè)試裝置，其特征在于，該第一測(cè)試單元還包括有一個(gè)第一板件及多個(gè)定位塊，該電路裝置是借助于該定位塊的限制位定在該第一面之上，并且在該第一板件上形成有多個(gè)第一通孔，該第一測(cè)點(diǎn)組分別位于各第一通孔之中。
6.如權(quán)利要求5所述的測(cè)試裝置，其特征在于，該第一測(cè)試單元還包括有多個(gè)第一項(xiàng)柱及多個(gè)彈性裝置，該等第一頂柱凸設(shè)于該第一面之上，并且該等彈性裝置是鄰接于該第一板件。
7.如權(quán)利要求6所述的測(cè)試裝置，其特征在于，該第二測(cè)試單元還包括有多個(gè)第二頂柱，該第二頂柱凸出地設(shè)在該第二面上。
8.如權(quán)利要求7所述的測(cè)試裝置，其特征在于，該驅(qū)動(dòng)裝置由至少一個(gè)氣壓缸構(gòu)成。
9.如權(quán)利要求8所述的測(cè)試裝置，其特征在于，該控制裝置包括有一個(gè)總電源開(kāi)關(guān)、一個(gè)調(diào)制解調(diào)振鈴用按鈕、一次電源開(kāi)關(guān)、一個(gè)復(fù)原開(kāi)關(guān)、及一個(gè)微動(dòng)開(kāi)關(guān)，該總電源開(kāi)關(guān)、該調(diào)制解調(diào)振鈴用按鈕用按鈕、該一次電源開(kāi)關(guān)、該復(fù)原開(kāi)關(guān)及該微動(dòng)開(kāi)關(guān)用于電連接在該電路裝置。
10.如權(quán)利要求9所述的測(cè)試裝置，其特征在于，該控制裝置包括有一個(gè)汽壓缸啟動(dòng)開(kāi)關(guān)，該汽壓缸啟動(dòng)開(kāi)關(guān)連接在該驅(qū)動(dòng)裝置。
11.如權(quán)利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9或10所述的測(cè)試裝置，其特征在于，該第二測(cè)試單元耦接在該第一測(cè)試單元。
12.如權(quán)利要求11所述的測(cè)試裝置，其特征在于，該指令裝置包括有一個(gè)鍵盤(pán)及一個(gè)觸控面板。
13.如權(quán)利要求12所述的測(cè)試裝置，其特征在于，該數(shù)據(jù)存取裝置包括有一個(gè)硬盤(pán)機(jī)、一個(gè)光盤(pán)機(jī)及一個(gè)軟盤(pán)機(jī)，該顯示裝置包括一熒光屏。
專(zhuān)利摘要一種測(cè)試裝置,用于對(duì)筆記本電腦的電路裝置上的多個(gè)接點(diǎn)、多個(gè)插座等進(jìn)行電連接及測(cè)試。該測(cè)試裝置包括第一、第二、第三測(cè)試單元,多個(gè)數(shù)據(jù)存取裝置,至少一個(gè)顯示裝置,至少一個(gè)指令裝置,一個(gè)驅(qū)動(dòng)裝置,和一個(gè)控制裝置。
文檔編號(hào)G06F11/00GK2461073SQ0025725
公開(kāi)日2001年11月21日 申請(qǐng)日期2000年10月12日 優(yōu)先權(quán)日2000年10月12日
發(fā)明者周俊弘, 李振榮 申請(qǐng)人:華碩電腦股份有限公司