專利名稱：芯片封裝工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體工藝，且特別涉及一種芯片封裝工藝。
背景技術(shù)：
以電子構(gòu)裝技術(shù)而言，由于半導(dǎo)體封裝技術(shù)已趨于成熟，愈來愈多感光型芯片(或晶片)在制造完成之后，送到芯片封裝廠進(jìn)行組裝的作業(yè)，包括晶片切割、粘晶、固化、引線、封膠、植球以及上板，最后再進(jìn)行成品測試或功能性測試，以確認(rèn)產(chǎn)品的制造合格率。由于封裝完成后的感光芯片可與其它控制電路、模擬/數(shù)字電路(A/D Converter)、和數(shù)字信號處理電路整合在一起，因此在現(xiàn)今需求量大幅攀升的圖像處理市場上，其成本明顯地降低許多，且體積輕、薄、短、小，不占空間，符合攜帶方便的隨身電子裝置的要求。
圖1A～1D即依次為一種公知的感光型芯片封裝工藝的示意圖。首先，如圖1A所示，提供陣列封裝基板110，其中陣列封裝基板110上具有多個切割道112，以將陣列封裝基板110化分為多個封裝基板單元114。接著，如圖1B所示，通過引線接合(wire bonding)或覆晶(flip chip)接合技術(shù)在每個封裝基板單元114上設(shè)置感光芯片120。并且，在每一感光芯片120的周圍進(jìn)行布膠，以形成圍繞感光芯片120的膠框130。
之后，如圖1C所示，在陣列封裝基板110上方設(shè)置玻璃基板140，并通過膠框130連接玻璃基板140與陣列封裝基板110。其中，每一膠框130在玻璃基板140與其所對應(yīng)的封裝基板單元114之間圍出封閉區(qū)域116，而感光芯片120分別設(shè)置于封閉區(qū)域116內(nèi)。接著，如圖1D所示，沿切割道112切割玻璃基板140與陣列封裝基板110，以分離出多個封裝元件102。
然而，由于公知的此種芯片封裝工藝需對應(yīng)于每一封裝基板單元112上進(jìn)行布膠，以形成封閉的膠框130，因此布膠路徑復(fù)雜，且需耗費大量的布膠時間與膠材。此外，封裝基板單元112上的可利用空間也會受到膠框130的限制，而間接影響到陣列封裝基板110的利用率與封裝元件102的產(chǎn)出。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述情況，本發(fā)明的目的就是提供一種芯片封裝工藝，其可簡化布膠路徑，以節(jié)省布膠時間與成本。
本發(fā)明的另一目的就是提供一種芯片封裝工藝，其可改善陣列封裝基板的利用率，進(jìn)而提高封裝元件的產(chǎn)出。
基于上述或其它目的，本發(fā)明提出一種芯片封裝工藝。首先，提供陣列封裝基板，其中陣列封裝基板具有承載表面，且承載表面上設(shè)有多個切割道，用以將陣列封裝基板劃分為多個封裝基板單元。接著，分別形成間隙膠條于各切割道上，并分別設(shè)置芯片于每一封裝基板單元上，且電連接芯片與其所對應(yīng)的封裝基板單元。然后，設(shè)置透明蓋板于陣列封裝基板上方，并通過間隙膠條接合透明蓋板與陣列封裝基板。之后，沿切割道切割透明蓋板、陣列封裝基板以及間隙膠條。
在本發(fā)明的較佳實施例中，上述通過間隙膠條接合透明蓋板與陣列封裝基板之后，還包括對間隙膠條進(jìn)行固化。其中，固化這些間隙膠條的方法例如是以紫外光照射間隙膠條或是對間隙膠條進(jìn)行熱處理。
在本發(fā)明的較佳實施例中，上述通過間隙膠條接合透明蓋板與陣列封裝基板的步驟例如是于低壓環(huán)境下進(jìn)行。此外，電連接芯片與其所對應(yīng)的封裝基板單元的方法例如是引線接合或覆晶接合。
在本發(fā)明的較佳實施例中，上述切割道例如構(gòu)成網(wǎng)格狀圖案。
基于上述，本發(fā)明的芯片封裝工藝是在切割道上形成間隙膠條，并在切割時，沿切割道分離間隙膠條，以作為密封封裝元件的膠框。因此，本發(fā)明的布膠路徑較為簡單，而可節(jié)省工藝時間與成本。此外，由于間隙膠條是位在切割道上，因此可大幅提高陣列封裝基板的利用率與封裝元件的產(chǎn)出，并有助于使封裝元件朝向小型化發(fā)展。
為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合附圖，作詳細(xì)說明如下。


圖1A～1D依次為一種公知的感光型芯片封裝工藝的示意圖。
圖2A～2D依次為本發(fā)明的較佳實施例的一種芯片封裝工藝的示意圖。
主要元件標(biāo)記說明102、202封裝元件110、210陣列封裝基板112、212切割道114、214封裝基板單元116、216封閉區(qū)域120、220芯片130、230膠框140玻璃基板210a承載表面232a、232b間隙膠條240透明蓋板具體實施方式
請參照圖2A～2D，其依次為本發(fā)明的較佳實施例的一種芯片封裝工藝的示意圖。
首先，如圖2A所示，提供陣列封裝基板210，其例如是多層板。其中，陣列封裝基板210具有承載表面210a，且承載表面上設(shè)有多個切割道212，用以將陣列封裝基板210劃分為多個封裝基板單元214。在一實施例中，切割道212例如是構(gòu)成網(wǎng)格狀圖案，以使封裝基板單元214呈陣列排列。
接著，如圖2B所示，分別在每一切割道212上進(jìn)行布膠，以形成間隙膠條232a與232b，并且在每一封裝基板單元214上設(shè)置芯片220，使得芯片220與其所對應(yīng)的封裝基板單元214電連接。布膠時，例如是先沿第一方向的切割道212進(jìn)行布膠，以形成多個相互平行的間隙膠條232a。接著，再沿第二方向的切割道進(jìn)行布膠，以形成多個相互平行的間隙膠條232b，其中間隙膠條232a與232b構(gòu)成網(wǎng)格狀結(jié)構(gòu)。
在本實施例中，間隙膠條232a與232b的材質(zhì)包括紫外線固化膠(UVglue)或是高分子聚合物(polymer)，如環(huán)氧樹脂(epoxy resin)、聚酰亞胺(polyimide)等。此外，芯片220可以是感光芯片，如藍(lán)光激光感測芯片(blue-ray PDIC)，而接合芯片220與封裝基板單元214的方法例如包括引線接合或覆晶接合等。
在上述步驟中，本發(fā)明可以選擇先在陣列封裝基板210上形成間隙膠條232a與232b，再將芯片220接合至封裝基板單元214。換言之，本發(fā)明在制造陣列封裝基板210時，可預(yù)先在陣列封裝基板210的承載表面210a上形成間隙膠條232，以在進(jìn)行芯片接合時，直接提供具有間隙膠條232a與232b的陣列封裝基板210。當(dāng)然，本發(fā)明也可以在芯片220與封裝基板單元214接合之后，再于切割道212上形成間隙膠條232a與232b。
然后，如圖2C所示，設(shè)置透明蓋板240于陣列封裝基板210上方，并通過間隙膠條232a與232b接合透明蓋板240與陣列封裝基板210，其中間隙膠條232a與232b在透明蓋板240與陣列封裝基板210圍出多個封閉區(qū)域216，而芯片220分別設(shè)置于封閉區(qū)域216內(nèi)。在本發(fā)明中，間隙膠條232a與232b除了可連接透明蓋板240與陣列封裝基板210之外，還有助于維持透明蓋板240與陣列封裝基板210的間距。此外，透明蓋板240可使外界光線進(jìn)入封閉區(qū)域216內(nèi)，其中透明蓋板240的材質(zhì)例如是玻璃、塑料或其它適用的材質(zhì)，而芯片220在接收光線之后，例如可對應(yīng)產(chǎn)生光感測信號。
值得一提的是，在接合透明蓋板240與陣列封裝基板210時，為了避免因為封閉區(qū)域216內(nèi)的氣壓過大，而導(dǎo)致間隙膠條232a與232b受到擠壓斷裂，此步驟例如可以在低壓環(huán)境下進(jìn)行。此外，在接合透明蓋板240與陣列封裝基板210之后，本發(fā)明例如可對間隙膠條232a與232b進(jìn)行固化，其中固化間隙膠條232a與232b的方法例如包括紫外光照射、熱處理或其它方式。
之后，如圖2D所示，沿切割道212切割透明蓋板240、陣列封裝基板210以及連接透明蓋板240與陣列封裝基板210的間隙膠條232a與232b，以分離出多個封裝元件202。其中，由于間隙膠條232a與232b是形成在切割道212上，因此沿切割道212切割時，恰可分離其所對應(yīng)的間隙膠條232a與232b，以在每一封裝元件202的周圍形成膠框230。
值得注意的是，雖然上述實施例是舉感光芯片的封裝工藝為例，然其并非用以限定本發(fā)明的應(yīng)用范圍。舉例而言，本發(fā)明還例如可應(yīng)用于其它形態(tài)的芯片搭配陣列封裝基板的封裝工藝中。
綜上所述，本發(fā)明所提出的芯片封裝工藝是于陣列封裝基板的切割道上形成間隙膠條，以作為密封封裝元件的膠框。因此，本發(fā)明所提出的芯片封裝工藝至少具有下列優(yōu)點(一)沿切割道進(jìn)行布膠，因此布膠路徑較為簡單，有助于節(jié)省工藝時間與成本。
(二)間隙膠條是位在切割道上，因此基板上的可利用空間不會受到膠條的限制，可大幅提高陣列封裝基板的利用率與封裝元件的產(chǎn)出。
(三)充分利用基板上的空間，有利于封裝元件的小型化發(fā)展。
雖然本發(fā)明已以較佳實施例披露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動與改進(jìn)，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種芯片封裝工藝，其特征是包括提供陣列封裝基板，其中該陣列封裝基板具有承載表面，且該承載表面上設(shè)有多個切割道，用以將該陣列封裝基板劃分為多個封裝基板單元；分別形成間隙膠條于各該切割道上，并分別設(shè)置芯片于上述這些封裝基板單元其中之一上，且電連接上述這些芯片與其所對應(yīng)的上述這些封裝基板單元；設(shè)置透明蓋板于該陣列封裝基板上方，并通過上述這些間隙膠條接合該透明蓋板與該陣列封裝基板；以及沿上述這些切割道切割該透明蓋板、該陣列封裝基板以及上述這些間隙膠條。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝工藝，其特征是在通過上述這些間隙膠條接合該透明蓋板與該陣列封裝基板之后，還包括對上述這些間隙膠條進(jìn)行固化。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片封裝工藝，其特征是固化上述這些間隙膠條的方法包括以紫外光照射上述這些間隙膠條。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片封裝工藝，其特征是固化上述這些間隙膠條的方法包括對上述這些間隙膠條進(jìn)行熱處理。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝工藝，其特征是通過上述這些間隙膠條接合該透明蓋板與該陣列封裝基板的步驟于低壓環(huán)境下進(jìn)行。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝工藝，其特征是電連接上述這些芯片與其所對應(yīng)的上述這些封裝基板單元的方法包括引線接合。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝工藝，其特征是電連接上述這些芯片與其所對應(yīng)的上述這些封裝基板單元的方法包括覆晶接合。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝工藝，其特征是上述這些切割道構(gòu)成網(wǎng)格狀圖案。
全文摘要
一種芯片封裝工藝。首先，提供陣列封裝基板，其中陣列封裝基板具有承載表面，且承載表面上設(shè)有多個切割道，用以將陣列封裝基板劃分為多個封裝基板單元。接著，分別形成間隙膠條于各切割道上，并分別設(shè)置芯片于每一封裝基板單元上，且電連接芯片與其所對應(yīng)的封裝基板單元。然后，設(shè)置透明蓋板于陣列封裝基板上方，并通過間隙膠條接合透明蓋板與陣列封裝基板。之后，沿切割道切割透明蓋板、陣列封裝基板以及間隙膠條。
文檔編號H01L21/50GK1941304SQ20051010592
公開日2007年4月4日 申請日期2005年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月30日
發(fā)明者高仁杰, 余國寵 申請人:日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司