技術(shù)編號(hào):6854675
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體工藝,且特別涉及一種芯片封裝工藝。背景技術(shù) 以電子構(gòu)裝技術(shù)而言,由于半導(dǎo)體封裝技術(shù)已趨于成熟,愈來(lái)愈多感光型芯片(或晶片)在制造完成之后,送到芯片封裝廠進(jìn)行組裝的作業(yè),包括晶片切割、粘晶、固化、引線、封膠、植球以及上板,最后再進(jìn)行成品測(cè)試或功能性測(cè)試,以確認(rèn)產(chǎn)品的制造合格率。由于封裝完成后的感光芯片可與其它控制電路、模擬/數(shù)字電路(A/D Converter)、和數(shù)字信號(hào)處理電路整合在一起,因此在現(xiàn)今需求量大幅攀升的圖像處理市場(chǎng)上,其成...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。