專利名稱：芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，且特別涉及一種具有溢膠防止表面的芯片封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，集成電路(Integrated Circuits，IC)的生產(chǎn)，主要分為三個階段晶片(Wafer)的制造、集成電路(IC)的制作以及集成電路的封裝(Package)等。其中，裸芯片通過晶片制作、電路設(shè)計、光刻掩膜制作以及切割晶片等步驟而完成，而每一顆由晶片切割所形成的裸芯片，在通過裸芯片上的接點與外部信號電連接后，可再以封膠材料將裸芯片包覆。其封裝的目的在于防止裸芯片受到濕氣、熱量、噪聲的影響，并提供裸芯片與外部電路之間電連接的媒介，如此即完成集成電路的封裝步驟。
請參照圖1，其為公知的一種芯片封裝結(jié)構(gòu)的立體示意圖。公知芯片封裝結(jié)構(gòu)100包括芯片110、基板120、多條焊線130與封裝膠體140。其中，芯片110具有主動表面112、與主動表面112相對的背面114以及多個側(cè)壁116。此外，基板120與芯片110的背面114相連接，用以承載芯片110，而這些焊線130則使得芯片110與基板120彼此電連接。另外，封裝膠體140設(shè)置于基板120上，且封裝膠體140包覆焊線130、主動表面112的部分區(qū)域以及側(cè)壁116。
請參照圖2，其為圖1的芯片封裝結(jié)構(gòu)在進行封膠工藝的剖面示意圖。然而，公知芯片封裝結(jié)構(gòu)100在封膠(Mold)工藝中，由于封膠模具M與芯片110的相對應(yīng)外形使然，因此當(dāng)半融熔的封裝膠體140被注入封膠模具M中時，容易在芯片110的主動表面112上形成溢膠現(xiàn)象而污染芯片110的主動表面112(亦可見圖1)。由上述可知，公知芯片封裝結(jié)構(gòu)100實有改進的必要性。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述情況，本發(fā)明的目的就是提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，其具有溢膠防止表面以避免封裝膠體在芯片的主動表面上產(chǎn)生溢膠污染的現(xiàn)象。
基于上述目的，本發(fā)明提出一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括芯片、承載器、多條焊線與封裝膠體。其中，芯片具有主動表面、與主動表面相對的背面、多個側(cè)壁以及多個位于主動表面與這些側(cè)壁之間的溢膠防止表面。此外，承載器與芯片的背面連接，以承載芯片，而這些焊線電連接芯片與承載器。另外，封裝膠體設(shè)置于承載器上，其中封裝膠體包覆這些焊線、主動表面的部分區(qū)域、這些側(cè)壁以及這些溢膠防止表面的至少部分區(qū)域。
依照本發(fā)明的較佳實施例所述，上述芯片例如包括電荷耦合元件、互補金屬氧化物半導(dǎo)體圖像傳感器、指紋辨識器或是光二極管。
依照本發(fā)明的較佳實施例所述，相對于主動表面而言，上述溢膠防止表面例如為斜面。
依照本發(fā)明的較佳實施例所述，上述溢膠防止表面例如包括第一表面以及第二表面，其中第一表面與主動表面連接，而第二表面連接于第一表面與這些側(cè)壁之間。此外，第一表面與主動表面大約垂直，而第二表面與主動表面大約平行。
本發(fā)明的芯片封裝結(jié)構(gòu)由于溢膠防止表面可通過晶片切割刀具的特殊設(shè)計，而在晶片切割的工藝中加以形成，因此無須增加任何工藝步驟。此外，由于芯片封裝結(jié)構(gòu)通過溢膠防止表面的設(shè)計，可以有效改善芯片的主動表面上的溢膠污染現(xiàn)象。
為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合附圖，作詳細(xì)說明如下。


圖1為公知的一種芯片封裝結(jié)構(gòu)的立體示意圖。
圖2為圖1的芯片封裝結(jié)構(gòu)在進行封膠工藝的剖面示意圖。
圖3為本發(fā)明第一實施例的芯片封裝結(jié)構(gòu)的立體示意圖。
圖4A至圖4B為圖2的芯片封裝結(jié)構(gòu)在進行晶片切割工藝的剖面示意圖。
圖5為圖2的芯片封裝結(jié)構(gòu)在進行封膠工藝的剖面示意圖。
圖6為本發(fā)明第二實施例的芯片封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
圖7A至圖7B為圖6的芯片封裝結(jié)構(gòu)在進行晶片切割工藝的剖面示意圖。
主要元件標(biāo)記說明100公知芯片封裝結(jié)構(gòu)110、210、310芯片112、212、312主動表面114、214背面116、216、316側(cè)壁120基板130、230焊線140、240封裝膠體200、300本發(fā)明的芯片封裝結(jié)構(gòu)218、318溢膠防止表面220承載器318a第一表面318b第二表面W晶片
B、B’切割刀具M封膠模具具體實施方式
第一實施例請參照圖3，其為本發(fā)明第一實施例的芯片封裝結(jié)構(gòu)的立體示意圖。本實施例的芯片封裝結(jié)構(gòu)200包括芯片210、承載器220、多條焊線230與封裝膠體240。其中，芯片210具有主動表面212、與主動表面212相對的背面214、多個側(cè)壁216以及多個溢膠防止表面218。這些溢膠防止表面218位于主動表面212與這些側(cè)壁216之間。此外，承載器220與芯片210的背面214相連接，用以承載芯片210，而這些焊線230則使得芯片210與承載器220彼此電連接。另外，封裝膠體240設(shè)置于承載器220上，而封裝膠體240包覆的范圍包括這些焊線230、主動表面212的部分區(qū)域、這些側(cè)壁216以及溢膠防止表面218的至少部分區(qū)域。
芯片210可為電荷耦合元件、互補金屬氧化物半導(dǎo)體圖像傳感器、指紋辨識器或光二極管，芯片210的功能為接收外部光信號以轉(zhuǎn)換為電信號而加以處理。承載器220可為基板，而封裝膠體240的功能為保護這些焊線230以避免外界的濕氣、熱量與噪聲的影響，并且封裝膠體240可支承這些焊線230以及提供能夠手持的形體。值得注意的是，本實施例中，芯片210的溢膠防止表面218相對于主動表面212而言為斜面。
以下對于本實施例的芯片封裝結(jié)構(gòu)200的晶片切割工藝與封膠工藝作詳細(xì)說明。請參照圖4A至圖4B，其為圖2的芯片封裝結(jié)構(gòu)在進行晶片切割工藝的剖面示意圖。當(dāng)晶片廠將一片片具有多個芯片的晶片W交付封裝廠后，半導(dǎo)體的后段工藝將由封裝廠負(fù)責(zé)處理。首先，封裝廠須將晶片W上的多個芯片210切割分離，此即為晶片切割(Wafer Saw)工藝。為了切割出上述呈現(xiàn)為斜面的溢膠防止表面218，必須通過特殊的切割刀具B在切割晶片W的工藝中，分離出多個芯片210并且切割形成如斜面般的溢膠防止表面218。
切割后的芯片210在通過黏晶(Die Bond)與引線(Wire Bond)工藝后，接著進行封膠工藝。請參照圖5，其為圖2的芯片封裝結(jié)構(gòu)在進行封膠工藝的剖面示意圖。封膠模具M置于承載器220上并覆蓋芯片210與這些焊線230后，將半融熔的封裝膠體240(例如為樹脂)注入封膠模具M中，且控制封裝膠體240的高度。由于芯片210具有溢膠防止表面218，因此封膠工藝中若注入的封裝膠體240產(chǎn)生溢膠現(xiàn)象則會被限制在溢膠防止表面218上，而不會進一步污染到主動表面212。由上述可知，封裝膠體240除了包覆焊線230而覆蓋主動表面212的部分區(qū)域外，封裝膠體240在主動表面212的其它區(qū)域上不會形成溢膠污染的現(xiàn)象。
第二實施例請參照圖6，其為本發(fā)明第二實施例的芯片封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。第二實施例與第一實施例的不同處在于，第二實施例中的芯片310所具有的溢膠防止表面318為階梯狀。由圖6可知，溢膠防止表面318例如包括第一表面318a與第二表面318b，第一表面318a與主動表面312相連接，而第二表面318b則連接于第一表面318a與這些側(cè)壁316之間。此外，第一表面318a與主動表面312大約垂直，而第二表面318b與主動表面312大約平行。
請參照圖7A至圖7B，其為圖6的芯片封裝結(jié)構(gòu)在進行晶片切割工藝的剖面示意圖。當(dāng)?shù)诙嵤├男酒庋b結(jié)構(gòu)300在進行晶片W的切割工藝時，切割刀具B’的外型也會有相對應(yīng)的改變，以切割出上述階梯狀的溢膠防止表面318。在此必須說明的是，只要不影響溢膠防止表面318所被設(shè)計的避免主動表面312上的溢膠污染的功能，溢膠防止表面318所呈現(xiàn)的階梯數(shù)目與輪廓皆可依設(shè)計需求而作相對應(yīng)的改變，因此本實施例僅用以舉例說明，并非用以限定本發(fā)明。至于第二實施例的封膠工藝則同于第一實施例所述，故于此不再重述。
綜上所述，本發(fā)明的芯片封裝結(jié)構(gòu)具有以下的優(yōu)點一、溢膠防止表面可通過晶片切割刀具的特殊設(shè)計，在晶片切割的工藝中形成，而無須增加任何工藝步驟；
二、芯片封裝結(jié)構(gòu)通過溢膠防止表面的設(shè)計，可以有效改善芯片的主動表面在封膠工藝中的溢膠污染現(xiàn)象。
雖然本發(fā)明已以較佳實施例披露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動與改進，因此本發(fā)明的保護范圍當(dāng)視權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征是包括芯片，該芯片具有主動表面、與該主動表面相對的背面、多個側(cè)壁以及多個位于該主動表面與上述這些側(cè)壁之間的溢膠防止表面；承載器，與該芯片的該背面連接，以承載該芯片；多條焊線，電連接該芯片與該承載器；以及封裝膠體，設(shè)置于該承載器上，其中該封裝膠體包覆上述這些焊線、該主動表面的部分區(qū)域、上述這些側(cè)壁以及上述這些溢膠防止表面的至少部分區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征是該芯片包括電荷耦合元件、互補金屬氧化物半導(dǎo)體圖像傳感器、指紋辨識器或是光二極管。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征是相對于該主動表面而言，該溢膠防止表面為斜面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征是該溢膠防止表面包括第一表面以及第二表面，其中該第一表面與該主動表面連接，而該第二表面連接于該第一表面與上述這些側(cè)壁之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征是該第一表面與該主動表面垂直，而該第二表面與該主動表面平行。
全文摘要
一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括芯片、承載器、多條焊線與封裝膠體。其中，芯片具有主動表面、與主動表面相對的背面、多個側(cè)壁以及多個位于主動表面與這些側(cè)壁之間的溢膠防止表面。此外，承載器與芯片的背面連接，以承載芯片，而這些焊線電連接芯片與承載器。另外，封裝膠體設(shè)置于承載器上，其中封裝膠體包覆這些焊線、主動表面的部分區(qū)域、這些側(cè)壁以及這些溢膠防止表面的至少部分區(qū)域。由上述可知，溢膠防止表面可以避免封裝膠體在芯片的主動表面上產(chǎn)生溢膠污染的現(xiàn)象。
文檔編號H01L23/31GK1941333SQ20051010592
公開日2007年4月4日 申請日期2005年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月30日
發(fā)明者李政穎, 盧勇利, 蘇博青 申請人:日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司