逆功率測(cè)控裝置的制造方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提供一種逆功率測(cè)控裝置，包括：外殼、設(shè)置于所述外殼內(nèi)的主板，其中所述主板上設(shè)有用于裝配CPU的CPU插件，用于連接繼電器的交流插件，用于連接外部開(kāi)入、開(kāi)出設(shè)備的第一開(kāi)入開(kāi)出插件、第二開(kāi)入開(kāi)出插件、第三開(kāi)入開(kāi)出插件，用于與其他設(shè)備進(jìn)行通訊的通訊插件，用于為整個(gè)設(shè)備供電的電源插件；其中所述CPU插件連接所述交流插件、第一開(kāi)入開(kāi)出插件、第二開(kāi)入開(kāi)出插件、第三開(kāi)入開(kāi)出插件、通訊插件，且所述電源插件連接所述CPU插件、交流插件、第一開(kāi)入開(kāi)出插件、第二開(kāi)入開(kāi)出插件、第三開(kāi)入開(kāi)出插件、通訊插件；其中所述CPU為P2020處理器。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
逆功率測(cè)控裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及智能電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別是指一種逆功率遙控裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]逆功率測(cè)控裝置是發(fā)電及并網(wǎng)輸電領(lǐng)域極其重要的設(shè)備。逆功率測(cè)控裝置的功能是一旦發(fā)生逆功率則快速將發(fā)電機(jī)斷網(wǎng)并報(bào)警。
[0003]逆功率是指:機(jī)組正常運(yùn)行時(shí)，發(fā)電機(jī)發(fā)出電能，電能送到電網(wǎng)上，稱(chēng)為正功率運(yùn)行。當(dāng)因某種原因比如汽輪機(jī)自動(dòng)主汽門(mén)關(guān)閉或是鍋爐滅火等等使運(yùn)行中機(jī)組甩負(fù)荷到0，此時(shí)若發(fā)電機(jī)依然與電網(wǎng)并列則會(huì)從電網(wǎng)吸收電能，也就是說(shuō)發(fā)電機(jī)此時(shí)變?yōu)榱艘粋€(gè)電動(dòng)機(jī)，此時(shí)稱(chēng)為逆功率運(yùn)行。發(fā)生逆功率運(yùn)行時(shí)，單從發(fā)電機(jī)方面來(lái)說(shuō)影響不是很大，但是對(duì)于汽輪機(jī)有很大影響:逆功率運(yùn)行時(shí)汽輪機(jī)是無(wú)蒸汽運(yùn)行，末幾級(jí)葉片鼓風(fēng)發(fā)熱很大且沒(méi)有蒸汽冷卻，長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行對(duì)機(jī)組的安全不利。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)中采用多臺(tái)IED(Intel ligent Electronic Device，智能電子設(shè)備)來(lái)完成對(duì)機(jī)組的測(cè)控，導(dǎo)致資源浪費(fèi)且成本高。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的需要采用多臺(tái)IED來(lái)對(duì)發(fā)電機(jī)組進(jìn)行測(cè)控的問(wèn)題，提出了一種集中式IH)以對(duì)發(fā)電機(jī)組進(jìn)行測(cè)控。
[0006]為了解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型實(shí)施例提出了一種逆功率測(cè)控裝置，包括:外殼、設(shè)置于所述外殼內(nèi)的主板，其中所述主板上設(shè)有用于裝配CHJ的CPU插件，用于連接繼電器的交流插件，用于連接外部開(kāi)入、開(kāi)出設(shè)備的第一開(kāi)入開(kāi)出插件、第二開(kāi)入開(kāi)出插件、第三開(kāi)入開(kāi)出插件，用于與其他設(shè)備進(jìn)行通訊的通訊插件，用于為整個(gè)設(shè)備供電的電源插件；其中所述CPU插件連接所述交流插件、第一開(kāi)入開(kāi)出插件、第二開(kāi)入開(kāi)出插件、第三開(kāi)入開(kāi)出插件、通訊插件，且所述電源插件連接所述CPU插件、交流插件、第一開(kāi)入開(kāi)出插件、第二開(kāi)入開(kāi)出插件、第三開(kāi)入開(kāi)出插件、通訊插件;其中所述CPU為P2020處理器。
[0007]其中，其中外殼為矩形，且前表面兩側(cè)設(shè)有用于與機(jī)架裝配的側(cè)固定翼，且所述側(cè)固定翼上設(shè)有裝配孔。
[0008]其中，所述外殼的前表面包括液晶顯示屏、狀態(tài)顯示燈、輸入鍵盤(pán)。
[0009]其中，所述外殼的后表面設(shè)有開(kāi)口以使所述交流插件、第一開(kāi)入開(kāi)出插件、第二開(kāi)入開(kāi)出插件、第三開(kāi)入開(kāi)出插件、通訊插件、電源插件的接口伸出外殼。
[0010]本實(shí)用新型的上述技術(shù)方案的有益效果如下:
[0011]本實(shí)用新型提出了一種逆功率遙控裝置，其為集中式IED提供了高性能、高可靠性的硬件平臺(tái)支撐，進(jìn)一步促進(jìn)變電站內(nèi)部功能的高度集成和信息的深入融合，實(shí)現(xiàn)全站設(shè)備的高度整合以及信息流的統(tǒng)一，從根本上推動(dòng)結(jié)構(gòu)緊湊、功能集成、信息融合和運(yùn)維便利的智能變電站建設(shè)，為智能電網(wǎng)的建設(shè)提供可靠的基礎(chǔ)硬件平臺(tái)的支撐。
【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的逆功率測(cè)控裝置的插件連接示意圖；
[0013]圖2為外殼的機(jī)構(gòu)不意圖；
[0014]圖3為圖2的安裝尺寸圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]為使本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖及具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0016]本實(shí)用新型的目標(biāo)是要在一臺(tái)集中式IED上實(shí)現(xiàn)多臺(tái)IED所完成的逆功率測(cè)控功能，這樣就對(duì)整機(jī)的運(yùn)算速度、內(nèi)存帶寬、網(wǎng)絡(luò)接口的實(shí)時(shí)性、可靠性等有很高要求，這就對(duì)其主頻和運(yùn)算速度提出了更高的要求。但是主頻與處理器的功耗成正比，當(dāng)處理器的功耗大到一定程度將對(duì)熱設(shè)計(jì)提出嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，而設(shè)計(jì)一個(gè)雙核處理器功耗僅僅增加了30%，所以在智能間隔裝置中使用多核處理器將是一個(gè)趨勢(shì)。這樣就能解決目前現(xiàn)有的IED整合能力不足，數(shù)據(jù)處理能力不足，實(shí)時(shí)性能不足，通訊速度低，發(fā)熱嚴(yán)重，裝置壽命短的問(wèn)題，為集中式IED提供高性能、高可靠性的硬件平臺(tái)支撐，進(jìn)一步促進(jìn)變電站內(nèi)部功能的高度集成和信息的深入融合，實(shí)現(xiàn)全站設(shè)備的高度整合以及信息流的統(tǒng)一，從根本上推動(dòng)結(jié)構(gòu)緊湊、功能集成、信息融合和運(yùn)維便利的智能變電站建設(shè)，為智能電網(wǎng)的建設(shè)提供可靠的基礎(chǔ)硬件平臺(tái)的支撐。
[0017]本實(shí)用新型提出了一種如圖1所示的逆功率測(cè)控裝置，包括:外殼、設(shè)置于所述外殼內(nèi)的主板，其中所述主板上設(shè)有用于裝配CPU的CPU插件，用于連接繼電器的交流插件，用于連接外部開(kāi)入、開(kāi)出設(shè)備的第一開(kāi)入開(kāi)出插件、第二開(kāi)入開(kāi)出插件、第三開(kāi)入開(kāi)出插件，用于與其他設(shè)備進(jìn)行通訊的通訊插件，用于為整個(gè)設(shè)備供電的電源插件;其中所述(PU插件連接所述交流插件、第一開(kāi)入開(kāi)出插件、第二開(kāi)入開(kāi)出插件、第三開(kāi)入開(kāi)出插件、通訊插件，且所述電源插件連接所述CHJ插件、交流插件、第一開(kāi)入開(kāi)出插件、第二開(kāi)入開(kāi)出插件、第三開(kāi)入開(kāi)出插件、通訊插件;其中所述CPU為P2020處理器。
[0018]如圖2、圖3所示的，所述外殼為矩形，且前表面兩側(cè)設(shè)有用于與機(jī)架裝配的側(cè)固定翼，且所述側(cè)固定翼上設(shè)有裝配孔。所述外殼的前表面包括液晶顯示屏、狀態(tài)顯示燈、輸入鍵盤(pán)。所述外殼的后表面設(shè)有開(kāi)口以使所述交流插件、第一開(kāi)入開(kāi)出插件、第二開(kāi)入開(kāi)出插件、第三開(kāi)入開(kāi)出插件、通訊插件、電源插件的接口伸出外殼。
[0019]飛思卡爾公司Q0rIQ P2平臺(tái)系列的P2020處理器具有極高性能功耗比，可用于多種應(yīng)用，尤其適用于這些有嚴(yán)格散熱限制的應(yīng)用。憑借其-40°C至125°C的有效結(jié)點(diǎn)溫度范圍，這些設(shè)備可用于注重功耗的軍事以及工業(yè)應(yīng)用以及這些缺乏保護(hù)的戶(hù)外環(huán)境。P2設(shè)備憑借其低功耗設(shè)計(jì)以及單線(xiàn)程高性能，非常適合控制層面的諸多應(yīng)用。
[0020]雙核高性能Power Architecture e500核心，支持雙精度浮點(diǎn)，每核心帶32KB—級(jí)指令高速緩存以及32KB—級(jí)數(shù)據(jù)緩存，支持800MHz至1.2GHz時(shí)鐘頻率。
[0021 ] 具有ECC功能的512KB 二級(jí)高速緩存。還可配置為SRAM以及緩沖存儲(chǔ)器。
[0022]三個(gè)10/100/1000Mbps增強(qiáng)型三速以太網(wǎng)控制器(eTSEC)。
[0023]支持ECC的64位DDR2/DDR3SDRAM控制器。
[0024]可編程中斷控制器(PIC)，符合OpenPIC標(biāo)準(zhǔn)。
[0025]增強(qiáng)型本地總線(xiàn)控制器(eLBC)。
[0026]如圖2、圖3所示的，機(jī)箱采用9.5英寸6U機(jī)箱，嵌入式安裝方式?？梢越M屏安裝，也可就地安裝到開(kāi)關(guān)柜，機(jī)箱結(jié)構(gòu)和屏面開(kāi)孔尺寸分別見(jiàn)圖2和圖3。
[0027]以上所述是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型所述原理的前提下，還可以作出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種逆功率測(cè)控裝置，包括:外殼、設(shè)置于所述外殼內(nèi)的主板，其特征在于，其中所述主板上設(shè)有用于裝配CHJ的CPU插件，用于連接繼電器的交流插件，用于連接外部開(kāi)入、開(kāi)出設(shè)備的第一開(kāi)入開(kāi)出插件、第二開(kāi)入開(kāi)出插件、第三開(kāi)入開(kāi)出插件，用于與其他設(shè)備進(jìn)行通訊的通訊插件，用于為整個(gè)設(shè)備供電的電源插件;其中所述CPU插件連接所述交流插件、第一開(kāi)入開(kāi)出插件、第二開(kāi)入開(kāi)出插件、第三開(kāi)入開(kāi)出插件、通訊插件，且所述電源插件連接所述CPU插件、交流插件、第一開(kāi)入開(kāi)出插件、第二開(kāi)入開(kāi)出插件、第三開(kāi)入開(kāi)出插件、通訊插件;其中所述CPU為P2020處理器。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的逆功率測(cè)控裝置，其特征在于，所述外殼為矩形，且前表面兩側(cè)設(shè)有用于與機(jī)架裝配的側(cè)固定翼，且所述側(cè)固定翼上設(shè)有裝配孔。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的逆功率測(cè)控裝置，其特征在于，所述外殼的前表面包括液晶顯示屏、狀態(tài)顯示燈、輸入鍵盤(pán)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的逆功率測(cè)控裝置，其特征在于，所述外殼的后表面設(shè)有開(kāi)口以使所述交流插件、第一開(kāi)入開(kāi)出插件、第二開(kāi)入開(kāi)出插件、第三開(kāi)入開(kāi)出插件、通訊插件、電源插件的接口伸出外殼。
【文檔編號(hào)】G05B19/042GK205563192SQ201620285037
【公開(kāi)日】2016年9月7日
【申請(qǐng)日】2016年4月8日
【發(fā)明人】牛元立, 楊東海, 舒逸石, 管霄, 王鑫, 劉建勇, 劉寶江, 段運(yùn)鑫, 雒春林, 馬晨曦, 馬彬, 周祥
【申請(qǐng)人】國(guó)網(wǎng)河南省電力公司安陽(yáng)供電公司, 河南龍?jiān)丛S繼科技發(fā)展股份有限公司