專(zhuān)利名稱(chēng)：用于dfb/fp激光器的測(cè)試治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于光電子器件領(lǐng)域，涉及分布式反饋激光器(Distributed Feedback Laser，縮寫(xiě)DFB)和法布里·珀羅激光器(Fabry Perot Laser，縮寫(xiě)FP)在封裝 完成后進(jìn)行性能測(cè)試用的測(cè)試治具；該治具用于DFB/FP激光器在模擬工作溫度環(huán)境下進(jìn) 行性能及老化測(cè)試。
背景技術(shù)：
分布式反饋激光器(Distributed Feedback Laser，縮寫(xiě)DFB)和法布里·珀羅激 光器(Fabry Perot Laser，縮寫(xiě)FP)在晶體管型外殼封裝(Transistor outline，縮寫(xiě)TO) 完成后，需要先做光電流電壓測(cè)試(light-current-voltage，縮寫(xiě)LIV)，由于DFB/FP激光 器的閾值電流和輸出功率對(duì)溫度變化相當(dāng)敏感，為避免溫度影響測(cè)試準(zhǔn)確性問(wèn)題，在做光 電流電壓測(cè)試時(shí)，必須穩(wěn)定DFB/FP激光器的工作環(huán)境溫度在25士0. 5以便控制和穩(wěn)定 DFB/FP激光器的輸出光波長(zhǎng)，從而避免由于環(huán)境溫度的波動(dòng)而造成激光器輸出信號(hào)的光波 長(zhǎng)偏離到合波器或分波器的濾波帶寬之外。光電流電壓測(cè)試完成后，篩選出符合要求的產(chǎn) 品再進(jìn)行老化測(cè)試(Burn-In)，模擬產(chǎn)品在最壞的工作條件下的使用壽命，作為可靠性監(jiān)控 和從批次產(chǎn)品中剔除早起失效的產(chǎn)品。為了進(jìn)行上述試驗(yàn)，需用到一測(cè)試治具。據(jù)申請(qǐng)人所知，現(xiàn)有測(cè)試治具結(jié)構(gòu)上就是 一測(cè)試板，如圖1所示，該測(cè)試板1的表面上設(shè)有供待測(cè)產(chǎn)品2插入的插槽3，測(cè)試板1上設(shè) 有與測(cè)試儀器連接的接口 4，測(cè)試板1上與接口 4相對(duì)的另一側(cè)上設(shè)有推手5，測(cè)試板1上 在推手5的旁側(cè)包設(shè)有一金屬片6。在測(cè)試時(shí)，先將待測(cè)產(chǎn)品的引腳端插入插槽內(nèi)，然后手 扶推手將測(cè)試板推入一 25士0. 5°C的恒溫箱，并將接口與測(cè)試儀上的插接口連接，同時(shí)將恒 溫箱內(nèi)的溫度傳感器用鐵夾夾在金屬片上，關(guān)閉恒溫箱箱門(mén)，待恒溫箱箱內(nèi)溫度與測(cè)試板 溫度(即待測(cè)產(chǎn)品的溫度)都穩(wěn)定在25士0.5°C時(shí)，進(jìn)行光電流電壓測(cè)試。然后篩選出符合 要求的待測(cè)產(chǎn)品，進(jìn)行老化測(cè)試，即是將測(cè)試板連同待測(cè)產(chǎn)品一起推送進(jìn)燒測(cè)箱內(nèi)，該燒測(cè) 箱內(nèi)加設(shè)附加電壓，箱內(nèi)溫度為ioo°c。上述測(cè)試治具雖然能完成對(duì)待測(cè)產(chǎn)品的性能及老化測(cè)試，但在進(jìn)行光電流電壓測(cè) 試時(shí)，需要很長(zhǎng)時(shí)間來(lái)穩(wěn)定恒溫箱內(nèi)溫度及待測(cè)產(chǎn)品的溫度，測(cè)試效率低，且測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn) 確性不高；而在進(jìn)行老化測(cè)試時(shí)，由于燒測(cè)箱內(nèi)溫度較高，而且激光器自身也會(huì)產(chǎn)生比較高 的熱量，這些熱量的積累會(huì)導(dǎo)致封裝后的激光器管芯溫度急劇升高，超過(guò)承受范圍時(shí)必然 導(dǎo)致激光器失效，這樣最終使得老化試驗(yàn)后良品率低下。因此如何解決上述問(wèn)題是本實(shí)用 新型需要研究的內(nèi)容。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種用于DFB/FP激光器的測(cè)試治具，其目的是解決現(xiàn)有技術(shù)測(cè) 試效率低、測(cè)試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性不高及良品率低下的問(wèn)題。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種用于DFB/FP激光器的測(cè)試治具，包括一測(cè)試板，該測(cè)試板設(shè)有一插裝區(qū)，該插裝區(qū)的平面上布設(shè)有供與待測(cè)產(chǎn)品的下 引腳插接的若干插槽；還包括熱沉板及散熱片；所述熱沉板為板狀體，熱沉板位于測(cè)試板的上方，并與測(cè)試板固定連接；并且，該 熱沉板上對(duì)應(yīng)各插槽設(shè)有供待測(cè)產(chǎn)品的下引腳穿過(guò)的插孔；所述散熱片為一塊或一組板狀體，散熱片位于熱沉板的上方，并與熱沉板經(jīng)緊固 件固定連接；并且，所述一塊或一組散熱片上對(duì)應(yīng)各插孔設(shè)有供待測(cè)產(chǎn)品的上端部嵌入的 透光孔；以此，構(gòu)成熱沉板、散熱片與待測(cè)產(chǎn)品相接觸的散熱結(jié)構(gòu)。上述技術(shù)方案中的有關(guān)內(nèi)容解釋如下1、上述方案中，所述散熱片為一組條形狀的板狀體構(gòu)成，每一條散熱片均經(jīng)螺絲 與熱沉板固定連接。2、上述方案中，所述熱沉板與散熱片均為熱阻小、熱傳導(dǎo)系數(shù)高的金屬材料，如鐵寸。3、上述方案中，所述散熱片為可拆卸式，在測(cè)試時(shí)，經(jīng)螺絲與熱沉板固定連接，測(cè) 試前及測(cè)試完成后可與熱沉板分開(kāi)放置。4、上述方案中，所述散熱片上的透光孔，用于在光電流電壓測(cè)試時(shí)，探頭掃描各激 光器使用。5、上述方案中，所述熱沉板、散熱片與待測(cè)產(chǎn)品相接觸的散熱結(jié)構(gòu)指的是，在測(cè)試 時(shí)，待測(cè)產(chǎn)品軸肩部的下表面與熱沉板的上表面接觸，待測(cè)產(chǎn)品肩軸部的上表面及上端部 外周與散熱片相接觸，以此提供散熱。6、上述方案中，所述散熱片可以為一整塊板狀體，也可以為一組長(zhǎng)條狀的板狀體。由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)1、由于本實(shí)用新型在測(cè)試板上設(shè)有熱沉板及散熱片，在測(cè)試時(shí)，待測(cè)產(chǎn)品軸肩部 的下表面與熱沉板的上表面接觸，待測(cè)產(chǎn)品肩軸部的上表面及上端部外周與散熱片相接 觸，以此提供均衡散熱。在光電流電壓測(cè)試時(shí)，可以均衡散熱，快速使待測(cè)產(chǎn)品溫度穩(wěn)定在 25士0. 5°C，從而得到較為準(zhǔn)確的測(cè)試數(shù)據(jù)，提高了測(cè)試效率；在老化測(cè)試時(shí)，熱沉板及散熱 板可以迅速的將激光器產(chǎn)生的熱量散發(fā)，使管芯溫度維持在可靠范圍內(nèi)，避免因管芯溫度 過(guò)高而引起激光器失效，提高了老化試驗(yàn)后激光器的良品率。2、由于本實(shí)用新型用采用熱阻小、熱傳導(dǎo)系數(shù)高的鐵材質(zhì)來(lái)做熱沉板及散熱片， 成本低廉，從而降低了測(cè)試治具的成本，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。

附圖1為現(xiàn)有技術(shù)中測(cè)試板結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；附圖3為本實(shí)用新型工作狀態(tài)一示意圖；附圖4為本實(shí)用新型工作狀態(tài)二示意圖；附圖5為待測(cè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖。以上附圖中:1、測(cè)試板；2、待測(cè)產(chǎn)品；3、插槽；4、接口 ；5、推手；6、金屬片；7、熱沉 板；8、散熱片；9、插孔；10、透光孔；11、螺絲孔；12、肩軸部；13、下引腳；14、上端部。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述實(shí)施例如圖2 5所示，一種用于DFB/FP激光器的測(cè)試治具，包括一測(cè)試板1，該測(cè)試板 1設(shè)有一插裝區(qū)，該插裝區(qū)的平面上布設(shè)有供與待測(cè)產(chǎn)品2的下引腳13插接的若干插槽3 ； 還包括熱沉板7及散熱片8 ；所述熱沉板7為板狀體，熱沉板7位于測(cè)試板1的上方，并與測(cè)試板1固定連接； 并且，該熱沉板7上對(duì)應(yīng)各插槽3設(shè)有供待測(cè)產(chǎn)品2的下引腳13穿過(guò)的插孔9 ；且待測(cè)產(chǎn) 品2的肩軸部12的下表面架靠在熱沉板7的上表面上，從而使得，待測(cè)產(chǎn)品2與熱沉板7 相接觸；所述散熱片8為一組板狀體，散熱片8位于熱沉板7的上方，并與熱沉板7經(jīng)緊固 件固定連接；并且，所述一組散熱片8上對(duì)應(yīng)各插孔9設(shè)有供待測(cè)產(chǎn)品2的上端部14嵌入 的透光孔10 ；待測(cè)產(chǎn)品2的上端部14與散熱片8相接觸；以此，構(gòu)成熱沉板7、散熱片8與 待測(cè)產(chǎn)品2相接觸的散熱結(jié)構(gòu)。測(cè)試板1上設(shè)有與測(cè)試儀器連接的接口 4，測(cè)試板1上與接口 4相對(duì)的另一側(cè)上設(shè) 有推手5。在測(cè)試時(shí)，先將待測(cè)產(chǎn)品2的下引腳13經(jīng)熱沉板7上的插孔9插入插槽3內(nèi)，插 裝完成后，將散熱片8放于熱沉板7上，并使散熱片上的透光孔10對(duì)準(zhǔn)熱沉板上的插孔9， 使待測(cè)產(chǎn)品2的上端部14嵌于透光孔10內(nèi)，待測(cè)產(chǎn)品2(激光器)發(fā)出的光可以從該透光 孔10中透射出來(lái)，然后用螺絲(圖中未示出)經(jīng)螺絲孔11將散熱片8固定在熱沉板7上。 再用手推測(cè)試板上的推手5，將該測(cè)試治具推入25士0. 5°C的恒溫箱內(nèi)，并將測(cè)試板1上的 接口 4與測(cè)試儀(圖中未示出)上的插接口連接，同時(shí)將恒溫箱內(nèi)的溫度傳感器用鐵夾夾 在測(cè)試治具的熱沉板7上，關(guān)閉恒溫箱箱門(mén)，觀察恒溫箱箱內(nèi)溫度與測(cè)試板溫度(即待測(cè)產(chǎn) 品的溫度)，當(dāng)兩者都穩(wěn)定在25士0.5°C時(shí)，打開(kāi)電腦的測(cè)試程序，逐一對(duì)待測(cè)產(chǎn)品(TO)進(jìn) 行光電流電壓測(cè)試。測(cè)試完畢，搜集測(cè)試數(shù)據(jù)，然后進(jìn)行老化測(cè)試。將剛剛完成光電流電壓 測(cè)試篩選的測(cè)試治具及待測(cè)產(chǎn)品平行推入燒測(cè)箱內(nèi)，并將測(cè)試板1上的接口 4與燒測(cè)箱內(nèi) 的插槽插接，關(guān)閉燒測(cè)箱門(mén)，設(shè)定燒測(cè)箱的電壓、電流、燒測(cè)時(shí)間及燒測(cè)溫度，待溫度上升到 100°C時(shí)，按下開(kāi)始鍵進(jìn)行燒測(cè)老化試驗(yàn)。燒測(cè)過(guò)程中，由于燒測(cè)箱的高溫，DFB/FP激光器 會(huì)產(chǎn)生比較高的熱量，而這些熱量通過(guò)熱沉板7和散熱片8不斷地向周?chē)l(fā)，使TO管芯 溫度維持在可靠范圍內(nèi)，從而保護(hù)了機(jī)器免受高熱量侵襲，避免了因管芯溫度過(guò)高而引起 的激光器失效，提高了燒測(cè)后激光器的良品率。且由于本實(shí)施例里測(cè)試治具采用熱阻小、熱傳導(dǎo)系數(shù)高的鐵材質(zhì)來(lái)做熱沉板及散 熱片，成本低廉、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，從而降低了測(cè)試治具的成本，大大節(jié)約了生產(chǎn)成本。上述實(shí)施例只為說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù) 的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。 凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之 內(nèi)。
權(quán)利要求一種用于DFB/FP激光器的測(cè)試治具，包括一測(cè)試板(1)，該測(cè)試板(1)設(shè)有一插裝區(qū)，該插裝區(qū)的平面上布設(shè)有供與待測(cè)產(chǎn)品(2)的下引腳(13)插接的若干插槽(3)；其特征在于還包括熱沉板(7)及散熱片(8)；所述熱沉板(7)為板狀體，熱沉板(7)位于測(cè)試板(1)的上方，并與測(cè)試板(1)固定連接；并且，該熱沉板(7)上對(duì)應(yīng)各插槽(3)設(shè)有供待測(cè)產(chǎn)品(2)的下引腳(13)穿過(guò)的插孔(9)；所述散熱片(8)為一塊或一組板狀體，散熱片(8)位于熱沉板(7)的上方，并與熱沉板(7)經(jīng)緊固件固定連接；并且，所述一塊或一組散熱片(8)上對(duì)應(yīng)各插孔(9)設(shè)有供待測(cè)產(chǎn)品(2)的上端部(14)嵌入的透光孔(10)；以此，構(gòu)成熱沉板(7)、散熱片(8)與待測(cè)產(chǎn)品(2)相接觸的散熱結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試治具，其特征在于所述散熱片(8)為一組條形狀的板 狀體構(gòu)成，每一條散熱片(3)均經(jīng)螺絲與熱沉板(7)固定連接。
專(zhuān)利摘要一種用于DFB/FP激光器的測(cè)試治具，包括一測(cè)試板，該測(cè)試板設(shè)有一插裝區(qū)，該插裝區(qū)的平面上布設(shè)有供與待測(cè)產(chǎn)品的下引腳插接的若干插槽；還包括熱沉板及散熱片；所述熱沉板為板狀體，熱沉板位于測(cè)試板的上方，并與測(cè)試板固定連接；并且，該熱沉板上對(duì)應(yīng)各插槽設(shè)有供待測(cè)產(chǎn)品的下引腳穿過(guò)的插孔；所述散熱片為一塊或一組板狀體，散熱片位于熱沉板的上方，并與熱沉板經(jīng)緊固件固定連接；并且，所述一塊或一組散熱片上對(duì)應(yīng)各插孔設(shè)有供待測(cè)產(chǎn)品的上端部嵌入的透光孔；以此，構(gòu)成熱沉板、散熱片與待測(cè)產(chǎn)品相接觸的散熱結(jié)構(gòu)。本方案解決了現(xiàn)有技術(shù)測(cè)試效率低、測(cè)試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性不高、及良品率低下的問(wèn)題。
文檔編號(hào)G01M11/00GK201751851SQ20102027796
公開(kāi)日2011年2月23日 申請(qǐng)日期2010年8月2日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月2日
發(fā)明者曹琴華, 鄧福坪, 陳麒 申請(qǐng)人:眾達(dá)光通科技(蘇州)有限公司