本公開涉及密封劑、施加密封劑的技術以及密封劑物品。

背景技術：

密封劑被廣泛用于多種應用。舉例來說，可使用密封劑來提供物品之間的密封，防止外部材料(諸如液體、氣體或固體)滲入。常常將密封劑與用于將物品連接在一起的緊固件結合使用。舉例來說，常常將密封劑施加至螺紋連接件，諸如螺桿或螺栓，以提供陽螺紋元件與陰螺紋元件之間的結合，從而抑制可由振動或撞擊引起的螺紋連接件變松。在一些情況下，將包含不同金屬組成的物品連接在一起，諸如鋁結構組件和不銹鋼緊固件。當不同金屬組成(或金屬組成和非金屬導電材料(例如碳))具有不同電極電勢(即一種金屬比另一種金屬更貴重)時，物品之間存在的水可充當電解質并且促進電化學反應，從而導致電化腐蝕。在此類情況下，可使用介于具有不同電極電勢的物品之間的密封劑通過抵抗水滲入到物品之間來幫助防止電化腐蝕。

可通過各種技術將密封劑施加至物品，包括刷涂或各種類型的注射技術。在許多情況下，密封劑為可固化組合物，所述可固化組合物是以液體或可流動狀態(tài)施加，隨后固化至固體或硬化狀態(tài)。許多密封劑，諸如雙組分反應性密封劑或通過暴露于氧或大氣濕氣來起始化學固化反應的密封劑在施加之后在固化反應完成之前具有一個有限的時間段。這常常需要在組裝所要密封的物品時或在組裝之前不久施加密封劑。即使經歷可例如通過隨后施加熱量或輻射來控制起始的固化反應的密封劑也會具有一個有限的時間段，在所述有限的時間段期間其維持流動特性，所述流動特性足以允許壓縮介于正在密封的物品之間的密封劑以提供緊密鄰接的密封結合。

技術實現要素：

在本公開的一些實施方案中，制備組件的方法包括將可固化密封劑施加至第一物品的金屬表面，以及將可固化密封劑和第一物品儲存在用于將可固化密封劑維持在至少部分未固化的狀態(tài)的條件下。所述方法進一步包括使第一物品金屬表面上的可固化密封劑與第二物品的導電表面接觸，以及使可固化密封劑固化。

在本公開的一些實施方案中，物品包括金屬表面和處于金屬表面上的可固化密封劑，所述物品被安置于用于將可固化密封劑維持在至少部分未固化狀態(tài)的儲存環(huán)境中。

附圖說明

在本說明書結束時在權利要求書中特別指出并且明確要求了本公開的主題。結合隨附圖式，由以下詳細描述顯而易見本公開的前述和其他特征以及優(yōu)點，其中：

圖1為其上具有所施加的可固化密封劑的物品的截面視圖的示意性描述；

圖2為包括圖1的物品的部分組裝的組件的截面視圖的示意性描述；

圖3為完全組裝的圖2的組件的截面視圖的示意性描述；以及

圖4為另一組件的截面視圖的示意性描述。

具體實施方式

根據本公開可使用各種類型的密封劑。實際上，可使用具有可經受使密封劑的固化受抑制或停止以使得可固化密封劑維持在至少部分未固化狀態(tài)的儲存條件的固化機理的任何密封劑。密封劑的實例包括但不限于環(huán)氧密封劑、聚硫化物密封劑、聚硫醚密封劑、聚氨酯密封劑、聚硅氧烷密封劑(包括但不限于rtv密封劑)。在一些實施方案中(例如對于航空航天應用)，密封劑可為環(huán)氧密封劑或聚硫化物密封劑。在一些實施方案中，密封劑可包含兩種或更多種反應性組分，所述兩種或更多種反應性組分除非經受用于抑制或停止固化反應的條件，否則在混合后經歷固化反應。此類密封劑有時被稱為兩部分密封劑或雙組分密封劑。舉例來說，兩部分環(huán)氧密封劑可包含環(huán)氧樹脂，其為環(huán)氧化物(例如表氯醇)與二醇(例如雙酚a、脂族多元醇)的反應產物；以及胺或酸酐固化劑，其發(fā)生反應以形成固化密封劑。聚硫化物可利用巰基封端的聚硫化物聚合物，其通過氧化未端硫醇基以形成擴展的二硫鍵而經歷固化，并且包括諸如二氧化錳等氧化劑作為固化劑以促進基于氧化的固化反應。聚硫醚密封劑可利用硫醇封端的聚硫醚，其經歷類似于聚硫化物的鏈氧化物促成的擴鏈固化。聚氨酯可利用多元醇和低分子量聚異氰酸酯，其可自發(fā)地發(fā)生反應以形成氨基甲酸酯基鍵聯(lián)?？衫幂^高分子量異氰酸酯封端的預聚物來進行固化反應，所述固化反應利用周圍水分作為固化劑。rtv硅酮利用聚硅氧烷，其具有由諸如二月桂酸二丁基錫等金屬催化劑促進的固化反應。

如上文所提到，在本公開的一些實施方案中，將可固化密封劑施加至金屬表面并且儲存在用于將可固化密封劑維持在至少部分未固化狀態(tài)的條件下。這可通過各種技術來實現。在一些實施方案中，用于將可固化密封劑維持在至少部分未固化狀態(tài)的儲存條件涉及降低溫度。雖然本公開不取決于任何特定操作理論并且不受任何特定操作理論約束，但是在一些實施方案中，低溫可通過減少固化反應所需的可獲得的活化能來影響分子反應動力學，并且還可通過固化(即‘冷凍’)否則為流體的反應物混合物來阻止反應物進一步混合而在宏觀水平具有固化反應抑制作用。在一些實施方案中，將物品和所施加的可固化密封劑儲存在最高0℃、更具體地說-25℃并且甚至更具體地說-50℃并且最低-100℃、更具體地說-75℃范圍內的溫度下?？瑟毩⒌亟M合這些范圍終點以產生各種范圍。

在一些實施方案中，用于將密封劑維持在至少部分未固化狀態(tài)的儲存條件可為使密封劑失去為固化反應所需的化學組分的條件。在一些實施方案中，儲存條件可提供無氧或低氧環(huán)境以將可固化密封劑維持在至少部分未固化的狀態(tài)。這可例如使用在真空下的儲存環(huán)境或使用在諸如氮氣等非氧氣氛下的密封儲存環(huán)境來實現。在一些實施方案中，儲存條件可提供無水分或低水分環(huán)境以將可固化密封劑維持在至少部分未固化的狀態(tài)。這可例如使用在真空下的密封儲存環(huán)境或使用例如由氣候控制系統(tǒng)或干燥劑提供的在氣候受控的去濕氣氛下的儲存環(huán)境來實現。還可使用條件組合，諸如低溫與低氧、低溫與低水分或低水分與低氧。

現參考圖式，圖1展示具有所施加的可固化密封劑的所儲存的緊固件組件的實例。如圖1中所示，墊圈10具有所施加的可固化密封劑的珠粒層12。當然，許多其他類型的物品可具有所施加的可固化密封劑，包括緊固件組件表面(例如墊圈面、螺母面、接線耳面、襯套面、螺栓或螺桿頭面、螺母板面、螺栓或螺桿軸或螺紋、隔離片、銷釘(例如開口銷、定位銷)、鉚釘或其他表面(例如所要連接的結構組件，諸如面板、支撐托架)?？赏ㄟ^各種技術施加可固化密封劑12，包括但不限于刷涂、噴涂、輥涂、注射噴嘴分配(例如將可固化密封劑的珠粒分配至物品上)或印刷技術(例如絲網印刷)。所施加的可固化密封劑的量和層厚度可根據應用而變化。在一些實施方案中，可將可固化密封劑施加至所要密封的整個表面。在一些實施方案中，如圖1中所例示，可將可固化密封劑施加至所要密封的表面的一部分。在一些實施方案中，可將可固化密封劑施加至所要密封的表面的一部分，目的是使密封劑在組裝過程期間鋪展至表面的額外部分上。如圖1中進一步展示，將施加有可固化密封劑12的墊圈10放入在用于將可固化密封劑維持在至少部分未固化狀態(tài)的條件下的儲存環(huán)境14中。

雖然圖1僅展示單一墊圈10，但在一些實施方案中，可以連續(xù)方法(即組裝線)或以分批方法將可固化密封劑施加至多個物品。在一些實施方案中，可將多個物品(例如緊固件組件，諸如墊圈、螺母、接線耳、襯套、螺栓或螺桿)安置于諸如板或托盤結構等支撐物(未示出)上，任選安置于保留諸如轉軸或匹配組件形狀的凹槽等特征的組件上，并且將密封劑施加至該批多個物品。然后可將承載多個物品的支撐物儲存在用于將可固化密封劑維持在至少部分固化狀態(tài)的條件下，或可將物品從支撐物移去并且放置于儲存條件中。在使用低溫的一些實施方案中，可將承載施加有可固化密封劑的物品的支撐物放入低溫條件中以固化或穩(wěn)定可固化密封劑，并且然后可將物品從支撐物移去并且放回冷的儲存條件中。

現參考圖2和3，將墊圈10從儲存環(huán)境14移去并且與螺栓16、螺母18以及第二墊圈10'組裝在一起以在可固化密封劑可完全固化之前將面板20和22緊固在一起。圖2展示在旋緊螺母18和螺栓16之前處于部分組裝狀態(tài)的組件。圖3展示在旋緊螺母18和螺栓16之后處于完全組裝狀態(tài)的組件。如圖3中所說明，旋緊螺母18和螺栓16將介于墊圈10與面板20/22之間的可固化密封劑的珠粒層12壓縮，從而將可固化密封劑的一部分從介于墊圈10與面板20/22之間的空間移出以形成薄的可固化密封劑層12'。在一些實施方案中，例如在可固化密封劑已因在低溫下儲存而固化(即冷凍)的情況下，可在組裝之前將可固化密封劑加熱或使其因暴露于周圍溫度而升溫，以提供用于壓縮的流動性并且使可固化密封劑鋪開。在一些實施方案中，組裝期間所施加的壓力可足以提供流動性，而無需使可固化密封劑升溫。在組裝之后，從將可固化密封劑維持在至少部分未固化狀態(tài)的儲存環(huán)境14的條件移去后，圖3的組件的可固化密封劑可完成固化反應以形成永久性密封。

圖2和3展示安置在墊圈10與面板20/22之間的可固化密封劑。在一些實施方案中，利用可固化密封劑在具有不同貴重性(即電極電勢)的金屬或金屬與具有不同電極電勢的導電材料之間提供密封來抵抗水分滲入，以幫助防止電化腐蝕。另外，在一些實施方案中，可固化密封劑還可在具有不同貴重性的金屬(或金屬與另一導電材料，例如碳)之間提供不導電屏障以進一步防止電化腐蝕。舉例來說，可固化密封劑可在諸如墊圈10等不銹鋼緊固件組件與諸如面板20/22等鋁面板之間提供密封或屏障。當然，電化腐蝕的可能性以及防止電化腐蝕的益處不限于不銹鋼與鋁的組合?？衫每晒袒芊鈩﹣韼椭乐闺娀g的其他組合包括但不限于不銹鋼與鎂、鈦與鎂、鋁與低碳鋼、鋁與碳加強復合物、鎳與鋁、鎂與低碳鋼、金與鎳或金與銅。在圖2和3中將可固化密封劑放置于墊圈10與面板20/22之間在本質上當然為示例性的，并且如本領域中已知可將密封劑安置于其他位置。舉例來說，在面板20/22的具有墊圈10的一側為外表面而相對側為內表面的情況下，墊圈10與面板20/22之間的密封劑可足以防止水分滲入到面板20/22與任何緊固件組件之間。然而，如果面板20/22的兩側均暴露于元件，那么也可將密封劑放置于墊圈10'與面板20/22之間。還可將密封劑安置于其他位置，包括但不限于螺栓面17、螺栓螺紋19、螺母面21或面板20與22之間。

當然，圖2和3的螺母和螺栓組件出于說明目的在本質上為示例性的，并且涵蓋許多其他組裝配置。另一說明性實例展示于圖4中，其使用與圖2和3相同的編號來描述相同或類似的組件，在此不再對其詳細描述。如圖4中所示，使用螺栓16、螺母18以及墊圈10/10'來將電線接線耳26(例如鍍鎳銅電線接線耳)緊固至面板或外殼24(例如鋁外殼)，可固化密封劑層12'在耳狀物26與面板或外殼24之間提供密封?？衫缡褂么祟惤泳€耳來將電學組件連接至共同的電學平面(例如接地電壓或中性電壓)。當然有許多其他可利用可固化密封劑的配置，其具體細節(jié)不需要在本文中進一步解釋。

雖然已僅結合有限數目的實施方案詳細描述了本公開，但應輕易了解，本公開不限于此類所公開的實施方案。相反地，可對本公開加以修改以并入迄今為止未描述的許多變化、變更、取代或等效布置，但其與本公開的精神和范圍相稱。另外，雖然已描述本公開的各個實施方案，但應了解本公開的方面可僅包括所描述的實施方案中的一些。因此，本公開不應被視為受前述描述限制，而是僅受隨附權利要求書的范圍限制。