專利名稱：薄膜狀密封劑和密封方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于對(duì)安裝有電子器件的印刷電路板等設(shè)備(或者電子設(shè)備)進(jìn)行密封的薄膜狀密封劑，和采用該薄膜狀密封劑的密封方法。
背景技術(shù)：
為了保護(hù)半導(dǎo)體設(shè)備、印刷電路板、太陽能電池等精密部件(或者電子設(shè)備)免受濕氣、灰塵等的影響，使用樹脂來對(duì)其進(jìn)行密封。作為密封的方法，已知的是將精密部件配置在模具空腔(mold cavity)內(nèi)，然后注入流動(dòng)性樹脂進(jìn)行密封的方法。這個(gè)方法中，大多數(shù)時(shí)候使用低粘度且流動(dòng)性高的熱固性樹脂。但是，由于熱固性樹脂中添加交聯(lián)劑等添加劑，不僅保存期限較短，而且從注入模具空腔內(nèi)到固化也需要較長時(shí)間，無法提高生產(chǎn)性。并且，根據(jù)樹脂的種類，需要在成型后進(jìn)行固化處理，也不能提高生產(chǎn)性。另外，已知的還有將熱塑性樹脂注射成型來密封精密部件的方法。但是，由于熱塑性樹脂多在高溫高壓下塑模，基板或者安裝在基板上的電子器件易于損壞，失去可靠性。日本特開2000-133665號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)I)中公開了以下方法，在模具空腔內(nèi)配置安裝有電子器件的印刷電路板，將于160 230°C加熱熔融了的聚酰胺樹脂以2.5 25kg/cm2的壓力范圍注入于上述模具空腔內(nèi)，來密封安裝有電子器件的印刷電路板。該文獻(xiàn)的實(shí)施例中，記載了將TRL公司(法國)的聚酰胺樹脂/商品號(hào)碼817，在熔融溫度190°C、壓力20kg/cm2下注入模具內(nèi)來密封印刷電路板的方法。但是，在該方法中，由于電子器件受到比較高的溫度和壓力的作用，有電子器件發(fā)生損傷的情況。已知的也有使用薄膜將設(shè)備捆包的方法。日本特開2001-284779號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)2)中公開了通過如下方法制造電子電路制品的方法，所述方法包括:把裝備有電子部件(2，2A)的電路板(I)插入筒狀薄膜(3)中，封閉上述筒狀薄膜的兩邊開口部分來捆包該電路板的方法；用片狀薄膜(3A，3B)覆蓋裝備有上述電子部件的區(qū)域的方法；用2張片狀薄膜(3A，3B)覆蓋電路板(I)的表里兩面，同時(shí)用上述片狀薄膜捆包該電路板的方法；還公開有:用預(yù)先加熱而軟化了的薄膜進(jìn)行覆蓋，在上述薄膜與上述基板間減壓，使得上述薄膜迎合上述部件或者上述基板。日本特開平11-259021號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)3)中公開了一種層壓液晶顯示面板構(gòu)件，其為使用薄膜將包含多個(gè)液晶顯示面板構(gòu)件的液晶顯示面板構(gòu)件類進(jìn)行包覆而得到的構(gòu)件，此文獻(xiàn)還例示聚酰胺作為塑料薄膜。但是，在這些方法中，無法實(shí)現(xiàn)電子部件等設(shè)備緊密相接地進(jìn)行密封。特別是，上述方法由于是以包覆設(shè)備的形態(tài)而防濕或者防水，其無法實(shí)現(xiàn)即使當(dāng)用于僅覆蓋設(shè)備的一面的情況下也能有效地保護(hù)設(shè)備。此外，已知的也有使用薄膜狀密封劑對(duì)設(shè)備進(jìn)行密封的方法。日本特開2008-282906號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)4)中公開了一種在基板和薄膜之間用樹脂密封有太陽能電池的太陽能電池模塊的制造方法，在上述 基板與上述太陽能電池之間配置實(shí)質(zhì)上全面覆蓋上述基板的第I密封樹脂片，再在上述薄膜與上述太陽能電池間配置實(shí)質(zhì)上全面覆蓋上述基板的第2密封樹脂片，由此制作疊層體，將多個(gè)該疊層體層疊在一起，同時(shí)在最上部的疊層體的所述膜外側(cè)配置背板，排出所述基板與薄膜間的空氣，加熱使樹脂熔融，冷卻后而密封，此文獻(xiàn)還記載所述密封樹脂為選自乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚乙烯醇縮丁醛和聚氨酯中的一種樹脂。日本特開2009-99417號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)5)中公開了一種有機(jī)電子設(shè)備密封面板，其包含對(duì)形成在所述基板上的有機(jī)電子設(shè)備進(jìn)行密封的阻隔薄膜、在所述有機(jī)電子設(shè)備與所述阻隔薄膜間配置有熱熔型構(gòu)件，文中記載了所述熱熔型構(gòu)件包含去濕劑和蠟、所述熱熔型構(gòu)件的厚度是100 μ M以下，為薄膜狀。另外，日本特開2009-99805號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)
6)中公開了一種含有去濕劑和蠟的有機(jī)薄膜太陽能電池用熱熔型構(gòu)件。文中也記載了熱熔型構(gòu)件的形狀可以是薄膜狀、板狀、不定形狀等。但是，由于薄膜狀密封劑對(duì)設(shè)備的凹凸部的迎合性差，對(duì)設(shè)備的細(xì)部進(jìn)行緊密密封是困難的。并且，由于所述熱熔型構(gòu)件以蠟為主要成分，因此，提高對(duì)設(shè)備的密合性而進(jìn)行密封是困難的。日本特開2001-234125號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)7)中公開了一種噴涂涂裝用粉體涂料，為了實(shí)現(xiàn)在涂裝過程中即使暴露在高溫火焰下也能防止變色，相對(duì)于熱塑性樹脂100重量份，分別以0.05 2.0重量份的比例含有受阻酚類抗氧劑和亞磷酸酯類抗氧劑，中值粒徑為50 300 μ Μ、堆積密度為0.30g/ml以上、休止角為35度以下。此文獻(xiàn)中，作為熱塑性樹脂，例示了聚乙烯樹脂 、聚丙烯樹脂、尼龍-11樹脂、尼龍-12樹脂、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物樹脂、乙烯-丙烯酸共聚物樹脂、乙烯-甲基丙烯酸共聚物樹脂、改性聚乙烯樹脂、改性聚丙烯樹脂，也記載了使用尼龍(聚酰胺)樹脂(EMS-CHEMIE AG公司的商品名“Grilamid”)的例子。但是，由于上述粉體涂料是在高溫下熔融后噴涂，如果用于電子部件的密封，擔(dān)心電子部件容易損壞，失去設(shè)備的可靠性?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1:日本特開2000-133665號(hào)公報(bào)(權(quán)利要求，實(shí)施例)專利文獻(xiàn)2:日本特開2001-284779號(hào)公報(bào)(權(quán)利要求)專利文獻(xiàn)3:日本特開平11-259021號(hào)公報(bào)(權(quán)利要求，
)專利文獻(xiàn)4:日本特開2008-282906號(hào)公報(bào)(權(quán)利要求)專利文獻(xiàn)5:日本特開2009-99417號(hào)公報(bào)(權(quán)利要求，
)專利文獻(xiàn)6:日本特開2009-99805號(hào)公報(bào)(權(quán)利要求)專利文獻(xiàn)7:日本特開2001-234125號(hào)公報(bào)(權(quán)利要求，
，實(shí)施例6)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題因此，本發(fā)明的目的在于提供用于低溫下緊密密封電子設(shè)備的薄膜狀密封劑，和使用了該密封劑的密封方法。本發(fā)明的其它目的在于提供僅覆蓋設(shè)備的一面也能以高密合力緊密密封的薄膜狀密封劑，和使用了該密封劑的密封方法。
另外，本發(fā)明的其它目的在于提供能有效保護(hù)電子設(shè)備不受濕氣、灰塵、沖擊等影響的薄膜狀密封劑，和使用了該密封劑的密封方法。本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供除了電子設(shè)備的密封性，還能夠提高耐熱性、耐化學(xué)品的疊層膜，和使用了該疊層膜的密封方法。
此外，本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供用所述薄膜狀密封劑或者疊層膜進(jìn)行了密封的電子設(shè)備。解決問題的方法本發(fā)明人等為解決上述問題而進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，使用含有作為熱塑性樹脂的共聚聚酰胺類樹脂的薄膜，與熱固性樹脂相比，可以縮短密封、成型周期，可以在低溫低壓下包覆設(shè)備的給定區(qū)域而進(jìn)行密封，即使只用于設(shè)備的一面也可以高密合性和密封性地保護(hù)設(shè)備，進(jìn)而完成了本發(fā)明。S卩，本發(fā)明的密封劑是含有共聚聚酰胺類樹脂的薄膜狀密封劑，通過對(duì)設(shè)備進(jìn)行包覆(或者進(jìn)行塑模)來密封。在具有薄膜狀形態(tài)的本發(fā)明的密封劑中，所述共聚聚酰胺類樹脂的熔點(diǎn)或者軟化點(diǎn)為75 160°C左右，例如，熔點(diǎn)可以在90 140°C左右。共聚聚酰胺類樹脂可以具有結(jié)晶性。共聚聚酰胺類樹脂可以是多元共聚物，例如，二元共聚物 四元共聚物(例如，二元或者三元共聚物)。并且，共聚聚酰胺類樹脂可以含有來自具有C8_16亞烷基(例如Cich14亞烷基)的長鏈成分的單元，所述長鏈成分例如，選自C9_17內(nèi)酰胺和氨基C9_17烷烴羧酸中的至少一種。例如，共聚聚酰胺類樹脂可以含有來自選自聚酰胺11、聚酰胺12、聚酰胺610、聚酰胺612和聚酰胺1010中的酰胺形成成分的單元，也可以是選自共聚酰胺6/11、共聚酰胺6/12、共聚酰胺66/11、共聚酰胺66/12、共聚酰胺610/11、共聚酰胺612/11、共聚酰胺610/12、共聚酰胺612/12、共聚酰胺1010/12、共聚酰胺6/11/610、共聚酰胺6/11/612、共聚酰胺6/12/610、和共聚酰胺6/12/612中的至少一種。另外，如果需要，共聚聚酰胺類樹脂也可以是含有來自選自聚酰胺11、聚酰胺12、聚酰胺610、聚酰胺612和聚酰胺1010中的酰胺形成成分的單元作為硬鏈段(Hard segment)的聚酰胺彈性體(聚酰胺嵌段共聚物)。并且，共聚聚酰胺類樹脂可以含有來自選自月桂內(nèi)酰胺、氨基十一酸和氨基十二酸中的至少一種成分的單元。本發(fā)明的薄膜狀密封劑可以包覆設(shè)備的兩面，也可以用于只包覆設(shè)備的一面。本發(fā)明也包括疊層膜，其包含所述薄膜狀密封劑，和層疊在所述薄膜狀密封劑的一面、且由耐熱性樹脂形成的保護(hù)層。所述疊層膜，例如可以是在薄膜狀密封劑的一面直接形成保護(hù)層的疊層膜，也可以是在薄膜狀密封劑的一面介由接合層(中間層)來形成保護(hù)層的疊層膜。耐熱性樹脂的熔點(diǎn)或者軟化點(diǎn)可以在170°C以上。耐熱性樹脂可以是選自聚酯類樹脂、聚酰胺類樹脂和氟樹脂中的至少一種。疊層膜的整體厚度可以在10 ΙΟΟΟμπι左右。在本發(fā)明的方法中，用所述薄膜狀密封劑包覆(或者覆蓋)設(shè)備的至少一部分，將薄膜狀密封劑加熱熔融后進(jìn)行冷卻，可以制造用共聚聚酰胺類樹脂包覆或者塑模的設(shè)備。在本發(fā)明的方法中，可以只包覆設(shè)備的一面。因此，本發(fā)明也包括:用通過薄膜狀密封劑的熱熔粘接而形成的共聚聚酰胺類樹脂被膜，包覆或者塑模設(shè)備的至少一部分得到的設(shè)備。此外，在本發(fā)明的方法中，可以將疊層膜的薄膜狀密封劑一側(cè)朝向設(shè)備，用疊層膜包覆設(shè)備的至少一部分。因此，本發(fā)明也包括:用通過由構(gòu)成疊層膜的薄膜狀密封劑的熱熔粘接而形成的共聚聚酰胺類樹脂被膜，包覆或者塑模設(shè)備的至少一部分而得到的設(shè)備。需要說明的是，在本說明書中，“共聚聚酰胺類樹脂”意指:不僅僅是分別形成均聚聚酰胺的多種酰胺形成成分的共聚物(共聚聚酰胺)，也包括由多種酰胺形成成分形成的、且種類不同的多種共聚物(共聚聚酰胺)的混合物。發(fā)明的效果在本發(fā)明中，由于薄膜狀密封劑含有共聚聚酰胺類樹脂，可以在低溫下緊密密封電子設(shè)備，所以不會(huì)失去設(shè)備的可靠性。還有，由于薄膜狀密封劑可以在低溫下對(duì)設(shè)備進(jìn)行熱熔粘接，因此，即使只在電子設(shè)備的一面也可以高密合力地緊密密封。并且，可以有效保護(hù)電子設(shè)備不受濕氣、灰塵、沖擊等影響。在上述薄膜狀密封劑的單面層疊包含耐熱性樹脂的保護(hù)層，進(jìn)行多層化，則除了提高電子設(shè)備的密封性，還可以提高耐熱性，耐化學(xué)品性。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明的薄膜狀密封劑(或者片狀密封劑)含有共聚聚酰胺類樹脂。共聚聚酰胺類樹脂中包含共聚聚酰胺(熱塑性共聚聚酰胺)和聚酰胺彈性體。熱塑性共聚聚酰胺可以是脂環(huán)族共聚聚酰胺，但通常多為脂肪族共聚聚酰胺。共聚聚酰胺可以通過將二胺成分、二羧酸成分、內(nèi)酰胺成分、氨基羧酸成分組合而形成。需要說明的是，二胺成分和二羧酸成分這二者成分可以形成共聚聚酰胺的酰胺鍵，內(nèi)酰胺成分和氨基羧酸成分可以分別單獨(dú)地形成共聚聚酰胺的酰胺鍵。從這樣的觀點(diǎn)來看，共聚聚酰胺可以通過以下方式獲得:由選自一對(duì)成分(二胺成分與二羧酸成分組合的兩成分)、內(nèi)酰胺成分和氨基羧酸成分中的多種酰胺形成成分的共聚來獲得。此外，共聚聚酰胺還可以通過以下方式獲得:由選自一對(duì)成分(二胺成分與二羧酸成分組合的兩成分)、內(nèi)酰胺成分和氨基羧酸成分中的至少一種的酰胺形成成分，和與上述酰胺形成成分不同種類的(或者同種類但是碳原子數(shù)不同)酰胺形成成分的共聚來獲得。此外，如果內(nèi)酰胺成分與氨基羧酸成分的碳原子數(shù)和支鏈結(jié)構(gòu)是共 同的，則可以被視為等價(jià)成分。因此，如果以二胺成分與二羧酸成分組合的一對(duì)成分作為第I酰胺形成成分，以內(nèi)酰胺成分和氨基羧酸成分作為第2酰胺形成成分，例如，共聚聚酰胺是由第I酰胺形成成分(二胺成分和二羧酸成分)形成的共聚聚酰胺，其中二胺成分和二羧酸成分中的至少之一成分含有碳原子數(shù)不同的多種成分；由第I酰胺形成成分(二胺成分和二羧酸成分)與第2酰胺形成成分(選自內(nèi)酰胺成分和氨基羧酸成分中的至少一種成分)的共聚聚酰胺；由第2酰胺形成成分(選自內(nèi)酰胺成分和氨基羧酸成分中的至少一種成分)形成的共聚聚酰胺，其中內(nèi)酰胺成分和氨基羧酸成分中的之一成分含有碳原子數(shù)不同的多種成分；碳原子數(shù)相同或者彼此不同的內(nèi)酰胺成分與氨基羧酸成分的共聚聚酰胺等。作為二胺成分，可以列舉脂肪族二胺或者亞烷基二胺成分(例如，四亞甲基二胺、六亞甲基二胺、三甲基六亞甲基二胺、八亞甲基二胺、十二烷二胺等C4_16亞烷基二胺等)等。這些二胺成分可以單獨(dú)使用或者2種以上組合使用。優(yōu)選的二胺成分至少包含亞烷基二胺(優(yōu)選的是C6_14亞烷基二胺，進(jìn)一步優(yōu)選的是C6_12亞烷基二胺)。需要說明的是，如果有必要，作為二胺成分，可組合使用脂環(huán)族二胺成分(二氨基環(huán)己烷等二氨基環(huán)烷烴(二氨基C5_1(l環(huán)烷烴等);雙(4-氨基環(huán)己基)甲烷、雙(4-氨基-3-甲基-環(huán)己基)甲烷、2，2-雙(4’ -氨基環(huán)己基)丙烷等雙(氨基環(huán)烷基)烷烴[雙(氨基C5_8環(huán)烷基)(V3烷烴等];氫化苯二甲基二胺等)、芳香族二胺成分(間苯二甲基二胺等)。二胺成分(例如，脂環(huán)族_■胺成分)可以有燒基(甲基、乙基等(V4燒基)等取代基。相對(duì)于二胺成分整體，亞烷基二胺成分的比例可以是50 100mol%左右，優(yōu)選60 100mol% (例如，70 97mol%)左右，進(jìn)一步優(yōu)選75 100mol% (例如，80 95mol%)左右。作為二羧酸成分，可以列舉:脂肪族二羧酸或者烷烴二羧酸成分(例如，己二酸、庚二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二酸、二聚酸或者其氫化產(chǎn)物等碳原子數(shù)為4 36左右的二羧酸或者(；_36烷烴二羧酸等)等。所述二羧酸成分可單獨(dú)使用或者2種以上組合使用。優(yōu)選的二羧酸成分包含C6_36烷烴二羧酸(例如，C6_16烷烴二羧酸，優(yōu)選C8_14烷烴二羧酸等)。并且，如果有必要，可以組合使用脂環(huán)族二羧酸成分(環(huán)己烷-1，4- 二羧酸、環(huán)己烷-1，3- 二羧酸等C5_1(l環(huán)烷烴-二羧酸等)、芳香族二羧酸(對(duì)苯二甲酸，間苯二甲酸等)。需要說明的是，作為二胺成分和二羧酸成分，在使用脂環(huán)族二胺成分和/或脂環(huán)族二羧酸成分的同時(shí)，還組合使用上述例示的脂肪族二胺成分和/或脂肪族二羧酸成分而所得到的脂環(huán)族聚酰胺樹脂，已知為所謂的透明聚酰胺，透明性高。相對(duì)于二羧酸成分，烷烴二羧酸成分的比例可以是50 100mol%左右，優(yōu)選60 100mol% (例如，70 97mol%)左右，進(jìn)一步優(yōu)選75 100mol% (例如，80 95mol%)左右。在第I酰胺形成成分中，相對(duì)于二羧酸成分Imol，二胺成分可以在0.8 1.2mol左右，優(yōu)選0.9 1.1mol左右的范圍使用。作為內(nèi)酰胺成分，可以列舉例如δ -戍內(nèi)酰胺、ε -己內(nèi)酰胺、ω-庚內(nèi)酰胺、ω-辛內(nèi)酰胺、ω -癸內(nèi)酰胺、ω -十一內(nèi)酰胺、ω -月桂內(nèi)酰胺(或者ω -十二內(nèi)酰胺)等C4_2(l內(nèi)酰胺等，作為氨基羧酸成分，可以列舉例如ω-氨基癸酸、ω-氨基^^一酸、ω-氨基十二酸等C6_20氨基羧酸等。這些內(nèi)酰胺成分和氨基羧酸成分可以單獨(dú)使用或者2種以上組合使用。優(yōu)選的內(nèi)酰胺成分包含C6_19內(nèi)酰胺，優(yōu)選C8_17內(nèi)酰胺，進(jìn)一步優(yōu)選Cich15內(nèi)酰胺(月桂內(nèi)酰胺等)。另外，優(yōu)選的氨基羧酸包含氨基c6_19烷烴羧酸，優(yōu)選包含氨基c8_17烷烴羧酸，進(jìn)一步優(yōu)選包含氨基Cich15烷烴羧酸(氨基i^一酸、氨基十二酸等)。需要說明的是，共聚聚酰胺也可以是使用少量的多羧酸成分和/或多胺成分，弓丨入支鏈結(jié)構(gòu)而得到的聚酰胺等改性聚酰胺。第I酰胺形成成分(二胺成分與二羧酸成分組合而得的兩成分)，與第2酰胺形成成分(選自內(nèi)酰胺成分和氨基羧酸成分中的至少一種的酰胺形成成分)的比例(摩爾比)，可以選自前者/后者=100/0 0/100的范圍，例如，可以是90/10 0/100 (例如，80/20 5/95)左右，優(yōu)選75/25 10/90 (例如，70/30 15/85)左右，進(jìn)一步優(yōu)選60/40 20/80左右。另外，共聚聚酰胺優(yōu)選包含具有長鏈脂肪鏈(長鏈亞烷基或者亞烯基)的長鏈成分(或者包含來自長鏈成分的單元)作為構(gòu)成單元。作為如上所述的長鏈成分，包含具有碳原子數(shù)8 36左右的長鏈脂肪鏈或亞烷基(優(yōu)選C8_16亞烷基，進(jìn)一步優(yōu)選Cich14亞烷基)的成分。作為長鏈成分， 例如，可以列舉選自下列的至少一種成分:C8_18烷烴二羧酸(優(yōu)選Cich16烷烴二羧酸，進(jìn)一步優(yōu)選Cich14烷烴二羧酸等)，C9_17內(nèi)酰胺(優(yōu)選月桂內(nèi)酰胺等Cn_15內(nèi)酰胺)和氨基C9_17烷烴羧酸(優(yōu)選氨基i^一酸、氨基十二酸等氨基Cn_15烷烴羧酸)。這些長鏈成分可以單獨(dú)使用或者2種以上組合使用。這些長鏈成分中，多使用內(nèi)酰胺成分和/或氨基烷烴羧酸成分，例如，選自月桂內(nèi)酰胺、氨基i 酸和氨基十二酸中的至少一種成分。含有來自這樣的成分的單元的共聚聚酰胺，不僅耐水性高，而且對(duì)電子設(shè)備的密合性、耐磨損性和耐沖擊性優(yōu)異，可以有效保護(hù)電子設(shè)備。相對(duì)于形成共聚聚酰胺的全部單體成分，長鏈成分的比例可以是10 100mol%(例如，25 95mol%)左右，優(yōu)選30 90mol% (例如，40 85mol%)左右，進(jìn)一步優(yōu)選50 80mol% (例如，55 75mol%)左右。此外，共聚聚酰胺可以是上述酰胺形成成分的多元共聚物，例如，二元共聚物 五元共聚物等，通常是二元共聚物 四元共聚物，尤其多為二元共聚物或者三元共聚物。共聚聚酰胺多包含選自例如聚酰胺11、聚酰胺12、聚酰胺610、聚酰胺612和聚酰胺1010中的酰胺形成成分作為構(gòu)成單元(或者包含來自上述酰胺形成成分的單元)。共聚聚酰胺可以是這些多種酰胺形成成分的共聚物，也可以是上述I種或多種酰胺形成成分與其他酰胺形成成分(選自聚酰胺6和聚酰胺66中的至少I種酰胺形成成分等)的共聚物。具體而言，作為共聚聚酰胺，可以列舉:例如共聚酰胺6/11、共聚酰胺6/12、共聚酰胺66/11、共聚酰胺66/12、共聚酰胺610/11、共聚酰胺612/11、共聚酰胺610/12、共聚酰胺612/12、共聚酰胺1010/12、共聚酰胺6/11/610、共聚酰胺6/11/612、共聚酰胺6/12/610、共聚酰胺6/12/612等。需要說明的是，在所述共聚聚酰胺中，用斜杠“/”分隔的成分表示酰胺形成成分。作為聚酰胺彈性體(聚酰胺嵌段共聚物)，是含有作為硬鏈段(或者硬嵌段)的聚酰胺和軟鏈段(或者軟嵌段)的聚酰胺嵌段共聚物，可以列舉:例如聚酰胺-聚醚嵌段共聚物、聚酰胺-聚酯嵌段共聚物、聚酰胺-聚碳酸酯嵌段共聚物等。作為構(gòu)成硬鏈段的聚酰胺，可以是I種或多種所述酰胺形成成分的均聚物或共聚物(均聚聚酰胺、共聚酰胺)。作為硬鏈段的均聚酰胺，其可以含有所述例示的長鏈成分作為構(gòu)成單元，優(yōu)選的長鏈成分 與上述相同。代表性的均聚聚酰胺可以列舉:聚酰胺11、聚酰胺
12、聚酰胺610、聚酰胺612、聚酰胺1010、聚酰胺1012等。另外，作為硬鏈段的共聚聚酰胺，與上述例示的共聚聚酰胺相同。這些聚酰胺中，優(yōu)選聚酰胺11、聚酰胺12、聚酰胺1010、聚酰胺1012等均聚聚酰胺。代表性的聚酰胺彈性體是聚酰胺-聚醚嵌段共聚物。在聚酰胺-聚醚嵌段共聚物中，作為聚醚(聚醚嵌段)，可以列舉:例如聚亞烷基二醇(例如，聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基二醇等聚C2_6亞烷基二醇，優(yōu)選聚c2_4亞烷基二醇)等。作為如上所述的聚酰胺-聚醚嵌段共聚物，例如，是通過具有反應(yīng)性端基的聚酰胺嵌段與具有反應(yīng)性端基的聚醚嵌段的共縮聚(Co-polycondensation)而獲得的嵌段共聚物，可以列舉例如，聚醚酰胺[例如,具有二胺末端(Diamine-terminated)的聚酰胺嵌段與具有二羧基末端的聚亞烷基二醇嵌段(或者聚氧化亞烷基嵌段)的嵌段共聚物、具有二羧基末端的聚酰胺嵌段與具有二胺末端的聚亞烷基二醇嵌段(或者聚氧化亞烷基嵌段)的嵌段共聚物等]、聚醚酯酰胺[具有二羧基末端的聚酰胺嵌段與具有二羥基末端的聚亞烷基二醇嵌段(或者聚氧化亞烷基嵌段)的嵌段共聚物等]等。需要說明的是，聚酰胺彈性體可含有酯鍵，為了提高耐酸性，也可不含酯鍵。此外，通常市售的聚酰胺彈性體大多幾乎不含氨基。在聚酰胺彈性體(聚酰胺嵌段共聚物)中，軟鏈段(聚醚嵌段、聚酯嵌段、聚碳酸酯嵌段等)的數(shù)均分子量可以選自例如100 10000左右的范圍，優(yōu)選300 6000 (例如，.300 5000)左右，進(jìn)一步優(yōu)選500 4000(例如，500 3000)左右，特別優(yōu)選1000 2000左右。另外，在聚酰胺彈性體(聚酰胺嵌段共聚物)中，聚酰胺嵌段(聚酰胺鏈段)與軟鏈段嵌段的比例(重量比河以例如是，前者/后者= 75/25 10/90左右，優(yōu)選70/30 15/85左右，進(jìn)一步優(yōu)選60/40 20/80 (例如，50/50 25/75)左右。這些共聚聚酰胺類樹脂可以單獨(dú)使用或者2種以上組合使用。這些共聚聚酰胺類樹脂中，從電子設(shè)備的密封性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選共聚聚酰胺(非聚酰胺彈性體或者聚酰胺無規(guī)共聚物)，特別優(yōu)選含有來自聚酰胺12的酰胺形成成分作為構(gòu)成單元的共聚聚酰胺。共聚聚酰胺類樹脂的氨基濃度沒有特別限制，可以是例如10 300mmol/kg左右，優(yōu)選15 280mmol/kg左右,進(jìn)一步優(yōu)選20 250mmol/kg左右。共聚聚酰胺類樹脂的氨基濃度高，可以有利于提高薄膜狀密封劑與其他層(后述的保護(hù)層等)進(jìn)行層壓時(shí)的粘結(jié)性。共聚聚酰胺類樹脂的羧基濃度沒有特別限制，可以是例如10 300mmol/kg左右，優(yōu)選15 280mmol/kg左右,進(jìn)一步優(yōu)選20 250mmol/kg左右。共聚聚酰胺類樹脂的羧基濃度高，其熱穩(wěn)定性高，在長期穩(wěn)定性(連續(xù)加工性)這點(diǎn)上是有利的。共聚聚酰胺類樹脂的數(shù)均分子量可以選自例如5000 200000左右的范圍，可以是6000 100000左右，優(yōu)選7000 70000(例如，7000 15000)左右，進(jìn)一步優(yōu)選8000 .40000 (例如，8000 12000)左右，通常是8000 30000左右。共聚聚酰胺類樹脂的分子量可以以HFIP (六氟異丙醇)作為溶媒，通過凝膠滲透色譜法，并以聚甲基丙烯酸甲酯換算來測定。共聚聚酰胺類樹脂的酰胺鍵含有量可以選自，每I分子共聚聚酰胺類樹脂中例如.100單位以下的范圍，在設(shè)備的密封性這點(diǎn)上，可以是30 90單位左右，優(yōu)選40 80單位左右，進(jìn)一步優(yōu)選50 70單位左右(例如，55 60單位)。需要說明的是，上述酰胺鍵含有量可以通過例如數(shù)均分子量除以重復(fù)單元(I單位)的分子量進(jìn)行計(jì)算。共聚聚酰胺類樹脂可以為非晶性，也可以具有結(jié)晶性。共聚聚酰胺類樹脂的結(jié)晶度可以為例如20%以下，優(yōu)選10%以下。需要說明的是，結(jié)晶度可以通過慣用的方法測定，例如，基于密度、熔解熱的測定方法、X射線衍射法，紅外線吸收法等。需要說明的是，非晶性共聚聚酰胺類樹脂的熱熔性可以通過差示掃描量熱計(jì)測定軟化溫度，結(jié)晶性的共聚聚酰胺類樹脂的熔點(diǎn)可以通過差示掃描量熱計(jì)(DSC)進(jìn)行測定。共聚聚酰胺類樹脂(或者共聚聚酰胺或者聚酰胺彈性體)的熔點(diǎn)或者軟化點(diǎn)可以是75 160°C (例如，80 150°C)左右，優(yōu)選90 140°C (例如，95 135°C )左右、進(jìn)一步優(yōu)選100 130°C左右，通常是90 160°C (例如，100 150°C)左右。由于共聚聚酰胺類樹脂具有低熔點(diǎn)或者軟化點(diǎn)，對(duì)于將其熔融并迎合設(shè)備表面的凹凸部(落差的角落部分等)等表面形狀是有利的。需要說明的是，共聚聚酰胺類樹脂的熔點(diǎn)意指:各成分互溶，通過DSC生成單一峰時(shí)，單一峰所對(duì)應(yīng)的溫度；各成分不互溶，通過DSC生成多個(gè)峰時(shí)，多個(gè)峰中高溫側(cè)的峰所對(duì)應(yīng)的溫度。共聚聚酰胺類樹脂不僅僅迎合設(shè)備表面的凹凸部等表面形狀，而且能夠流入或侵入間隙等，因此優(yōu)選具有高熔融流動(dòng)性。共聚聚酰胺類樹脂在溫度160°C和荷重2.16kg的條件下的熔體流動(dòng)速率(MFR)可以是I 350g/10分鐘左右，優(yōu)選3 300g/10分鐘左右，進(jìn)一步優(yōu)選5 250g/10分鐘左右。
在不損害密合性等特性的范圍下，可以在共聚聚酰胺類樹脂中添加均聚聚酰胺(例如，由形成所述共聚聚酰胺的成分而形成的均聚聚酰胺等)。相對(duì)于共聚聚酰胺類樹脂100重量份，均聚聚酰胺的比例可以是30重量份以下(例如，I 25重量份)左右，優(yōu)選2 20重量份左右，進(jìn)一步優(yōu)選3 15重量份左右。需要說明的是，在混合物形態(tài)的共聚聚酰胺類樹脂中，各聚酰胺可以具有互溶性。只要所述薄膜狀密封劑(或片狀密封劑)含有共聚聚酰胺類樹脂即可，根據(jù)需要，也可以含有其他的熱塑性樹脂，例如乙烯-醋酸乙烯酯共聚物等。相對(duì)于共聚聚酰胺類樹脂100重量份，其他樹脂的比例例如可以為100重量份以下(例如，I 80重量份左右)，優(yōu)選2 70重量份，進(jìn)一步優(yōu)選2 50重量份，特別優(yōu)選30重量份以下(例如，3 20重量份左右)。根據(jù)需要，共聚聚酰胺類樹脂也可以含有各種添加劑，例如填料、穩(wěn)定劑(耐熱穩(wěn)定劑、耐候穩(wěn)定劑等)、著色劑、增塑劑、潤滑劑、阻燃劑、抗靜電劑、導(dǎo)熱劑等。添加劑可以單獨(dú)使用或者2種以上組合使用。所述添加劑中通常使用穩(wěn)定劑、導(dǎo)熱劑。如上所述，本發(fā)明中的薄膜狀密封劑可以是由共聚聚酰胺類樹脂、多種共聚聚酰胺類樹脂的混合物、或包含共聚聚酰胺類樹脂與其他成分(均聚聚酰胺、添加劑等)的混合物(共聚聚酰胺類樹脂組合物)所形成的薄膜。薄膜狀密封劑(或者片狀密封劑)可以是未拉伸薄膜或者拉伸薄膜(單螺桿或雙螺桿拉伸薄膜)，也可以通過拉伸或取向賦予熱收縮性。薄膜拉伸倍率，例如在I個(gè)方向上，可以是1.2 10倍(優(yōu)選1.5 7倍，進(jìn)一步優(yōu)選2 5倍)左右。薄膜狀密封劑的厚度可以選自例如I 1000 μ m左右的范圍，通常是5 500 μ m(例如，5 300 μ m)左右，優(yōu)選10 250 μ m (例如，25 200 μ m)左右，進(jìn)一步優(yōu)選50 200 μ m (例如，75 150μπι)左右。厚度過小，則在許多情況下不能完全覆蓋角部等，如果厚度過大，又變得難以迎合設(shè)備表面的凹凸。
`
薄膜狀密封劑的水蒸氣滲透率(40°C、90%RH)，以厚度Imm來換算，可以是例如100g/m2/天以下,優(yōu)選50g/m2/天以下(例如,0.01 30g/m2/天左右)。特別是，含有共聚聚酰胺的薄膜狀密封劑的水蒸氣阻隔性能優(yōu)異，上述水蒸氣滲透率以厚度Imm來換算，例如是0.01 2g/m2/天左右,優(yōu)選0.05 1.5g/m2/天左右,進(jìn)一步優(yōu)選0.1 lg/m2/天左右。需要說明的是，水蒸氣滲透率通過慣用的方法例如JIS Z0208的杯式法進(jìn)行測定。薄膜狀密封劑可以利用慣用的薄膜成膜法制造，例如流延法、擠出成型法、吹塑成型法等。另外，根據(jù)需要，可以用單螺桿或雙螺桿拉伸機(jī)以給定倍率進(jìn)行拉伸。需要說明的是，薄膜狀密封劑可以是I片的片狀，也可以是能包夾設(shè)備的彎曲片狀、能收容設(shè)備的袋狀等形態(tài)。此外，薄膜狀密封劑可以構(gòu)成(形成)疊層膜(疊層片)或多層薄膜(多層片)。疊層膜只要至少具備了薄膜狀密封劑(共聚聚酰胺類樹脂所形成的密封劑層)，并沒有特別限制，例如，具備有薄膜狀密封劑，以及層疊在該薄膜狀密封劑的一面(與設(shè)備的粘結(jié)面相反的面)、且由耐熱性樹脂(或者疏水性樹脂)所形成的保護(hù)層(耐熱性樹脂層或者疏水性樹脂層)。需要說明的是，可以在薄膜狀密封劑的一面層疊多個(gè)保護(hù)層。保護(hù)層用于保護(hù)設(shè)備免受熱、濕氣等外界不利因素影響，例如，耐熱性樹脂層可以防止在加熱熔融中伴隨的薄膜破裂，疏水性樹脂層可以防止?jié)駳飧g設(shè)備，可以提高設(shè)備的耐久性。
作為耐熱性樹脂，只要具有可以耐受薄膜狀密封劑的熱熔融溫度的耐熱性即可，并沒有特別的限制，可以舉例例如氟樹脂、烯烴類樹脂(包含環(huán)狀烯烴類樹脂)、苯乙烯類樹月旨、聚酯類樹脂、聚碳酸酯類樹脂、聚氨酯類樹脂、聚酰胺類樹脂、聚酰亞胺類樹脂(聚酰胺酰亞胺、聚醚酰亞胺等)、聚縮醛類樹脂、聚苯醚類樹脂、聚醚酮類樹脂(例如，聚醚酮(PEK)、聚醚醚酮(PEEK)等)、聚苯硫醚類樹脂、聚醚砜類樹脂、纖維素衍生物、芳香族環(huán)氧樹脂等。作為代表性的耐熱性樹脂，可以列舉聚酯類樹脂、聚酰胺類樹脂、氟樹脂等。作為聚酯類樹脂，可以列舉例如，聚亞烷基芳酯類樹脂[均聚酯(例如，聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚C2_4亞烷基芳酯)、共聚酯(例如，含有C2_4亞烷基芳酯單元為主成分的共聚酯等)等]、聚芳酯類樹脂、液晶聚酯等。聚酯類樹脂也包含聚酯彈性體。作為聚酯彈性體(聚酯嵌段共聚物)，可以列舉包含作為硬鏈段(或者硬嵌段)的芳香族聚酯與軟鏈段(或者軟嵌段)的聚酯嵌段共聚物，例如，芳香族聚酯-聚醚嵌段共聚物、芳香族聚酯-脂肪族聚酯嵌段共聚物等。作為構(gòu)成硬鏈段的芳香族聚酯，可以列舉例如上述聚亞烷基芳酯類樹脂(例如，聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯等聚對(duì)苯二甲酸c2_4亞烷基二醇酯)等。作為構(gòu)成軟鏈段的聚醚(聚醚嵌段)，可以列舉例如上述聚酰胺彈性體中例示的聚醚(例如，聚四亞甲基二醇等聚C2_6亞烷基二醇)等。對(duì)于聚酯彈性體，芳香族聚酯嵌段(硬鏈段)相對(duì)于整個(gè)鏈段的比例可以為例如25 95重量％左右，優(yōu)選30 90重量％ (例如，50 85重量％)左右。作為聚酰胺類樹脂，可以列舉例如上述均聚聚酰胺(例如，聚酰胺11、聚酰胺12、聚酰胺610、聚酰胺612、聚酰胺1010、聚酰胺1012等)，與薄膜狀密封劑中含有的共聚聚酰胺類樹脂的種類不同的共聚聚酰胺類樹脂(聚酰胺彈性體等)等。聚酰胺類樹脂通常是指共聚聚酰胺以外的聚酰胺類樹脂。作為氟樹脂，可以列舉:例如聚氟乙烯(PVF)、聚偏氟乙烯(PVDF)、聚三氟乙烯(PTrFE)、聚三氟氯乙烯、聚 四氟乙烯(PTFE)等均聚物，乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)、乙烯-三氟氯乙烯共聚物、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、四氟乙烯-全氟丙基乙烯基醚共聚物
坐寸ο需要說明的是，耐熱性樹脂可以是疏水性高的樹脂，例如，烯烴類樹脂、苯乙烯類樹脂、氣樹脂等。這些耐熱性樹脂可以單獨(dú)使用或2種以上組合使用。上述耐熱性樹脂中，優(yōu)選聚酯類樹脂(芳香族聚酯等)、聚碳酸酯類樹脂、聚酰胺類樹脂(芳香族聚酰胺等)、聚苯醚類樹月旨、聚苯硫醚類樹脂、聚酰亞胺類樹脂等。特別是，作為耐熱性樹脂，通用的是選自聚酯類樹月旨、聚酰胺類樹脂和氟樹脂中的至少一種。耐熱性樹脂的熔點(diǎn)或者軟化點(diǎn)可以是例如160°C以上(例如，165 250°C)，優(yōu)選170°C以上(例如，175 220°C左右)。需要說明的是，熔點(diǎn)或者軟化點(diǎn)通過慣用的方法進(jìn)行測定，例如，差示掃描量熱計(jì)(DSC)。耐熱性樹脂的熱變形溫度可以在基于IS075-1、于高負(fù)荷(1.82MPa)條件下，選自例如160°C以下的范圍，可以是40 155°C左右，優(yōu)選50 150°C左右。只要疊層膜可以沿著設(shè)備表面的凹凸緊密密封，保護(hù)層的厚度(由多層保護(hù)層形成時(shí)，為各保護(hù)層厚度的合計(jì))并沒有特別限制，可以為例如I 800 μ m(例如，5 700 μ m)左右，優(yōu)選10 600 μ m (例如，20 500 μ m)左右，進(jìn)一步優(yōu)選30 400 μ m (例如，50 300 μ m)左右。如果保護(hù)層的厚度過小，則容易破裂，作為保護(hù)層的機(jī)能就會(huì)降低。需要說明的是，由多層保護(hù)層形成時(shí)，各保護(hù)層的厚度可以為例如I 100 μ m左右，優(yōu)選5 50 μ m左右。在薄膜狀密封劑與保護(hù)層之間、多層形成的各保護(hù)層之間，可以分別存在中間層(粘結(jié)層)。粘結(jié)層可以包括慣用的粘結(jié)劑或者粘著劑，例如，氯乙烯類粘結(jié)劑、醋酸乙烯酯類粘結(jié)劑、烯烴類粘結(jié)劑、丙烯酸樹脂類粘結(jié)劑、聚酯類粘結(jié)劑、聚氨酯類粘結(jié)劑、環(huán)氧類粘結(jié)劑、橡膠類粘結(jié)劑等。粘結(jié)層的厚度沒有特別限制，可以為例如I 50 μ m左右，優(yōu)選5 30 μ m左右。薄膜狀密封劑用A表示，保護(hù)層用B η (η是I以上的整數(shù)，B 1、B 2、
表示第1、第2、…第η層保護(hù)層)表示，粘結(jié)層用C表示，層疊形態(tài)(例如，A與B的層疊形態(tài))簡化為文字排列(例如，AB)時(shí)，作為具有I層保護(hù)層的代表性的疊層膜，可以列舉ΑΒ、ACB等，作為具有多層保護(hù)層的代表性的疊層膜，可以列舉AB[(C)mB]J其中，m是O或者1，r是I以上的整數(shù))等。需要說明的是，在后一種疊層膜中，包括例如AB1B2 (m=0、r=l)等3層膜、AB1CB2 (m=l> r=l)> AB1B2B3 (m=0、r=2)等4層膜等。此外,形成各保護(hù)層B的耐熱性樹脂通常是不同種類，可以是例如選自聚酯類樹脂、聚酰胺類樹脂、和氟樹脂中的至少一種。需要說明的是，由聚酰胺類樹脂形成保護(hù)層時(shí)，聚酰胺類樹脂的末端氨基可以提高層間粘結(jié)性，其末端羧基熱穩(wěn)定性高、可以提高長期穩(wěn)定性(連續(xù)加工性)。疊層膜整體的厚 度可以為例如10 1000 μ m左右，優(yōu)選30 800 μ m左右，進(jìn)一步優(yōu)選50 500 μ m左右。薄膜狀密封劑與保護(hù)層(具有多層保護(hù)層和/或粘結(jié)層時(shí)，為各層厚度的合計(jì))的厚度比可以從前者/后者=95/5 5/95 (例如，90/10 10/90)左右的范圍內(nèi)選擇，可以為例如10/90 90/10 (例如，10/90 80/20)左右，優(yōu)選15/85 70/30 (例如，15/85 60/40)左右，進(jìn)一步優(yōu)選20/80 50/50 (例如，20/80 40/60)左右。與單層膜相比，疊層膜可以提高耐熱性、耐化學(xué)品性。例如，疊層膜的熱變形溫度(最高使用溫度)為例如160 300°C左右，優(yōu)選170 280°C左右，進(jìn)一步優(yōu)選180 250°C左右。另外，把單層膜的熱變形溫度設(shè)定為100時(shí)，疊層膜的熱變形溫度例如為120 200左右，優(yōu)選125 180左右，進(jìn)一步優(yōu)選130 160左右。需要說明的是，熱變形溫度意指在15秒的熱處理中膜變形的最小溫度。另外，對(duì)于有機(jī)成分(例如，脂肪烴、芳香烴、醇類、酮類等)和無機(jī)成分(例如，鹽酸等無機(jī)酸)，疊層膜都可以提高耐化學(xué)品性，特別是可以提高對(duì)甲醇等醇類的耐化學(xué)品性。疊層膜可以通過慣用的方法，通過薄膜狀密封劑與保護(hù)層的層疊來制備。需要說明的是，作為層疊方法，可以舉例慣用的方法，例如層壓(熱層壓、干式層壓等)，使用通用的帶有供料模塊的模頭(feed block and die)、多歧管模頭等共擠出的方法，涂層法等。與熱固性樹脂相比，使用薄膜狀密封劑(或者片狀密封劑)可以縮短密封、成型周期。另外，在注塑成型(特別是低壓注塑成型)、使用了熱熔樹脂的成型中，由于與模具的關(guān)系，設(shè)備或者基板大小方面有限制，最多只能密封10 X IOcm2左右大小的設(shè)備或者基板，與此相比，用薄膜狀密封劑進(jìn)行密封時(shí)，不僅不受設(shè)備大小的限制，而且與上述注塑成型、使用了熱熔樹脂的成型不同，用薄膜狀密封劑可以形成薄膜再進(jìn)行塑模，實(shí)現(xiàn)輕量化、小型化。此外，即使只在給定區(qū)域，也可以高密合性和高密封性地包覆設(shè)備并進(jìn)行塑模。并且，如果使用在薄膜狀密封劑上疊層了由耐熱性樹脂形成的保護(hù)層所得到的疊層膜，則不僅可以防止伴隨加熱熔融的薄膜破裂，也可以提高設(shè)備的密封性。因此，對(duì)電子設(shè)備等進(jìn)行熱熔融粘接，并對(duì)設(shè)備進(jìn)行包覆(或塑模)，可以實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備的防水、防潮，可以保護(hù)電子設(shè)備不受灰塵沉積引起的污染等。特別是，由于薄膜狀密封劑含有共聚聚酰胺類樹脂，即使只用于設(shè)備的一部分，也可以提高對(duì)設(shè)備的密合性，可以賦予設(shè)備以高的耐沖擊性和耐磨損性，還可以提高對(duì)設(shè)備的保護(hù)效果。因此，本發(fā)明的薄膜狀密封劑可以包覆或者覆蓋設(shè)備的兩個(gè)面，但即使只包覆或者覆蓋設(shè)備的至少一面的給定區(qū)域或者設(shè)備的一面，也可以高密合力地保護(hù)設(shè)備。在本發(fā)明的方法中，經(jīng)過用上述薄膜狀密封劑包覆設(shè)備(或者電子設(shè)備)的至少一部分的工序(覆蓋工序)，將薄膜狀密封劑加熱熔融的工序，和冷卻工序，可以制造用共聚聚酰胺類樹脂包覆或者塑模的設(shè)備。作為上述設(shè)備，可以例示需要塑?；蛘呙芊獾母鞣N有機(jī)或者無機(jī)設(shè)備，例如，半導(dǎo)體元件、場致發(fā)光(EL)元件、發(fā)光二極管、太陽能電池等精密部件，搭載了各種電子部件或者電子元件等部件的配線電路板(印刷電路板)等電子部件(特別是精密電子部件或者電子設(shè)備等)。在包覆(或者覆蓋)工序中，用薄膜狀密封劑(或者片狀密封劑)覆蓋設(shè)備的至少一部分即可，也可以覆蓋(或者包覆)設(shè)備整體，還可以覆蓋設(shè)備的一面的整體、設(shè)備的至少一面的一部分或者給定部分(電子部件的安裝領(lǐng)域、配線領(lǐng)域等)。用薄膜狀密封劑覆蓋在設(shè)備的一面(包含安裝部分)，在加熱熔融時(shí)，共聚聚酰胺類樹脂可以緊密地包覆或者塑模設(shè)備一面的整體，從而可以有效地保護(hù)設(shè)備。另外，可以將薄膜加熱軟化來覆蓋設(shè)備。此外，也可以用薄膜狀密封劑(例如，加熱軟化的薄膜狀密封劑)對(duì)設(shè)備進(jìn)行覆蓋后，減壓下排出設(shè)備與薄膜間的氣體使其密合。在加熱工序中，根據(jù)設(shè)備的耐熱性將密封劑加熱熔融，可以將上述共聚聚酰胺類樹脂熔融粘接在設(shè)備上。根據(jù)共聚聚酰胺類樹脂的熔點(diǎn)、軟化點(diǎn)，加熱溫度可以為例如75 200°C左右，優(yōu)選80 180°C左右，進(jìn)一步優(yōu)選100 175°C (例如，110 150°C)左右。需要說明的是，在疊層膜的情況下，加熱溫度優(yōu)選為共聚聚酰胺類樹脂的熔點(diǎn)以上(例如，熔點(diǎn)+5°C以上，優(yōu)選熔點(diǎn)+10°C以上)，且形成保護(hù)層的耐熱性樹脂的熔點(diǎn)+10°C以下(例如，熔點(diǎn)+5°C以下，優(yōu)選低于熔點(diǎn))。另外，加熱溫度通常為形成保護(hù)層的耐熱性樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以上(優(yōu)選熱變形溫度以上)。加熱可以在空氣中、非活性氣體氛圍中進(jìn)行。加熱可在烘箱中進(jìn)行，根據(jù)需要，也可以利用超聲波加熱、高頻加熱(電磁感應(yīng)加熱)。加熱熔融工序可以在常壓、加壓下或減壓條件下進(jìn)行。需要說明的是，使用熱收縮性薄膜作為密封劑時(shí)，以緊密結(jié)合的狀態(tài)對(duì)設(shè)備整體進(jìn)行熔融粘接從而進(jìn)行緊密密封。并且，根據(jù)需要，可以重復(fù)上述包覆(或者覆蓋)工序與加熱工序。另外，也可以如上所述在設(shè)備的一面(例如，上表面)形成共聚聚酰胺類樹脂被膜后，用薄膜狀密封劑覆蓋設(shè)備的其他面(例如，底面)并加熱熔融粘接，通過共聚聚酰胺類樹脂被膜對(duì)包含設(shè)備端面的兩面進(jìn)行塑模從而進(jìn)行密封。需要說明的是，在設(shè)備的一面使用本發(fā)明的薄膜狀密封劑時(shí)，在設(shè)備的另一面可以用其他樹脂進(jìn)行密封，例如，聚烯烴類樹脂、聚乙烯醇縮丁醛類樹月旨、含氟樹脂等吸濕性 小的樹脂；芳香族環(huán)氧樹脂、芳香族聚酯、聚酰亞胺等耐熱性高的樹脂等。上述其他樹脂的形態(tài)可以為液態(tài)、粉粒狀、薄膜狀等。在冷卻工序中，熔融粘接的共聚聚酰胺類樹脂可以自然冷卻，也可以階段性或連續(xù)性冷卻、或快速冷卻。通過經(jīng)由上述工序，用通過薄膜狀密封劑的熱熔粘接形成的共聚聚酰胺類樹脂的被膜，可以得到至少一部分被包覆或者塑模的設(shè)備。設(shè)備的塑模部位通常多為容易損壞的部位,例如電子元件的搭載部位、配線部位。在本發(fā)明中，由于可以在較低溫度下對(duì)薄膜狀密封劑進(jìn)行熔融粘接，從而對(duì)設(shè)備熱損傷的情況少，可以提高設(shè)備的可靠性。另外，與注塑成型不同，由于高壓力不作用于設(shè)備，從而不會(huì)有壓力引起設(shè)備損壞的情況。因此，能夠高可靠性地對(duì)設(shè)備進(jìn)行塑模和密封。并且，由于能夠短時(shí)間內(nèi)進(jìn)行加熱、冷卻，則可以大大提高塑?；蛘呙芊庠O(shè)備的生產(chǎn)性。實(shí)施例以下，結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更為具體的說明，但本發(fā)明并不限定于這些實(shí)施例。需要說明的是，實(shí)施例中各評(píng)價(jià)項(xiàng)目的評(píng)價(jià)方法如下:[密封性]對(duì)平面基板的表面的密封性，和對(duì)具有從平面基板的表面以直角立起的側(cè)面(高度:2_或IOmm)的凸出部分的密封性，分別按如下標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行評(píng)價(jià):
5:完全覆蓋4:幾乎被完全覆蓋，但是部分觀察到空氣進(jìn)入3:—半脫離2:與一部分被涂物粘接到一起，不過大部分脫離1:涂膜完全脫離。[剝離試驗(yàn)]將形成有實(shí)施例和比較例的薄膜的玻璃環(huán)氧制基板，通過棋盤格剝離試驗(yàn)對(duì)粘接性進(jìn)行了評(píng)價(jià)。[耐水試驗(yàn)]將形成有實(shí)施例和比較例的薄膜的玻璃環(huán)氧制基板，在23°C的恒溫層中浸潰100小時(shí)后，通過棋盤格剝離試驗(yàn)對(duì)耐水性進(jìn)行了評(píng)價(jià)。[水蒸氣透過率]關(guān)于實(shí)施例和比較例的薄膜的水蒸氣透過率(換算為40°C、90%RH、厚度1mm)，按照J(rèn)IS Z0208的杯式法進(jìn)行了測定。[耐化學(xué)品性]在實(shí)施例和參考例的薄膜的上表面，涂上各種化學(xué)品，放置I小時(shí)后，進(jìn)行棋盤格剝離試驗(yàn)，通過其粘接強(qiáng)度對(duì)耐化學(xué)品性進(jìn)行了評(píng)價(jià)。另外，通過肉眼觀察、按照如下標(biāo)準(zhǔn)對(duì)涂膜狀態(tài)進(jìn)行了評(píng)價(jià)。〇…無變化Λ…觀察到一部分變化X…觀察到明顯的變化。[耐熱性]將實(shí)施例和參考例的薄膜放入各溫度的烘箱內(nèi)15秒，通過涂膜發(fā)生變形的溫度(最高使用溫度)對(duì)耐熱性進(jìn)行了評(píng)價(jià)。(I)單層薄膜實(shí)施例1將由共聚聚酰胺(VESTAMELT X1038pl，含有Cich14亞烷基，熔點(diǎn)125 °C (DSC),Evonik公司制)形成的薄膜(厚度ΙΟΟμπι、大小200mmX 200mm)置于玻璃環(huán)氧樹脂制電子基板(200mmX200mm)上，在溫度170°C的氣體氛圍中加熱，得到用透明樹脂進(jìn)行了涂覆的基板。實(shí)施例2將由共聚聚酰 胺(VESTAMELTX1051，含有 Cich14 亞烷基，熔點(diǎn) 130°C (DSC),Evonik公司制)形成的薄膜(厚度ΙΟΟμπι、大小200mm X 200mm)置于玻璃環(huán)氧樹脂制電子基板(200mmX200mm)上，在溫度170°C的氣體氛圍中加熱，得到用透明樹脂進(jìn)行了涂覆的基板。實(shí)施例3將由共聚聚酰胺(VESTAMELT X1333pl，含有Cich14亞烷基，熔點(diǎn)105 °C (DSC),Evonik公司制)形成的薄膜(厚度ΙΟΟμπι、大小200mmX 200mm)置于玻璃環(huán)氧樹脂制電子基板(200mmX200mm)上，在溫度170°C的氣體氛圍中加熱，得到用透明樹脂進(jìn)行了涂覆的基板。實(shí)施例4將由共聚聚酰胺(VESTAMELT4680，含有Cich14 亞烷基，熔點(diǎn) 105°C (DSC), Evonik公司制)形成的薄膜(厚度ΙΟΟμπι、大小200mm X 200mm)置于玻璃環(huán)氧樹脂制電子基板(200mmX200mm)上，在溫度170°C的氣體氛圍中加熱，得到用透明樹脂進(jìn)行了涂覆的基板。實(shí)施例5將由共聚聚酰胺(VESTAMELTX7079，含有 Cich14 亞烷基，熔點(diǎn) 130°C (DSC),Evonik公司制)形成的薄膜(厚度ΙΟΟμπι、大小200mm X 200mm)置于玻璃環(huán)氧樹脂制電子基板(200mmX200mm)上，在溫度170°C的氣體氛圍中加熱，得到用透明樹脂進(jìn)行了涂覆的基板。實(shí)施例6將由在雙螺桿擠出機(jī)中混合的Z1038/Z2131=l/1的共聚聚酰胺(DAIAMID Z1117，含有C1Q-14亞烷基，熔點(diǎn)130。。(DSC), Daicel.Evonik公司制)形成的薄膜(厚度100 μ m、大小200_X 200mm)置于玻璃環(huán)氧樹脂制電子基板(200mmX 200mm)上，在溫度170°C的氣體氛圍中加熱，得到用透明樹脂進(jìn)行了涂覆的基板。實(shí)施例7將安裝有電子部件(高度20mm)的玻璃環(huán)氧樹脂制電子基板(200mmX200mm)在170°C加熱2分鐘后，在其上設(shè)置共聚聚酰胺(VESTAMELT X1038pl，含有Cich14亞烷基，熔點(diǎn)1250C (DSC),Evonik公司制)的薄膜，在溫度170°C的氣體氛圍中加熱2分鐘，得到包含電子部件、用透明樹脂進(jìn)行了涂覆的安裝基板。比較例I將由聚酰胺12 (DAIAMID L1840，熔點(diǎn) 178。。(DSC),Daicel.Evonik 公司制)形成的薄膜(厚度ΙΟΟμπι、大小200mmX200mm)置于玻璃環(huán)氧樹脂制電子基板(200mmX200mm)上，在溫度220°C的氣體氛圍中加熱，得到用透明樹脂進(jìn)行了涂覆的基板。比較例2
將由聚乙烯(Novatec HD，熔點(diǎn)132°C (DSC)，三菱化學(xué)(株)制)形成的薄膜(厚度ΙΟΟμπι、大小200mmX200mm)置于玻璃環(huán)氧樹脂制電子基板(200mmX200mm)上，在溫度160°C的氣體氛圍中加熱，得到用透明樹脂進(jìn)行了涂覆的基板。比較例3將由聚酯彈性體(Hytrel5557，熔點(diǎn)208°C (DSC), DuPont-Toray公司制)形成的薄膜(厚度100 μ m、大小200mmX200mm)置于玻璃環(huán)氧樹脂制電子基板(200mmX200mm)上，在溫度230°C的氣體氛圍中加熱，得到用透明樹脂進(jìn)行了涂覆的基板。比較例4將安裝有電子部件(高度20mm)的玻璃環(huán)氧樹脂制電子基板(200mmX200mm)在170°C加熱2分鐘后，在其上設(shè)置聚酰胺12 (DAIAMIDL1840,熔點(diǎn)178 V (DSC),Daicel.Evonik公司制)的薄膜，在溫度220°C的氣體氛圍中加熱2分鐘，但沒有形成均勻的涂月吳。關(guān)于實(shí)施例和比較例的密封劑，對(duì)密封性、剝離性、和耐水性進(jìn)行了評(píng)價(jià)。結(jié)果如表I所示。需要說明的是，表中剝離試驗(yàn)和耐水試驗(yàn)中的各數(shù)值，表示的是在棋盤格剝離試驗(yàn)中的100個(gè)棋盤格中，剝離了的棋盤格的數(shù)目。[表 I]表I
權(quán)利要求
1.薄膜狀密封劑，其為用于對(duì)設(shè)備進(jìn)行包覆而密封的密封劑，其含有共聚聚酰胺類樹脂。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜狀密封劑，其中，共聚聚酰胺類樹脂的熔點(diǎn)或者軟化點(diǎn)為 75 160°C。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的薄膜狀密封劑，其中，共聚聚酰胺類樹脂具有結(jié)晶性。
4.根據(jù)利要求I 3中任一項(xiàng)所述的薄膜狀密封劑，其中，共聚聚酰胺類樹脂具有結(jié)晶性，且具有90 160°C的熔點(diǎn)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1 4中任一項(xiàng)所述的薄膜狀密封劑，其中，共聚聚酰胺類樹脂為二元共聚物 四元共聚物。
6.根據(jù)權(quán)利要求1 5中任一項(xiàng)所述的薄膜狀密封劑，其中，共聚聚酰胺類樹脂含有來自具有C8_16亞烷基的長鏈成分的單元。
7.根據(jù)權(quán)利要求1 6中任一項(xiàng)所述 的薄膜狀密封劑，其中，共聚聚酰胺類樹脂含有來自選自C9_17內(nèi)酰胺和氨基c9_17烷烴羧酸中的至少一種成分的單元。
8.根據(jù)權(quán)利要求1 7中任一項(xiàng)所述的薄膜狀密封劑，其中，共聚聚酰胺類樹脂含有來自選自月桂內(nèi)酰胺、氨基i^一酸和氨基十二酸中的至少一種成分的單元。
9.根據(jù)權(quán)利要求1 8中任一項(xiàng)所述的薄膜狀密封劑，其為用于包覆設(shè)備的一面的密封劑。
10.疊層膜，其包含權(quán)利要求1 9中任一項(xiàng)所述的薄膜狀密封劑，以及層疊在該薄膜狀密封劑的一面且由耐熱性樹脂形成的保護(hù)層。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的疊層膜，其中，耐熱性樹脂的熔點(diǎn)或軟化點(diǎn)為170°C以上。
12.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的疊層膜，其中，耐熱性樹脂選自聚酯類樹脂、聚酰胺類樹脂和氟樹脂中的至少一種。
13.根據(jù)權(quán)利要求10 12中任一項(xiàng)所述的疊層膜，其整體的厚度為10 1000μ m。
14.制造由共聚聚酰胺類樹脂包覆的設(shè)備的方法，該方法包括: 用權(quán)利要求1 9中任一項(xiàng)所述的薄膜狀密封劑覆蓋設(shè)備的至少一部分，將薄膜狀密封劑加熱熔融，然后進(jìn)行冷卻。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中，用權(quán)利要求1 9中任一項(xiàng)所述的薄膜狀密封劑覆蓋設(shè)備的一面，從而制造用共聚聚酰胺類樹脂包覆了一面的設(shè)備。
16.設(shè)備，其至少一部分被共聚聚酰胺類樹脂被膜所包覆，該共聚聚酰胺類樹脂被膜是通過權(quán)利要求1 9中任一項(xiàng)所述的薄膜狀密封劑熱熔粘接而形成的。
全文摘要
本發(fā)明提供一種用于低溫下緊密密封電子設(shè)備的薄膜狀密封劑，和使用該密封劑的密封方法。將含有共聚聚酰胺類樹脂的薄膜狀密封劑覆蓋在設(shè)備的至少一部分，將該密封劑加熱熔融，然后冷卻，包覆該設(shè)備從而密封。共聚聚酰胺類樹脂的熔點(diǎn)或者軟化點(diǎn)為75～160℃，也可以具有結(jié)晶性。共聚聚酰胺類樹脂可以是多元共聚物，可以含有來自具有C8-16亞烷基的長鏈成分(C9-17內(nèi)酰胺和氨基C9-17烷烴羧酸等)的單元。薄膜狀密封劑可以包覆設(shè)備的一面。
文檔編號(hào)H05K3/28GK103228754SQ20118005631
公開日2013年7月31日 申請(qǐng)日期2011年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月22日
發(fā)明者有田博昭, 中家芳樹, 山部泰治 申請(qǐng)人:大賽路·贏創(chuàng)有限公司