本發(fā)明涉及電鍍技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種甲基磺酸電鍍錫的預(yù)電鍍系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

目前，最常使用的電鍍錫工藝為弗洛斯坦方法，其電鍍液主要分為苯酚磺酸(Phenol-4-sulfonic Acid，PSA)體系和甲基磺酸(Methanesulfonic Acid，MSA)體系。MSA鍍錫液由于具有較強(qiáng)的穩(wěn)定性，對(duì)設(shè)備腐蝕性小，以及較好的環(huán)保性能而受到關(guān)注，逐漸的取代PSA鍍錫液。MSA鍍錫液的電流密度工作窗口寬，可以在較寬的電流密度范圍內(nèi)得到鍍層。且MSA鍍錫工藝具有良好的均鍍和深鍍能力，同時(shí)MSA鍍錫工藝在較高的電流密度下電鍍，沉積速率快，能高溫操作，MSA鍍錫液能保持高濃度金屬離子，基本上能應(yīng)用于高速電鍍工藝。然而，使用MSA電鍍液進(jìn)行電鍍時(shí)，電鍍液中容易產(chǎn)生錫泥，錫泥的產(chǎn)生不僅會(huì)導(dǎo)致鍍錫溶液中錫的損失，還會(huì)對(duì)鍍錫鋼板造成損傷。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明通過(guò)提供一種甲基磺酸電鍍錫的預(yù)電鍍系統(tǒng)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中利用MSA電鍍液電鍍時(shí)容易產(chǎn)生錫泥的技術(shù)問(wèn)題。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種甲基磺酸電鍍錫的預(yù)電鍍系統(tǒng)，包括預(yù)電鍍工作槽、預(yù)電鍍循環(huán)箱和甲基磺酸溶液提供裝置；

所述預(yù)電鍍工作槽的進(jìn)口和出口分別與所述預(yù)電鍍循環(huán)箱連通；

所述甲基磺酸溶液提供裝置的出口與所述預(yù)電鍍循環(huán)箱連通，所述甲基磺酸溶液提供裝置中盛裝有甲基磺酸溶液；

其中，所述甲基磺酸溶液提供裝置通過(guò)所述預(yù)電鍍循環(huán)箱向所述預(yù)電鍍工作槽內(nèi)添加所述甲基磺酸溶液。

優(yōu)選的，所述系統(tǒng)還包括計(jì)量泵；

所述甲基磺酸溶液提供裝置通過(guò)所述計(jì)量泵與所述預(yù)電鍍循環(huán)箱連通。

優(yōu)選的，所述系統(tǒng)還包括流量計(jì)；

所述計(jì)量泵通過(guò)所述流量計(jì)與所述預(yù)電鍍循環(huán)箱連通。

優(yōu)選的，還包括循環(huán)泵；

所述循環(huán)泵設(shè)置在所述預(yù)電鍍循環(huán)箱與所述預(yù)電鍍工作槽之間的連通管路上。

優(yōu)選的，還包括第一開(kāi)關(guān)閥門(mén)；

所述第一開(kāi)關(guān)閥門(mén)設(shè)置在所述預(yù)電鍍工作槽與所述預(yù)電鍍循環(huán)箱之間的連通管路上。

優(yōu)選的，還包括第二開(kāi)關(guān)閥門(mén)；

所述第二開(kāi)關(guān)閥門(mén)設(shè)置在所述預(yù)電鍍循環(huán)箱與所述甲基磺酸溶液提供裝置之間的連通管路上。

優(yōu)選的，所述甲基磺酸溶液提供裝置中盛裝的所述甲基磺酸溶液為甲基磺酸原液。

優(yōu)選的，所述預(yù)電鍍工作槽內(nèi)甲基磺酸溶液中甲基磺酸的濃度為5～8ml/L。

本發(fā)明實(shí)施例中的一個(gè)或多個(gè)技術(shù)方案，至少具有如下技術(shù)效果或優(yōu)點(diǎn)：

本發(fā)明通過(guò)在預(yù)電鍍工作槽中使用甲基磺酸溶液來(lái)代替現(xiàn)有技術(shù)中的稀硫酸溶液，能夠避免預(yù)電鍍工作槽在與電鍍箱連通后，預(yù)電鍍工作槽中的硫酸根離子被帶入到電鍍箱內(nèi)，有效地降低了電鍍箱內(nèi)電鍍液中硫酸根離子的含量，克服了由硫酸根離子導(dǎo)致的電鍍時(shí)容易產(chǎn)生錫泥的問(wèn)題，降低了電鍍時(shí)產(chǎn)生的錫泥的含量，提高了鍍錫板的表面質(zhì)量。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明第一個(gè)實(shí)施例中甲基磺酸電鍍錫的預(yù)電鍍系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明第二個(gè)實(shí)施例中甲基磺酸電鍍錫的預(yù)電鍍系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為解決現(xiàn)有技術(shù)中利用MSA電鍍液電鍍時(shí)容易產(chǎn)生錫泥的技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供一種甲基磺酸電鍍錫的預(yù)電鍍系統(tǒng)。

為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

本發(fā)明的第一個(gè)實(shí)施例提供一種甲基磺酸電鍍錫的預(yù)電鍍系統(tǒng)，如圖1所示，所述系統(tǒng)包括預(yù)電鍍工作槽、預(yù)電鍍循環(huán)箱和甲基磺酸溶液提供裝置。預(yù)電鍍工作槽的進(jìn)口和出口分別與預(yù)電鍍循環(huán)箱連通。甲基磺酸溶液提供裝置的出口與預(yù)電鍍循環(huán)箱連通，甲基磺酸溶液提供裝置中盛裝有甲基磺酸溶液。其中，甲基磺酸溶液提供裝置通過(guò)預(yù)電鍍循環(huán)箱向預(yù)電鍍工作槽內(nèi)添加甲基磺酸溶液。

由于現(xiàn)有技術(shù)中預(yù)電鍍工作槽中盛裝的是稀硫酸溶液，因此，預(yù)電鍍工作槽與電鍍箱連通后，預(yù)電鍍工作槽中的硫酸根離子將會(huì)被帶入到電鍍箱內(nèi)，使得電鍍液中的硫酸根離子升高，而，較高的硫酸根離子不僅會(huì)增加錫泥的產(chǎn)生，還會(huì)縮小電鍍工藝窗口，增加電鍍使用成本，本發(fā)明通過(guò)在預(yù)電鍍工作槽中使用甲基磺酸溶液來(lái)代替現(xiàn)有技術(shù)中的稀硫酸溶液，能夠避免預(yù)電鍍工作槽在與電鍍箱連通后，預(yù)電鍍工作槽中的硫酸根離子被帶入到電鍍箱內(nèi)，有效地降低了電鍍箱內(nèi)電鍍液中硫酸根離子的含量，利用本發(fā)明的甲基磺酸電鍍錫的預(yù)電鍍系統(tǒng)進(jìn)行電鍍，電鍍液中的硫酸根離子的濃度能夠降低到1.5～4g/L，克服了由硫酸根離子導(dǎo)致的電鍍時(shí)容易產(chǎn)生錫泥的問(wèn)題，降低了電鍍時(shí)產(chǎn)生的錫泥的含量，提高了鍍錫板的表面質(zhì)量。

在本發(fā)明實(shí)施例中，當(dāng)預(yù)電鍍循環(huán)箱在電鍍之前沒(méi)有盛裝任何溶液時(shí)，可以直接控制甲基磺酸溶液提供裝置向預(yù)電鍍循環(huán)箱添加甲基磺酸溶液。而，當(dāng)預(yù)電鍍循環(huán)箱在電鍍之前盛裝有稀硫酸溶液時(shí)，需要先將預(yù)電鍍循環(huán)箱中的稀硫酸溶液排空，再用清水清洗預(yù)電鍍循環(huán)箱，在預(yù)電鍍循環(huán)箱清洗干凈后控制甲基磺酸溶液提供裝置向預(yù)電鍍循環(huán)箱添加甲基磺酸溶液，接著，在預(yù)電鍍循環(huán)箱和預(yù)電鍍工作槽開(kāi)啟溶液循環(huán)時(shí)，通過(guò)預(yù)電鍍循環(huán)箱向預(yù)電鍍工作槽內(nèi)添加甲基磺酸溶液。

本發(fā)明還提供第二個(gè)實(shí)施例，如圖2所示，在第二個(gè)實(shí)施例中，所述甲基磺酸電鍍錫的預(yù)電鍍系統(tǒng)還包括計(jì)量泵，甲基磺酸溶液提供裝置通過(guò)計(jì)量泵與預(yù)電鍍循環(huán)箱連通，利用計(jì)量泵對(duì)添加的甲基磺酸溶液進(jìn)行計(jì)量，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)甲基磺酸溶液的加液量進(jìn)行精確控制。另外，所述甲基磺酸電鍍錫的預(yù)電鍍系統(tǒng)還可以包括流量計(jì)，計(jì)量泵通過(guò)流量計(jì)與預(yù)電鍍循環(huán)箱連通，利用流量計(jì)能夠精確控制甲基磺酸溶液的流量。本發(fā)明通過(guò)計(jì)量泵和流量計(jì)實(shí)現(xiàn)了對(duì)添加的甲基磺酸溶液的精確控制。

針對(duì)本發(fā)明的第一個(gè)實(shí)施例和第二個(gè)實(shí)施例，甲基磺酸溶液提供裝置中盛裝的甲基磺酸溶液為甲基磺酸原液，通過(guò)在甲基磺酸溶液提供裝置中盛裝甲基磺酸原液，當(dāng)需要的低濃度的甲基磺酸溶液時(shí)，僅需要添加水進(jìn)行攪拌即可，方便對(duì)甲基磺酸溶液的濃度進(jìn)行調(diào)控。另外，也可以在甲基磺酸溶液提供裝置中盛裝所需濃度的甲基磺酸的水溶液。

當(dāng)甲基磺酸溶液提供裝置通過(guò)預(yù)電鍍循環(huán)箱向預(yù)電鍍工作槽中添加甲基磺酸溶液之后，監(jiān)控預(yù)電鍍工作槽中甲基磺酸溶液的濃度，控制預(yù)電鍍工作槽內(nèi)甲基磺酸溶液中甲基磺酸的濃度為5～8ml/L，若甲基磺酸的濃度在上述范圍以外，則對(duì)甲基磺酸溶液提供裝置添加甲基磺酸溶液的計(jì)量和流量進(jìn)行調(diào)節(jié)，以使甲基磺酸溶液的濃度回歸到上述范圍，甲基磺酸溶液提供裝置添加甲基磺酸溶液的流量范圍可以為20～60L/h。通常，預(yù)電鍍工作槽內(nèi)的甲基磺酸溶液中還會(huì)存在鐵離子，控制預(yù)電鍍工作槽內(nèi)甲基磺酸溶液中鐵離子的濃度小于1g/L。

針對(duì)本發(fā)明的第一個(gè)實(shí)施例和第二個(gè)實(shí)施例，所述甲基磺酸電鍍錫的預(yù)電鍍系統(tǒng)還可以包括循環(huán)泵，循環(huán)泵設(shè)置在預(yù)電鍍循環(huán)箱與預(yù)電鍍工作槽之間的連通管路上，通過(guò)循環(huán)泵加速預(yù)電鍍循環(huán)箱和預(yù)電鍍工作槽之間的溶液循環(huán)。例如，循環(huán)泵可以設(shè)置在預(yù)電鍍循環(huán)箱的出口與預(yù)電鍍工作槽的進(jìn)口之間的連通管路上。

進(jìn)一步，在預(yù)電鍍工作槽和預(yù)電鍍循環(huán)箱之間的連通管路上可以設(shè)置第一開(kāi)關(guān)閥門(mén)，利用第一開(kāi)關(guān)閥門(mén)對(duì)預(yù)電鍍工作槽和預(yù)電鍍循環(huán)箱之間的溶液流通進(jìn)行控制，當(dāng)?shù)谝婚_(kāi)關(guān)閥門(mén)開(kāi)啟時(shí)，預(yù)電鍍工作槽和預(yù)電鍍循環(huán)箱之間進(jìn)行溶液循環(huán)，當(dāng)?shù)谝婚_(kāi)關(guān)閥門(mén)關(guān)閉時(shí)，預(yù)電鍍工作槽和預(yù)電鍍循環(huán)箱之間停止溶液循環(huán)。

同樣，在甲基磺酸溶液提供裝置和預(yù)電鍍循環(huán)箱之間的連通管路上也可以設(shè)置開(kāi)關(guān)閥門(mén)，即第二開(kāi)關(guān)閥門(mén)，從而，利用第二開(kāi)關(guān)閥門(mén)對(duì)甲基磺酸溶液提供裝置和預(yù)電鍍循環(huán)箱之間的溶液流通進(jìn)行控制，當(dāng)?shù)诙_(kāi)關(guān)閥門(mén)開(kāi)啟時(shí)，甲基磺酸溶液提供裝置向預(yù)電鍍循環(huán)箱中添加甲基磺酸溶液，當(dāng)?shù)诙_(kāi)關(guān)閥門(mén)關(guān)閉時(shí)，甲基磺酸溶液提供裝置停止向預(yù)電鍍循環(huán)箱中添加甲基磺酸溶液。

上述本申請(qǐng)實(shí)施例中的技術(shù)方案，至少具有如下的技術(shù)效果或優(yōu)點(diǎn)：

本發(fā)明通過(guò)在預(yù)電鍍工作槽中使用甲基磺酸溶液來(lái)代替現(xiàn)有技術(shù)中的稀硫酸溶液，能夠避免預(yù)電鍍工作槽在與電鍍箱連通后，預(yù)電鍍工作槽中的硫酸根離子被帶入到電鍍箱內(nèi)，有效地降低了電鍍箱內(nèi)電鍍液中硫酸根離子的含量，克服了由硫酸根離子導(dǎo)致的電鍍時(shí)容易產(chǎn)生錫泥的問(wèn)題，降低了電鍍時(shí)產(chǎn)生的錫泥的含量，提高了鍍錫板的表面質(zhì)量。

盡管已描述了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，但本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員一旦得知了基本創(chuàng)造性概念，則可對(duì)這些實(shí)施例作出另外的變更和修改。所以，所附權(quán)利要求意欲解釋為包括優(yōu)選實(shí)施例以及落入本發(fā)明范圍的所有變更和修改。

顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。