專(zhuān)利名稱(chēng):一種晶體管加工用性能檢測(cè)裝置的制造方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種晶體管加工用性能檢測(cè)裝置，振動(dòng)盤(pán)將晶體管排列整齊后送入進(jìn)料槽的進(jìn)料通道內(nèi)，晶體管在進(jìn)料槽的進(jìn)料通道內(nèi)進(jìn)料，通過(guò)第一限位機(jī)構(gòu)和第二限位機(jī)構(gòu)，保證所述進(jìn)料通道的檢測(cè)段內(nèi)晶體管進(jìn)料穩(wěn)定，檢測(cè)機(jī)構(gòu)對(duì)檢測(cè)段內(nèi)的晶體管進(jìn)行檢測(cè)。本實(shí)用新型提出的晶體管加工用性能檢測(cè)裝置，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，通過(guò)在進(jìn)料通道一側(cè)設(shè)置檢測(cè)機(jī)構(gòu)，能夠連續(xù)對(duì)晶體管進(jìn)行精確檢測(cè)，并且第一限位機(jī)構(gòu)和第二限位機(jī)構(gòu)對(duì)晶體管進(jìn)料速度進(jìn)行控制，保證晶體管進(jìn)料穩(wěn)定，使得每次僅有一個(gè)晶體管位于檢測(cè)工位，從而大大提高檢測(cè)效率和檢測(cè)精度。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
一種晶體管加工用性能檢測(cè)裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及晶體管加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種晶體管加工用性能檢測(cè)裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]常規(guī)的晶體管具有兩個(gè)或三個(gè)引腳。晶體管通過(guò)引腳與電路板連接，因此，在使用過(guò)程中，引腳之間的電路導(dǎo)通性，能夠直接反應(yīng)晶體管的性能。在晶體管組裝過(guò)程中，隨著組裝精度的影響，造成晶體管內(nèi)部出現(xiàn)斷路或斷路等現(xiàn)象，因此在晶體管組裝的各個(gè)階段，需要隨時(shí)對(duì)其性能進(jìn)行檢測(cè)，從而保證產(chǎn)品合格率。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為解決【背景技術(shù)】中存在的技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提出一種晶體管加工用性能檢測(cè)
目.ο
[0004]本實(shí)用新型提出的一種晶體管加工用性能檢測(cè)裝置，包括:振動(dòng)盤(pán)、進(jìn)料槽、第一限位機(jī)構(gòu)、第二限位機(jī)構(gòu)、檢測(cè)機(jī)構(gòu)、收料槽；
[0005]進(jìn)料槽上設(shè)有進(jìn)料口和出料口，所述進(jìn)料口和出料口之間形成傾斜設(shè)置的進(jìn)料通道，所述進(jìn)料口高于所述出料口，振動(dòng)盤(pán)位于所述進(jìn)料口處用于向所述進(jìn)料通道內(nèi)進(jìn)料經(jīng)排列的晶體管，收料槽位于所述出料口處，所述進(jìn)料通道包括從進(jìn)料口向出料口方向依次連通的排列段、預(yù)備段、檢測(cè)段，所述排列段頂部設(shè)有供晶體管引腳穿過(guò)的第一開(kāi)口，所述預(yù)備段頂部設(shè)有供晶體管引腳穿過(guò)的第二開(kāi)口，所述檢測(cè)段頂部設(shè)有供晶體管引腳穿過(guò)的第三開(kāi)口，第一開(kāi)口、第二開(kāi)口、第三開(kāi)口沿進(jìn)料方向延伸且依次連通，第一限位機(jī)構(gòu)位于排列段靠近預(yù)備段一端用于對(duì)排列段內(nèi)的晶體管限位，第二限位機(jī)構(gòu)位于所述預(yù)備段靠近所述檢測(cè)段的一端用于對(duì)所述預(yù)備段內(nèi)的晶體管限位，檢測(cè)機(jī)構(gòu)位于所述檢測(cè)段一側(cè)用于對(duì)所述檢測(cè)段內(nèi)的晶體管進(jìn)行檢測(cè)。
[0006]優(yōu)選地，檢測(cè)機(jī)構(gòu)包括第一驅(qū)動(dòng)件、檢測(cè)件、擋塊，檢測(cè)件和擋塊位于所述檢測(cè)段上方且分別位于第三開(kāi)口兩側(cè)，檢測(cè)件靠近擋塊一側(cè)設(shè)有第一觸片和第二觸片，第一驅(qū)動(dòng)件的輸出端與檢測(cè)件連接用于驅(qū)動(dòng)檢測(cè)件向擋塊方向移動(dòng)。
[0007]優(yōu)選地，第一驅(qū)動(dòng)件采用驅(qū)動(dòng)缸，所述驅(qū)動(dòng)缸的輸出軸水平設(shè)置且垂直于所述進(jìn)料通道。
[0008]優(yōu)選地，收料槽內(nèi)設(shè)有并聯(lián)設(shè)置的第一料腔和第二料腔，第一料腔頂部設(shè)有第一料口，第二料腔頂部設(shè)有第二料口，所述第一料口位于所述出料口下方。
[0009]優(yōu)選地，所述出料口下方設(shè)有分料機(jī)構(gòu)，分料機(jī)構(gòu)包括滑軌、分料板、第二驅(qū)動(dòng)件，滑軌水平設(shè)置且垂直于所述進(jìn)料通道，滑軌上設(shè)有滑塊，第二驅(qū)動(dòng)件用于驅(qū)動(dòng)滑塊沿滑軌移動(dòng)，分料板安裝在滑塊上，分料板傾斜設(shè)置，其遠(yuǎn)離進(jìn)料口一端位于第二料口上方。
[0010]優(yōu)選地，還包括控制器，控制器根據(jù)檢測(cè)機(jī)構(gòu)的檢測(cè)結(jié)果控制第二驅(qū)動(dòng)件驅(qū)動(dòng)滑塊沿滑軌移動(dòng)。
[0011]本實(shí)用新型中，所提出的晶體管加工用性能檢測(cè)裝置，振動(dòng)盤(pán)將晶體管排列整齊后送入進(jìn)料槽的進(jìn)料通道內(nèi)，晶體管在進(jìn)料槽的進(jìn)料通道內(nèi)進(jìn)料，通過(guò)第一限位機(jī)構(gòu)和第二限位機(jī)構(gòu)，保證所述進(jìn)料通道的檢測(cè)段內(nèi)晶體管進(jìn)料穩(wěn)定，檢測(cè)機(jī)構(gòu)對(duì)檢測(cè)段內(nèi)的晶體管進(jìn)行檢測(cè)。通過(guò)上述優(yōu)化設(shè)計(jì)的晶體管加工用性能檢測(cè)裝置，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，通過(guò)在進(jìn)料通道一側(cè)設(shè)置檢測(cè)機(jī)構(gòu)，能夠連續(xù)對(duì)晶體管進(jìn)行精確檢測(cè)，并且第一限位機(jī)構(gòu)和第二限位機(jī)構(gòu)對(duì)晶體管進(jìn)料速度進(jìn)行控制，保證晶體管進(jìn)料穩(wěn)定，使得每次僅有一個(gè)晶體管位于檢測(cè)工位，從而大大提尚檢測(cè)效率和檢測(cè)精度。
【附圖說(shuō)明】

[0012]圖1為本實(shí)用新型提出的一種晶體管加工用性能檢測(cè)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖2為本實(shí)用新型提出的一種晶體管加工用性能檢測(cè)裝置的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]如圖1和2所示，圖1為本實(shí)用新型提出的一種晶體管加工用性能檢測(cè)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為本實(shí)用新型提出的一種晶體管加工用性能檢測(cè)裝置的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]參照?qǐng)D1和2，本實(shí)用新型提出的一種晶體管加工用性能檢測(cè)裝置，包括:振動(dòng)盤(pán)1、進(jìn)料槽2、第一限位機(jī)構(gòu)3、第二限位機(jī)構(gòu)4、檢測(cè)機(jī)構(gòu)、收料槽5;
[0016]進(jìn)料槽2上設(shè)有進(jìn)料口和出料口，所述進(jìn)料口和出料口之間形成傾斜設(shè)置的進(jìn)料通道，所述進(jìn)料口高于所述出料口，所述進(jìn)料通道包括從進(jìn)料口向出料口方向依次連通的排列段、預(yù)備段、檢測(cè)段，所述排列段頂部設(shè)有供晶體管引腳穿過(guò)的第一開(kāi)口，所述預(yù)備段頂部設(shè)有供晶體管引腳穿過(guò)的第二開(kāi)口，所述檢測(cè)段頂部設(shè)有供晶體管引腳穿過(guò)的第三開(kāi)口，第一開(kāi)口、第二開(kāi)口、第三開(kāi)口沿進(jìn)料方向延伸且依次連通；
[0017]振動(dòng)盤(pán)I位于所述進(jìn)料口處用于向所述進(jìn)料通道內(nèi)進(jìn)料經(jīng)排列的晶體管，收料槽5位于所述出料口處，收料槽5內(nèi)設(shè)有并聯(lián)設(shè)置的第一料腔和第二料腔，第一料腔頂部設(shè)有第一料口，第二料腔頂部設(shè)有第二料口，所述第一料口位于所述出料口下方，第一限位機(jī)構(gòu)3位于排列段靠近預(yù)備段一端用于對(duì)排列段內(nèi)的晶體管限位，第二限位機(jī)構(gòu)4位于所述預(yù)備段靠近所述檢測(cè)段的一端用于對(duì)所述預(yù)備段內(nèi)的晶體管限位；
[0018]檢測(cè)機(jī)構(gòu)位于所述檢測(cè)段一側(cè)用于對(duì)所述檢測(cè)段內(nèi)的晶體管進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)機(jī)構(gòu)包括第一驅(qū)動(dòng)件61、檢測(cè)件62、擋塊63，檢測(cè)件62和擋塊63位于所述檢測(cè)段上方且分別位于第三開(kāi)口兩側(cè)，檢測(cè)件62靠近擋塊63—側(cè)設(shè)有第一觸片和第二觸片，第一驅(qū)動(dòng)件61的輸出端與檢測(cè)件62連接用于驅(qū)動(dòng)檢測(cè)件62向擋塊63方向移動(dòng)，第一驅(qū)動(dòng)件61采用驅(qū)動(dòng)缸，所述驅(qū)動(dòng)缸的輸出軸水平設(shè)置且垂直于所述進(jìn)料通道；
[0019]所述出料口下方設(shè)有分料機(jī)構(gòu)，分料機(jī)構(gòu)包括滑軌71、分料板72、第二驅(qū)動(dòng)件，滑軌71水平設(shè)置且垂直于所述進(jìn)料通道，滑軌71上設(shè)有滑塊，第二驅(qū)動(dòng)件用于驅(qū)動(dòng)滑塊沿滑軌71移動(dòng)，分料板72安裝在滑塊上，分料板72傾斜設(shè)置，其遠(yuǎn)離進(jìn)料口一端位于第二料口上方。
[0020]本實(shí)施例的晶體管加工用性能檢測(cè)裝置的具體工作過(guò)程中，振動(dòng)盤(pán)將晶體管排列整齊后，從進(jìn)料槽的進(jìn)料口將晶體管送入進(jìn)料通道內(nèi)，晶體管在高地位作用下在進(jìn)料通道內(nèi)進(jìn)料依次通過(guò)排列段、預(yù)備段、檢測(cè)段，第一限位機(jī)構(gòu)對(duì)排列段將進(jìn)入預(yù)備段的晶體管進(jìn)行限位，第二限位機(jī)構(gòu)對(duì)預(yù)備段內(nèi)待檢測(cè)的晶體管進(jìn)行限位，當(dāng)待檢測(cè)晶體管進(jìn)入檢測(cè)段后，第二驅(qū)動(dòng)缸驅(qū)動(dòng)檢測(cè)件向擋塊方向移動(dòng)，使得檢測(cè)段內(nèi)的晶體管的引腳被夾在檢測(cè)件和擋塊之間，同時(shí)第一觸片、第二觸片分別與兩個(gè)引腳接觸進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)合格的晶體管進(jìn)入收料槽的第一料腔，當(dāng)晶體管檢測(cè)不合格時(shí)，分離機(jī)構(gòu)將不合格晶體管導(dǎo)入第二料腔內(nèi)。
[0021]在本實(shí)施例中，所提出的晶體管加工用性能檢測(cè)裝置，振動(dòng)盤(pán)和收料槽分別位于進(jìn)料槽的進(jìn)料通道兩端，振動(dòng)盤(pán)用于向所述進(jìn)料通道內(nèi)進(jìn)料經(jīng)排列的晶體管，晶體管在進(jìn)料通道內(nèi)進(jìn)料過(guò)程中，檢測(cè)機(jī)構(gòu)對(duì)晶體的性能進(jìn)行檢測(cè)。通過(guò)上述優(yōu)化設(shè)計(jì)的晶體管加工用性能檢測(cè)裝置，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，通過(guò)在進(jìn)料通道一側(cè)設(shè)置檢測(cè)機(jī)構(gòu)，能夠連續(xù)對(duì)晶體管進(jìn)行精確檢測(cè)，并且第一限位機(jī)構(gòu)和第二限位機(jī)構(gòu)對(duì)晶體管進(jìn)料速度進(jìn)行控制，保證晶體管進(jìn)料穩(wěn)定，使得每次僅有一個(gè)晶體管位于檢測(cè)工位，從而大大提尚檢測(cè)效率和檢測(cè)精度。
[0022]在【具體實(shí)施方式】中，為了提高晶體管性能檢測(cè)的連續(xù)高效性，可設(shè)置控制器，控制器分別與第一限位機(jī)構(gòu)、第二限位機(jī)構(gòu)、第一驅(qū)動(dòng)件、第二驅(qū)動(dòng)件連接，一方面，控制器通過(guò)控制第一限位機(jī)構(gòu)、第二限位機(jī)構(gòu)、第一驅(qū)動(dòng)件協(xié)調(diào)工作，使得控制晶體管在進(jìn)料通道內(nèi)的進(jìn)料速度，保證檢測(cè)穩(wěn)定；另一方面，控制器根據(jù)檢測(cè)機(jī)構(gòu)的檢測(cè)結(jié)果，控制第二驅(qū)動(dòng)件驅(qū)動(dòng)滑塊沿滑軌71移動(dòng)，當(dāng)檢測(cè)機(jī)構(gòu)檢測(cè)晶體管合格時(shí)，控制器控制第二驅(qū)動(dòng)件驅(qū)動(dòng)滑塊處于第一位置，使得出料口出料的經(jīng)檢測(cè)晶體管進(jìn)入第一料腔，當(dāng)檢測(cè)機(jī)構(gòu)檢測(cè)到晶體管不合格時(shí)，控制器控制第二驅(qū)動(dòng)件驅(qū)動(dòng)滑塊處于第二位置，使得出料口出料的經(jīng)檢測(cè)晶體管經(jīng)分料板引導(dǎo)進(jìn)入第二料腔，實(shí)現(xiàn)性能檢測(cè)后的晶體管的分類(lèi)收料，進(jìn)一步提高加工效率。
[0023]以上所述，僅為本實(shí)用新型較佳的【具體實(shí)施方式】，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其實(shí)用新型構(gòu)思加以等同替換或改變，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種晶體管加工用性能檢測(cè)裝置，其特征在于，包括:振動(dòng)盤(pán)(1)、進(jìn)料槽(2)、第一限位機(jī)構(gòu)(3)、第二限位機(jī)構(gòu)(4)、檢測(cè)機(jī)構(gòu)、收料槽(5); 進(jìn)料槽(2)上設(shè)有進(jìn)料口和出料口，所述進(jìn)料口和出料口之間形成傾斜設(shè)置的進(jìn)料通道，所述進(jìn)料口高于所述出料口，振動(dòng)盤(pán)(I)位于所述進(jìn)料口處用于向所述進(jìn)料通道內(nèi)進(jìn)料經(jīng)排列的晶體管，收料槽(5)位于所述出料口處，所述進(jìn)料通道包括從進(jìn)料口向出料口方向依次連通的排列段、預(yù)備段、檢測(cè)段，所述排列段頂部設(shè)有供晶體管引腳穿過(guò)的第一開(kāi)口，所述預(yù)備段頂部設(shè)有供晶體管引腳穿過(guò)的第二開(kāi)口，所述檢測(cè)段頂部設(shè)有供晶體管引腳穿過(guò)的第三開(kāi)口，第一開(kāi)口、第二開(kāi)口、第三開(kāi)口沿進(jìn)料方向延伸且依次連通，第一限位機(jī)構(gòu)(3)位于排列段靠近預(yù)備段一端用于對(duì)排列段內(nèi)的晶體管限位，第二限位機(jī)構(gòu)(4)位于所述預(yù)備段靠近所述檢測(cè)段的一端用于對(duì)所述預(yù)備段內(nèi)的晶體管限位，檢測(cè)機(jī)構(gòu)位于所述檢測(cè)段一側(cè)用于對(duì)所述檢測(cè)段內(nèi)的晶體管進(jìn)行檢測(cè)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管加工用性能檢測(cè)裝置，其特征在于，檢測(cè)機(jī)構(gòu)包括第一驅(qū)動(dòng)件(61)、檢測(cè)件(62)、擋塊(63)，檢測(cè)件(62)和擋塊(63)位于所述檢測(cè)段上方且分別位于第三開(kāi)口兩側(cè)，檢測(cè)件(62)靠近擋塊(63) —側(cè)設(shè)有第一觸片和第二觸片，第一驅(qū)動(dòng)件(61)的輸出端與檢測(cè)件(62)連接用于驅(qū)動(dòng)檢測(cè)件(62)向擋塊(63)方向移動(dòng)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶體管加工用性能檢測(cè)裝置，其特征在于，第一驅(qū)動(dòng)件(61)采用驅(qū)動(dòng)缸，所述驅(qū)動(dòng)缸的輸出軸水平設(shè)置且垂直于所述進(jìn)料通道。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管加工用性能檢測(cè)裝置，其特征在于，收料槽(5)內(nèi)設(shè)有并聯(lián)設(shè)置的第一料腔和第二料腔，第一料腔頂部設(shè)有第一料口，第二料腔頂部設(shè)有第二料口，所述第一料口位于所述出料口下方。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶體管加工用性能檢測(cè)裝置，其特征在于，所述出料口下方設(shè)有分料機(jī)構(gòu)，分料機(jī)構(gòu)包括滑軌(71)、分料板(72)、第二驅(qū)動(dòng)件，滑軌(71)水平設(shè)置且垂直于所述進(jìn)料通道，滑軌(71)上設(shè)有滑塊，第二驅(qū)動(dòng)件用于驅(qū)動(dòng)滑塊沿滑軌(71)移動(dòng)，分料板(72)安裝在滑塊上，分料板(72)傾斜設(shè)置，其遠(yuǎn)離進(jìn)料口一端位于第二料口上方。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶體管加工用性能檢測(cè)裝置，其特征在于，還包括控制器，控制器根據(jù)檢測(cè)機(jī)構(gòu)的檢測(cè)結(jié)果控制第二驅(qū)動(dòng)件驅(qū)動(dòng)滑塊沿滑軌(71)移動(dòng)。
【文檔編號(hào)】B07C5/344GK205701518SQ201620317532
【公開(kāi)日】2016年11月23日
【申請(qǐng)日】2016年4月15日
【發(fā)明人】達(dá)令, 項(xiàng)鈺
【申請(qǐng)人】安慶市晶科電子有限公司