本實(shí)用新型涉及硅片清洗領(lǐng)域，尤其是一種硅片清洗裝置。

背景技術(shù)：

公知的：硅片清洗的過程中，首先要對硅片進(jìn)行加熱，然后在硅片的表面噴涂酸，然后靜止一端時間后再用清水進(jìn)行沖洗。

現(xiàn)有的硅片清洗裝置，在實(shí)現(xiàn)硅片清洗時，上述步驟均為分步進(jìn)行，因此清洗效率較低，清洗進(jìn)度慢。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種能夠提高清洗效率的硅片清洗裝置。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：硅片清洗裝置，包括轉(zhuǎn)盤、殼體以及底座，所述轉(zhuǎn)盤繞轉(zhuǎn)盤的中軸線轉(zhuǎn)動安裝在底座上，所述轉(zhuǎn)盤的中心位置設(shè)置有轉(zhuǎn)軸，所述底座上設(shè)置有立柱，所述殼體位于轉(zhuǎn)盤的上方，且固定在立柱上；

所述轉(zhuǎn)軸12上設(shè)置有隔板，所述隔板位于殼體的內(nèi)腔內(nèi)，所述隔板將殼體的內(nèi)腔分割為四個區(qū)間，所述四個區(qū)間沿順時針方向依次為加熱區(qū)間、酸洗區(qū)間、清洗區(qū)間以及換料區(qū)間；所述換料區(qū)間的殼體上設(shè)置有換料開口；所述加熱區(qū)間的頂部設(shè)置有石英燈，所述酸洗區(qū)間的頂部設(shè)置有第一噴頭，所述清洗區(qū)間的頂部設(shè)置有第二噴頭；所述加熱區(qū)間、酸洗區(qū)間、清洗區(qū)間以及換料區(qū)間下方的轉(zhuǎn)盤上均設(shè)置有硅片固定裝置；所述殼體頂部設(shè)置有與石英燈電連接的接線端，與第一噴頭連通的進(jìn)酸管以及與第二噴頭連通的進(jìn)水管。

進(jìn)一步的，所述加熱區(qū)間、酸洗區(qū)間、清洗區(qū)間以及換料區(qū)間下方的轉(zhuǎn)盤上均設(shè)置有兩個硅片固定裝置。

優(yōu)選的，所述轉(zhuǎn)盤繞轉(zhuǎn)盤的中軸線轉(zhuǎn)動安裝在底座上；所述轉(zhuǎn)盤通過步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動轉(zhuǎn)動。

進(jìn)一步的，所述轉(zhuǎn)盤上設(shè)置有漏液孔，所述轉(zhuǎn)盤下方設(shè)置有液體收集容器，所述液體收集容器位于漏液孔下方。

進(jìn)一步的，所述酸洗區(qū)間對應(yīng)的轉(zhuǎn)盤的下方設(shè)置有酸液收集容器，所述酸液收集容器位于漏液孔下方；所述清洗區(qū)間對應(yīng)的轉(zhuǎn)盤的下方設(shè)置有廢水收集容器，所述廢水收集容器位 于漏液孔下方。

本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型所述的硅片清洗裝置，由于在轉(zhuǎn)盤上設(shè)置有轉(zhuǎn)軸，并且在轉(zhuǎn)軸上設(shè)置有隔板，同時隔板將殼體的內(nèi)腔分割為四個區(qū)間，所述四個區(qū)間沿順時針方向依次為加熱區(qū)間、酸洗區(qū)間、清洗區(qū)間以及換料區(qū)間；因此使得硅片的清洗能夠同時在四個區(qū)間內(nèi)分別進(jìn)行加熱，酸洗，清洗和換硅片的操作，從而節(jié)約了清洗時間，提高了清洗效率。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例中硅片清洗裝置的立體圖；

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例中硅片清洗裝置的主視圖；

圖3是圖2的A-A剖視圖；

圖4是圖2的B-B剖視圖；

圖中標(biāo)示：1-轉(zhuǎn)盤，11-硅片夾緊裝置，12-轉(zhuǎn)軸，13-漏液孔，101-加熱區(qū)間，102-酸洗區(qū)間，103-清洗區(qū)間，104-換料區(qū)間，2-殼體，21-進(jìn)水管，22-進(jìn)酸管，23-接線端，24-換料開口，3-底座，31-立柱，4-隔板，5-石英燈，6-第二噴頭。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。

如圖1至圖4所示，本實(shí)用新型所述的硅片清洗裝置，轉(zhuǎn)盤1、殼體2以及底座3，所述轉(zhuǎn)盤1繞轉(zhuǎn)盤的中軸線轉(zhuǎn)動安裝在底座3上，所述轉(zhuǎn)盤1的中心位置設(shè)置有轉(zhuǎn)軸12，所述底座3上設(shè)置有立柱31，所述殼體2位于轉(zhuǎn)盤1的上方，且固定在立柱31上；

所述轉(zhuǎn)軸12上設(shè)置有隔板4，所述隔板4位于殼體2的內(nèi)腔內(nèi)，所述隔板4將殼體2的內(nèi)腔分割為四個區(qū)間，所述四個區(qū)間沿順時針方向依次為加熱區(qū)間101、酸洗區(qū)間102、清洗區(qū)間103以及換料區(qū)間104；所述換料區(qū)間104的殼體2上設(shè)置有換料開口24；所述加熱區(qū)間101的頂部設(shè)置有石英燈5，所述酸洗區(qū)間102的頂部設(shè)置有第一噴頭，所述清洗區(qū)間103的頂部設(shè)置有第二噴頭6；所述加熱區(qū)間101、酸洗區(qū)間102、清洗區(qū)間103以及換料區(qū)間104下方的轉(zhuǎn)盤1上均設(shè)置有硅片固定裝置11；所述殼體2頂部設(shè)置有與石英燈5電連接的接線端23，與第一噴頭連通的進(jìn)酸管22以及與第二噴頭6連通的進(jìn)水管21。

在使用的過程中，首先換料區(qū)間(101)內(nèi)將硅片安裝在硅片夾緊裝置11上，然后轉(zhuǎn)動 轉(zhuǎn)盤1，使得硅片進(jìn)入到加熱區(qū)間101，此時加熱區(qū)間101頂部的石英燈打開，對硅片進(jìn)行加熱，加熱一定時間后，轉(zhuǎn)動轉(zhuǎn)盤1使得硅片進(jìn)入到酸洗區(qū)間102，在換料區(qū)間104內(nèi)在硅片夾緊裝置11上裝夾硅片；此時酸洗區(qū)間102頂部的第一噴頭向硅片的表面噴射酸液，對硅片進(jìn)行酸洗，酸洗一定時間后轉(zhuǎn)動轉(zhuǎn)盤1使得硅片進(jìn)入到清洗區(qū)間103，在換料區(qū)間104內(nèi)在硅片夾緊裝置11上裝夾硅片；同時清洗區(qū)間103頂部的第二噴頭6向硅片的表面噴射清水，對硅片進(jìn)行清洗，清洗一定時間后，轉(zhuǎn)動轉(zhuǎn)盤1使得硅片進(jìn)入到換料區(qū)間104，此時操作人員將硅片夾緊裝置11上的硅片取下，換上需要進(jìn)行清洗的硅片。在旋轉(zhuǎn)完一周后，轉(zhuǎn)盤1上所有的硅片夾緊裝置11上均裝夾了硅片，此時再進(jìn)行間歇性旋轉(zhuǎn)，每旋轉(zhuǎn)一次，各個區(qū)間內(nèi)的硅片均在進(jìn)行相應(yīng)的清洗工藝。

綜上所述，本實(shí)用新型所述的硅片清洗裝置，由于在轉(zhuǎn)盤上設(shè)置有轉(zhuǎn)軸，并且在轉(zhuǎn)軸12上設(shè)置有隔板4，同時隔板將殼體2的內(nèi)腔分割為四個區(qū)間，所述四個區(qū)間沿順時針方向依次為加熱區(qū)間101、酸洗區(qū)間102、清洗區(qū)間103以及換料區(qū)間104；因此使得硅片的清洗能夠同時在四個區(qū)間內(nèi)分別進(jìn)行加熱，酸洗，清洗和換硅片的操作，從而節(jié)約了清洗時間，提高了清洗效率。

為了使得依次能夠清洗較多的硅片，進(jìn)一步的，所述加熱區(qū)間101、酸洗區(qū)間102、清洗區(qū)間103以及換料區(qū)間104下方的轉(zhuǎn)盤1上均設(shè)置有兩個硅片固定裝置11。

為了便于自動控制，進(jìn)一步的，所述轉(zhuǎn)盤1繞轉(zhuǎn)盤的中軸線轉(zhuǎn)動安裝在底座3上；所述轉(zhuǎn)盤1通過步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動轉(zhuǎn)動。

為了便于清洗液的收集，進(jìn)一步的，所述轉(zhuǎn)盤2上設(shè)置有漏液孔13，所述轉(zhuǎn)盤下方設(shè)置有液體收集容器，所述液體收集容器位于漏液孔13下方。

為了將酸液清洗廢液與清洗廢水分開收集，進(jìn)一步的，所述酸洗區(qū)102對應(yīng)的轉(zhuǎn)盤2的下方設(shè)置有酸液收集容器，所述酸液收集容器位于漏液孔13下方；所述清洗區(qū)103對應(yīng)的轉(zhuǎn)盤2的下方設(shè)置有廢水收集容器，所述廢水收集容器位于漏液孔13下方。