本發(fā)明涉及一種托盤，且特別涉及一種用以承托集成電路部件的托盤。

背景技術(shù)：

在集成電路部件的生產(chǎn)過程中，集成電路部件需要被運(yùn)輸于不同的機(jī)械或儀器之間，以作加工或測試。隨后，當(dāng)集成電路部件成為完成品后，集成電路部件將再被運(yùn)輸，以進(jìn)行后續(xù)的安裝程序。

為要提升集成電路部件在不同作業(yè)點(diǎn)之間的運(yùn)輸效率，托盤是普遍地及有系統(tǒng)地被應(yīng)用，以承托及支撐集成電路部件。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種托盤，其能使所承托的集成電路部件在運(yùn)輸時(shí)避免因受壓或磨擦而損壞。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式，一種托盤用以承托集成電路部件。托盤包含底架與至少一對支撐壁。至少一對支撐壁連接底架，且彼此相對，每個(gè)支撐壁具有弧面，弧面實(shí)質(zhì)上彼此相向，弧面配置成分別支撐及承托集成電路部件的至少兩部分，其中當(dāng)弧面承托集成電路部件時(shí)，底架與集成電路部件之間具有間隙。

在本發(fā)明一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式中，上述的弧面實(shí)質(zhì)上背對底架。

在本發(fā)明一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式中，上述的弧面呈內(nèi)凹狀。

在本發(fā)明一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式中，上述的弧面呈凸起狀。

在本發(fā)明一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式中，上述的至少一對支撐壁之間沿至少一對支撐壁的排列方向具有多個(gè)距離，而多個(gè)距離朝底架減小。

在本發(fā)明一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式中，上述的多個(gè)距離朝底架減小的幅度越來越大。

在本發(fā)明一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式中，上述的多個(gè)距離朝底架減小的幅度越來越小。

在本發(fā)明一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式中，上述的托盤還包含兩對支撐壁，其中一對支撐壁的第一排列方向與另一對支撐壁的第二排列方向?qū)嵸|(zhì)上垂直。

在本發(fā)明一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式中，上述沿第一排列方向的一對支撐壁之間的距離，大于另一對支撐壁實(shí)質(zhì)上垂直于第二排列方向的寬度。

本發(fā)明上述實(shí)施方式與現(xiàn)有背景技術(shù)相較，至少具有以下優(yōu)點(diǎn)：

(1)當(dāng)支撐壁的弧面支撐及承托集成電路部件時(shí)，底架與集成電路部件之間具有間隙。換句話說，集成電路部件與底架并不接觸。如此一來，集成電路部件在運(yùn)輸時(shí)因壓向底架或與底架磨擦而損壞的機(jī)會得以避免。

(2)由于支撐壁的弧面承托集成電路部件，支撐壁支撐集成電路部件的接觸面積能夠減小。如此一來，當(dāng)要把集成電路部件放置于托盤中或從托盤中拿取時(shí)，集成電路部件與弧面磨擦的機(jī)會也得以減少。因此，把集成電路部件放置于托盤中或從托盤中拿取集成電路部件的程序變得更簡單容易。

(3)由于弧面實(shí)質(zhì)上彼此相向，并且支撐壁之間的距離朝底架減小，因此，當(dāng)要把集成電路部件放置于托盤中時(shí)，弧面可協(xié)助引導(dǎo)集成電路部件于托盤中。因此，把集成電路部件放置于托盤中變得方便。

附圖說明

圖1繪示依照本發(fā)明一實(shí)施方式的托盤的立體示意圖，而集成電路部件被承托于其中。

圖2繪示圖1沿剖面線X-X的剖面圖。

圖3繪示依照本發(fā)明另一實(shí)施方式的托盤的立體示意圖，而集成電路部件被承托于其中。

具體實(shí)施方式

以下將以圖式公開本發(fā)明的多個(gè)實(shí)施方式，為明確說明起見，許多實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)將在以下敘述中一并說明。然而，應(yīng)了解到，這些實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)不應(yīng)用以限制本發(fā)明。也就是說，在本發(fā)明部分實(shí)施方式中，這些實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些現(xiàn)有慣用的結(jié)構(gòu)與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示。

本文所使用的上部外殼一詞，包含了頭部或擴(kuò)及軀干上半部的意涵。其他詞匯除非另有定義，本文所使用的所有詞匯(包括技術(shù)和科學(xué)術(shù)語)具有其通常的意涵，其意涵是能夠被熟悉此領(lǐng)域者所理解。更進(jìn)一步的說，上述的詞匯在普遍常用的字典中的定義，在本說明書的內(nèi)容中應(yīng)被解讀為與本發(fā)明相關(guān)領(lǐng)域一致的意涵。除非有特別明確定義，這些詞匯將不被解釋為理想化的或過于正式的意涵。

請參照圖1至圖2。圖1繪示依照本發(fā)明一實(shí)施方式的托盤100的立體示意圖，而集成電路部件200被承托于其中。圖2繪示圖1沿剖面線X-X的剖面圖。如圖1至圖2所示，一種托盤100用以承托集成電路部件200。托盤100包含底架110與至少一對支撐壁120。支撐壁120連接底架110，且支撐壁120彼此相對。支撐壁120具有弧面121，弧面121實(shí)質(zhì)上彼此相向?；∶?21配置成分別支撐及承托集成電路部件200的至少兩部分。當(dāng)弧面121承托集成電路部件200時(shí)，底架110與集成電路部件200之間具有間隙G。

在實(shí)務(wù)的應(yīng)用中，當(dāng)集成電路部件200在生產(chǎn)線上被運(yùn)輸于機(jī)器之間，或是作為成品被運(yùn)往包裝途中時(shí)，托盤100被用以支撐及承托集成電路部件200。如上所述，當(dāng)支撐壁120的弧面121支撐及承托集成電路部件200時(shí)， 底架110與集成電路部件200之間具有間隙G。換句話說，集成電路部件200與底架110并不接觸。如此一來，集成電路部件200在運(yùn)輸時(shí)因壓向底架110或與底架110磨擦而損壞的機(jī)會得以避免。

具體地說，為要有利于把集成電路部件200放置于托盤100中或從托盤100中拿取，弧面121實(shí)質(zhì)上背對底架110。

再者，由于支撐壁120的弧面121承托集成電路部件200，支撐壁120支撐集成電路部件200的接觸面積能夠減小。如此一來，當(dāng)要把集成電路部件200放置于托盤100中或從托盤100中拿取時(shí)，集成電路部件200與弧面121磨擦的機(jī)會也得以減少。因此，把集成電路部件200放置于托盤100中或從托盤100中拿取集成電路部件200的程序變得更簡單容易。在本實(shí)施方式中，如圖2所示，支撐壁120的弧面121呈內(nèi)凹狀。

另外，如圖1至圖2所示，支撐壁120的弧面121之間沿支撐壁120的第一排列方向D1具有多個(gè)距離D，而距離D朝底架110減小。如此一來，當(dāng)要把集成電路部件200放置于托盤100中時(shí)，弧面121可協(xié)助引導(dǎo)集成電路部件200于支撐壁120之間，因此，把集成電路部件200放置于托盤100中變得方便。而且，如上所述，支撐壁120的弧面121呈內(nèi)凹狀，也即距離D朝底架110減小的幅度越來越大。

換句話說，支撐壁120之間形成空間S，而空間S配置成容置集成電路部件200。由于弧面121如上所述實(shí)質(zhì)上彼此相向，而空間S朝底架110減小，因此，當(dāng)要把集成電路部件200放置于托盤100中時(shí)，弧面121可協(xié)助引導(dǎo)集成電路部件200進(jìn)入空間S中。因此，把集成電路部件200放置于空間S中變得方便。

再者，在實(shí)務(wù)的應(yīng)用中，接觸到弧面121的灰塵容易沿弧面121滑落，使得灰塵累積于弧面121的機(jī)會得以減少，也可防止支撐壁120的弧面121受到灰塵的污染。而且，托盤100，尤其弧面121，能夠方便地及容易地清潔。

為要穩(wěn)固地承托及支撐集成電路部件200，如圖1所示，托盤100還包含 兩對支撐壁120。其中一對支撐壁120的第一排列方向D1與另一對支撐壁120的第二排列方向D2實(shí)質(zhì)上垂直。如此一來，托盤100的四個(gè)支撐壁120能夠穩(wěn)固地承托及支撐集成電路部件200。

結(jié)構(gòu)上來說，如圖1所示，沿第一排列方向D1的一對支撐壁120之間的距離D，大于另一對支撐壁120實(shí)質(zhì)上垂直于第二排列方向D2的寬度W。如此一來，集成電路部件200的角落不被支撐壁120的弧面121支撐，也就是說，集成電路部件200的角落不受支撐壁120的限制。因此，把集成電路部件200放置于托盤100中，或從托盤100中拿取集成電路部件200的程序，均變得更簡單容易。

請參照圖3。圖3繪示依照本發(fā)明另一實(shí)施方式的托盤100的立體示意圖，而集成電路部件200被承托于其中。根據(jù)實(shí)際情況，如圖3所示，支撐壁120的弧面121呈凸起狀。換句話說，支撐壁120之間的距離D朝底架110減小的幅度越來越小。

綜上所述，本發(fā)明的技術(shù)方案與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。通過上述技術(shù)方案，可達(dá)到相當(dāng)?shù)募夹g(shù)進(jìn)步，并具有產(chǎn)業(yè)上的廣泛利用價(jià)值，其至少具有以下優(yōu)點(diǎn)：

(1)當(dāng)支撐壁的弧面支撐及承托集成電路部件時(shí)，底架與集成電路部件之間具有間隙。換句話說，集成電路部件與底架并不接觸。如此一來，集成電路部件在運(yùn)輸時(shí)因壓向底架或與底架磨擦而損壞的機(jī)會得以避免。

(2)由于支撐壁的弧面承托集成電路部件，支撐壁支撐集成電路部件的接觸面積能夠減小。如此一來，當(dāng)要把集成電路部件放置于托盤中或從托盤中拿取時(shí)，集成電路部件與弧面磨擦的機(jī)會也得以減少。因此，把集成電路部件放置于托盤中或從托盤中拿取集成電路部件的程序變得更簡單容易。

(3)由于弧面實(shí)質(zhì)上彼此相向，并且支撐壁之間的距離朝底架減小，因此，當(dāng)要把集成電路部件放置于托盤中時(shí)，弧面可協(xié)助引導(dǎo)集成電路部件于托盤中。因此，把集成電路部件放置于托盤中變得方便。

雖然本發(fā)明已經(jīng)以實(shí)施方式公開如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種變動與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。