專利名稱：二次封合裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種產(chǎn)品包裝封合設(shè)備，尤其是二次封合裝置。
背景技術(shù)：
對產(chǎn)品進行封合是為了在流通過程中，保護產(chǎn)品、方便儲運、促進銷售即使一中包裝形式，包裝可依據(jù)不同情況而采用的容器、材料、輔助物及所進行的操作的總稱，包裝也是一古老而現(xiàn)代的話題，也是人們自始至終在研究和探索的課題。從遠古的原始社會、農(nóng)耕時代，到科學(xué)技術(shù)十分發(fā)達的現(xiàn)代社會，包裝隨著人類的進化、商品的出現(xiàn)、生產(chǎn)的發(fā)展和科學(xué)技術(shù)的進步而逐漸發(fā)展，并不斷地發(fā)生一次次重大突破?，F(xiàn)代對產(chǎn)品封合的形式屬于現(xiàn)代包裝。而封合是為了達到在流通過程中，保護產(chǎn)品、方便儲運、促進銷售的目的。目前，傳統(tǒng)的封合裝置主要是通過連桿上下直接封合，一次成型達到封合目的。 這樣一次成型上下直接封合方式會造成產(chǎn)品封口不齊，兩端插角誤差偏大，不能有效達到封合的目的，使得產(chǎn)品在封合工藝上不合格的提高，同時大大影響到產(chǎn)品的成產(chǎn)效率，加大了生產(chǎn)成本。由此，本發(fā)明人考慮對傳統(tǒng)的一次封合設(shè)備進行改進,本案由此產(chǎn)生。
發(fā)明內(nèi)容針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型提供了一種結(jié)構(gòu)合理、使用方便快捷、產(chǎn)品封口整齊、兩端插角誤差較小、生產(chǎn)效率較高及成本低的二次封合裝置。為達到上述目的，本實用新型是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的二次封合裝置，其包括伺服電機、傳動機構(gòu)、推頭裝置、封裝機構(gòu)、固定成型機構(gòu)及插角機構(gòu)，其中伺服電機，其為使用PLC編程控制二次封合動作的動力源，且該伺服電機一端與傳動機構(gòu)連接傳輸動力；封裝機構(gòu)，其包括上、下封頭裝置及實現(xiàn)上、下封頭裝置封合往復(fù)運動的上、下封頭連桿；所述的上、下封頭連桿一端分別與傳動機構(gòu)連接實現(xiàn)動力傳輸，上、下封頭連桿另一端分別與上、下封頭裝置連接實現(xiàn)二次上、下封頭裝置對推頭裝置推進的產(chǎn)品往復(fù)封合動作；固定成型機構(gòu)，其包括上壓固定成型裝置及兩端側(cè)壓固定成型裝置；所述的上壓固定成型裝置及兩端側(cè)壓固定成型裝置由支撐架與封裝機構(gòu)固定連接，該固定成型機構(gòu)與封裝機構(gòu)及插角機構(gòu)配合對產(chǎn)品一次封合成型的定位固定，該固定成型機構(gòu)與封裝機構(gòu)配合對二次產(chǎn)品封切的定位固定。進一步，所述的傳動機構(gòu)為與伺服電機依次連接的主動軸、帶座軸承及關(guān)節(jié)軸承。進一步，所述的封裝機構(gòu)下封頭連桿一端設(shè)有氣缸，且該氣缸控制上、下封頭裝置封合強度。進一步，所述的插角機構(gòu)設(shè)于封裝機構(gòu)及固定成型機構(gòu)之間，且該插角機構(gòu)的尖角端與待封裝產(chǎn)品平行設(shè)置。進一步，所述的推頭裝置推動產(chǎn)品的一端設(shè)有V字形凹槽，且該凹槽與產(chǎn)品尺寸配合，該推頭裝置在插角機構(gòu)動作完成后開始緊貼于上、下封頭裝置往回運動。與傳統(tǒng)一次封合裝置相比較，本實用新型的優(yōu)點I、傳統(tǒng)的封合裝置主要是通過連桿上下直接封合，一次成型達到封合目的。這樣一次成型上下直接封合方式會造成產(chǎn)品封口不齊，兩端插角誤差偏大，不能有效達到封合的目的，使得產(chǎn)品在封合工藝上不合格的提高，同時大大影響到產(chǎn)品的成產(chǎn)效率，加大了生產(chǎn)成本。本發(fā)明人在產(chǎn)品封合一次封合動作改進為兩次封合動作，一次封合將產(chǎn)品封合成型及完成插角動作，二次封合完成封合及封切成型，使得封合封口整齊的效果；2、本實用新型在一次封合時設(shè)于封裝機構(gòu)與固定成型機構(gòu)之間的兩端插角機構(gòu)開始動作，同時產(chǎn)品在封裝機構(gòu)及固定成型機構(gòu)作用下保持不動，當(dāng)插角動作完成的時候， 推頭裝置開始往回運動，推頭裝置緊貼著上下封頭往回運動，這樣使得插角之后的成型角不易因推頭的回退運動而產(chǎn)生偏差，提高生產(chǎn)效率，大大降低了成本。

圖I是本實用新型正視圖；圖2是本實用新型工作狀態(tài)圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進一步說明實施例請參閱圖I和圖2所示，二次封合裝置，其包括伺服電機I、傳動機構(gòu)2、推頭裝置3、封裝機構(gòu)4、固定成型機構(gòu)5及插角機構(gòu)6。伺服電機I是使用PLC編程控制二次封合動作的動力源，且該伺服電機I 一端與傳動機構(gòu)2連接傳輸動力，傳動機構(gòu)2為與伺服電機依次連接的主動軸21、帶座軸承22及關(guān)節(jié)軸承23傳輸動力。封裝機構(gòu)4包括上、下封頭裝置41、42及實現(xiàn)上、下封頭裝置41、42封合往復(fù)運動的上、下封頭連桿43、44 ;所述的上、下封頭連桿43、44 一端分別與傳動機構(gòu)2連接實現(xiàn)動力傳輸，上、下封頭連桿43、44另一端分別與上、下封頭裝置連接41、42實現(xiàn)二次上、下封頭裝置對推頭裝置推進的產(chǎn)品往復(fù)封合動作，且下封頭連桿44上設(shè)有氣缸7控制上、下封頭裝置41、42封合強度。推頭裝置3推動產(chǎn)品9的一端設(shè)有V字形凹槽，且該凹槽與產(chǎn)品9尺寸配合，該推頭裝置3在插角機構(gòu)6動作完成后開始緊貼于上、下封頭裝置41、42往回運動，其該推頭裝
置3有一定。固定成型機構(gòu)5包括上壓固定成型裝置51及兩端側(cè)壓固定成型裝置52 ;所述的上壓固定成型裝置51及兩端側(cè)壓固定成型裝置52由支撐架8與封裝機構(gòu)4連接，一次該固定成型機構(gòu)與封裝機構(gòu)4及插角機構(gòu)6配合對產(chǎn)品封合成型的定位固定,二次該固定成型機構(gòu)與封裝機構(gòu)4配合對產(chǎn)品封切的定位固定。所述的插角機構(gòu)6設(shè)于封裝機構(gòu)4及固定成型機構(gòu)5之間，且該插角機構(gòu)6的尖角端與待封裝產(chǎn)品9平行設(shè)置。[0027]本實用新型完成封合的步驟I、伺服電機I帶動傳動機構(gòu)2，傳動機構(gòu)2分別連接著封裝機構(gòu)4的上、下封頭裝置41、42，當(dāng)推頭裝置3把產(chǎn)品9推至待封合處時，固定成型機構(gòu)5同時動作，把產(chǎn)品9固定住，此時上、下封頭裝置41、42開始運動，封合至和推頭厚度相配合的厚度H時停住，同時兩端插角機構(gòu)6開始動作，使產(chǎn)品9成型后保持不動，當(dāng)插角動作完成的時候，推頭裝置3開始往回運動，此時上、下封頭裝置41、42相當(dāng)于上下兩個護板，推頭裝置3是緊貼著上下封頭裝置41、42往回運動，這樣使得插角之后的成型角不易因推頭的回退運動而產(chǎn)生偏差；2、推頭裝置3已全部退出封頭封合的位置時，上、下封頭裝置41、42進行第二次封合動作，這次直接封切成型，在封切完畢之后，固定成型機構(gòu)5及兩端插角機構(gòu)6同時退回原來的位置，此時輸送裝置10開始動作，將成品11直接輸送出去，完成封裝動作。以上所記載，僅為利用本創(chuàng)作技術(shù)內(nèi)容的實施例，任何熟悉本項技藝者運用本創(chuàng)作所做的修飾、變化，皆屬本創(chuàng)作主張的專利范圍，而不限于實施例所揭示者。·
權(quán)利要求1.二次封合裝置，其特征在于其包括動力機構(gòu)、傳動機構(gòu)、推頭裝置、封裝機構(gòu)、固定成型機構(gòu)及插角機構(gòu)，其中 動力機構(gòu)，其為使用PLC編程控制二次封合動作的伺服電機，且該伺服電機一端與傳動機構(gòu)連接傳輸動力； 封裝機構(gòu)，其包括對稱設(shè)置的兩組上、下封頭裝 置及實現(xiàn)上、下封頭裝置封合往復(fù)運動的上、下封頭連桿；所述的上、下封頭連桿一端分別與傳動機構(gòu)連接動力傳輸，上、下封頭連桿另一端分別與上、下封頭裝置連接實現(xiàn)二次上、下封頭裝置對推頭裝置推進的產(chǎn)品往復(fù)封合動作； 固定成型機構(gòu)，其包括上壓固定成型裝置及兩端側(cè)壓固定成型裝置；所述的上壓固定成型裝置及兩端側(cè)壓固定成型裝置由支撐架與封裝機構(gòu)固定連接，該固定成型機構(gòu)與封裝機構(gòu)及插角機構(gòu)配合對產(chǎn)品一次封合成型的定位固定，該固定成型機構(gòu)與封裝機構(gòu)配合對產(chǎn)品二次封切的定位固定。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的二次封合裝置，其特征在于所述的傳動機構(gòu)為與伺服電機依次連接的主動軸、帶座軸承及關(guān)節(jié)軸承。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的二次封合裝置，其特征在于所述的封裝機構(gòu)下封頭連桿一端設(shè)有氣缸，且該氣缸控制上、下封頭裝置封合強度。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的二次封合裝置，其特征在于所述的插角機構(gòu)設(shè)于封裝機構(gòu)及固定成型機構(gòu)之間，且該插角機構(gòu)的尖角端與待封裝產(chǎn)品平行設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的二次封合裝置，其特征在于所述的推頭裝置推動產(chǎn)品的一端設(shè)有V字形凹槽，且該凹槽與產(chǎn)品尺寸配合，該推頭裝置在插角機構(gòu)動作完成后開始緊貼于上、下封頭裝置往復(fù)運動。
專利摘要本實用新型公開二次封合裝置，屬于產(chǎn)品包裝封合設(shè)備領(lǐng)域。該二次封合裝置包括伺服電機、傳動機構(gòu)、推頭裝置、封裝機構(gòu)、固定成型機構(gòu)及插角機構(gòu)，封裝機構(gòu)包括對稱設(shè)置的兩組上、下封頭裝置及實現(xiàn)上、下封頭裝置封合往復(fù)運動的上、下封頭連桿；所述的上、下封頭連桿一端分別與傳動機構(gòu)連接實現(xiàn)動力傳輸，上、下封頭連桿另一端分別與上、下封頭裝置連接實現(xiàn)二次上、下封頭裝置對推頭裝置推進的產(chǎn)品往復(fù)封合動作，固定成型機構(gòu)包括上壓固定成型裝置及兩端側(cè)壓固定成型裝置；所述的上壓固定成型裝置及兩端側(cè)壓固定成型裝置由支撐架與封裝機構(gòu)固定連接，一次該固定成型機構(gòu)與封裝機構(gòu)及插角機構(gòu)配合對產(chǎn)品封合成型的定位固定，二次該固定成型機構(gòu)與封裝機構(gòu)配合對產(chǎn)品封切的定位固定。
文檔編號B65B51/10GK202624716SQ201220216430
公開日2012年12月26日 申請日期2012年5月15日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月15日
發(fā)明者岱朝暉, 李淵明, 吳鴻填 申請人:廈門佳創(chuàng)機械有限公司