本發(fā)明是涉及一種將芯片(chip)接合于基板上的接合(bonding)裝置以及接合方法。
背景技術(shù)：
：作為使半導(dǎo)體元件等芯片接合于基板上的接合裝置，以往已知有晶粒接合(diebonding)裝置、或覆晶接合(flipchipbonding)裝置等。所述接合裝置中，利用筒夾(collet)等接合工具(bondingtool)保持并使其移動，而接合于基板上。此處，為了高精度地進行接合，要求在接合前確認由接合工具拾取(pickup)的芯片相對于接合工具的位置、或所述芯片的狀況(有無裂紋(crack)或污染等)。因此，以往，在晶粒接合裝置等中，在接合工具的移動路徑的正下方位置，設(shè)置有對已拾取芯片的接合工具進行拍攝的底部照相機(bottomcamera)，基于由所述底部照相機所拍攝的圖像，而確認芯片相對于接合工具的位置或芯片的狀況。另外，為了高精度地進行接合，也要求準確檢測出位于基板上的芯片的安裝位置。因此，以往也提出有在接合工具的附近，設(shè)置朝向作業(yè)面?zhèn)鹊奈恢脵z測用照相機，利用所述位置檢測用照相機對基板上的芯片安裝部進行拍攝，基于所獲得的圖像對芯片安裝部的位置進行檢測。一部分中，提出有將所述位置檢測用照相機與接合工具隔開規(guī)定偏移(offset)量地配置于接合頭(bondinghead)。在所述接合裝置中，接合工具與位置檢測用照相機的偏移量會因溫度變化或磨耗的經(jīng)年變化等而發(fā)生變化。此種偏移量的變化會導(dǎo)致接合位置的誤差。因此，專利文獻1～專利文獻6等中揭示有用以檢測偏移量的技術(shù)。例如，在專利文獻1中揭示有如下技術(shù)：在對接合零件的位置進行探測的位置探測用照相機與進行接合的工具經(jīng)偏移的接合裝置中，使位置探測用照相機移動至參考(reference)構(gòu)件的上方，對參考構(gòu)件與位置探測用照相機的位置關(guān)系進行測定，且依照預(yù)先記憶的偏移量使工具在參考構(gòu)件上移動，并利用底部照相機對參考構(gòu)件與工具的位置關(guān)系進行測定，基于這些測定結(jié)果而求出準確的偏移量。另外，在專利文獻2中揭示有使用照相機內(nèi)的攝像元件作為參考構(gòu)件的技術(shù)。另外，在專利文獻3、專利文獻4中揭示有如下技術(shù)：為了修正照相機間距的偏差、或偏移量，有別于位置檢測用照相機或底部照相機而設(shè)置專用的照相機。進而，在專利文獻5、專利文獻6中揭示有如下技術(shù)：基于由位置檢測用照相機及底部照相機所獲得的圖像而修正照相機間距的偏差或偏移量?，F(xiàn)有技術(shù)文獻專利文獻專利文獻1：日本專利第2982000號公報專利文獻2：日本專利第4105926號公報專利文獻3：日本專利第4128540號公報專利文獻4：日本專利第5344145號公報專利文獻5：日本專利第2780000號公報專利文獻6：日本專利特開2006-210785號公報技術(shù)實現(xiàn)要素：發(fā)明所要解決的問題然而，專利文獻1、專利文獻2的技術(shù)基本上是設(shè)想應(yīng)用于打線接合(wirebonding)裝置，而未設(shè)想應(yīng)用于如晶粒接合裝置、或覆晶接合裝置使半導(dǎo)體元件等芯片接合于基板上的接合裝置。另外，專利文獻1、專利文獻2的技術(shù)均以設(shè)置專用的照相機以進行偏移檢測為前提。專利文獻3、專利文獻4的技術(shù)是設(shè)想使芯片接合于基板上的接合裝置。然而，在專利文獻3、專利文獻4的技術(shù)中，需要有別于用以對芯片安裝位置進行測定的位置檢測用照相機及用以對由接合工具保持的芯片進行測定的底部照相機，進而設(shè)置專用的照相機以測定偏移量等。專利文獻5、專利文獻6的技術(shù)雖并非使用專用的照相機的構(gòu)成，但為了測定偏移量等而需要執(zhí)行復(fù)雜且耗費時間的處理。因此，本發(fā)明的目的在于提供一種接合裝置以及接合方法，所述接合裝置是使芯片接合于基板上，且為了進行偏移檢測，無需設(shè)置專用的照相機，而可容易地對接合工具與位置檢測用照相機的偏移進行檢測。解決問題的技術(shù)手段本發(fā)明的接合裝置是將芯片接合于基板上，其特征在于包括：接合頭，將第一照相機與接合工具一體地保持并移動，所述第一照相機朝向接合作業(yè)面而配置，所述接合工具配置為與第一照相機具有偏移；第二照相機，用于對由接合工具保持的芯片相對于接合工具的位置進行檢測，且朝向接合工具側(cè)而設(shè)置；參考標記(referencemark)，配置于第二照相機的視野內(nèi)；以及控制部，對接合頭的移動進行控制；且控制部基于由第一照相機識別出的參考標記的位置，使接合頭移動之后，基于由第二照相機識別出的接合工具相對于參考標記的位置，而算出偏移的值。在另一優(yōu)選的實施方式中，將由控制部算出的偏移的值反饋(feedback)給下一接合處理而進行接合。在另一優(yōu)選的實施方式中，第一照相機或第二照相機在隨著接合頭的移動而拍攝對象物通過照相機的視野內(nèi)的拍攝時序(timing)，使與所述照相機相應(yīng)的閃光燈(strobo)發(fā)光，由此，無需使接合頭停止而對拍攝對象物進行拍攝，且控制部基于無需使接合頭停止而獲得的拍攝圖像，來算出偏移的值。在又一優(yōu)選的實施方式中，控制部基于由用以對接合工具相對于參考標記的位置進行檢測的第二照相機所拍攝的圖像，而對芯片相對于接合工具的位置進行檢測。在又一優(yōu)選的實施方式中，第二照相機為拍攝紅外線的紅外線照相機。另外，在又一優(yōu)選的實施方式中，參考標記配置于第二照相機的景深(depthoffield)的端部。在又一優(yōu)選的實施方式中，第二照相機包括使視野內(nèi)的焦點位置局部不同的機構(gòu)。另一本發(fā)明的接合方法是利用包括接合頭與第二照相機的接合裝置，所述接合頭將第一照相機與接合工具一體地保持并移動，所述第一照相機朝向接合作業(yè)面而配置，所述接合工具配置為與第一照相機具有偏移，所述第二照相機用于對由接合工具保持的芯片相對于接合工具的位置進行檢測，且朝向接合工具側(cè)而設(shè)置，所述接合方法的特征在于包括：利用第一照相機對設(shè)置于第二照相機的視野內(nèi)的參考標記的位置進行識別的步驟；基于識別出的參考標記的位置使接合頭移動之后，利用第二照相機對接合工具相對于參考標記的位置進行識別的步驟；以及基于識別出的接合工具相對于參考標記的位置，而算出偏移的值的步驟。發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明，可利用現(xiàn)有的接合裝置中也設(shè)置有的朝向接合作業(yè)面而配置的第一照相機與朝向接合工具側(cè)而設(shè)置的第二照相機，容易地對偏移進行檢測。附圖說明圖1是表示本發(fā)明的實施方式的接合裝置的構(gòu)成的圖。圖2是表示底部照相機周邊的構(gòu)成的圖。圖3是表示參考構(gòu)件的一例的圖。圖4是對偏移測定的原理進行說明的圖。圖5是對偏移測定的原理進行說明的圖。圖6是對偏移測定的原理進行說明的圖。圖7是對偏移測定的原理進行說明的圖。圖8是對接合處理的流程進行說明的流程圖。圖9是對其他接合處理的流程進行說明的流程圖。圖10是表示其他接合裝置的構(gòu)成的圖。圖11是表示其他底部照相機周邊的構(gòu)成的圖。圖12是表示其他底部照相機的構(gòu)成的圖。圖13是表示其他底部照相機周邊的構(gòu)成的圖。圖14是其他底部照相機中所使用的光學(xué)構(gòu)件的立體圖。具體實施方式以下，參照附圖對本發(fā)明的實施方式的接合裝置10進行說明。圖1是表示本發(fā)明的實施方式的接合裝置10的構(gòu)成的圖。所述接合裝置10是將作為電子零件的半導(dǎo)體芯片100(晶粒)位置對準地接合于基板104的安裝部的晶粒接合裝置。接合裝置10包括芯片供給部12、載置芯片的中間載臺(stage)14、支撐基板104的接合載臺部16、接合頭18、經(jīng)由Z軸驅(qū)動機構(gòu)23而安裝于所述接合頭18的筒夾22及作為第一照相機的頂部照相機(topcamera)24、作為第二照相機的底部照相機28、設(shè)置于底部照相機28附近的參考構(gòu)件30、使接合頭18移動的XY平臺(table)26、以及對接合裝置10整體的驅(qū)動進行控制的控制部40。在芯片供給部12，在載臺20上載置有晶片(wafer)102，其為呈棋盤格狀切割(dicing)而被細小地切斷的半導(dǎo)體芯片100貼附于背面的膜(film)的狀態(tài)。所述半導(dǎo)體芯片100利用未圖示的移送頭而移送并載置于中間載臺14。接合載臺部16是將半導(dǎo)體芯片100接合于基板104的安裝部的載臺。在所述接合載臺部16，設(shè)置有使基板104沿水平方向移動的移動機構(gòu)17、或?qū)λ龌?04進行加熱的加熱器(heater)(未圖示)等，它們由控制部40驅(qū)動控制。在接合頭18，隔開規(guī)定偏移距離地安裝有筒夾22及頂部照相機24。筒夾22是將載置于中間載臺14的半導(dǎo)體芯片100吸附保持并搬送至接合載臺部16，且將半導(dǎo)體芯片接合于設(shè)于接合載臺部16的基板104的接合工具。筒夾22為長方體形狀或圓錐臺形狀，其中心軸配置于與設(shè)置有中間載臺14或接合載臺部16的作業(yè)面垂直的鉛垂方向。筒夾22利用接合頭18的移動而至少可自中間載臺14的正上方移動至接合載臺部16的正上方。另外，所述筒夾22經(jīng)由負責(zé)上下移動的Z軸驅(qū)動機構(gòu)23及負責(zé)旋轉(zhuǎn)移動的θ軸驅(qū)動機構(gòu)(未圖示)而安裝于接合頭18，從而可相對于接合頭18向Z軸進行直線移動及繞Z軸進行轉(zhuǎn)動。頂部照相機24是用于對由接合載臺部16支撐的基板104的安裝部的位置進行測定的照相機。頂部照相機24具有朝向鉛垂方向下方的光軸，可對載置基板104等的作業(yè)面?zhèn)冗M行拍攝。所述頂部照相機24如以下詳細說明也用于偏移距離的測定。安裝有筒夾22及頂部照相機24的接合頭18安裝于XY平臺26，從而可沿XY方向移動。底部照相機28固定設(shè)置于筒夾22的移動路徑的正下方，即，中間載臺14與接合載臺部16之間。所述底部照相機28具有朝向鉛垂上方的光軸。換言之，底部照相機28與筒夾22及頂部照相機24相向而配置，可對筒夾22的前端面(底面)進行拍攝。在底部照相機28的附近，固定設(shè)置有參考構(gòu)件30。參考構(gòu)件30如以下詳細說明是在對筒夾22及頂部照相機24的偏移距離進行測定時成為基準的構(gòu)件，且在正反兩面的同一位置設(shè)置有相同形狀的參考標記32。參考構(gòu)件30設(shè)置于如下位置，即，所述參考構(gòu)件30不會妨礙底部照相機28對筒夾22的拍攝，且參考標記32位于底部照相機28的視野內(nèi)。更具體而言，如圖2所示，參考構(gòu)件30設(shè)置成所述參考標記32位于底部照相機28的景深的下側(cè)端部(底部照相機28側(cè)端部)。設(shè)置于所述位置是為了防止與筒夾22的干涉。即，在本實施方式中，為了測定半導(dǎo)體芯片100相對于筒夾22的位置及測定偏移距離，利用底部照相機28對筒夾22進行拍攝。此時，筒夾22下降至底部照相機28的景深的中央高度附近。為了避免與所述要下降的筒夾22的干涉，且可利用底部照相機28識別參考標記32，在本實施方式中，使參考標記32位于底部照相機28的景深的下側(cè)端部。此處，通常底部照相機28為低倍率，景深大，因此，可防止深度內(nèi)的筒夾22與參考構(gòu)件30的干涉。此外，即便在將參考標記32設(shè)置于稍微偏離景深的部位時，只要預(yù)先登錄有未對焦的模糊的圖像中成為基準的參考標記32的圖像，便可抑制后述的偏移距離的測定精度的劣化。參考標記32的形狀只要可利用照相機識別出在照相機視野內(nèi)的位置及姿勢，則并無特別限定。因此，參考標記32既可為由如圖3(a)所示的矩形塊所構(gòu)成的矩形狀標記，也可為如圖3(b)所示由形成于矩形塊內(nèi)的十字形狀的貫通孔所構(gòu)成的十字形狀標記。另外，也可為利用鍍鉻等對玻璃附上十字形狀的圖案(pattern)而成的標記。進而，也可為利用鍍鉻等對底部照相機的透鏡(lens)本身附上十字形狀的圖案而成的標記。再者，在圖3中，符號54是利用底部照相機28對筒夾22進行拍攝時所獲得的圖像(以下稱作“第二圖像54”)的示意圖。另外，為了進行良好的接合處理，需要參考構(gòu)件30不妨礙底部照相機28對筒夾22的識別，且參考標記32位于底部照相機28的視野內(nèi)。因此，如圖3所示，參考標記32理想的是位于底部照相機28的視野的端部附近。在此種接合裝置10中，利用筒夾22將載置于中間載臺14的半導(dǎo)體芯片100吸引保持，并接合于基板104的安裝部。此時，為了擔(dān)保安裝的位置精度，而在接合之前，利用底部照相機28對由筒夾22吸引保持的半導(dǎo)體芯片100相對于筒夾22的位置進行識別，且利用頂部照相機24對基板104上的安裝部的位置進行識別。然后，基于由各個照相機24、照相機28識別出的位置，使筒夾22或基板104移動而進行位置對準之后，將半導(dǎo)體芯片100接合于基板104的安裝部。此處，以往，此種筒夾22與基板104的位置對準是以筒夾22與頂部照相機24的偏移距離始終固定為前提而進行。然而，實際上偏移距離會因溫度變化或經(jīng)年變化而發(fā)生微妙變化。而且，若偏移距離自預(yù)先規(guī)定的偏移基準距離D發(fā)生變化，便會產(chǎn)生相當于所述變化量的誤差，而導(dǎo)致接合的位置精度惡化。因此，一部分中提出有為了進行偏移測定設(shè)置專用的照相機、或者設(shè)置復(fù)雜的步驟而對偏移距離進行測定。然而，在此種現(xiàn)有的技術(shù)中，有隨著專用照相機的追加而導(dǎo)致成本增加、或隨著復(fù)雜且耗費時間的步驟的追加而導(dǎo)致處理時間長期化等問題。因此，在本實施方式中，基于由現(xiàn)有的接合裝置10中也搭載有的頂部照相機24及底部照相機28所獲得的圖像而進行偏移距離的測定。另外，通過與通常的接合步驟并行地進行此種偏移距離測定，也實現(xiàn)處理時間長期化的防止。在對所述偏移距離測定的流程進行說明之前，參照圖4、圖5等對本實施方式的偏移距離測定的原理進行簡單說明。首先，為了對偏移距離進行測定，控制部40預(yù)先記憶有偏移基準距離D、第一基準位置及第二基準位置。偏移基準距離D是筒夾22與頂部照相機24的設(shè)計上或目前的偏移距離。本來偏移距離應(yīng)成為所述基準距離D，但實際上會因溫度變化或經(jīng)年變化而產(chǎn)生少許誤差Δo。第一基準位置是如圖4(a)所示在使頂部照相機24位于底部照相機28的正上方的狀態(tài)，即，頂部照相機24的光軸與底部照相機28的光軸一致的狀態(tài)下，由頂部照相機24所獲得的圖像內(nèi)的參考標記32的位置。再者，以下，將利用所述頂部照相機24對底部照相機28側(cè)進行拍攝時所獲得的圖像稱作第一圖像52。所述第一圖像52既可使用頂部照相機24的照明以反射型的照明(同軸照明等)方式進行拍攝，也可使用底部照相機28的同軸照明以背光(backlight)方式進行拍攝。第二基準位置是如圖4(b)所示在使筒夾22位于底部照相機28的正上方的狀態(tài)，即，筒夾22的中心軸與底部照相機28的光軸一致的狀態(tài)下，由底部照相機28所獲得的第二圖像54內(nèi)的筒夾22相對于參考標記32的位置。第二圖像54也可使用底部照相機28的照明以反射型的照明(同軸照明等)方式進行拍攝。然后，如圖5所示，對筒夾22與頂部照相機24的偏移距離為D+Δo的情況進行考慮。在所述情況下，如圖5(a)所示，使頂部照相機24移動至底部照相機28的大致正上方，獲取第一圖像52。此時，當頂部照相機24的光軸與底部照相機28的光軸之間有偏差量Δa時，第一圖像52內(nèi)的參考標記32距第一基準位置偏差Δa。所述第一圖像52內(nèi)的參考標記32的偏差量Δa可通過對第一圖像52進行分析而獲取。繼而，自所述狀態(tài)，如圖5(b)所示，使頂部照相機24及筒夾22移動偏移基準距離D。此時，若頂部照相機24及筒夾22的偏移距離為偏移基準距離D(即，若無誤差Δo)，則第二圖像54內(nèi)的筒夾22相對于參考標記32的位置也自第二基準位置來看偏差Δa，在第二圖像54內(nèi)，筒夾22理應(yīng)看起來為虛線的矩形22_1。然而，當偏移距離產(chǎn)生有誤差量Δo時，第二圖像54內(nèi)的筒夾22相對于參考標記32的位置自第二基準位置來看偏差Δb＝Δo-Δa。所述筒夾22的偏差量Δb可通過對第二圖像54進行分析而獲取。然后，將根據(jù)第一圖像52及第二圖像54所獲得的Δa及Δb相加，由此獲得偏移距離的誤差量Δo(Δo＝Δa+Δb)。再者，在圖5所例示的例子中，在未消除第一圖像52內(nèi)的參考標記32的偏差量Δa的狀態(tài)下使接合頭18移動偏移基準距離D，因此，偏移距離的誤差量Δo成為Δo＝Δa+Δb。但是，也可如圖6(b)所示，在移動相當于偏移基準距離D之前，以第一圖像52內(nèi)的參考標記32的偏差量Δa成為零的方式，即，以第一圖像52內(nèi)的參考標記32位于第一基準位置的方式使接合頭18移動之后，使接合頭18移動偏移基準距離D。在所述情況下，第二圖像54內(nèi)的筒夾22相對于參考標記32的位置偏差量Δb仍為誤差量Δo。另外，也可如圖7所示，將獲取第一圖像52之后的接合頭18的移動量不設(shè)為偏移基準距離D，而設(shè)為考慮第一圖像52內(nèi)的參考標記32的偏差量Δa所得的距離，即，D-Δa。在所述情況下，移動距離D-Δa之后，所獲得的第二圖像54內(nèi)的筒夾22相對于參考標記32的位置偏差量Δb仍為誤差量Δo。此處，如由之前的說明可知，在本實施方式中，當測定偏移距離時，必須利用底部照相機28對筒夾22進行拍攝而獲得第二圖像54。在本實施方式中，在筒夾22將半導(dǎo)體芯片100拾取之后且在半導(dǎo)體芯片100接合于基板104之前，即，在筒夾22吸引保持半導(dǎo)體芯片100的期間，進行所述第二圖像54的獲取。而且，基于所獲得的第二圖像54，不僅測定偏移距離，也測定半導(dǎo)體芯片100相對于筒夾22的位置。換言之，在本實施方式中，利用一次的拍攝處理而同時進行偏移距離的測定與半導(dǎo)體芯片100的位置測定。由此，可減少為了測定偏移距離而要追加的特別的步驟，從而可防止處理時間的長期化。接下來，參照圖8對利用所述接合裝置10進行接合的流程進行說明。圖8是表示利用本實施方式的接合裝置10進行接合的流程的流程圖。圖8是利用圖6中所說明的原理而獲取偏移距離時的接合處理的流程。當將半導(dǎo)體芯片100接合于基板104上時，首先，控制部40使接合頭18移動，使筒夾22位于中間載臺14的正上方(S10)。在所述狀態(tài)下，使筒夾22下降，利用所述筒夾22的前端吸引保持并拾取半導(dǎo)體芯片100(S12)。然后，完成吸引保持半導(dǎo)體芯片100之后，使筒夾22上升至規(guī)定的高度以防止干涉。接下來，控制部40使接合頭18移動，使頂部照相機24位于底部照相機28的正上方，即，位于參考構(gòu)件30上(S14)。然后，在所述狀態(tài)下，利用頂部照相機24對底部照相機28側(cè)進行拍攝，而獲取第一圖像52(S16)?？刂撇?0基于所述第一圖像52，對第一圖像52內(nèi)的參考標記32的偏差量Δa進行運算。然后，基于所述所獲得的Δa，以第一圖像52內(nèi)的參考標記32位于第一基準位置的方式，即，以成為圖7(b)的狀態(tài)的方式使接合頭18移動(S18)。第一圖像52內(nèi)的參考標記32的偏差量Δa成為零之后，繼而，控制部40使接合頭18移動規(guī)定的偏移基準距離D(S20)。利用所述移動，筒夾22位于底部照相機28的幾乎正上方。成為所述狀態(tài)之后，利用底部照相機28對筒夾22進行拍攝，而獲取第二圖像54(S22)。再者，當進行所述拍攝時，使筒夾22下降至底部照相機28的景深的大致中央高度?？刂撇?0基于所述第二圖像54，而算出偏移距離的誤差量Δo及半導(dǎo)體芯片100相對于筒夾22的位置偏差量等(S24)。在所述情況下，偏移距離的誤差量Δo如參照圖7所說明成為所獲得的第二圖像54內(nèi)的筒夾22相對于參考標記32的位置偏差量Δb(Δo＝Δb)。另外，控制部40與現(xiàn)有技術(shù)同樣地，基于所獲得的第二圖像54，也進行半導(dǎo)體芯片100相對于筒夾22的位置偏差量的運算、或半導(dǎo)體芯片100的良好與否的判斷等。當圖像分析的結(jié)果為判斷出半導(dǎo)體芯片100產(chǎn)生有裂紋等缺陷時，中止所述半導(dǎo)體芯片100的接合處理。當半導(dǎo)體芯片100無缺陷時，控制部40記憶此時所獲得的偏移距離的誤差量Δo及半導(dǎo)體芯片100的位置偏差量等。繼而，控制部40使頂部照相機24移動至基板104的安裝部上(S26)。然后，基于由頂部照相機24所獲得的圖像，而算出安裝部的準確的位置。接下來，控制部40使接合頭18移動，使筒夾22移動至安裝部的正上方(S28)。當所述移動控制時，考慮步驟S24中所獲得的偏移距離的誤差量Δo及半導(dǎo)體芯片100的位置偏差量，以筒夾22位于安裝部的正上方的方式進行修正。然后，最終使筒夾22下降至基板104附近，將半導(dǎo)體芯片100接合于基板104的安裝部(S30)。一個半導(dǎo)體芯片100的接合結(jié)束之后，回到步驟S10，進行下一半導(dǎo)體芯片100的接合。再者，在下一接合處理中，理想的是將測定所得的真實的偏移矩離，即，規(guī)定的偏移距離D加上誤差量Δo所得的D+Δo作為新的偏移距離(D＝D+Δo)進行反饋。如由以上的說明可知，在本實施方式中，基于由以往在接合裝置10中便設(shè)置有的頂部照相機24及底部照相機28所拍攝的圖像而算出偏移距離的誤差量Δo。因此，無需為了偏移測定設(shè)置專用的照相機，從而可有效地防止接合裝置10的成本增加(costup)。另外，在本實施方式中，為了進行半導(dǎo)體芯片100相對于筒夾22的位置偏差等的運算而所需的底部照相機28對筒夾22的拍攝步驟仍是為了進行偏移距離的誤差量Δo的運算而所需的底部照相機28對筒夾22的拍攝步驟。換言之，利用原本所需的步驟進行偏移距離的誤差量Δo的測定，因此，也可有效地防止處理時間的長期化。接下來，參照圖9對其他接合處理的流程進行說明。圖9是表示利用圖7中所說明的原理而獲取偏移距離時的接合處理的流程的流程圖。在所述接合處理中，利用頂部照相機24獲取第一圖像52(S16)之后，不進行使頂部照相機24位于第一基準位置的微調(diào)整步驟(S18)，而在對第一圖像52內(nèi)的參考標記32的偏差量Δa進行運算(S32)之后，立刻使接合頭移動D-Δa(S34)。然后，將之后所獲得的第二圖像54內(nèi)的筒夾22相對于參考標記32的位置偏差量Δb作為偏移的誤差量Δo而算出。通過設(shè)為所述構(gòu)成，可省略對頂部照相機的位置進行微調(diào)整的步驟(S18)，而可進一步縮短處理時間。尤其是根據(jù)無需對頂部照相機24的位置進行微調(diào)整的步驟的所述構(gòu)成，也可并行地進行筒夾22對半導(dǎo)體芯片100的拾取(S12)與頂部照相機24對第一圖像52的獲取(S16)。即，當獲取第一圖像52時，接合頭18當然必須靜止。如此，僅為了獲取第一圖像52而使接合頭18靜止會導(dǎo)致處理時間的長期化。另一方面，當拾取半導(dǎo)體時，接合頭18必須靜止。若在必須使所述接合頭18靜止的拾取期間，利用頂部照相機24獲取第一圖像52，便無需耗費多余的處理時間，而可有效地防止處理時間的長期化。因此，也能夠以在使筒夾22位于中間載臺14的正上方時底部照相機28位于頂部照相機24的正下方的方式，設(shè)定頂部照相機24及底部照相機28的位置，而并行地進行半導(dǎo)體芯片100的拾取與第一圖像52的獲取。若設(shè)為所述構(gòu)成，接合頭18僅進行與現(xiàn)有的接合處理同樣的移動，無需專用的處理時間以進行偏移測定。再者，在之前的說明中，僅列舉將自芯片供給部12供給的半導(dǎo)體芯片100暫時載置于中間載臺14的中間載臺14方式的接合裝置10為例，但本實施方式的技術(shù)也可應(yīng)用于將自晶片102拾取的半導(dǎo)體芯片100直接接合于基板104的直接拾取(directpickup)方式的接合裝置10。另外，在之前的說明中，例示了晶粒接合裝置，但本實施方式的技術(shù)只要是對芯片狀的零件進行處理的接合裝置，也可應(yīng)用于其他接合裝置，例如覆晶接合裝置。另外，不僅可應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片，也可應(yīng)用于將微機電系統(tǒng)(micro-electromechanicalsystem，MEMS)器件、生物器件(BioDevice)、半導(dǎo)體封裝等某一單片配設(shè)于其他物件的同樣的工藝(process)。圖10是應(yīng)用本實施方式的技術(shù)的直接拾取方式的晶粒接合裝置10的概略構(gòu)成圖。所述晶粒接合裝置10與圖1的接合裝置10不同，省略了中間載臺14。晶片102設(shè)置有切割帶(dicingtape)等，在所述切割帶的背面設(shè)置有頂起單元(unit)60。筒夾22將被所述頂起單元60向上方頂起的半導(dǎo)體芯片100吸引保持，并向基板104上搬送。也可在自所述晶片102向基板104移動的中途預(yù)先設(shè)置底部照相機28及參考構(gòu)件30。另外，在之前的說明中，對為了獲取第一圖像、第二圖像，而使筒夾22及頂部照相機24分別在底部照相機28的正上方暫時停止的例子進行了說明。然而，也可通過使頂部照相機24及底部照相機28的照明進行閃光發(fā)光，而無需使筒夾22及頂部照相機24靜止，便獲取第一圖像、第二圖像。例如，在頂部照相機24通過底部照相機28的正上方的時序(即，作為拍攝對象物的參考構(gòu)件30通過頂部照相機24的視野內(nèi)的拍攝時序)，使內(nèi)置于頂部照相機24的照明進行閃光發(fā)光，并且利用頂部照相機24進行拍攝，而獲取第一圖像。另外，在筒夾22通過底部照相機28的正上方的時序(即，作為拍攝對象物的筒夾22通過底部照相機28的視野內(nèi)的拍攝時序)，使內(nèi)置于底部照相機28的照明進行閃光發(fā)光，并且利用底部照相機28進行拍攝，而獲取第二圖像。此時，閃光發(fā)光時間t1理想的是設(shè)為1μs以下，而且，為了以如此短時間進行發(fā)光，理想的是使用發(fā)光二極管(lightemittingdiode，LED)照明作為照相機24、照相機28的照明。進而，若預(yù)先將照相機24、照相機28的曝光時間t2設(shè)為長于閃光發(fā)光時間t1，僅在閃光發(fā)光的時間t1的期間便實質(zhì)上進行曝光。換言之，通過調(diào)整閃光發(fā)光的時序，可調(diào)整第一圖像及第二圖像的獲取時序。另外，就獲取第一圖像及第二圖像時使內(nèi)置于頂部照相機24及底部照相機28的各照明進行閃光發(fā)光的觸發(fā)器(trigger)而言，控制部40自安裝于XY平臺的編碼器(encorder)對接合頭18的筒夾22的位置進行檢測，由此，獲取筒夾22及頂部照相機24分別通過底部照相機28的正上方的時序。由此，在裝置的通常的接合順序(sequence)中不會對節(jié)拍時間(tacttime)造成影響，而可獲取并修正筒夾22與頂部照相機24的偏移量的變化。此處，當將頂部照相機24及筒夾22的移動速度設(shè)為v，將頂部照相機24及底部照相機28的倍率設(shè)為β時，照相機24、照相機28的攝像元件的圖像的抖動量Δa成為Δa＝β×v×t1。若以抖動量Δa小于1像素的方式調(diào)整移動速度v或閃光發(fā)光時間t1，可獲得與使筒夾22及頂部照相機24靜止時同等的圖像。另外，例如即便假設(shè)抖動量Δa為1像素以上，若已知各種參數(shù)(parameter)(β、v、t1)的值，可容易地通過取得所述抖動量Δa的平均值而修正所述抖動，并求出真值。其結(jié)果，無需使筒夾22及頂部照相機24停止，便可獲取第一圖像及第二圖像，因此，可進一步縮短裝置的處理時間。另外，在之前的說明中，列舉了每一個半導(dǎo)體芯片100的接合處理時均進行偏移測定的例子，但偏移測定也可不每次進行，也可僅在特定的時序進行。例如，偏移測定也可僅在經(jīng)過規(guī)定時間時、或規(guī)定個數(shù)的芯片的接合結(jié)束時、接合裝置的啟動時、晶片102的更換時進行。另外，在之前的說明中，僅例示了半導(dǎo)體芯片100小于筒夾22的情況，但也有半導(dǎo)體芯片100大于筒夾22的底面，筒夾22的底面整體被半導(dǎo)體芯片100覆蓋的情況。在所述情況下，無法檢測半導(dǎo)體芯片100相對于筒夾22的位置偏差量、或筒夾22相對于參考標記32的位置偏差量Δb。因此，為了避免此種問題，也可將底部照相機28設(shè)為紅外線照相機(尤其是近紅外線照相機)，利用紅外光源對筒夾22進行識別。近紅外線會以某種程度透過作為半導(dǎo)體芯片100的原材料的硅，因此，通過使用紅外線照相機，也可識別被半導(dǎo)體芯片100覆蓋的筒夾22的形狀。另外，通過使用紅外線照相機，不僅可檢測半導(dǎo)體芯片100的表面的裂紋，也可檢測芯片內(nèi)部的裂紋。另外，在本實施方式中，為了防止筒夾22與參考構(gòu)件30的干涉，將參考標記32配置于底部照相機28的景深的端部。然而，根據(jù)照相機的不同，也有無法獲得充分的景深而無法充分確保參考構(gòu)件30與筒夾22之間的距離的情況。為了避免所述問題，也可將底部照相機28設(shè)為具有兩個工作距離(workingdistance)(焦點位置)的雙焦點(doublefocus)構(gòu)成。為了設(shè)為雙焦點構(gòu)成，例如在底部照相機28的攝像元件與被攝體之間局部地配置或去除使工作距離(焦點位置)變化的光學(xué)構(gòu)件即可。例如，也可如圖11所示，在底部照相機28的覆蓋玻璃55的一部分設(shè)置孔或缺口，而去除與參考標記32相向的部分的覆蓋玻璃55。此處，就工作距離(焦點位置)而言，透過覆蓋玻璃55的情況較未透過覆蓋玻璃55的情況變長。因此，當設(shè)為如圖11的構(gòu)成時，底部照相機28的視野內(nèi)設(shè)置有覆蓋玻璃55的大部分與未設(shè)置覆蓋玻璃55的部分(參考標記32的對向部分)相比，可使焦點位置遠離底部照相機28。具體而言，當將覆蓋玻璃55的厚度設(shè)為d，將折射率設(shè)為n時，工作距離(焦點位置)的延長量a成為因此，若例如覆蓋玻璃55的厚度d＝1.5mm，折射率n＝1.52，則工作距離(焦點位置)延長即，即便將不受覆蓋玻璃55的影響的參考標記32與受到覆蓋玻璃55的影響的筒夾22分別設(shè)置成工作距離(焦點位置)，兩者也隔開距離a。其結(jié)果，可防止兩者的干涉，并使參考標記32及筒夾22的兩者對焦。另外，作為其他實施方式，也可如圖12所示，設(shè)置局部地覆蓋攝像元件56的前表面的覆蓋玻璃55。在所述情況下，自透鏡的后側(cè)主平面至攝像元件(像面)的距離S*等于短了(1-1/n)。在所述情況下，若將倍率設(shè)為β，則物體面的位置的變化量a成為因此，若例如倍率β＝0.7，覆蓋玻璃的厚度d＝1mm，折射率n＝1.52，則成為由此，在所述情況下，即便將不受覆蓋玻璃55的影響的參考標記32與受到覆蓋玻璃55的影響的筒夾22分別設(shè)置成工作距離(焦點位置)，兩者也可隔開距離a，從而可防止兩者的干涉。另外，也可不使工作距離(焦點位置)變化，而配置使直至參考標記32為止的光路彎曲的光學(xué)構(gòu)件作為參考構(gòu)件30。圖13是所述情況的底部照相機28的構(gòu)成圖，圖14是配置于所述底部照相機28的光學(xué)構(gòu)件58的立體圖。所述例子的光學(xué)構(gòu)件58包含：棱鏡(prism)或反射鏡(mirror)58a，具有相對于底部照相機28的光軸成45°的反射面；以及玻璃塊58b，在內(nèi)部形成有參考標記32。在玻璃塊58b的內(nèi)部，作為參考標記32發(fā)揮功能的點狀標記沿鉛垂方向以等間隔排列有多個。所述點狀標記可通過使用例如飛秒激光(femtosecondlaser)等超短脈沖激光(pulselaser)而形成于玻璃塊58b內(nèi)。若將所述光學(xué)構(gòu)件58配置于底部照相機28的視野端部，自攝像元件至參考標記32為止的光路會彎曲。而且，由此，可將參考構(gòu)件30偏離本來的工作距離(焦點位置)而配置，從而可防止筒夾22與參考構(gòu)件30的干涉。另外，如圖14所示，若將作為參考標記32的點狀標記沿鉛垂方向排列配置，即便頂部照相機24的焦點位置發(fā)生變化，也可使其中任一點狀標記進行對焦。另外，為了防止干涉，也可將參考構(gòu)件30設(shè)為運轉(zhuǎn)式。在所述情況下，例如也可在使參考構(gòu)件30預(yù)先退避至退避位置的狀態(tài)下，使筒夾22下降至底部照相機28的工作距離(焦點位置)而進行圖像拍攝，然后，在使筒夾22上升的狀態(tài)下使參考構(gòu)件30移動至退避前的基準位置而進行圖像拍攝。然后，將所獲得的兩個圖像合成，而特定出筒夾22相對于參考構(gòu)件30的參考標記32的位置。不論如何，根據(jù)本實施方式，無需追加新的照相機，且無需另外追加復(fù)雜且耗費時間的步驟，便可獲取筒夾22與頂部照相機24的偏移量的變化。符號的說明10：接合裝置12：芯片供給部14：中間載臺16：接合載臺部17：移動機構(gòu)18：接合頭20：載臺22：筒夾23：Z軸驅(qū)動機構(gòu)24：頂部照相機26：XY平臺28：底部照相機30：參考構(gòu)件32：參考標記40：控制部52：第一圖像54：第二圖像55：覆蓋玻璃56：攝像元件58：光學(xué)構(gòu)件60：頂起單元100：半導(dǎo)體芯片102：晶片104：基板當前第1頁1 2 3